RU2498249C1 - Manufacturing method of resistive strain-gauge pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system - Google Patents
Manufacturing method of resistive strain-gauge pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system Download PDFInfo
- Publication number
- RU2498249C1 RU2498249C1 RU2012121229/28A RU2012121229A RU2498249C1 RU 2498249 C1 RU2498249 C1 RU 2498249C1 RU 2012121229/28 A RU2012121229/28 A RU 2012121229/28A RU 2012121229 A RU2012121229 A RU 2012121229A RU 2498249 C1 RU2498249 C1 RU 2498249C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- strain
- resistance
- temperature
- contact pads
- nimems
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Abstract
Description
Предлагаемое изобретение относится к измерительной технике, в частности к тензорезисторным датчикам давления на основе тонкопленочных нано- и микроэлектрических систем с мостовой измерительной цепью, предназначенным для использования в системах управления, контроля и диагностики технически сложных объектов длительного функционирования.The present invention relates to measuring technique, in particular to strain gauge pressure sensors based on thin-film nano- and microelectric systems with a bridge measuring circuit, intended for use in control systems, monitoring and diagnostics of technically complex objects of long-term functioning.
Известен способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной нано- и микроэлектрической системы (НиМЭМС), предназначенного для использования в системах управления, контроля и диагностики технически сложных объектов длительного функционирования, заключающийся в полировании поверхности мембраны, нанесении на нее диэлектрика, формировании на нем тензочувствительной схемы, присоединении контактной колодки к упругому элементу и присоединении контактов колодки к контактным площадкам тензочувствительной схемы, в котором перед нанесением диэлектрика изготавливают диэлектрическую втулку непосредственно в выемке упругого элемента, полируют поверхность мембраны одновременно с полировкой торца втулки, после чего наносят диэлектрик на мембрану упругого элемента и торец втулки и формируют тензосхему на диэлектрике мембраны и втулки [1].A known method of manufacturing a strain gauge pressure sensor based on a thin film nano- and microelectric system (NIMEMS), intended for use in control systems, monitoring and diagnostics of technically complex objects of long-term functioning, which consists in polishing the surface of the membrane, applying a dielectric to it, forming a strain-sensitive circuit on it connecting the contact pads to the elastic element and attaching the contacts of the pads to the pads of the strain gauge We, wherein prior to applying a dielectric sleeve insulator is made directly in the recess of the elastic member, polished surface of the membrane simultaneously with the polishing of the end face of the sleeve, after which the dielectric is applied to the membrane of the elastic member and the sleeve end face and is formed on the dielectric membrane tenzoskhemu and sleeve [1].
Недостатком известного способа изготовления является сравнительно большая временная нестабильность вследствие различной формы окружных и радиальных тензорезисторов, включенных в противоположные плечи мостовой измерительной цепи. Это связано с тем, что различная форма тензорезисторов приводит к разному временному изменению сопротивления этих тензорезисторов, в том числе вследствие различной скорости деградационных и релаксационных процессов в окружных и радиальных тензорезисторах.A disadvantage of the known manufacturing method is the relatively large temporary instability due to the different shapes of the circumferential and radial strain gauges included in the opposite arms of the bridge measuring circuit. This is due to the fact that the different shape of the strain gages leads to different temporary changes in the resistance of these strain gages, including due to the different rates of degradation and relaxation processes in the circumferential and radial strain gages.
