RU2765789C1 - Combined cooling system for electronic components - Google Patents

Combined cooling system for electronic components Download PDF

Info

Publication number
RU2765789C1
RU2765789C1 RU2021112045A RU2021112045A RU2765789C1 RU 2765789 C1 RU2765789 C1 RU 2765789C1 RU 2021112045 A RU2021112045 A RU 2021112045A RU 2021112045 A RU2021112045 A RU 2021112045A RU 2765789 C1 RU2765789 C1 RU 2765789C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
channels
panel
microchannels
sections
cooling system
Prior art date
Application number
RU2021112045A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Антон Евгеньевич Лебедев
Анна Борисовна Капранова
Илья Сергеевич Гуданов
Дмитрий Владимирович Лебедев
Роман Александрович Макеев
Алексей Павлович Морозов
Анатолий Александрович Мурашов
Марина Николаевна Романова
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" filed Critical Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ"
Priority to RU2021112045A priority Critical patent/RU2765789C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2765789C1 publication Critical patent/RU2765789C1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

FIELD: electronic units cooling.
SUBSTANCE: invention is intended for effective cooling of electronic units of various equipment, including radio electronic, operating at different temperature conditions. The effect is achieved by the fact that in the combined cooling system of electronic units, containing a panel made of highly heat-conducting material, in which distribution channels, microchannels and channels for coolant are made, the channels contain elements that create turbulence. Between the straight sections of the channels, inside the panel, in a parallel plane, rods of the air cooling system are installed, having ribs on the ends protruding from the panel, placed in a cylindrical casing contacting the side surface with the panel and having an air fan in the end part. The microchannels are made parallel to the rectilinear sections of the channels, are located with the channels in the same plane and communicate with one end with the channels in the zone of the curved sections, and with the other with the distribution channel. The passage sections of the microchannels, channels and distribution channels are a rectangle located with the larger side parallel to the plane of the panel, a circle and a square, respectively, and their areas are in a ratio of 1:6:3, and additional swirlers are placed in the curved sections of the channels.
EFFECT: creation of a combined cooling system for electronic units, which has a relatively simple design, has a high cooling efficiency and makes it possible to ensure the performance of electronic units in various temperature conditions.
1 cl, 5 dwg

Description

Предлагаемое изобретение предназначено для эффективного охлаждения электронных блоков различной аппаратуры, в том числе, радиоэлектронной, работающей при различных температурных режимах.The present invention is intended for effective cooling of electronic units of various equipment, including electronic equipment, operating at various temperature conditions.

Известен корпус модуля активной фазированной антенной решетки [АС СССР №175877, МПК D65G 17/20, опубл. 1965], содержащий теплопроводящее основание с расположенными на нем местами для установки охлаждаемых элементов, под которыми, с обеспечением теплового контакта с корпусом модуля, расположены тепловые трубы так, что зоны их испарения находятся под местами для установки охлаждаемых элементов, а зоны конденсации находятся с внешней стороны корпуса модуля и снабжены устройствами воздушного охлаждения. Корпус модуля активной фазированной антенной решетки представляет собой единый массив, непосредственно в котором, в параллельных каналах содержащих фитиль и паропровод, сформированы тепловые трубы, находящиеся в непосредственном тепловом контакте между собой, при этом корпус модуля одновременно является стенками сформированных в нем тепловых труб и минимально возможное расстояние от места установки охлаждаемого элемента до тепловой трубы будет равно толщине стенки тепловой трубы с учетом технологических требований ее изготовления.Known housing module active phased antenna array [AS USSR No. 175877, IPC D65G 17/20, publ. 1965], containing a heat-conducting base with places for installing cooled elements located on it, under which, with thermal contact with the module case, heat pipes are located so that their evaporation zones are under the places for installing cooled elements, and the condensation zones are located on the outside. sides of the module case and are equipped with air cooling devices. The housing of the active phased antenna array module is a single array, directly in which, in parallel channels containing a wick and a steam pipeline, heat pipes are formed that are in direct thermal contact with each other, while the module housing is simultaneously the walls of the heat pipes formed in it and the minimum possible the distance from the installation site of the cooled element to the heat pipe will be equal to the wall thickness of the heat pipe, taking into account the technological requirements for its manufacture.

