RU2696020C1 - Combined cooling system of electronic units - Google Patents

Combined cooling system of electronic units Download PDF

Info

Publication number
RU2696020C1
RU2696020C1 RU2018131827A RU2018131827A RU2696020C1 RU 2696020 C1 RU2696020 C1 RU 2696020C1 RU 2018131827 A RU2018131827 A RU 2018131827A RU 2018131827 A RU2018131827 A RU 2018131827A RU 2696020 C1 RU2696020 C1 RU 2696020C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
channels
panel
cooling system
cooling
rods
Prior art date
Application number
RU2018131827A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Антон Андреевич Румянцев
Антон Евгеньевич Лебедев
Анатолий Александрович Мурашов
Original Assignee
Антон Андреевич Румянцев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Антон Андреевич Румянцев filed Critical Антон Андреевич Румянцев
Priority to RU2018131827A priority Critical patent/RU2696020C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2696020C1 publication Critical patent/RU2696020C1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

FIELD: cooling.
SUBSTANCE: invention is intended for effective cooling of electronic units of various equipment, including radioelectronic, operating at various temperature modes. Technical result is achieved due to that in a combined cooling system of electronic units containing a panel of highly heat-conducting material, in which there is distribution channel, microchannels and channels for cooling liquid, containing straight and curved sections, at the inlet and outlet of channels there are unions. Channels contain elements (swirlers) creating turbulence. Between straight sections of channels inside panel, in parallel plane are installed rods of air cooling system, having on fins extending from panel ends of finning, arranged in cylindrical casing, contacting side surface with panel and having in end part of air fan, and the finning is made in the form of sets of alternating round and square plates with holes, installed perpendicular to axis of rods. Number of plates and size of holes made in them increases from near to air fan rod to subsequent rods. Microchannels are made parallel to the straight sections of the channels, are located with channels in the same plane and are interconnected by one end with channels in the zone of the bent sections, and by the other end – with the distribution channel.
EFFECT: creation of combined cooling system of electronic units of relatively simple design and having high efficiency of cooling.
1 cl, 5 dwg

Description

Предлагаемое изобретение предназначено для эффективного охлаждения электронных блоков различной аппаратуры, в том числе радиоэлектронной, работающей при различных температурных режимах.The present invention is intended for efficient cooling of electronic units of various equipment, including electronic, operating at different temperature conditions.

Может использоваться в радиоэлектронной промышленности, производстве кондиционеров, бытовой техники и систем охлаждения.It can be used in the electronics industry, the production of air conditioners, household appliances and cooling systems.

Известен корпус модуля активной фазированной антенной решетки [Патент РФ на полезную модель №175877, МПК H01Q 21/00), опубл. 21.12.2017, Б.И. №36], содержащий теплопроводящее основание с расположенными на нем местами для установки охлаждаемых элементов, под которыми, с обеспечением теплового контакта с корпусом модуля, расположены тепловые трубы так, что зоны их испарения находятся под местами для установки охлаждаемых элементов, а зоны конденсации находятся с внешней стороны корпуса модуля и снабжены устройствами воздушного охлаждения. Корпус модуля активной фазированной антенной решетки представляет собой единый массив, непосредственно в котором, в параллельных каналах содержащих фитиль и паропровод, сформированы тепловые трубы, находящиеся в непосредственном тепловом контакте между собой, при этом корпус модуля одновременно является стенками сформированных в нем тепловых труб и минимально возможное расстояние от места установки охлаждаемого элемента до тепловой трубы будет равно толщине стенки тепловой трубы с учетом технологических требований ее изготовления.The known module housing an active phased antenna array [RF Patent for utility model No. 175877, IPC H01Q 21/00), publ. 12/21/2017, B.I. No. 36], containing a heat-conducting base with places for installing cooled elements on it, under which, with providing thermal contact with the module case, heat pipes are located so that their evaporation zones are under the places for installing cooled elements, and the condensation zones are the outside of the module housing and are equipped with air cooling devices. The module housing of the active phased array antenna is a single array, directly in which, in parallel channels containing the wick and steam pipe, heat pipes are formed that are in direct thermal contact with each other, while the module housing is simultaneously the walls of the heat pipes formed in it and the smallest possible the distance from the installation site of the cooled element to the heat pipe will be equal to the wall thickness of the heat pipe, taking into account the technological requirements of its manufacture .