Известен способ изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной НиМЭМС, предназначенного для использования в системах управления, контроля и диагностики технически сложных объектов длительного функционирования, заключающийся в полировании поверхности мембраны, формировании на ней диэлектрической пленки и тензоэлементов с низкоомными перемычками и контактными площадками между ними с использованием шаблона тензочувствительного слоя, имеющего конфигурацию тензоэлементов в зонах, совмещаемых с низкоомными перемычками и контактными площадками, в виде полос, включающих изображения тензоэлементов и их продолжения в два противоположных направления, а в зонах совмещаемых с контактными площадками - частично совпадающую с конфигурацией контактных площадок и удаленных от полос участков, присоединении выводных проводников к контактным площадкам в областях, удаленных от полос участков [2].A known method of manufacturing a strain gauge pressure sensor based on a thin-film NIMEMS, intended for use in control systems, monitoring and diagnostics of technically complex objects of long-term functioning, which consists in polishing the surface of the membrane, forming on it a dielectric film and strain elements with low resistance jumpers and contact pads between them using a template for a strain-sensitive layer having a configuration of strain elements in areas compatible with low-resistance jumpers and contact pads, in the form of strips that include images of the strain elements and their continuation in two opposite directions, and in areas compatible with the contact pads - partially coinciding with the configuration of the contact pads and sections remote from the strips, connecting the lead conductors to the contact pads in areas remote from the strip sites [2].
Недостатком известного способа изготовления является сравнительно низкая временная стабильность вследствие отсутствия выявления на ранних стадиях изготовления потенциально нестабильных НиМЭМС. Отсутствие такого выявления при эксплуатации приводит к разному временному изменению сопротивления тензорезисторов НиМЭМС, в том числе вследствие различной скорости деградационных и релаксационных процессов в тензорезисторах, включенных в противолежащие плечи мостовой измерительной схемы. Недостаточная временная стабильность приводит к увеличению временной погрешности и уменьшению ресурса и срока службы датчика.A disadvantage of the known manufacturing method is the relatively low temporal stability due to the lack of identification at the early stages of the manufacture of potentially unstable NIMEMS. The absence of such detection during operation leads to different temporary changes in the resistance of NiMEMS strain gauges, including due to the different rates of degradation and relaxation processes in the strain gauges included in the opposite shoulders of the bridge measuring circuit. Insufficient temporal stability leads to an increase in temporal error and a decrease in the resource and service life of the sensor.
Целью предлагаемого изобретения является повышение временной стабильности, ресурса, срока службы за счет более точного выявления на ранних стадиях изготовления потенциально нестабильных НиМЭМС, обеспечивающего пропуск на дальнейшую сборку тензорезисторов и мостовых измерительных цепей из этих тензорезисторов с одинаковым (в пределах выбранных критериев) временным изменением сопротивления, в том числе вследствие одинаковой скорости деградационных и релаксационных процессов в тензорезисторах, включенных в противолежащие плечи мостовой измерительной цепи, и проводящих элементах, соединяющих тензорезисторы в мостовую измерительную цепь.The aim of the invention is to increase the temporal stability, resource, service life by more accurately identifying potentially unstable NiMEMS at the early stages of manufacturing, providing a pass to the further assembly of strain gauges and bridge measuring circuits from these strain gauges with the same (within the selected criteria) temporary change in resistance, including due to the same rate of degradation and relaxation processes in the strain gauges included in the opposite shoulders of the mos oic measuring circuit, and the conductive elements connecting the gages in a bridge measuring circuit.
