RU2649054C1 - Method of laser processing of nonmetallic plates - Google Patents
Method of laser processing of nonmetallic plates Download PDFInfo
- Publication number
- RU2649054C1 RU2649054C1 RU2017103666A RU2017103666A RU2649054C1 RU 2649054 C1 RU2649054 C1 RU 2649054C1 RU 2017103666 A RU2017103666 A RU 2017103666A RU 2017103666 A RU2017103666 A RU 2017103666A RU 2649054 C1 RU2649054 C1 RU 2649054C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- plate
- laser
- laser radiation
- temperature
- plates
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/34—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies not provided for in groups H01L21/0405, H01L21/0445, H01L21/06, H01L21/16 and H01L21/18 with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/42—Bombardment with radiation
Abstract
Description
Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для лазерного отжига пластин из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов.The invention relates to the field of technological processes and can be used for laser annealing of wafers from semiconductor, ceramic and glassy materials.
Известен способ обработки неметаллических материалов, применяемый для аморфизации кремния и заключающийся в облучении поверхности пластины импульсом лазерного излучения [Боязитов P.M. и др. Аморфизация и кристаллизация кремния субнаносекундными лазерными импульсами. Тезисы докладов Всесоюзной конференции по взаимодействию оптического излучения с веществом. Ленинград. 11-18 марта 1988 г., с. 24] с плотностью энергии, достаточной для плавления поверхностного слоя. Известен также способ обработки неметаллических материалов, применяемый для отжига ионно-легированного кремния [Кузменченко Т.А. и др. Лазерный отжиг ионно-легированного кремния излучением с длиной волны 2,94 мкм. Тезисы докладов Всесоюзной конференции по взаимодействию оптического излучения с веществом. Ленинград. 11-18 марта 1988 г., с. 29]. Недостатком указанных способов является то, что они не учитывают термоупругие напряжения, возникающие в пластинах в процессе обработки. Так как обрабатываемые материалы являются частично прозрачными для воздействующего излучения, возможны такие режимы, при которых термоупругие напряжения, способные разрушить пластины, будут определяющими в технологических процессах.A known method of processing non-metallic materials used for amorphization of silicon and consisting in irradiating the surface of the plate with a laser pulse [Boyazitov P.M. Amorphization and crystallization of silicon by subnanosecond laser pulses. Abstracts of the All-Union Conference on the interaction of optical radiation with matter. Leningrad. March 11-18, 1988, with. 24] with an energy density sufficient to melt the surface layer. There is also a method of processing non-metallic materials used for annealing of ion-doped silicon [Kuzmenchenko T.A. et al. Laser annealing of ion-doped silicon by radiation with a wavelength of 2.94 microns. Abstracts of the All-Union Conference on the interaction of optical radiation with matter. Leningrad. March 11-18, 1988, with. 29]. The disadvantage of these methods is that they do not take into account the thermoelastic stresses that occur in the plates during processing. Since the materials being processed are partially transparent to the incident radiation, regimes are possible in which thermoelastic stresses capable of destroying the plates will be decisive in technological processes.