К недостаткам данного устройства следует отнести сложность конструкции и невысокую эффективность охлаждения.The disadvantages of this device include the complexity of the design and low cooling efficiency.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является комбинированная система охлаждения электронных блоков [Патент РФ №2696020, МПК Н05К 7/20909, опубл. БИ №22, 30.07.2019]. Комбинированная система охлаждения электронных блоков содержит панель из высокотеплопроводного материала, в которой выполнены распределительные каналы, микроканалы и каналы для охлаждающей жидкости содержащие прямые и изогнутые участки, на входе и выходе каналов установлены штуцеры, каналы содержат элементы, создающие турбулентность. Между прямыми участками каналов, внутри панели, в параллельной плоскости установлены стержни системы воздушного охлаждения, имеющие на выступающих из панели концах оребрение, размещенное в цилиндрическом кожухе, контактирующем боковой поверхностью с панелью и имеющем в торцевой части воздушный вентилятор, а оребрение выполнено в виде наборов установленных перпендикулярно оси стержня чередующихся круглых и квадратных пластин с отверстиями, причем количество пластин и размер выполненных в них отверстий увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору стержня к последующим стержням, а микроканалы выполнены параллельно прямолинейным участкам каналов, расположены с каналами в одной плоскости и сообщаются одним концом с каналами в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом.Closest to the proposed invention is a combined cooling system for electronic components [RF Patent No. 2696020, IPC H05K 7/20909, publ. BI No. 22, 07/30/2019]. The combined cooling system for electronic units contains a panel of highly thermally conductive material, in which distribution channels, microchannels and channels for cooling liquid are made containing straight and curved sections, fittings are installed at the inlet and outlet of the channels, the channels contain elements that create turbulence. Between the straight sections of the channels, inside the panel, in a parallel plane, rods of the air cooling system are installed, having ribs at the ends protruding from the panel, placed in a cylindrical casing contacting the side surface with the panel and having an air fan in the end part, and the fins are made in the form of sets of installed perpendicular to the axis of the rod of alternating round and square plates with holes, and the number of plates and the size of the holes made in them increases from the rod closest to the air fan to subsequent rods, and the microchannels are made parallel to the straight sections of the channels, are located with the channels in the same plane and communicate with one end with channels in the area of curved sections, and others with a distribution channel.

К недостаткам данного устройства следует отнести невысокую эффективность охлаждения.The disadvantages of this device include low cooling efficiency.

Задачей данного изобретения является создание комбинированной системы охлаждения электронных блоков, имеющую сравнительно простую конструкцию, обладающую высокой эффективностью охлаждения и позволяющую обеспечивать работоспособность электронных блоков в различных температурных условиях.The objective of this invention is to create a combined cooling system for electronic components, which has a relatively simple design, has a high cooling efficiency and allows you to ensure the performance of electronic components in various temperature conditions.

