RU2568977C1 - Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении - Google Patents

Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении Download PDF

Info

Publication number
RU2568977C1
RU2568977C1 RU2014132199/28A RU2014132199A RU2568977C1 RU 2568977 C1 RU2568977 C1 RU 2568977C1 RU 2014132199/28 A RU2014132199/28 A RU 2014132199/28A RU 2014132199 A RU2014132199 A RU 2014132199A RU 2568977 C1 RU2568977 C1 RU 2568977C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
etching
angles
mask
dimensional
topological
Prior art date
Application number
RU2014132199/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Викторович Ушков
Original Assignee
Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА") filed Critical Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА")
Priority to RU2014132199/28A priority Critical patent/RU2568977C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2568977C1 publication Critical patent/RU2568977C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Weting (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

Использование: для изготовления микроэлектромеханических структур. Сущность изобретения заключается в том, что способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине с кристаллографической ориентацией (100) при глубинном анизотропном травлении в водном растворе гидрооксида калия КОН включает формирование масочного рисунка с элементами защиты углов, элементы защиты углов, имеющие диагональную форму на топологической маске, располагают под углом 45° к контурам жесткого центра, причем размеры изготовляемых трехмерных микромеханических структур определяются из определенных условий. Технический результат: обеспечение возможности повышения качества и увеличения процента выхода годных трехмерных микромеханических структур. 6 ил., 2 табл.