Поставленная цель достигается тем, что в способе изготовления тензорезисторного датчика давления на основе тонкопленочной НиМЭМС, заключающемся в полировании поверхности мембраны, формировании на ней диэлектрической пленки и тензоэлементов с низкоомными перемычками и контактными площадками между ними с использованием шаблона тензочувствительного слоя, имеющего конфигурацию тензоэлементов в зонах, совмещаемых с низкоомными перемычками и контактными площадками, в виде полос, включающих изображения тензоэлементов и их продолжения в два противоположных направления, а в зонах совмещаемых с контактными площадками - частично совпадающую с конфигурацией контактных площадок и удаленных от полос участков, присоединении выводных проводников к контактным площадкам в областях, удаленных от полос участков в соответствии с заявляемым изобретением после присоединения выводных проводников к контактным площадкам тензоэлементов их подвергают воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, значения которых по абсолютным величинам соответственно равны не менее максимально допустимой пониженной и повышенной температуре при эксплуатации датчика, измеряют сопротивления тензорезисторов при воздействующих температурах, определяют температурные коэффициенты сопротивлений тензорезисторов в диапазоне воздействующих температур, вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению Ψτ01=|(α2+α4)-(α1+α3)|, где α1, α2, α3, α4 - температурный коэффициент сопротивления соответственно первого, второго, третьего, четвертого тензорезистора НиМЭМС, и, если |Ψτ01|<|ΨταΔ1|, где ΨταΔ1 - предельно допустимое значение критерия временной стабильности, которое определяется экспериментальным путем по статистическим данным для конкретного типоразмера датчика, то данную сборку передают на последующие операции.This goal is achieved by the fact that in the method of manufacturing a strain gauge pressure sensor based on a thin-film NiMEMS, which consists in polishing the surface of the membrane, forming a dielectric film and strain elements on it with low resistance jumpers and contact pads between them using a strain gauge template having the configuration of strain elements in the zones combined with low-resistance jumpers and contact pads, in the form of strips, including images of strain elements and their continuation in two opposite directions, and in areas compatible with the contact pads - partially matching the configuration of the contact pads and sections remote from the strips, connecting the lead conductors to the contact pads in areas remote from the strip strips in accordance with the claimed invention after connecting the lead conductors to the contact pads of the strain elements they are exposed to test low and high temperatures, the values of which in absolute terms are respectively equal to not less than max permissible lower and higher temperature during the operation of the sensor, measure the resistance of the strain gages at the operating temperatures, determine the temperature coefficients of the resistance of the strain gages in the range of the operating temperatures, calculate the criterion of temporary stability from them by the relation Ψ τ01 = | (α 2 + α 4 ) - (α 1 + α 3 ) |, where α 1 , α 2 , α 3 , α 4 are the temperature coefficient of resistance of the first, second, third, and fourth NIMEMS resistors, respectively, and if | Ψ τ01 | <| Ψ ταΔ1 |, where Ψ ταΔ1 - let it go Since my value is the criterion of temporary stability, which is determined experimentally by statistics for a specific sensor size, this assembly is passed on to subsequent operations.
Кроме того, в соответствии с предлагаемым изобретением тензоэлементы, перемычки, контактные площадки и выводные проводники соединяют в мостовую измерительную цепь и подвергают ее воздействию тестовых пониженных и повышенных температур, измеряют значения начальных выходных сигналов мостовой измерительной цепи при воздействующих температурах, вычисляют по ним критерий временной стабильности по соотношению
Заявляемый способ реализуется следующим образом. Изготавливают (например, из сплава 36НКВХБТЮ) мембрану с периферийным основанием в виде оболочки вращения методами лезвийной обработки с применением на последних стадиях электроэрозионной обработки. Полируют поверхность мембраны с использованием электрохимикомеханической доводки и полировки или алмазной доводки и полировки. Методами тонкопленочной технологии на планарной поверхности мембраны последовательно наносят сплошными слоями диэлектрическую пленку в виде структуры SiO-SiO2 с подслоем хрома, тензочувствительную пленку (к примеру, из сплава Х20Н75Ю). При формировании перемычек и контактных площадок методом фотолитографии низкомную пленку (например, из золота Зл 999,9 м), с подслоем (ванадия) наносят сплошным слоем на тензочувствительную пленку (из сплава Х20Н75Ю). Формируют перемычки и контактные площадки методом фотолитографии с использованием шаблона перемычек и контактных площадок. Формирование перемычек и контактных площадок можно проводить масочным методом. В этом случае, низкоомная