Поставленная задача достигается тем, что предлагается комбинированная система охлаждения электронных блоков, содержащая панель из высокотеплопроводного материала, в которой выполнены распределительные каналы, микроканалы и каналы для охлаждающей жидкости, содержащие прямые и изогнутые участки, на входе и выходе каналов установлены штуцеры, каналы содержат элементы, создающие турбулентность, между прямыми участками каналов, внутри панели, в параллельной плоскости установлены стержни системы воздушного охлаждения, имеющие на выступающих из панели концах оребрение, размещенное в цилиндрическом кожухе, контактирующем боковой поверхностью с панелью и имеющем в торцевой части воздушный вентилятор, а оребрение выполнено в виде наборов установленных перпендикулярно оси стержня чередующихся круглых и квадратных пластин с отверстиями, причем количество пластин и размер выполненных в них отверстий увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору стержня к последующим стержням, а микроканалы выполнены параллельно прямолинейным участкам каналов, расположены с каналами в одной плоскости и сообщаются одним концом с каналами в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом.This task is achieved by offering a combined cooling system for electronic units, containing a panel of highly thermally conductive material, in which distribution channels, microchannels and channels for coolant are made, containing straight and curved sections, fittings are installed at the inlet and outlet of the channels, the channels contain elements, creating turbulence, between the straight sections of the channels, inside the panel, in a parallel plane, the rods of the air cooling system are installed, having ribs at the ends protruding from the panel, placed in a cylindrical casing contacting the side surface with the panel and having an air fan in the end part, and the fins are made in in the form of sets of alternating round and square plates with holes installed perpendicular to the axis of the rod, and the number of plates and the size of the holes made in them increase from the rod closest to the air fan to subsequent rods, and the microchannels They are lined parallel to the straight sections of the channels, are located with the channels in the same plane and communicate at one end with the channels in the zone of curved sections, and at the other end with the distribution channel.

Отличительными особенностями предлагаемой комбинированной системы охлаждения электронных блоков является то, что проходные сечения микроканалов, каналов и распределительных каналов представляют собой прямоугольник, расположенный большей стороной параллельно плоскости панели, круг и квадрат соответственно, причем их площади находятся в соотношении 1:6:3, а в изогнутых участках каналов размещены дополнительные завихрители.Distinctive features of the proposed combined cooling system for electronic units is that the flow sections of microchannels, channels and distribution channels are a rectangle with the larger side parallel to the panel plane, a circle and a square, respectively, and their areas are in the ratio 1:6:3, and in additional swirlers are placed in the curved sections of the channels.

На фиг. 1 показана схема комбинированной системы охлаждения электронных блоков.In FIG. 1 shows a diagram of a combined cooling system for electronic units.

На фиг. 2 представлено (в масштабе 2:1) оребрение стержней 6.In FIG. 2 shows (on a scale of 2:1) the finning of rods 6.

На фиг. 3 показан вид Б (в масштабе 2:1).In FIG. 3 shows view B (scaled 2:1).

На фиг 4. изображено (в масштабе 2:1) размещение элементов 5.In Fig 4. shows (on a scale of 2:1) the placement of elements 5.

На фиг. 5 показано расположение стержней 6, каналов 3 и микроканалов 2 в поперечном сечении панели 1.In FIG. 5 shows the arrangement of rods 6, channels 3 and microchannels 2 in the cross section of panel 1.

Комбинированная система охлаждения электронных блоков содержит панель 1 из высокотеплопроводного материала, в которой выполнены микроканалы 2 и каналы 3 для охлаждающей жидкости, содержащие прямые и изогнутые участки. На входе и выходе каналов 3 установлены штуцеры 4. Каналы 3 на входе содержат элементы 5, создающие турбулентность.The combined cooling system for electronic units contains a panel 1 made of a highly thermally conductive material, in which microchannels 2 and channels 3 for cooling liquid are made, containing straight and curved sections. Fittings 4 are installed at the inlet and outlet of the channels 3. The channels 3 at the inlet contain elements 5 that create turbulence.

Между прямыми участками каналов 3, внутри панели 1, в параллельной плоскости установлены стержни 6 системы воздушного охлаждения, имеющие на выступающих из панели 1 концах оребрение, размещенное в цилиндрическом кожухе 7, контактирующем боковой поверхностью с панелью 1 и имеющем в торцевой части воздушный вентилятор 8. С целью интенсивности теплообмена оребрение выполнено в виде наборов установленных перпендикулярно оси стержня 6 чередующихся круглых 9 и квадратных 10 пластин с отверстиями 11.Between the straight sections of the channels 3, inside the panel 1, in a parallel plane, rods 6 of the air cooling system are installed, having ribs at the ends protruding from the panel 1, placed in a cylindrical casing 7, contacting the side surface with the panel 1 and having an air fan 8 in the end part. For the purpose of heat transfer intensity, the fins are made in the form of sets of alternating round 9 and square 10 plates with holes 11 installed perpendicular to the axis of the rod.