Description

Изобретение относится к микромеханике, а именно к технологии изготовления микроэлектромеханических структур (МЭМС).
Известен способ микропрофилирования монокристаллического кремния ориентации (100) посредством анизотропного химического травления в системе едкое кали КОН - изопропиловый спирт (ИПС) C3H2OH - вода H2O, содержащей КОН: ИПС: H2O=32 г: 250 мл: 375 мл при температуре +80°C. При формировании мезаструктур или V-образных канавок в данном травителе происходит растравливание внешних углов. Для получения формы углов, близкой к прямоугольной, в рисунок фотошаблонов в вершинах внешних углов вводят компенсирующие элементы в виде маскированного квадрата, центр которого совмещен с вершиной элемента. Недостатком указанного способа защиты внешних углов является большая площадь фигур компенсации квадратной формы, в результате которой остаточная толщина кремниевой пластины в местах расположения указанных фигур из-за неполного их стравливания может превышать заданное значение на 5-15 мкм, что отражается на характеристиках изготавливаемых микромеханических структур. Например, в случае формирования таким способом мембраны с жестким центром датчика давления это приводит к снижению чувствительности, определяемой номинальной толщиной мембраны, и ухудшению линейности преобразовательной характеристики. Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств: Справочник. - М.: Радио и связь, 1991: илл., с. 397.
Известен способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине с кристаллографической ориентацией (100), которую подвергают анизотропному травлению в водном растворе гидрооксида калия КОН, включающий формирование масочного рисунка с элементами защиты углов, примыкающими к исходной части топологической маски вблизи точки пересечения сторон защищаемого чипа или трехмерной микроструктуры на пластине и продолжающимися за пределы исходной части маски, при котором для защиты выпуклых углов чипа или трехмерной микроструктуры формируют масочный рисунок с элементами Т-образной формы, содержащей продольную и поперечную части, масочный рисунок с Т-образными элементами защиты выпуклых углов формируют из металлической структуры V-Cu′-Cu′′, включающей тонкопленочную структуру ванадия и меди V-Cu′ и гальванический слой меди Cu′′, а каждый из Т-образных элементов защиты выполняют в форме двух полосок - продольной вдоль кристаллографического направления [110] высотой В и поперечной шириной Ш, расположенной в поперечном направлении под прямым углом к продольной полоске, при этом травление проводят до тех пор, пока продольные кремниевые элементы, сформированные в области маски защиты углов в процессе анизотропного химического травления, не стравятся до границы исходной топологической области жесткого центра преобразователя, что соответствует моменту формирования правильного многоугольника в основании объемной фигуры жесткого центра, самосовмещения топологических слоев преобразователя и выхода на заданную глубину травления. В случае травления кремния в 33% растворе гидрооксида калия при температуре кипения для заданных интервалов отношений конструктивных параметров микромеханической структуры 0,44<b/a<0,73 и 30,6<h/a·103<36,6, размеры Т-образных элементов защиты выполняют в соотношениях как 5,1<В/Ш<9,1, где а - половина от размера стороны квадратной мембраны, b - половина от размера стороны квадратного основания жесткого центра, h - толщина мембраны.
Патент Российской Федерации №2220475, МПК: H01L 21/308, 2003 г. Прототип.
Недостатками прототипа являются невозможность получения точной формы прямого угла и потеря точности при визуальном контроле процесса самосовмещения топологических слоев, как следствие, увеличивается процент брака выпускаемых трехмерных микромеханических структур. Это обусловлено тем, что Т-образные фигуры компенсации, так же как и защищаемые ими внешние углы, имеют один и тот же механизм травления, в процессе которого происходит огранка (скругление) вершин внешних углов. Поэтому в момент полного стравливания компенсаторов квадратной или Т-образной формы сразу же начинается травление защищаемого ими элемента микромеханической структуры, в связи с чем получить правильную прямоугольную форму внешнего угла при использовании указанных фигур компенсации принципиально невозможно. Поскольку радиус скругления защищаемого угла может иметь технологический разброс в довольно широком диапазоне, определяемом такими факторами, как свойства кремниевой пластины, свойства компонентов травителя, температурой травителя и точностью ее поддержания, то выработать четкие критерии, определяющие момент полного стравливания защитного элемента и, как следствие, достижения требуемой глубины травления, не представляется возможным. В результате получится разброс формируемых мембран по толщине, что применительно, например, к изготовлению чувствительных элементов датчиков давления приведет к их вариации по чувствительности, линейности и нагрузочной способности.
Изобретение устраняет указанные недостатки.
Техническим результатом изобретения является повышение качества и увеличение процента выхода годных трехмерных микромеханических структур.
Технический результат достигается тем, что в способе защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине с кристаллографической ориентацией (100) при глубинном анизотропном травлении в водном растворе гидрооксида калия КОН, включающем формирование масочного рисунка с элементами защиты углов, примыкающими к исходной части топологической маски вблизи точки пересечения сторон защищаемого чипа или трехмерной микроструктуры на пластине, причем травление проводят до тех пор, пока кремниевые элементы, сформированные в области маски защиты углов не стравятся в процессе травления до границы исходной топологической области жесткого центра микромеханической структуры, элементы защиты углов, имеющие диагональную форму на топологической маске, располагают под углом 45′ к контурам жесткого центра, причем размеры изготовляемых трехмерных микромеханических структур определяют из условий: a/hTP>2,97; b/hTP>2,1; (a-b)/hTP>0,87, а параметры их изготовления назначают из соотношений m≥hTP·(1+ctgβ) - длина, l=2·hTP - ширина,
где а - половина от размера стороны квадратной мембраны трехмерной микромеханической структуры,
b - половина от размера квадратной стороны жесткого центра на мембране трехмерной микромеханической структуры,
hTP - глубина травления в направлении <100>,
β - угол, определяемый отношением скорости травления V1 диагонального компенсатора к скорости травления V<100> в направлении <100>.
Изобретение поясняется фигурами 1-6.
На Фиг. 1 показана фотография трехмерной микромеханической структуры, представляющей собой кремниевую мембрану с жестким центром и сформированную с использованием Т-образных фигур компенсации.
На Фиг. 2 показана конфигурация кремниевой мембраны с жестким центром, имеющим правильную прямоугольную форму.
На Фиг. 3 показано поперечное сечение кремниевой мембраны с жестким центром, имеющим правильную прямоугольную форму.
На Фиг. 4 показана схема размещения фигур компенсации диагональной формы и назначения их размеров.
На Фиг. 5 показан график зависимости угла β на компенсаторе диагональной формы от соотношения скоростей травления.
На Фиг. 6 показана фотография кремниевой мембраны с жестким центром, сформированной с использованием фигур компенсации диагональной формы.
Способ осуществляется следующим образом. В момент полного стравливания элементов защиты Т-образной формы (см. Фиг. 1) сразу же начинается травление защищаемых ими внешних углов, из-за чего получить правильную прямоугольную форму последних при использовании подобных защитных элементов принципиально невозможно. Это объясняется тем, что в данном случае огранка внешних углов происходит по плоскостям {111}, {100} и плоскостям, близким к {311}, у основания углов наблюдается выход плоскостей {110}. Поверхность плоскостей {311}, {100} и {111}, образующих боковые грани, зеркальная, а {110} - ребристая, что обусловлено выходом семейства плоскостей {111}, пересечения граней которых и образуют указанные ребра.
Правильную прямоугольную форму защищаемого внешнего угла (см. Фиг. 2 и Фиг. 3) получают при использовании фигур компенсации диагональной формы. В начале процесса (см. Фиг. 4) травление при вершине прямого угла в направлении вектора скорости V 1
Figure 00000001
идет по тому же пути, что и для квадратного или Т-образного компенсаторов. При травлении в направлении вектора V 2
Figure 00000002
появляется семейство плоскостей {100}. Это подтверждается равенством абсолютных значений скоростей V<100> и V2 во всем исследованном температурном диапазоне. При определенной глубине травления, зависящей от формы, размеров и ориентации исходной фигуры травления, достигается равновесная форма огранки. После того как прямой угол при вершине компенсатора окончательно стравится, появляются плоскости, следы которых образуют между собой угол ≈30° в плоскости (100) и угол ≈15° с семейством плоскостей, перпендикулярных направлению вектора V 2
Figure 00000003
. При дальнейшем увеличении глубины фигура травления изменяется геометрически подобно.
В качестве маскирующего материала при анизотропном травлении кремния в водном растворе гидрооксида калия КОН применяют пленки, например, двуокиси кремния SiO2, нитрида кремния или металлической структуры V-Cu′-Cu′′. Минимальное расстояние Si3N4 между вершиной диагонального компенсатора и контуром мембраны микромеханической структуры на топологической маске определяется характеристиками оборудования, используемого для формирования маскирующего слоя на поверхности кремниевой пластины и переноса на него топологического рисунка маски. Для случая контактной фотолитографии Smin составляет 5…10 мкм.
Ширина l диагонального компенсатора вычисляется по формуле:
Figure 00000004
где hTP - глубина травления кремния, мкм;
V<100> - скорость травления кремния в направлении <100>, мкм/мин;
tTP - время травления, мин.
Для обеспечения защиты внешнего угла в течение заданного времени травления размер m, определяемый как расстояние от вершины защищаемого угла до вершины угла диагонального компенсатора на топологическом рисунке фотошаблона, должен удовлетворять условию:
Figure 00000005
Случай равенства в формуле (2) является предельным и соответствует длине стороны треугольника, образуемого фронтами травления скоростей V 2
Figure 00000006
и V 2
Figure 00000007
(см. Фиг. 3). При m<hTP·(1+ctgβ) компенсатор стравится до достижения требуемой толщины мембраны и начнется растравливание защищаемого им угла, что приведет к формированию конфигурации внешних углов, представленной на Фиг. 1.
Угол β определяется типом проводимости кремниевой пластины, температурой и концентрацией травителя. Значения угла β для монокристаллического кремния марки КЭФ n-типа проводимости (ρ=4,5 Ом·см) ориентации (100) при травлении в 33%-ном водном растворе КОН представлены в таблице 1.
В общем случае значение угла β зависит от соотношения скоростей травления V1/V<100> и определяется по формуле (3):
Figure 00000008
Численные значения угла β в зависимости от соотношения скоростей V1/V<100> представлены в таблице 2 и на Фиг. 5.
Конфигурация трехмерной микромеханической структуры, представляющей собой изготовленную с использованием компенсаторов диагональной формы мембрану с жестким центром, представлена на Фиг. 6
Ввиду того, что скорость V2 бокового травления компенсатора совпадает со скоростью травления V<100> вглубь кремниевой пластины, момент полного стравливания компенсатора диагональной формы соответствует достижению требуемой глубины травления.
Способ позволяет получать внешние углы правильной прямоугольной формы, одновременно обеспечивая возможность визуального контроля глубины травления по остаточной конфигурации фигур компенсации, и, следовательно, повысить качество и выход годных трехмерных микромеханических структур.
Figure 00000009