Также известен способ обработки неметаллических материалов [Атаманюк В.М., Коваленко А.Ф., Левун И.В., Федичев А.В. Способ обработки неметаллических материалов. Патент RU 2211753 С2. МПК В23K 26/00, опубл. 10.09.2003. Бюл. №25], в котором обработка пластин осуществляется путем облучения поверхности импульсом лазерного излучения. Временная форма импульса описывается определенным соотношением в зависимости от плотности потока энергии лазерного излучения, констант b1 и b2, характеризующих фронт и спад лазерного импульса, от длительности лазерного импульса, текущего времени от начала воздействия, плотности энергии и максимального значения плотности потока лазерного излучения в импульсе. Эффект достигается тем, что формируют лазерный импульс, временная форма которого описывается соотношениемAlso known is a method of processing non-metallic materials [Atamanyuk V.M., Kovalenko A.F., Levun I.V., Fedichev A.V. A method of processing non-metallic materials. Patent RU 2211753 C2. IPC B23K 26/00, publ. 09/10/2003. Bull. No. 25], in which the processing of the plates is carried out by irradiating the surface with a laser pulse. The temporal shape of the pulse is described by a certain ratio, depending on the density of the laser radiation energy flux, the constants b 1 and b 2 characterizing the front and decay of the laser pulse, the duration of the laser pulse, the current time from the onset of exposure, the energy density and the maximum value of the laser radiation flux in momentum. The effect is achieved by forming a laser pulse, the temporary shape of which is described by the relation
где q(t) - плотность мощности лазерного излучения, Вт/м2;where q (t) is the power density of the laser radiation, W / m 2 ;
τ - длительность импульса лазерного излучения, с;τ is the laser pulse duration, s;
b1 и b2 - константы, характеризующие фронт и спад лазерного импульса;b 1 and b 2 - constants characterizing the front and the decline of the laser pulse;
е - основание натурального логарифма;e is the base of the natural logarithm;
t - текущее время от начала воздействия, с.t is the current time from the onset of exposure, s.
Указанный способ позволяет минимизировать термоупругие напряжения в поглощающем слое материала пластины при воздействии лазерных импульсов длительностью менее 10-6 с, когда рассматривается динамическая задача термоупругости [Коваленко А.Ф. Экспериментальная установка для исследования влияния параметров лазерного импульса на разрушение неметаллических материалов // Приборы и техника эксперимента. - 2004. №4. - С. 119-124]. Но этот способ не работает, когда длительность лазерного импульса составляет ~10-2-10-6 с или осуществляется отжиг в непрерывном режиме воздействия лазерного излучения в течение нескольких секунд, когда необходимо рассматривать квазистатическую задачу термоупругости.The specified method allows to minimize thermoelastic stresses in the absorbing layer of the plate material when exposed to laser pulses of duration less than 10 -6 s, when the dynamic problem of thermoelasticity is considered [A. Kovalenko An experimental setup for studying the influence of laser pulse parameters on the destruction of non-metallic materials // Instruments and experimental technique. - 2004. No. 4. - S. 119-124]. But this method does not work when the laser pulse duration is ~ 10 -2 -10 -6 s or annealing is carried out in a continuous mode of exposure to laser radiation for several seconds, when it is necessary to consider the quasistatic problem of thermoelasticity.
Известен способ лазерной обработки [Коваленко А.Ф. Режимы высокотемпературного лазерного отжига оптической керамики КО-1 и КО-5 излучением СО2-лазера // Стекло и керамика. 2014. №9. С. 9-13], в частности, используемый для лазерного отжига неметаллических пластин излучением непрерывного СО2-лазера, в котором плотность энергии на поверхности пластины определяют по соотношениюA known method of laser processing [Kovalenko AF Modes of high-temperature laser annealing of optical ceramics KO-1 and KO-5 by radiation of a CO 2 laser // Glass and Ceramics. 2014. No9. S. 9-13], in particular, used for laser annealing of non-metallic plates by radiation from a continuous CO 2 laser, in which the energy density on the surface of the plate is determined by the ratio
где Tƒ - температура отжига;where T ƒ is the annealing temperature;
Т0 - начальная температура;T 0 - initial temperature;
h - толщина пластины;h is the plate thickness;
c и ρ - удельная теплоемкость и плотность материала пластины соответственно;c and ρ are the specific heat and density of the plate material, respectively;
τ=at/h2 - критерий Фурье;τ = a t / h 2 - Fourier criterion;
а - коэффициент температуропроводности материала пластины; a is the thermal diffusivity of the plate material;
t - время воздействия лазерного излучения;t is the time of exposure to laser radiation;
n - натуральное число (n=1, 2, …);n is a natural number (n = 1, 2, ...);
е - основание натурального логарифма.e is the base of the natural logarithm.