пленка сплошным слоем не наносится, а напыляется через маску. Формирование тензоэлементов проводят методом фотолитографии с использованием ионно-химического травления в среде аргона и шаблона тензочувствительного слоя, имеющего конфигурацию тензоэлементов в зонах, совмещаемых с низкоомными перемычками и контактными площадками, в виде полос, включающих изображения тензоэлементов и их продолжения в два противоположных направления, а в зонах, совмещаемых с контактными площадками - частично совпадающую с конфигурацией контактных площадок и удаленных от полос участков. После присоединения выводных проводников к контактным площадкам до герметизации тензоэлементов с перемычками и контактными площадками помещают упругие элементы со сформированными на них тензорезисторами в специальное технологическое приспособление, обеспечивающее защиту от воздействия окружающей среды и электрическое контактирование с использованием микросварки выводных проводников с измерительной цепью, подвергают тензорезисторы воздействию до полного восприятия ими тестовых пониженных и повышенных температур, значения которых по абсолютным величинам соответственно равны не менее максимально допустимой пониженной и повышенной температуре при эксплуатации датчика. Например, при максимально допустимой пониженной температуре минус 150°C тензорезисторы подвергают воздействию температуры минус 150°C при наличии высокоточного оборудования для задания такой температуры. При отсутствии такого оборудования целесообразнее тензорезисторы подвергать воздействию температуры жидкого азота (минус 196°C). Измеряют сопротивления тензорезисторов при воздействующих температурах. При этом, вследствие характерной особенности тонкопленочных тензорезисторов их сопротивления зависят не только от их температуры, но и от деформационного состояния. Определяют температурные коэффициенты сопротивлений тензорезисторов в диапазоне воздействующих температур по формуле
Для установления причинно-следственной связи заявляемых признаков и достигаемого технического эффекта рассмотрим наиболее общие элементы тонкопленочных тензорезисторов, используемые при создании НиМЭМС. Анализ известных решений показал, что к таким элементам можно отнести следующие тонкопленочные элементы, изображенные на фиг.1: диэлектрический 1, тензорезистивный 2, адгезионный 5, контактный 4, а также соответствующие переходы между этими элементами.To establish a causal relationship of the claimed features and the achieved technical effect, we consider the most common elements of thin-film strain gauges used in the creation of NiMEMS. An analysis of known solutions showed that the following thin-film elements depicted in Fig. 1 can be attributed to such elements: dielectric 1,
Назначение вышеперечисленных элементов ясно из их названия. К элементам тонкопленочных тензорезисторов, влияющих на стабильность, необходимо отнести также и тонкопленочные проводящие элементы. На фиг.1 соотношения между толщинами тонкопленочных элементов и клины травления условно не изображены. Проводящие элементы тензорезисторов соединены последовательно с контактными элементами и используются для соединения тензорезисторов в мостовую измерительную цепь и с цепью питания и преобразования сигнала. С точки зрения повышения стабильности будем рассматривать только проводящие элементы, находящихся в областях от контактных элементов до узлов мостовой измерительной цепи. Как правило, эти узлы совпадают с местами присоединения выводных проводников, соединяющих мостовую цепь с цепью питания и преобразования сигнала. При выполнении НиМЭМС с мостовой измерительной цепью из четырех рабочих тензорезисторов, как это изображено на фиг.2, при отсутствии элементов термокомпенсации выходной сигнал НиМЭМС в стационарном температурном режиме будет равенThe purpose of the above elements is clear from their name. Thin-film strain gauges that affect stability also include thin-film conductive elements. In Fig. 1, the relations between the thicknesses of thin-film elements and etching wedges are not conventionally shown. The conductive elements of the strain gages are connected in series with the contact elements and are used to connect the strain gages to the bridge measuring circuit and to the power supply and signal conversion circuit. From the point of view of increasing stability, we will consider only conductive elements located in areas from contact elements to nodes of the bridge measuring circuit. As a rule, these nodes coincide with the connection points of the output conductors connecting the bridge circuit to the power supply and signal conversion circuit. When performing NiMEMS with a bridge measuring circuit of four working strain gages, as shown in figure 2, in the absence of elements of thermal compensation output signal NiMEMS in a stationary temperature will be equal
где E - напряжение питания мостовой измерительной цепи; R1, R2, R3, R4 - сопротивление тензорезисторов R1, R2, R3, R4.where E is the supply voltage of the bridge measuring circuit; Rone, R2, R3, Rfour - resistance of strain gauges R1, R2, R3, R4.