Claims (1)

  1. Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине с кристаллографической ориентацией (100) при глубинном анизотропном травлении в водном растворе гидрооксида калия КОН, включающий формирование масочного рисунка с элементами защиты углов, примыкающими к исходной части топологической маски вблизи точки пересечения сторон защищаемого чипа или трехмерной микроструктуры на пластине, причем травление проводят до тех пор, пока кремниевые элементы, сформированные в области маски защиты углов, не стравятся в процессе травления до границы исходной топологической области жесткого центра микромеханической структуры, отличающийся тем, что элементы защиты углов, имеющие диагональную форму на топологической маске, располагают под углом 45° к контурам жесткого центра, причем размеры изготовляемых трехмерных микромеханических структур определяют из условий: a/hTP>2,97; b/hTP>2,1; (a-b)/hTP>0,87, а параметры их изготовления назначают из соотношений m≥hTP·(1+ctgβ) - длина, l=2·hTP - ширина,
    где а - половина от размера стороны квадратной мембраны трехмерной микромеханической структуры,
    b - половина от размера квадратной стороны жесткого центра на мембране трехмерной микромеханической структуры,
    hTP - глубина травления в направлении <100>,
    β - угол, определяемый отношением скорости травления V1 диагонального компенсатора к скорости травления V<100> в направлении <100>.
RU2014132199/28A 2014-08-05 2014-08-05 Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении RU2568977C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014132199/28A RU2568977C1 (ru) 2014-08-05 2014-08-05 Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2014132199/28A RU2568977C1 (ru) 2014-08-05 2014-08-05 Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2568977C1 true RU2568977C1 (ru) 2015-11-20