Этот способ выбран в качестве прототипа. Недостатком указанного способа является то, что он не исключает разрушение пластин термоупругими напряжениями в процессе обработки.This method is selected as a prototype. The disadvantage of this method is that it does not exclude the destruction of the plates by thermoelastic stresses during processing.
Техническим результатом изобретения является повышение выхода годных пластин из неметаллических материалов за счет исключения их разрушения термоупругими напряжениями при лазерном отжиге.The technical result of the invention is to increase the yield of plates from non-metallic materials by eliminating their destruction by thermoelastic stresses during laser annealing.
Технический результат достигается тем, что в способе лазерной обработки неметаллических пластин, заключающемся в облучении их поверхности непрерывным лазерным излучением с плотностью энергии, определяемой по уравнениюThe technical result is achieved by the fact that in the method of laser processing of non-metallic plates, which consists in irradiating their surface with continuous laser radiation with an energy density determined by the equation
где Wƒ - плотность энергии лазерного излучения, необходимая для достижения поверхностью пластины температуры отжига;where W ƒ is the energy density of the laser radiation necessary for the surface of the plate to reach the annealing temperature;
Tƒ - температура отжига;T ƒ is the annealing temperature;
Т0 - начальная температура;T 0 - initial temperature;
h - толщина пластины;h is the plate thickness;
c и ρ - удельная теплоемкость и плотность материала пластины соответственно;c and ρ are the specific heat and density of the plate material, respectively;
τ=at/h2 - критерий Фурье;τ = at / h 2 - Fourier criterion;
а - коэффициент температуропроводности материала пластины; a is the thermal diffusivity of the plate material;
t - время воздействия лазерного излучения;t is the time of exposure to laser radiation;
е - основание натурального логарифма;e is the base of the natural logarithm;
n - натуральное число 1, 2, 3 …;n is a
предварительно рассчитывают условие термопрочности пластины по уравнениюpre-calculate the condition of thermal strength of the plate according to the equation
где: σВР - предел прочности материала пластины на растяжение;where: σ BP is the tensile strength of the plate material;
v - коэффициент Пуассона;v is the Poisson's ratio;
Е - модуль Юнга;E is Young's modulus;
αТ - коэффициент линейного расширения материала пластины,α T is the coefficient of linear expansion of the plate material,
и, при его невыполнении, перед воздействием лазерного излучения нагревают пластину до температуры, определяемой по уравнениюand, if it is not fulfilled, the plate is heated to the temperature determined by the equation before exposure to laser radiation
Ниже приводится более подробное описание способа лазерной обработки со ссылкой на рисунок.The following is a more detailed description of the laser processing method with reference to the figure.
Рассмотрим пластину в виде диска толщиной h, ограниченную плоскостями z=±h/2 и цилиндрической образующей. На поверхность z=h/2 воздействует лазерное излучение. Будем считать, что плотность мощности лазерного излучения равномерно распределена по площади пучка и постоянна во времени. Поглощение излучения осуществляется в тонком поверхностном слое материала пластины (например, многие оптические стекла, керамические материалы и ситаллы обладают поверхностным поглощением излучения СО2-лазера с длиной волны 10,6 мкм).Consider a plate in the form of a disk of thickness h, bounded by the planes z = ± h / 2 and a cylindrical generatrix. The surface z = h / 2 is affected by laser radiation. We assume that the power density of the laser radiation is uniformly distributed over the beam area and constant in time. The absorption of radiation is carried out in a thin surface layer of the plate material (for example, many optical glasses, ceramic materials, and glass materials have a surface absorption of radiation from a CO 2 laser with a wavelength of 10.6 μm).