Количество пластин 9 и 10, а также размер выполненных в них отверстий 11 увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору 8 стержня к последующим стержням. Микроканалы 2 выполнены параллельно прямолинейным участкам каналов 3, расположены с каналами 3 в одной плоскости и сообщаются одним концом с каналами 3 в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом 12. В изогнутых участках каналов 3 размещены дополнительные завихрители 13.The number of plates 9 and 10, as well as the size of the holes 11 made in them, increases from the rod closest to the air fan 8 to subsequent rods. The microchannels 2 are made parallel to the straight sections of the channels 3, are located with the channels 3 in the same plane and communicate at one end with the channels 3 in the area of the curved sections, and at the other end with the distribution channel 12. Additional swirlers 13 are placed in the curved sections of the channels 3.

Комбинированная система охлаждения электронных блоков работает следующим образом.The combined cooling system for electronic components works as follows.

При штатном режиме работы электронных блоков в условиях нормальных или пониженных температур окружающей среды охлаждение осуществляется только воздушной частью системы.During normal operation of electronic units at normal or low ambient temperatures, cooling is carried out only by the air part of the system.

Воздушный поток, создаваемый вентилятором 8 движется внутри цилиндрического кожуха, обтекая наборы установленных перпендикулярно осям стержней 6 чередующихся круглых 9 и квадратных 10 пластин с отверстиями 11. При таком взаимодействии происходит интенсивное охлаждение. Наличие отверстий 11 формирует интенсивную циркуляцию воздуха между пластинами 9 и 10. Выполнение пластин 9 и 10 разной формы (круглыми и квадратными) также позволяет повысить интенсивность теплоотдачи за счет организации различных типов обтекания.The air flow created by the fan 8 moves inside the cylindrical casing, flowing around a set of rods 6 installed perpendicular to the axes of alternating round 9 and square 10 plates with holes 11. With this interaction, intensive cooling occurs. The presence of holes 11 forms an intensive air circulation between the plates 9 and 10. The implementation of the plates 9 and 10 of different shapes (round and square) also allows you to increase the intensity of heat transfer due to the organization of various types of flow.

С целью снижения габаритов устройства и упрощения его конструкции цилиндрический кожух 7, контактирует боковой поверхностью с панелью 1.In order to reduce the dimensions of the device and simplify its design, the cylindrical casing 7 contacts the side surface with the panel 1.

Для снижения габаритов и улучшения интенсивности охлаждения стержни 6 системы воздушного охлаждения размещены между прямыми участками каналов 3, внутри панели 1, в параллельной плоскости.To reduce the size and improve the intensity of cooling, the rods 6 of the air cooling system are placed between the straight sections of the channels 3, inside the panel 1, in a parallel plane.

Так как количество пластин 9 и 10, а также размер выполненных в них отверстий 11 увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору 8 стержня к последующим стержням удается повысить эффективность охлаждения отдаленных от воздушного вентилятора 8 стержней 6, а также снизить гидравлическое сопротивление воздушному потоку.Since the number of plates 9 and 10, as well as the size of the holes 11 made in them, increases from the rod closest to the air fan 8 to subsequent rods, it is possible to increase the cooling efficiency of the rods 6 remote from the air fan 8, and also to reduce the hydraulic resistance to air flow.

В случаях, когда воздушная система охлаждения не позволяет поддерживать требуемый температурный режим электронного блока (работа в условиях повышенных температур окружающей среды, высокая нагрузка и т.д.) дополнительно включается система жидкостного охлаждения.In cases where the air cooling system does not allow maintaining the required temperature regime of the electronic unit (operation at elevated ambient temperatures, high load, etc.), the liquid cooling system is additionally switched on.