Проведя необходимые преобразования, получимAfter the necessary transformations, we obtain
Определим условие временной стабильности НиМЭМС в видеWe define the condition of temporary stability of NiMEMS in the form
где U(τ+Δτ) - начальный выходной сигнал в момент времени (τ+Δτ); U(τ) - начальный выходной сигнал в момент времени τ.where U (τ + Δτ) is the initial output signal at time (τ + Δτ); U (τ) is the initial output signal at time τ.
После подстановки в выражение (3) выражения (2) и обеспечения необходимой стабильности источника питания E(τ+Δτ)=E(τ), получим условие стабильности НиМЭМС в развернутом видеAfter substituting expression (2) into expression (3) and ensuring the necessary stability of the power source E (τ + Δτ) = E (τ), we obtain the NiMEMS stability condition in expanded form
Анализ полученного условия показывает, что его с точки зрения математики можно обеспечить при бесчисленном множестве сочетаний сопротивлений тензорезисторов и их функциональных зависимостей от времени. В то же время, любые сочетания в случае неравенства сопротивлений различных тензорезисторов мостовой измерительной цепи НиМЭМС потребуют для выполнения условий стабильности различных, взаимосвязанных и точных функциональных зависимостей сопротивлений тензорезисторов от времени.The analysis of the obtained condition shows that from the point of view of mathematics it can be provided with countless combinations of resistance of strain gages and their functional dependences on time. At the same time, any combinations in the case of inequality of the resistances of various strain gauges of the bridge measuring circuit of NiMEMS will require, in order to fulfill the stability conditions, various, interconnected and accurate functional dependences of the resistances of the strain gauges on time.
В результате анализа взаимосвязи тонкопленочных элементов тензорезистора (фиг.1) можно определить сопротивление j-го тонкопленочного тензорезистора в момент времени τ и (τ+Δτ) соответственноAs a result of the analysis of the relationship of the thin-film elements of the strain gauge (Fig. 1), it is possible to determine the resistance of the j-th thin-film strain gauge at time τ and (τ + Δτ), respectively
где RPj, RAj, RKj, RПj, - соответственно сопротивление тензорезистивного, адгезионного, контактного, проводящего элемента j-го тензорезистора; RPAj, RAKj, RКПj - соответственно сопротивление переходов элементов тензорезистивный - адгезионный, адгезионный - контактный, контактный - проводящий j-го тензорезистора.wherein R Pj, R Aj, R Kj , R Pj, - respectively tensoresistive resistance, adhesion, contact, the conductive member j-th gage; R PAj , R AKj , R KPj - respectively, the resistance of the transitions of the elements of the resistive - adhesive, adhesive - contact, contact - conductive j-th strain gauge.
В самом общем случае сопротивление каждого элемента тонкопленочного тензорезистора полностью определяется удельным поверхностным сопротивлением, эффективной длиной и эффективной шириной элемента или перехода. Причем экспериментальные исследования долговременного влияния внешних воздействующих факторов на датчики давления на основе тонкопленочных НиМЭМС показали, что в наибольшей степени на параметры, определяющие сопротивление тензорезисторов, влияют деформации, температуры и время. Поэтому можно в соответствии с выражениями (5), (6) представить сопротивления тонкопленочных тензорезисторов в виде следующих выражений:In the most general case, the resistance of each element of a thin-film strain gauge is completely determined by the specific surface resistance, effective length, and effective width of the element or transition. Moreover, experimental studies of the long-term influence of external factors on pressure sensors based on thin-film NiMEMS have shown that the parameters determining the resistance of strain gages are most affected by deformations, temperatures and time. Therefore, in accordance with expressions (5), (6), it is possible to represent the resistance of thin-film strain gauges in the form of the following expressions:
где ρPj, ρPAJ, ρAJ, ρAKJ, ρKJ, ρПJ, ρКПJ - эффективное удельное поверхностное сопротивление соответствующих элементов и переходов; lPJ, lPAJ lAJ, lAKJ, lKJ, lKПJ, lПJ - эффективная длина соответствующих элементов и переходов; bPJ, bPAJ, bAJ, bAKJ, bKJ, bKПJ, bПJ - эффективная ширина соответствующих элементов и переходов j-ого тензорезистора; εPJ, εPAJ, εAJ, εАКJ, εКJ, εKПJ, εПJ - относительная деформация, воздействующая на соответствующие элементы и переходы; TPJ, TPAJ, TAJ, TAKJ, TKJ, ТKПJ, TПJ - температура, воздействующая на соответствующие элементы и переходы; индексы PJ, AJ, KJ, ПJ означают принадлежность соответствующих характеристик или факторов адгезионному, контактному, проводящему элементам j-тензорезистора; индексы PAJ, AKJ, KПJ, означают принадлежность соответствующих характеристик или факторов переходам резистивный - адгезионный, адгезионный - контактный, контактный - проводящий j-тензорезистора; j=1, 2, 3, 4 - номер тензорезистора в мостовой схеме; τ - начало отсчета времени; Δτ - тестовый интервал времени.where ρ Pj , ρ PAJ , ρ AJ , ρ AKJ , ρ KJ , ρ ПJ , ρ КPJ - effective specific surface resistance of the corresponding elements and transitions; l PJ , l PAJ l AJ , l AKJ , l KJ , l KPJ , l PJ is the effective length of the corresponding elements and transitions; b PJ , b PAJ , b AJ , b AKJ , b KJ , b KPJ , b ПJ - effective width of the corresponding elements and transitions of the j-th strain gauge; ε PJ , ε PAJ , ε AJ , ε AKJ , ε KJ , ε KPJ , ε ПJ - relative deformation affecting the corresponding elements and transitions; T PJ , T PAJ , T AJ , T AKJ , T KJ , T KJ , T PJ - temperature acting on the corresponding elements and transitions; indices PJ, AJ, KJ, PJ mean that the corresponding characteristics or factors belong to the adhesive, contact, conductive elements of the j-strain gauge; indices PAJ, AKJ, KPJ, mean that the corresponding characteristics or factors belong to the transitions resistive - adhesive, adhesive - contact, contact - conductive j-strain gauge; j = 1, 2, 3, 4 - the number of the strain gauge in the bridge circuit; τ is the time reference; Δτ is the test time interval.
Для обеспечения независимости сопротивлений тензорезисторов от времени необходимо, чтобы разность выражений (7) и (8) была равна нулю, то естьTo ensure the independence of the resistance of the strain gages from time, it is necessary that the difference of expressions (7) and (8) be equal to zero, i.e.
Для определения критерия стабильности НиМЭМС обратимся к выражению (4), из которого, учитывая значительно меньшее влияние временного изменения сопротивлений тензорезисторов на сумму сопротивлений по сравнению с влиянием на их разность, получим упрощенное условие временной стабильности НиМЭМСTo determine the NiMEMS stability criterion, we turn to expression (4), from which, given the significantly smaller effect of the temporary change in the resistance of the strain gauges on the sum of the resistances compared with the effect on their difference, we obtain a simplified condition for the temporary stability of NiMEMS
В связи с характерной особенностью тонкопленочного тензорезистора изменение его сопротивления при изменении температуры зависит не только от температуры, но и от деформационного состояния элементов и переходов тензорезистора. Изменение выходного сигнала мостовой измерительной цепи в зависимости от относительных деформаций ε тензорезисторов равно U(ε)=Ek(k+1)-1(-ε1+ε2-ε3+ε4), где
Так как это выражение определяет приведенное значение коэффициента функции влияния температуры на начальный выходной сигнал НиМЭМС, вычисляемое по соотношению
Внедрение заявляемого способа в производство тензорезисторных датчиков давления на основе тонкопленочных НиМЭМС обеспечивает повышение временной стабильности при воздействии влияющих факторов при сравнительно небольших затратах, что позволяет соответственно увеличить ресурс и срок службы датчиков. Таким образом, техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение временной стабильности, ресурса, срока службы за счет более точного выявления на ранних стадиях изготовления потенциально нестабильных НиМЭМС, обеспечивающего пропуск на дальнейшую сборку тензорезисторов и мостовых измерительных цепей из этих тензорезисторов с одинаковым (в пределах выбранных критериев) временным изменением сопротивления, в том числе вследствие одинаковой скорости деградационных и релаксационных процессов в тензорезисторах, включенных в противолежащие плечи мостовой измерительной цепи, и проводящих элементах, соединяющих тензорезисторы в мостовую измерительную цепь.The implementation of the proposed method in the production of strain gauge pressure sensors based on thin-film NiMEMS provides increased temporary stability when exposed to influencing factors at relatively low cost, which allows to accordingly increase the life and service life of the sensors. Thus, the technical result of the invention is to increase the temporal stability, resource, and service life by more accurately identifying potentially unstable NiMEMS at the early stages of manufacturing, providing pass for further assembly of strain gages and bridge measuring circuits from these strain gages with the same (within the selected criteria) a temporary change in resistance, including due to the same rate of degradation and relaxation processes in strain gages, including ennyh opposing shoulders in the bridge measurement circuit, and the conductive elements connecting the gages in a bridge measuring circuit.