К недостаткам данного устройства следует отнести сложность конструкции и невысокую эффективность охлаждения.The disadvantages of this device include the design complexity and low cooling efficiency.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является корпус охлаждения блока радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) [Патент РФ на полезную модель №165492, МПК Н05К 7/20, опубл. 20.10.2016, Б.И. №29], содержащий панель из высокотеплопроводного материала, с установленными на панели элементами РЭА, в которой выполнены распределительные и коллекторные каналы для охлаждающей жидкости, содержащие прямые и изогнутые участки, на входе и выходе коллекторных каналов установлены штуцеры, панель для охлаждения элементов РЭА содержит микроканалы и полости для охлаждающей жидкости, соединенные с распределительными каналами, полости и распределительные каналы содержат элементы в виде зубцов, канавок, выступов, создающие турбулентность.Closest to the proposed invention is a cooling case of a block of electronic equipment (REA) [RF Patent for Utility Model No. 165492, IPC Н05К 7/20, publ. 10/20/2016, B.I. No. 29], comprising a panel of highly heat-conducting material, with REA elements installed on the panel, in which distribution and collector channels for coolant are made, containing straight and curved sections, fittings are installed at the inlet and outlet of the collector channels, the panel for cooling REA elements contains microchannels and cavities for coolant connected to the distribution channels, cavities and distribution channels contain elements in the form of teeth, grooves, protrusions, creating turbulence.

К недостаткам данного устройства следует отнести сложность конструкции и невысокую эффективность охлаждения.The disadvantages of this device include the design complexity and low cooling efficiency.

Задачей данного изобретения является создание комбинированной системы охлаждения электронных блоков сравнительно простой конструкции и обладающей высокой эффективностью охлаждения.The objective of the invention is to provide a combined cooling system for electronic components of a relatively simple design and having high cooling efficiency.

Поставленная задача достигается тем, что в комбинированной системе охлаждения электронных блоков содержащей панель из высокотеплопроводного материала, в которой выполнены распределительные каналы, микроканалы и каналы для охлаждающей жидкости, содержащие прямые и изогнутые участки, на входе и выходе каналов установлены штуцеры, а каналы содержат элементы (завихрители), создающие турбулентность, между прямыми участками каналов, внутри панели, в параллельной плоскости установлены стержни системы воздушного охлаждения, имеющие на выступающих из панели концах оребрение, размещенное в цилиндрическом кожухе, контактирующем боковой поверхностью с панелью и имеющем в торцевой части воздушный вентилятор, а оребрение выполнено в виде наборов чередующихся круглых и квадратных пластин с отверстиями, установленных перпендикулярно оси стержня, причем количество пластин и размер выполненных в них отверстий увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору стержня к последующим стержням, а микроканалы выполнены параллельно прямолинейным участкам каналов, расположены с каналами в одной плоскости и сообщаются одним концом с каналами в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом.The problem is achieved in that in a combined cooling system of electronic units containing a panel of highly heat-conducting material, in which distribution channels, microchannels and channels for coolant are made, containing straight and curved sections, fittings are installed at the inlet and outlet of the channels, and the channels contain elements ( swirlers) creating turbulence between the straight sections of the channels, inside the panel, in a parallel plane, there are air cooling system rods with at the ends of the panel falling from the panel, placed in a cylindrical casing in contact with the side surface of the panel and having an air fan in the end part, and the fins are made in the form of sets of alternating round and square plates with holes installed perpendicular to the axis of the rod, the number of plates and the size made in of these holes increases from the rod closest to the air fan to the subsequent rods, and the microchannels are made parallel to the straight sections of the channels, located from the canal llamas in the same plane and communicate with one end with channels in the area of curved sections, and the other with a distribution channel.

На фиг. 1 показана схема комбинированной системы охлаждения электронных блоков.In FIG. 1 shows a diagram of a combined cooling system of electronic components.