Для предотвращения изгиба при обработке пластину, как правило, свободно защемляют по контуру [Коваленко А.Ф. Режимы высокотемпературного лазерного отжига оптической керамики КО-1 и КО-5 излучением СО2-лазера // Стекло и керамика. 2014. №9. С. 9-13]. Пластина полностью накрывается лазерным излучением. В этом случае температурное поле в пластине будет изменяться только по ее толщине. Температуру в пластине определяют по уравнению [Коваленко А.Д. Термоупругость. Киев, «Вища школа», 1973. - 216 с.]To prevent bending during processing, the plate, as a rule, is freely pinched along the contour [A. Kovalenko Modes of high-temperature laser annealing of optical ceramics KO-1 and KO-5 by radiation of a CO 2 laser // Glass and Ceramics. 2014. No9. S. 9-13]. The plate is completely covered by laser radiation. In this case, the temperature field in the plate will vary only in its thickness. The temperature in the plate is determined by the equation [Kovalenko AD Thermoelasticity. Kiev, “Vishcha school”, 1973. - 216 p.]
где: ξ=z/h - безразмерная координата, отсчитываемая от облучаемой поверхности пластины вглубь;where: ξ = z / h is the dimensionless coordinate measured in depth from the irradiated surface of the plate;
z - текущая координата;z is the current coordinate;
λ=асρ - коэффициент теплопроводности;λ = а сρ - thermal conductivity coefficient;
q - поглощенная плотность мощности лазерного излучения;q is the absorbed power density of the laser radiation;
R - коэффициент отражения лазерного излучения от поверхности пластины;R is the reflection coefficient of laser radiation from the surface of the plate;
q0 - плотность мощности лазерного излучения, падающая на поверхность пластины.q 0 is the power density of the laser radiation incident on the surface of the plate.
В свободно защемленной по контуру пластине под действием температурного поля, изменяющегося только по толщине, возникают термоупругие напряжения [Коваленко А.Д. Термоупругость. Киев, «Вища школа», 1973. - 216 с.]:In a plate freely clamped along the contour under the influence of a temperature field that varies only in thickness, thermoelastic stresses arise [Kovalenko AD Thermoelasticity. Kiev, “Vishcha school”, 1973. - 216 p.]:
где σх (z, t), σу (z, t) - термоупругие напряжения в точке с координатой z в момент времени t;where σ x (z, t), σ y (z, t) are thermoelastic stresses at a point with coordinate z at time t;
T(z, t) - температура в точке с координатой z в момент времени t.T (z, t) is the temperature at the point with coordinate z at time t.
Подставив (1) в (3) и (4), после проведения математических преобразований, получим соотношение для расчета термоупругих напряжений в пластинеSubstituting (1) in (3) and (4), after mathematical transformations, we obtain the ratio for calculating thermoelastic stresses in the plate
Анализ соотношения (5) показывает, что термоупругие напряжения изменяются по толщине пластины от максимальных сжимающих в сечении пластины ξ=1/2, где температура максимальна, до максимальных растягивающих напряжений в сечении ξ=-1/2, где температура имеет минимальное значение.An analysis of relation (5) shows that thermoelastic stresses vary across the plate thickness from the maximum compressive in the plate section ξ = 1/2, where the temperature is maximum, to the maximum tensile stresses in the section ξ = -1 / 2, where the temperature has a minimum value.