Источники известностиSources of fame
1. RU. Белозубов Е.М. Датчик давления и способ его изготовления. Патент №2095772. Бюл. №6. 10.11.97.1. RU. Belozubov E.M. Pressure sensor and method of its manufacture. Patent No. 2095772. Bull. No. 6. 11/10/97.
2. RU. Белозубов Е.М., Белозубова Н.Е. Способ изготовления тонкопленочного тензорезисторного датчика давления. Патент РФ №2423678. Бюл. №19 от 10.07.11.2. RU. Belozubov E.M., Belozubova N.E. A method of manufacturing a thin film strain gauge pressure sensor. RF patent No. 2423678. Bull. No. 19 dated 10.07.11.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012121229/28A RU2498249C1 (en) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | Manufacturing method of resistive strain-gauge pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012121229/28A RU2498249C1 (en) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | Manufacturing method of resistive strain-gauge pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2498249C1 true RU2498249C1 (en) | 2013-11-10 |
Family
ID=49683254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012121229/28A RU2498249C1 (en) | 2012-05-23 | 2012-05-23 | Manufacturing method of resistive strain-gauge pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2498249C1 (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2554083C1 (en) * | 2014-04-22 | 2015-06-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "ПГУ") | Manufacturing method of nano- and micro-sized system of sensor of physical values with specified positive temperature coefficient of resistance of resistive elements |
RU2572527C1 (en) * | 2014-11-25 | 2016-01-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) | Method to produce pressure sensor of high stability on basis of nano- and microelectromechanical system |
RU2581454C1 (en) * | 2014-11-25 | 2016-04-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) | Method for adjustment of thermally stable pressure sensor based on thin-film nano- and micro-electromechanical system |
RU2594677C1 (en) * | 2015-05-27 | 2016-08-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") | Method of making a tensoresistor pressure sensor with high time and temperature stability based on thin-film nano- and micro-electromechanical system |
RU2601204C1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-10-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВО "Пензенский государственный университет") | Method of producing high-stable tensoresistor pressure sensor based on thin-film nano- and micro-electromechanical system |
RU2601613C1 (en) * | 2015-09-14 | 2016-11-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") | Thermally stable pressure sensor based on nano-and micro-electromechanical system with membrane having rigid centre |
RU2750503C1 (en) * | 2020-12-07 | 2021-06-29 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" | Method for producing a multilayer thin-film heterostructure with a given value of specific surface resistance |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2095772C1 (en) * | 1988-09-06 | 1997-11-10 | Научно-исследовательский институт физических измерений | Pressure transducer and process of its manufacture |
RU2398195C1 (en) * | 2009-08-26 | 2010-08-27 | Евгений Михайлович Белозубов | Method of making nano- and micro-electromechanical pressure sensor system and pressure sensor based on said system |
RU2423678C1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-07-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" | Method of making thin-film pressure sensor |
-
2012
- 2012-05-23 RU RU2012121229/28A patent/RU2498249C1/en active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2095772C1 (en) * | 1988-09-06 | 1997-11-10 | Научно-исследовательский институт физических измерений | Pressure transducer and process of its manufacture |
RU2398195C1 (en) * | 2009-08-26 | 2010-08-27 | Евгений Михайлович Белозубов | Method of making nano- and micro-electromechanical pressure sensor system and pressure sensor based on said system |