На фиг. 2 представлено (в масштабе 2:1) оребрение стержней 6.In FIG. 2 shows (on a 2: 1 scale) the ribbing of the rods 6.

На фиг. 3 показан вид Б (в масштабе 2:1).In FIG. Figure 3 shows view B (on a 2: 1 scale).

На фиг 4. изображено (в масштабе 2:1) размещение элементов 5.In Fig 4. shows (on a scale of 2: 1) the placement of the elements 5.

На фиг. 5 показано расположение стержней 6, каналов 3 и микроканалов 2 в поперечном сечении панели 1.In FIG. 5 shows the location of the rods 6, channels 3 and microchannels 2 in the cross section of the panel 1.

Комбинированная система охлаждения электронных блоков содержит панель 1 из высокотеплопроводного материала, в которой выполнены микроканалы 2 и каналы 3 для охлаждающей жидкости, содержащие прямые и изогнутые участки. На входе и выходе каналов 3 установлены штуцеры 4. Каналы 3 на входе содержат элементы (завихрители) 5, создающие турбулентность.The combined cooling system of the electronic components comprises a panel 1 of highly heat-conducting material, in which microchannels 2 and channels 3 for coolant are made, containing straight and curved sections. At the inlet and outlet of the channels 3, fittings 4 are installed. The channels 3 at the inlet contain elements (swirlers) 5 that create turbulence.

Между прямыми участками каналов 3, внутри панели 1, в параллельной плоскости установлены стержни 6 системы воздушного охлаждения, имеющие на выступающих из панели 1 концах оребрение, размещенное в цилиндрическом кожухе 7, контактирующем боковой поверхностью с панелью 1 и имеющем в торцевой части воздушный вентилятор 8. С целью интенсивности теплообмена оребрение выполнено в виде наборов чередующихся круглых 9 и квадратных 10 пластин с отверстиями 11, установленных перпендикулярно оси стержня 6Between the straight sections of the channels 3, inside the panel 1, in a parallel plane, rods 6 of the air cooling system are installed, having fins on the ends protruding from the panel 1, located in a cylindrical casing 7, in contact with the side surface of the panel 1 and having an air fan 8 in the end part. For the purpose of heat exchange intensity, the fins are made in the form of sets of alternating round 9 and 10 square plates with holes 11 mounted perpendicular to the axis of the rod 6

Количество пластин 9 и 10, а также размер выполненных в них отверстий И увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору 8 стержня к последующим стержням. Микроканалы 2 выполнены параллельно прямолинейным участкам каналов 3, расположены с каналами 3 в одной плоскости и сообщаются одним концом с каналами 3 в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом 12.The number of plates 9 and 10, as well as the size of the holes And made in them, increases from the rod closest to the air fan 8 to the subsequent rods. Microchannels 2 are parallel to the straight sections of the channels 3, are located with the channels 3 in the same plane and communicate at one end with the channels 3 in the area of the curved sections, and the other with the distribution channel 12.

Комбинированная система охлаждения электронных блоков работает следующим образомCombined cooling system of electronic units operates as follows

При штатном режиме работы электронных блоков в условиях нормальных или пониженных температур окружающей среды охлаждение осуществляется только воздушной частью системы.In the normal mode of operation of electronic components in normal or low ambient temperatures, cooling is carried out only by the air part of the system.

Воздушный поток, создаваемый вентилятором 8 движется внутри цилиндрического кожуха, обтекая наборы установленных перпендикулярно осям стержней 6 чередующихся круглых 9 и квадратных 10 пластин с отверстиями 11. При таком взаимодействии происходит интенсивное охлаждение. Наличие отверстий 11 формирует интенсивную циркуляцию воздуха между пластинами 9 и 10. Выполнение пластин 9 и 10 разной формы (круглыми и квадратными) также позволяет повысить интенсивность теплоотдачи за счет организации различных типов обтекания.The air flow created by the fan 8 moves inside the cylindrical casing, flowing around sets of alternating round 9 and 10 square plates with holes 11 perpendicular to the axes of the rods 6. Intensive cooling occurs with this interaction. The presence of holes 11 forms an intense air circulation between the plates 9 and 10. The implementation of the plates 9 and 10 of different shapes (round and square) also allows you to increase the heat transfer due to the organization of various types of flow.