Так как неметаллические материалы имеют предел прочности на растяжение примерно в пять раз меньше, чем на сжатие [Феодосьев В.И. Сопротивление материалов. М.: Наука. 1986. - 512 с.], дальнейший анализ проведем для растягивающих напряжений. Из уравнения (5) получим соотношение для максимальных растягивающих напряжений при ξ=-1/2Since non-metallic materials have a tensile strength of approximately five times less than compression [Feodosiev V.I. Strength of materials. M .: Science. 1986. - 512 p.], Further analysis will be carried out for tensile stresses. From equation (5) we obtain the relation for the maximum tensile stresses at ξ = -1 / 2
Из (5) найдем поглощенную плотность мощности лазерного излучения, приводящую к разрушению пластины термоупругими напряжениями:From (5) we find the absorbed power density of the laser radiation, which leads to plate destruction by thermoelastic stresses:
Из уравнения (1) найдем поглощенную плотность мощности лазерного излучения, требуемую для достижения на облучаемой поверхности пластины температуры отжигаFrom equation (1) we find the absorbed power density of the laser radiation required to reach the annealing temperature on the irradiated surface of the plate
Разделив (12) на (13) и поставив условие qT/qƒ≥1, после математических преобразований, получимDividing (12) by (13) and setting the condition q T /
Уравнение (9) является условием термопрочности пластины. Если оно выполняется, поверхность пластины можно нагреть до температуры отжига за заданное время воздействия лазерного излучения. При этом термоупругие напряжения не превысят предел прочности материала пластины. Левая часть неравенства (9) является константой, характеризующей отношение предела прочности на растяжение материала пластины, свободно защемленной по контуру, к максимальным растягивающим напряжениям в ней при одностороннем нагреве поверхностным источником тепла. Правая часть неравенства является функцией безразмерного параметра ƒ(τ) (критерия Фурье). В качестве примера на рисунке фиг. 1 представлено графическое решение неравенства (9) для пластины из оптического стекла К8. Левая часть неравенства (9) не зависит от τ и представлена на графике прямой линией, параллельными оси абсцисс. Функция ƒ(τ) является выпуклой и достигает максимального значения, равного 0,275, при τ≈0,2. Видно, что условие термопрочности выполняется при при τ1<0,02 и τ2>1. При значениях параметра 0,02<τ<1 пластина будет разрушена термоупругими напряжениями.Equation (9) is a condition for the thermal strength of the plate. If it is, the surface of the plate can be heated to the annealing temperature for a given time of exposure to laser radiation. In this case, the thermoelastic stresses will not exceed the tensile strength of the plate material. The left side of inequality (9) is a constant characterizing the ratio of the tensile strength of a plate material freely clamped along the contour to the maximum tensile stresses in it during one-sided heating by a surface heat source. The right-hand side of the inequality is a function of the dimensionless parameter ƒ (τ) (Fourier criterion). As an example, in the figure of FIG. Figure 1 shows a graphical solution to inequality (9) for a K8 optical glass plate. The left side of inequality (9) is independent of τ and is represented on the graph by a straight line parallel to the abscissa axis. The function ƒ (τ) is convex and reaches a maximum value of 0.275 at τ≈0.2. It can be seen that the thermal strength condition is satisfied for when τ 1 <0.02 and τ 2 > 1. At parameter values 0.02 <τ <1, the plate will be destroyed by thermoelastic stresses.
Из уравнения (9) найдем значение температуры, до которой необходимо предварительно нагреть пластину, чтобы она не была разрушена термоупругими напряжениями в процессе лазерной обработкиFrom equation (9) we find the temperature to which it is necessary to preheat the plate so that it is not destroyed by thermoelastic stresses during laser processing
Из уравнений (7) и (8) найдем значение плотности энергии лазерного излучения, необходимой для достижения поверхностью пластины температуры отжигаFrom equations (7) and (8) we find the value of the energy density of the laser radiation necessary to reach the annealing surface of the plate