Family

ID=54598257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2014132199/28A RU2568977C1 (ru) 2014-08-05 2014-08-05 Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2568977C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2662499C1 (ru) * 2017-09-01 2018-07-26 Общество ограниченной ответственности "Игла" Способ изготовления микромеханических элементов из пластин монокристаллического кремния
RU2667327C1 (ru) * 2017-08-22 2018-09-18 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" Способ защиты углов кремниевых микромеханических структур при анизотропном травлении

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5286343A (en) * 1992-07-24 1994-02-15 Regents Of The University Of California Method for protecting chip corners in wet chemical etching of wafers
RU2220475C1 (ru) * 2002-06-05 2003-12-27 Научно-исследовательский институт авиационного оборудования Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении
RU2331137C1 (ru) * 2006-12-26 2008-08-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет) Способ компенсации растрава внешних углов фигур травления на кремниевых пластинах с ориентацией поверхности (100)

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5286343A (en) * 1992-07-24 1994-02-15 Regents Of The University Of California Method for protecting chip corners in wet chemical etching of wafers
RU2220475C1 (ru) * 2002-06-05 2003-12-27 Научно-исследовательский институт авиационного оборудования Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении
RU2331137C1 (ru) * 2006-12-26 2008-08-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Московский государственный институт электронной техники (технический университет) Способ компенсации растрава внешних углов фигур травления на кремниевых пластинах с ориентацией поверхности (100)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Ушков А.В. Разработка конструктивно-технологических методов производства кремниевых чувствительных элементов давления с повышенной стойкостью к перегрузкам, Москва, 2008. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2667327C1 (ru) * 2017-08-22 2018-09-18 Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" Способ защиты углов кремниевых микромеханических структур при анизотропном травлении
RU2662499C1 (ru) * 2017-09-01 2018-07-26 Общество ограниченной ответственности "Игла" Способ изготовления микромеханических элементов из пластин монокристаллического кремния

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2568977C1 (ru) Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении
CN102642801B (zh) 双面平行对称硅梁质量块结构及其制备方法
US20180299303A1 (en) Relative and absolute pressure sensor combined on chip
Pal et al. A detailed investigation and explanation of the appearance of different undercut profiles in KOH and TMAH
CN103185613A (zh) 适于表面贴装封装的单硅片微流量传感器及其制作方法
EP2889909A2 (en) Etching of infrared sensor membrane
Pal et al. Complex three-dimensional structures in Si {1 0 0} using wet bulk micromachining
US20080297910A1 (en) Micro-Lens Arrays and Curved Surface Fabrication Techniques
Chou et al. Micromachining on (111)-oriented silicon
RU2582903C1 (ru) Способ защиты углов трёхмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении
RU2601219C1 (ru) Способ изготовления микромеханических упругих элементов
Walker et al. Solid-state membranes formed on natural menisci
RU2667327C1 (ru) Способ защиты углов кремниевых микромеханических структур при анизотропном травлении
CN107265394B (zh) 一种悬空微结构的正面释放技术
RU2220475C1 (ru) Способ защиты углов трехмерных микромеханических структур на кремниевой пластине при глубинном анизотропном травлении
Cheng et al. Characterization of orientation-dependent etching properties of quartz: Application to 3-D micromachining simulation system
RU2331137C1 (ru) Способ компенсации растрава внешних углов фигур травления на кремниевых пластинах с ориентацией поверхности (100)
CN104445044B (zh) 偏离(111)硅片解理晶向的高强度悬臂梁结构及制作方法
Singh et al. Precise identification of< 1 0 0> directions on Si {0 0 1} wafer using a novel self-aligning pre-etched technique
CN102320560A (zh) Mems器件的薄膜制造方法
Chang et al. The formation of microbridges on (100)-oriented silicon
Ma et al. A triple-layer protection process for high-aspect-ratio silicon micromachining by DRIE of SOI substrates
Xing et al. Characterization of orientation-dependent etching properties and surface morphology of sapphire crystal in wet etching
CN108163803B (zh) 一种mems三维隧道结构
Parviz et al. A geometric etch-stop technology for bulk micromachining