С целью снижения габаритов устройства и упрощения его конструкции цилиндрический кожух 7, контактирует боковой поверхностью с панелью 1.In order to reduce the dimensions of the device and simplify its design, the cylindrical casing 7 is in contact with the side surface with the panel 1.

Для снижения габаритов и улучшения интенсивности охлаждения стержни 6 системы воздушного охлаждения размещены между прямыми участками каналов 3, внутри панели 1, в параллельной плоскости.To reduce the size and improve the cooling intensity, the rods 6 of the air cooling system are placed between the straight sections of the channels 3, inside the panel 1, in a parallel plane.

Благодаря тому, что количество пластин 9 и 10, а также размер выполненных в них отверстий 11 увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору 8 стержня к последующим стержням удается повысить эффективность охлаждения отдаленных от воздушного вентилятора 8 стержней 6, а также снизить гидравлическое сопротивление воздушному потоку.Due to the fact that the number of plates 9 and 10, as well as the size of the holes 11 made in them, increases from the rod closest to the air fan 8 to the subsequent rods, it is possible to increase the cooling efficiency of the rods 6 remote from the air fan 8, as well as to reduce the hydraulic resistance to air flow.

В случаях, когда воздушная система охлаждения не позволяет поддерживать требуемый температурный режим электронного блока (работа в условиях повышенных температур окружающей среды, высокая нагрузка и т.д.) дополнительно включается система жидкостного охлаждения.In cases where the air cooling system does not allow to maintain the required temperature regime of the electronic unit (operation at elevated ambient temperatures, high load, etc.), an additional liquid cooling system is activated.

Охлаждающая жидкость поступает в каналы 3 для охлаждающей жидкости и движется по ним забирая тепло от панели 1, охлаждая электронный блок. Наличие у каналов 3 прямых и изогнутых участков позволяет задействовать большую поверхность и компактно разместить канал 3 в панели 1. Для интенсификации теплоотдачи каналы 3 содержат элементы (завихрители) 5, создающие турбулентность.Coolant enters the channels 3 for coolant and moves through them taking heat from the panel 1, cooling the electronic unit. The presence of channels 3 of straight and curved sections allows you to use a large surface and compactly place the channel 3 in the panel 1. To intensify the heat transfer channels 3 contain elements (swirlers) 5 that create turbulence.

С целью обеспечения равномерного охлаждения в панели 1 размещены микроканалы 2, которые установлены параллельно прямолинейным участкам каналов 3 и расположены с ними в одной плоскости. Одним концом микроканалы 2 сообщаются с каналами 3 в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом 12, который соединяет все микроканалы 2.In order to ensure uniform cooling in the panel 1 microchannels 2 are placed, which are installed parallel to the rectilinear sections of the channels 3 and are located in the same plane with them. At one end, microchannels 2 communicate with channels 3 in the area of curved sections, and at the other with a distribution channel 12 that connects all microchannels 2.

Таким образом, при нормальном температурном режиме в предлагаемой комбинированной системе охлаждения электронных блоков задействуется только воздушное охлаждение, которое обладает высокой надежностью и потребляет незначительное количество энергии.Thus, under normal temperature conditions in the proposed combined cooling system of electronic units, only air cooling is used, which has high reliability and consumes a small amount of energy.

В случае повышенных температурных нагрузок включается система жидкостного охлаждения, позволяющая интенсифицировать процесс охлаждения и поддерживать электронный блок в работоспособном состоянии в критические моменты. При стабилизации температуры электронного блока до рабочих значений система жидкостного охлаждения выключается.In case of increased temperature loads, a liquid cooling system is activated, which allows to intensify the cooling process and maintain the electronic unit in working condition at critical moments. When the temperature of the electronic unit is stabilized to operating values, the liquid cooling system turns off.