Охлаждающая жидкость поступает в каналы 3 для охлаждающей жидкости и движется по ним забирая тепло от панели 1, охлаждая электронный блок. Наличие у каналов 3 прямых и изогнутых участков позволяет задействовать большую поверхность и компактно разместить канал 3 в панели 1. Для интенсификации теплоотдачи каналы 3 содержат элементы 5, создающие турбулентность.The coolant enters the channels 3 for the coolant and moves along them, taking heat from the panel 1, cooling the electronic unit. The presence of straight and curved sections of the channels 3 makes it possible to use a large surface and compactly place the channel 3 in the panel 1. To enhance heat transfer, the channels 3 contain elements 5 that create turbulence.

С целью обеспечения равномерного охлаждения в панели 1 размещены микроканалы 2, которые установлены параллельно прямолинейным участкам каналов 3 и расположены с ними в одной плоскости. Одним концом микроканалы 2 сообщаются с каналами 3 в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом 12, который соединяет все микроканалы 2.In order to ensure uniform cooling in the panel 1, microchannels 2 are placed, which are installed parallel to the straight sections of the channels 3 and are located with them in the same plane. At one end, microchannels 2 communicate with channels 3 in the area of curved sections, and at the other end with distribution channel 12, which connects all microchannels 2.

С целью повышения эффективности охлаждения, проходные сечения микроканалов 2 выполнены в виде прямоугольника, расположенного большей стороной параллельно плоскости панели 1. Это позволяет увеличить зону отвода тепла от панели 1 и повысить эффективность охлаждения.In order to increase the cooling efficiency, the flow sections of the microchannels 2 are made in the form of a rectangle, with the larger side parallel to the plane of the panel 1. This makes it possible to increase the heat removal zone from the panel 1 and increase the cooling efficiency.

Квадратное проходное сечение распределительных каналов 12 позволяет организовать интенсивные завихрения жидкости, вызванные изменением формы сечения при перетоке из каналов 3 круглого сечения, способствующем повышению интенсивности охлаждения.The square flow section of the distribution channels 12 allows you to organize intense turbulence of the liquid caused by a change in the shape of the section during the overflow from the channels 3 of circular cross section, which contributes to an increase in the intensity of cooling.

Благодаря тому, что площади проходных сечений микроканалов 2, каналов 3 и распределительных каналов 12 находятся в соотношении 1:6:3, удается организовать рациональное распределение жидкости по всей системе каналов. Двукратное уменьшение площади проходного сечения распределительных каналов 12 по отношению к площади каналов 3 повышает гидравлическое сопротивление распределительных каналов 12 по сравнению с каналами 3 и предотвращает течение жидкости по кратчайшему пути. Соотношение площадей проходных сечений микроканалов 2 и каналов 3 равное 1 к 6 позволяет за счет относительно высокого гидравлического сопротивления организовать в микроканалах 2 течения с практически одинаковыми скоростями, необходимыми для равномерного интенсивного отвода тепла в зоне их расположения.Due to the fact that the cross-sectional areas of microchannels 2, channels 3 and distribution channels 12 are in the ratio 1:6:3, it is possible to organize a rational distribution of liquid throughout the channel system. A twofold decrease in the flow area of the distribution channels 12 in relation to the area of the channels 3 increases the hydraulic resistance of the distribution channels 12 compared to the channels 3 and prevents the liquid from flowing along the shortest path. The ratio of the cross-sectional areas of microchannels 2 and channels 3 equal to 1 to 6 allows, due to the relatively high hydraulic resistance, to organize flows in microchannels 2 with practically the same speeds necessary for uniform intensive heat removal in the area of their location.

С целью повышения эффективности охлаждения за счет турбулизации потока в изогнутых участках каналов размещены дополнительные завихрители 13. Наличие в этих зонах дополнительных завихрителей 13 позволяет обеспечить турбулизацию потоков в каналах 3, способствующую более эффективному отводу тепла.In order to increase the cooling efficiency due to flow turbulence, additional swirlers 13 are placed in the curved sections of the channels. The presence of additional swirlers 13 in these zones makes it possible to provide flow turbulence in channels 3, which contributes to more efficient heat removal.