и плотности энергии, приводящей к разрушению пластины термоупругими напряжениямиand energy density leading to destruction of the plate by thermoelastic stresses
Пример реализации способа. Необходимо осуществить отжиг поверхности пластины из оптического стекла К8 излучением СО2-лазера. Толщина пластины равна 1,4 см, время воздействия лазерного излучения - 10 с. Левая часть неравенства (9) составляет 0,12, τ=0,03, ƒ(τ)=0,153. Условие термопрочности пластины не выполняется. Для подтверждения невыполнения условия термопрочности по уравнениям (11) и (12) находим, что Wf=327 Дж/см2, WT=245 Дж/см2. Видно, что разрушение пластины термоупругими напряжениями происходит при меньшей платности энергии лазерного излучения, чем требуется для достижения поверхностью пластины температуры отжига. Расчеты проведены для следующих исходных данных для стекла К8: E=80 ГПа, αT=7,6⋅10-6 K-1, Tƒ=1100 K, T0=300 K, с=760 Дж/(кг⋅K), ρ=2500 кг/м3, v=0,2, σВР=70 МПа, a=6⋅10-3 см2/с. Исходные данные взяты из ГОСТ 13659-78. Стекло оптическое бесцветное. Физико-химические характеристики. - М.: Издательство стандартов, 1985, - 48 с. Для предотвращения разрушения пластины термоупругими напряжениями по уравнению (10) рассчитываем температуру, до которой необходимо нагреть пластину. Получаем Т0≥511 K. Помещаем пластину в муфельную печь, нагреваем до температуры не менее 511 K (например, до Т0=520 K), выдерживаем при этой температуре в течение времени ~980 с, обеспечивающем равномерное распределение температуры по толщине пластины (время выдержки в печи определяется критерием Фурье tB≈3h2/a). Затем воздействуем в течение 10 с на пластину с плотностью энергии, рассчитанной по уравнению (11) для нового значения начальной температуры Т0=520 K. При этом Wf=237 Дж/см2, что меньше значения плотности энергии, приводящей к разрушению пластины термоупругими напряжениями. При этом плотность мощности лазерного излучения составит qƒ=Wƒ/t=23,7 Вт/см2. An example implementation of the method. It is necessary to anneal the surface of a K8 optical glass plate by radiation from a CO 2 laser. The plate thickness is 1.4 cm, the exposure time of laser radiation is 10 s. The left side of inequality (9) is 0.12, τ = 0.03, and ƒ (τ) = 0.153. The condition of thermal strength of the plate is not satisfied. To confirm the failure of the condition of thermal strength according to equations (11) and (12) we find that W f = 327 J / cm 2 , W T = 245 J / cm 2 . It can be seen that the destruction of the plate by thermoelastic stresses occurs at a lower charge for laser radiation energy than is required to reach the annealing temperature on the surface of the plate. The calculations were performed for the following initial data for K8 glass: E = 80 GPa, α T = 7.6⋅10 -6 K -1 , T ƒ = 1100 K, T 0 = 300 K, s = 760 J / (kg⋅K ), ρ = 2500 kg / m 3 , v = 0.2, σ BP = 70 MPa, a = 6⋅10 -3 cm 2 / s. The initial data are taken from GOST 13659-78. The optical glass is colorless. Physico-chemical characteristics. - M .: Publishing house of standards, 1985, - 48 p. To prevent destruction of the plate by thermoelastic stresses, according to equation (10), we calculate the temperature to which it is necessary to heat the plate. We obtain T 0 ≥511 K. We place the plate in a muffle furnace, heat it to a temperature of at least 511 K (for example, to T 0 = 520 K), maintain it at this temperature for a time of ~ 980 s, ensuring a uniform temperature distribution over the plate thickness ( the exposure time in the furnace is determined by the Fourier criterion t B ≈ 3h 2 / a ). Then we act for 10 s on a plate with an energy density calculated according to equation (11) for a new value of the initial temperature T 0 = 520 K. Moreover, W f = 237 J / cm 2 , which is less than the value of the energy density leading to plate destruction thermoelastic stresses. The power density of the laser radiation is q ƒ = W ƒ / t = 23.7 W / cm 2.
Таким образом, реализация предложенного способа лазерной обработки неметаллических пластин непрерывным лазерным излучением позволяет исключить их разрушение термоупругими напряжениями и повысить выход годной продукции.Thus, the implementation of the proposed method for laser processing of non-metallic plates by continuous laser radiation allows us to exclude their destruction by thermoelastic stresses and to increase the yield of suitable products.