Заявленная комбинированная система охлаждения электронных блоков имеет сравнительно простую конструкцию и позволяет обеспечивать работоспособность электронных блоков в различных температурных условиях.The claimed combined cooling system of electronic units has a relatively simple design and allows us to ensure the operability of electronic units in various temperature conditions.

Claims (1)

Комбинированная система охлаждения электронных блоков, содержащая панель из высокотеплопроводного материала, в которой выполнены распределительные каналы, микроканалы и каналы для охлаждающей жидкости, содержащие прямые и изогнутые участки, на входе и выходе каналов установлены штуцеры, каналы содержат элементы (завихрители), создающие турбулентность, отличающийся тем, что между прямыми участками каналов, внутри панели, в параллельной плоскости установлены стержни системы воздушного охлаждения, имеющие на выступающих из панели концах оребрение, размещенное в цилиндрическом кожухе, контактирующем боковой поверхностью с панелью и имеющем в торцевой части воздушный вентилятор, а оребрение выполнено в виде наборов чередующихся круглых и квадратных пластин с отверстиями, установленных перпендикулярно оси стержня, причем количество пластин и размер выполненных в них отверстий увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору стержня к последующим стержням, а микроканалы выполнены параллельно прямолинейным участкам каналов, расположены с каналами в одной плоскости и сообщаются одним концом с каналами в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом.Combined cooling system for electronic components, containing a panel of highly heat-conducting material, in which distribution channels, microchannels and channels for coolant are made, containing straight and curved sections, fittings are installed at the inlet and outlet of the channels, the channels contain elements (swirls) that create turbulence, which differs the fact that between the straight sections of the channels, inside the panel, in a parallel plane, rods of the air cooling system are installed, having on their protrusions from the panel x fins placed in a cylindrical casing in contact with the side surface of the panel and having an air fan in the end part, and the fins are made in the form of sets of alternating round and square plates with holes installed perpendicular to the axis of the rod, and the number of plates and the size of the holes made in them increase from the rod closest to the air fan to subsequent rods, and the microchannels are made parallel to the straight sections of the channels, are located with the channels in the same plane and communicate at one end with the channels in the area of the curved sections, and at the other with the distribution channel.
RU2018131827A 2018-09-04 2018-09-04 Combined cooling system of electronic units RU2696020C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018131827A RU2696020C1 (en) 2018-09-04 2018-09-04 Combined cooling system of electronic units

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018131827A RU2696020C1 (en) 2018-09-04 2018-09-04 Combined cooling system of electronic units

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2696020C1 true RU2696020C1 (en) 2019-07-30

Family

ID=67586838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018131827A RU2696020C1 (en) 2018-09-04 2018-09-04 Combined cooling system of electronic units

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2696020C1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110429507A (en) * 2019-08-20 2019-11-08 深圳供电局有限公司 A kind of power grid regulation integration big data system
CN110518326A (en) * 2019-09-23 2019-11-29 中国科学院微小卫星创新研究院 A kind of spaceborne phased array and microchannel cold plates of integrated design
RU2727201C1 (en) * 2019-12-17 2020-07-21 Антон Андреевич Румянцев Combined cooling system for electronic units
RU2765789C1 (en) * 2021-04-26 2022-02-03 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" Combined cooling system for electronic components
RU2768258C1 (en) * 2021-05-04 2022-03-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" Combined cooling system