Таким образом, при нормальном температурном режиме в предлагаемой комбинированной системе охлаждения электронных блоков задействуется только воздушное охлаждение, которое обладает высокой надежностью и потребляет незначительное количество энергии.Thus, under normal temperature conditions, in the proposed combined cooling system for electronic units, only air cooling is used, which is highly reliable and consumes a small amount of energy.

В случае повышенных температурных нагрузок включается система жидкостного охлаждения, позволяющая интенсифицировать процесс охлаждения и поддерживать электронный блок в работоспособном состоянии в критические моменты. При стабилизации температуры электронного блока до рабочих значений система жидкостного охлаждения выключается.In the case of increased temperature loads, the liquid cooling system is switched on, which makes it possible to intensify the cooling process and maintain the electronic unit in working condition at critical moments. When the temperature of the electronic unit stabilizes to operating values, the liquid cooling system turns off.

Заявляемая комбинированная система охлаждения электронных блоков имеет сравнительно простую конструкцию, обладает высокой эффективностью охлаждения и позволяет обеспечивать работоспособность электронных блоков в различных температурных условиях.The inventive combined cooling system for electronic units has a relatively simple design, has a high cooling efficiency and makes it possible to ensure the operability of electronic units in various temperature conditions.

Claims (1)

Комбинированная система охлаждения электронных блоков, содержащая панель из высокотеплопроводного материала, в которой выполнены распределительные каналы, микроканалы и каналы для охлаждающей жидкости, содержащие прямые и изогнутые участки, на входе и выходе каналов установлены штуцеры, каналы содержат элементы, создающие турбулентность, между прямыми участками каналов, внутри панели, в параллельной плоскости установлены стержни системы воздушного охлаждения, имеющие на выступающих из панели концах оребрение, размещенное в цилиндрическом кожухе, контактирующем боковой поверхностью с панелью и имеющем в торцевой части воздушный вентилятор, оребрение выполнено в виде наборов установленных перпендикулярно оси стержня чередующихся круглых и квадратных пластин с отверстиями, причем количество пластин и размер выполненных в них отверстий увеличивается от ближнего к воздушному вентилятору стержня к последующим стержням, а микроканалы выполнены параллельно прямолинейным участкам каналов, расположены с каналами в одной плоскости и сообщаются одним концом с каналами в зоне изогнутых участков, а другим с распределительным каналом, отличающаяся тем, что проходные сечения микроканалов, каналов и распределительных каналов представляют собой прямоугольник, расположенный большей стороной параллельно плоскости панели, круг и квадрат соответственно, причем их площади находятся в соотношении 1:6:3, а в изогнутых участках каналов размещены дополнительные завихрители.Combined cooling system for electronic units, containing a panel of highly thermally conductive material, in which distribution channels, microchannels and channels for cooling liquid are made, containing straight and curved sections, fittings are installed at the inlet and outlet of the channels, the channels contain elements that create turbulence between the straight sections of the channels , inside the panel, in a parallel plane, the rods of the air cooling system are installed, having ribs at the ends protruding from the panel, placed in a cylindrical casing contacting the side surface with the panel and having an air fan in the end part, the fins are made in the form of sets of alternating round rods installed perpendicular to the rod axis and square plates with holes, moreover, the number of plates and the size of the holes made in them increase from the rod closest to the air fan to subsequent rods, and the microchannels are made parallel to the straight sections of the channels, located laid with channels in the same plane and communicated at one end with the channels in the zone of curved sections, and at the other with the distribution channel, characterized in that the flow sections of the microchannels, channels and distribution channels are a rectangle with the larger side parallel to the plane of the panel, a circle and a square, respectively , and their areas are in the ratio of 1:6:3, and additional swirlers are placed in the curved sections of the channels.
RU2021112045A 2021-04-26 2021-04-26 Combined cooling system for electronic components RU2765789C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021112045A RU2765789C1 (en) 2021-04-26 2021-04-26 Combined cooling system for electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2021112045A RU2765789C1 (en) 2021-04-26 2021-04-26 Combined cooling system for electronic components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2765789C1 true RU2765789C1 (en) 2022-02-03