RU2423678C1 (en) * | 2010-02-01 | 2011-07-10 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" | Method of making thin-film pressure sensor |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2554083C1 (en) * | 2014-04-22 | 2015-06-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "ПГУ") | Manufacturing method of nano- and micro-sized system of sensor of physical values with specified positive temperature coefficient of resistance of resistive elements |
RU2572527C1 (en) * | 2014-11-25 | 2016-01-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) | Method to produce pressure sensor of high stability on basis of nano- and microelectromechanical system |
RU2581454C1 (en) * | 2014-11-25 | 2016-04-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) | Method for adjustment of thermally stable pressure sensor based on thin-film nano- and micro-electromechanical system |
RU2601204C1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-10-27 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВО "Пензенский государственный университет") | Method of producing high-stable tensoresistor pressure sensor based on thin-film nano- and micro-electromechanical system |
RU2594677C1 (en) * | 2015-05-27 | 2016-08-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") | Method of making a tensoresistor pressure sensor with high time and temperature stability based on thin-film nano- and micro-electromechanical system |
RU2601613C1 (en) * | 2015-09-14 | 2016-11-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ФГБОУ ВПО "Пензенский государственный университет") | Thermally stable pressure sensor based on nano-and micro-electromechanical system with membrane having rigid centre |
RU2750503C1 (en) * | 2020-12-07 | 2021-06-29 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" | Method for producing a multilayer thin-film heterostructure with a given value of specific surface resistance |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2498249C1 (en) | Manufacturing method of resistive strain-gauge pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system | |
RU2487328C1 (en) | Method to manufacture highly stable pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system | |
RU2398195C1 (en) | Method of making nano- and micro-electromechanical pressure sensor system and pressure sensor based on said system | |
EP2132578B1 (en) | Device including a contact detector | |
RU2423678C1 (en) | Method of making thin-film pressure sensor | |
RU2505791C1 (en) | Method of making pressure strain gage on basis of thin-film nano-and micro electromechanical system | |
KR101808928B1 (en) | Strain transmitter | |
CN110736421A (en) | Thin film strain gauge for elastomer strain measurement and preparation method thereof | |
RU2442115C1 (en) | Method of producing a thin-film pressure strain gauge | |
CN111238361A (en) | Graphene temperature strain sensor | |
RU2512142C1 (en) | Method to manufacture strain-gauge resistor sensor of pressure based on thin-film nano- and microelectromechanical system | |
CN102507053A (en) | Toughened glass pressure sensor | |
CN100478646C (en) | Online measuring structure of residual strain of polysilicon film and testing method | |
RU2345341C1 (en) | Thin-film data unit of pressure | |
RU2397460C1 (en) | Pressure sensor based on tensoresistor thin-film nano- and micro-electromechanical system | |
RU2522770C1 (en) | Method of making pressure strain gage on basis of thin-film nano-and microelectromechanical system (nmems) | |
CN103162877A (en) | Method of testing bolt load | |
US20090183579A1 (en) | Cable-type load sensor | |
CN111122026A (en) | Pressure sensor | |
RU2391640C1 (en) | Strain gauge pressure sensor on basis of thin-film nano- and microelectromechanical system | |
RU2488082C1 (en) | Method to manufacture pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system | |
RU2601204C1 (en) | Method of producing high-stable tensoresistor pressure sensor based on thin-film nano- and micro-electromechanical system | |
EP2101181A1 (en) | Device including a contact detector | |
RU2528541C1 (en) | Method of pressure resistive tensor transducer built around thin-film nano- and microelectromechanical system (mamos) | |
RU2545314C1 (en) | Method to manufacture strain gauge pressure sensor based on thin-film nano- and microelectromechanical system |