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2093923C1 (en) * 1993-03-23 1997-10-20 Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева Liquid-cooled group heat sink
RU16542U1 (en) * 2000-09-14 2001-01-10 Евтушенко Николай Валерьевич ARMS AUTOMATIC MECHANISM
US6196300B1 (en) * 1997-07-31 2001-03-06 Maurizio Checchetti Heat sink
US6698502B1 (en) * 1999-06-04 2004-03-02 Lee Jung-Hyun Micro cooling device
RU64466U1 (en) * 2006-03-10 2007-06-27 Александр Леонидович Иваненко COMPUTER SYSTEM COOLING HEAT EXCHANGER
RU2334378C1 (en) * 2007-05-16 2008-09-20 Азат Геннадьевич Коченков Device of cooling of elements of heat-removing electrical equipment
RU142996U1 (en) * 2014-03-04 2014-07-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" REA BLOCK COOLING HOUSING
RU2522937C1 (en) * 2013-04-25 2014-07-20 Открытое акционерное общество "Т-Платформы" Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2093923C1 (en) * 1993-03-23 1997-10-20 Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева Liquid-cooled group heat sink
US6196300B1 (en) * 1997-07-31 2001-03-06 Maurizio Checchetti Heat sink
US6698502B1 (en) * 1999-06-04 2004-03-02 Lee Jung-Hyun Micro cooling device
RU16542U1 (en) * 2000-09-14 2001-01-10 Евтушенко Николай Валерьевич ARMS AUTOMATIC MECHANISM
RU64466U1 (en) * 2006-03-10 2007-06-27 Александр Леонидович Иваненко COMPUTER SYSTEM COOLING HEAT EXCHANGER
RU2334378C1 (en) * 2007-05-16 2008-09-20 Азат Геннадьевич Коченков Device of cooling of elements of heat-removing electrical equipment
RU2522937C1 (en) * 2013-04-25 2014-07-20 Открытое акционерное общество "Т-Платформы" Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module
RU142996U1 (en) * 2014-03-04 2014-07-10 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт приборостроения имени В.В. Тихомирова" REA BLOCK COOLING HOUSING

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110429507A (en) * 2019-08-20 2019-11-08 深圳供电局有限公司 A kind of power grid regulation integration big data system
CN110429507B (en) * 2019-08-20 2020-12-29 深圳供电局有限公司 Power grid regulation and control integrated big data system
CN110518326A (en) * 2019-09-23 2019-11-29 中国科学院微小卫星创新研究院 A kind of spaceborne phased array and microchannel cold plates of integrated design
RU2727201C1 (en) * 2019-12-17 2020-07-21 Антон Андреевич Румянцев Combined cooling system for electronic units
RU2765789C1 (en) * 2021-04-26 2022-02-03 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" Combined cooling system for electronic components
RU2768258C1 (en) * 2021-05-04 2022-03-23 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" Combined cooling system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2696020C1 (en) Combined cooling system of electronic units
US8297343B2 (en) Heat absorbing or dissipating device with multi-pipe reversely transported temperature difference fluids
US8622116B2 (en) Heat absorbing or dissipating device with multi-pipe reversely transported temperature difference fluids
RU2702138C1 (en) Electronic units cooling system
WO2019085398A1 (en) Power battery pack having heat superconducting heat exchanger and power battery pack system
RU2010143270A (en) DEVICE FOR ABSORBING OR REMOVING HEAT WITH A PIPELINE AS A DOUBLE SPIRAL FOR PASSING A FLUID WITH A DIFFERENCE OF TEMPERATURES
US20110088881A1 (en) Heat absorbing or dissipating device with piping staggered and uniformly distributed by temperature difference
RU2700660C1 (en) Combined cooling system
RU2345294C1 (en) Cooling unit for heat-producing hardware
RU57969U1 (en) Autonomous small-sized thermo-electric current source
RU2727201C1 (en) Combined cooling system for electronic units
RU2765789C1 (en) Combined cooling system for electronic components
CN109392283A (en) Phase change evaporator and phase-change heat sink
KR101551874B1 (en) Power thyristor unit cooling system
RU2768258C1 (en) Combined cooling system
KR102101030B1 (en) Air conditioner using thermoelement module
CN110671953A (en) Heat dissipation and cooling system and heat dissipation and cooling method for high-temperature heat source equipment
CN216953755U (en) Cooling module and test equipment
RU2289760C1 (en) Device for cooling and heating air in closed space
CN104582419A (en) Heat exchanger for communication cabinet
RU105728U1 (en) HEAT EXCHANGER
CN220733310U (en) Heat radiation system and industrial CT machine
RU2522181C2 (en) Liquid cooler
KR200281026Y1 (en) Room heating radiator utilizing vacuum heat transfer pipe structure
RU75020U1 (en) DEVICE FOR COOLING THE HEATING EQUIPMENT

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20200905