Claims (20)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017103666A RU2649054C1 (en) | 2017-02-03 | 2017-02-03 | Method of laser processing of nonmetallic plates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2017103666A RU2649054C1 (en) | 2017-02-03 | 2017-02-03 | Method of laser processing of nonmetallic plates |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2649054C1 true RU2649054C1 (en) | 2018-03-29 |
Family
ID=61867203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2017103666A RU2649054C1 (en) | 2017-02-03 | 2017-02-03 | Method of laser processing of nonmetallic plates |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2649054C1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2760764C1 (en) * | 2021-03-29 | 2021-11-30 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") | Method for laser processing of non-metallic plates |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567484A (en) * | 1993-11-10 | 1996-10-22 | International Business Machines Corporation | Process for texturing brittle nonmetallic surfaces |
| RU2211753C2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-09-10 | Военная академия Ракетных войск стратегического назначения им. Петра Великого | Method for working non-metallic materials |
| US20090159580A1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-06-25 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Brittle nonmetallic workpiece and method and device for making same |
| RU2573181C1 (en) * | 2014-11-24 | 2016-01-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Laser processing of non-metallic plates |
| RU2583870C1 (en) * | 2015-02-25 | 2016-05-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Laser processing of nonmetallic plates |
-
2017
- 2017-02-03 RU RU2017103666A patent/RU2649054C1/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5567484A (en) * | 1993-11-10 | 1996-10-22 | International Business Machines Corporation | Process for texturing brittle nonmetallic surfaces |
| RU2211753C2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-09-10 | Военная академия Ракетных войск стратегического назначения им. Петра Великого | Method for working non-metallic materials |
| US20090159580A1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-06-25 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Brittle nonmetallic workpiece and method and device for making same |
| RU2573181C1 (en) * | 2014-11-24 | 2016-01-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Laser processing of non-metallic plates |
| RU2583870C1 (en) * | 2015-02-25 | 2016-05-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") | Laser processing of nonmetallic plates |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| КОВАЛЕНКО А.Ф. и др., Метод определения неразрушающих режимов лазерного отжига диэлектрических и полупроводниковых пластин. Известия высших учебных заведений. Материалы электронной техники. 2015, т.18, 2, стр.127-132. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2760764C1 (en) * | 2021-03-29 | 2021-11-30 | Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа") | Method for laser processing of non-metallic plates |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2583870C1 (en) | Laser processing of nonmetallic plates | |
| US3850698A (en) | Altering material properties | |
| RU2602402C1 (en) | Method of laser processing of nonmetallic plates | |
| RU2573181C1 (en) | Laser processing of non-metallic plates | |
| RU2630197C1 (en) | Method for laser annealing of non-metallic plates | |
| RU2649054C1 (en) | Method of laser processing of nonmetallic plates | |
| RU2486628C1 (en) | Method of processing nonmetallic materials | |
| RU2633860C1 (en) | Method of laser annealing of non-metallic materials | |
| Rondepierre et al. | Laser interaction in a water tank configuration: Higher confinement breakdown threshold and greater generated pressures for laser shock peening | |
| RU2760764C1 (en) | Method for laser processing of non-metallic plates | |
| Wang et al. | Microstructure‐property relation in alumina ceramics during post‐annealing process after laser shock processing | |
| RU2692004C1 (en) | Method for laser annealing of nonmetallic materials | |
| RU2624989C1 (en) | Method of laser processing of non-metallic plates | |
| RU2649238C1 (en) | Method of laser processing of nonmetallic plates | |
| RU2685427C1 (en) | Method of laser processing of non-metallic plates | |
| RU2646177C1 (en) | Method of laser processing of nonmetallic materials | |
| Lunney et al. | Time-resolved X-ray diffraction from silicon during pulsed laser annealing | |
| RU2624998C1 (en) | Method of laser processing non-metallic plates | |
| Antici et al. | Isochoric heating of matter by laser-accelerated high-energy protons | |
| Kovalenko et al. | Method of determining nondestructive pulsed laser annealing modes for dielectric and semiconductor wafers | |
| RU2691923C1 (en) | Method of laser processing of non-metallic plates | |
| RU2695440C1 (en) | Method of laser processing of non-metallic materials | |
| RU2574327C1 (en) | Method for laser treatment of non-metallic materials | |
| Sano et al. | Dependence of surface residual stress on the coefficient of thermal expansion for materials subjected to laser peening without coating | |
| RU2773255C2 (en) | Method for laser processing of non-metallic materials |