Family

ID=80214786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2021112045A RU2765789C1 (en) 2021-04-26 2021-04-26 Combined cooling system for electronic components

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2765789C1 (en)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6698502B1 (en) * 1999-06-04 2004-03-02 Lee Jung-Hyun Micro cooling device
US20070000650A1 (en) * 2005-07-04 2007-01-04 Nec Viewtechnology, Ltd. Once-through forced air-cooled heat sink for a projection display apparatus
RU2522937C1 (en) * 2013-04-25 2014-07-20 Открытое акционерное общество "Т-Платформы" Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module
RU145017U1 (en) * 2014-04-02 2014-09-10 Юрий Михайлович Муров HEAT RELEASE DEVICE
RU2696020C1 (en) * 2018-09-04 2019-07-30 Антон Андреевич Румянцев Combined cooling system of electronic units
RU2700660C1 (en) * 2018-12-04 2019-09-18 Антон Андреевич Румянцев Combined cooling system
RU2702138C1 (en) * 2018-12-24 2019-10-04 Антон Андреевич Румянцев Electronic units cooling system

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6698502B1 (en) * 1999-06-04 2004-03-02 Lee Jung-Hyun Micro cooling device
US20070000650A1 (en) * 2005-07-04 2007-01-04 Nec Viewtechnology, Ltd. Once-through forced air-cooled heat sink for a projection display apparatus
RU2522937C1 (en) * 2013-04-25 2014-07-20 Открытое акционерное общество "Т-Платформы" Liquid cooling system for multiprocessor computation complex, package and heat sink module
RU145017U1 (en) * 2014-04-02 2014-09-10 Юрий Михайлович Муров HEAT RELEASE DEVICE
RU2696020C1 (en) * 2018-09-04 2019-07-30 Антон Андреевич Румянцев Combined cooling system of electronic units
RU2700660C1 (en) * 2018-12-04 2019-09-18 Антон Андреевич Румянцев Combined cooling system
RU2702138C1 (en) * 2018-12-24 2019-10-04 Антон Андреевич Румянцев Electronic units cooling system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2696020C1 (en) Combined cooling system of electronic units
Ramos-Alvarado et al. Comparison and optimization of single-phase liquid cooling devices for the heat dissipation of high-power LED arrays
US8297343B2 (en) Heat absorbing or dissipating device with multi-pipe reversely transported temperature difference fluids
RU2702138C1 (en) Electronic units cooling system
Cataldo et al. Experimental evaluation of the thermal performances of a thermosyphon cooling system rejecting heat by natural and forced convection
KR102037682B1 (en) Cooling device and cold water storage of water treatment apparatus
RU2700660C1 (en) Combined cooling system
KR101530702B1 (en) Cold and warm air circulator
RU2765789C1 (en) Combined cooling system for electronic components
RU2727201C1 (en) Combined cooling system for electronic units
RU2768258C1 (en) Combined cooling system
KR102101030B1 (en) Air conditioner using thermoelement module
CN109392283A (en) Phase change evaporator and phase-change heat sink
RU2334378C1 (en) Device of cooling of elements of heat-removing electrical equipment
KR100533694B1 (en) Shell and Tube Type Heat Exchanger
RU2662459C1 (en) Heat exchanger with liquid heat carrier (options)
KR100701799B1 (en) Heat exchanger
RU2816358C1 (en) Thermoelectric fluid cooler
RU2348087C1 (en) Cooler
RU2289760C1 (en) Device for cooling and heating air in closed space
CN104582419A (en) Heat exchanger for communication cabinet
CN220733310U (en) Heat radiation system and industrial CT machine
CN216953755U (en) Cooling module and test equipment
CN217685503U (en) Air conditioner outdoor unit and air conditioner
CN216557429U (en) Radiator and air condensing units