RU2488913C1 - 3d electronic device - Google Patents
3d electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- RU2488913C1 RU2488913C1 RU2011150870/07A RU2011150870A RU2488913C1 RU 2488913 C1 RU2488913 C1 RU 2488913C1 RU 2011150870/07 A RU2011150870/07 A RU 2011150870/07A RU 2011150870 A RU2011150870 A RU 2011150870A RU 2488913 C1 RU2488913 C1 RU 2488913C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- external
- dimensional
- dimensional electronic
- electronic device
- modules
- Prior art date
Links
Images
Abstract
Description
Область техникиTechnical field
Данное изобретение относится к области конструирования электронных устройств с применением трехмерной технологии и с использованием бескорпусных электронных компонентов, а конкретно - к конструированию трехмерных электронных устройств.This invention relates to the field of designing electronic devices using three-dimensional technology and using frameless electronic components, and specifically to the design of three-dimensional electronic devices.
Уровень техникиState of the art
Известно техническое решение по патенту США 4499607 от 12.02.85 г. H04B 9/00 «Геометрически интегрированная архитектура микросхем для высокоскоростных компьютеров». Геометрически интегрированная микросхема состоит из множества трапецеидальных или гексагональных кристаллов интегральных схем или схемных плат, расположенных вдоль внутренних плоскостей геометрического тела такого, как куб или в форме кристаллической ячейки. Кристаллы имеют скошенные противолежащие кромки лицевых сторон, которые имеют металлические включения такие, как замерзшая ртуть, и предусматривают как механические, так и электрические соединения между кристаллами. Кристаллы имеют противоположные кромки лицевых сторон, включающие оптические приемо-передатчики для передачи и приема сигналов вдоль линии передач между отдаленными, планарно расположенными кристаллами через центр, открытый в каждой ячейке. Множество таких ячеек может быть пакетированы в регулярное трехмерное построение с лицевыми сторонами кристаллов, обращенными в соседние ячейки, выровненные и соединенные по их длине. Дополнительные приемо-передатчики в каждой из граней кристаллов соединены через оптические волокна с внешними входными/выходными устройствами или с другими ячейками.Known technical solution for US patent 4499607 from 12.02.85,
По данному патенту показана идеология произвольного пространственного построения электронного устройства, состоящего преимущественно из полупроводниковых кристаллов непосредственно соединенных друг с другом. Конструкторское решение в патенте не дано. Поэтому данный патент можно рассматривать только как теоретическую основу построения высокоскоростных компьютеров. Входящие в состав устройства кристаллы имеют сложную нетехнологичную форму. Не решены вопросы теплоотвода, взаимного контактирования ячеек и ремонто-пригодности устройства. Показанные в патенте варианты компоновки устройства имеют очень короткие соединения между кристаллами, но изобилуют большими пустотами, что резко снижает плотность компоновки.This patent shows the ideology of arbitrary spatial construction of an electronic device, consisting mainly of semiconductor crystals directly connected to each other. The design solution in the patent is not given. Therefore, this patent can only be considered as a theoretical basis for the construction of high-speed computers. The crystals included in the device have a complex non-technological form. The issues of heat dissipation, mutual contacting of cells and repair-suitability of the device are not resolved. The device layout options shown in the patent have very short interconnections between crystals, but are replete with large voids, which dramatically reduces the density of the arrangement.
Известно решение по патенту США 4423465 от 27.12.83 г. Н05К 7/10 «Конструкция электронного схемного элемента со сверхнаправленными регулируемыми соединениями». Конструкция электронного схемного элемента состоит из блока кубической формы, имеющего электронный компонент, помещенный в нем. Блок содержит в себе пару ниш, образованных одной парой его внешних противоположных поверхностей и пару выступов на другой паре внешних противоположных поверхностей, следовательно, образуются общие четыре поверхности зацепления блока или четыре соединения. К нижней поверхности каждой ниши к верхней поверхности каждого выступа закрепляется контактная плата, которая соединяется с упомянутым электронным компонентом внутри упомянутого блока так, что при зацеплении ниш одного блока с выступами другого блока два электронных компонента, расположенные в двух блоках, соединяются друг с другом. Множество блоков, каждый из которых содержит различный электронный компонент, могут быть соединены вместе согласно с принятой электрической схемой путем сочленения упомянутых ниш и выступов для обеспечения соединения и создания законченной электронной схемы. Это изобретение предусматривает, следовательно, не только легкость, с которой упомянутые элементы комбинируются, разбираются или переставляются, но также способствует экономии и практичности.The solution is known according to US patent 4423465 dated 12/27/83
Патентом защищена конструкция, позволяющая осуществить произвольное соединение электронных компонентов в трехмерном пространстве. К недостаткам следует отнести громоздкость предложенного конструкторского решения и, как следствие, низкую плотность компоновки. Наличие скользящих контактов для электрического соединения отдельных частей устройства делает его показатели надежности низкими. Конструкция не предусматривает элементов теплоотвода и применима только для использования дискретных компонентов с малым числом внешних выводов.The patent protected design, allowing arbitrary connection of electronic components in three-dimensional space. The disadvantages include the cumbersomeness of the proposed design solution and, as a consequence, the low density of the layout. The presence of sliding contacts for the electrical connection of individual parts of the device makes its reliability indicators low. The design does not provide heat sink elements and is applicable only for the use of discrete components with a small number of external terminals.
Известны технические решения по патенту Великобритании 2095039 А, МПК Н05К 7/14 от 10.02.82 г. и по патенту США 4823233, Н05К 7/20 от 18.04.89 г.Known technical solutions for UK patent 2095039 A, IPC
Блок-схема состоит из несущей конструкции, имеющей стенки с токопроводящими дорожками, проходящими по всей длине конструкции. Элементы платы с такими компонентами, как интегральные схемы, имеют зоны проводимости, соприкасающиеся с токопроводящими дорожками при установке элементов в конструкцию. В стенках могут иметься пазы, в которые легко входят элементы платы. Таким образом, несущая конструкция выполняет функции физической опоры для элементов и обеспечивает их электрические межсоединения. Охлаждение всего блока осуществляется через отверстия в стенках и через оребрение.The block diagram consists of a supporting structure having walls with conductive paths running along the entire length of the structure. Board elements with components such as integrated circuits have conduction zones in contact with the conductive paths when the elements are installed in the structure. In the walls there may be grooves into which the board elements easily enter. Thus, the supporting structure acts as a physical support for the elements and provides their electrical interconnects. The entire unit is cooled through openings in the walls and through fins.
Недостатками данной конструкции являются: все электрические соединения между платами осуществляются через скользящие контакты, расположенные в стенках конструкции, что резко снижает надежность аппаратуры; для ремонта блока необходим его полный демонтаж, так как без этого изъятие любой платы невозможно; наличие вентиляционных отверстий и оребрения многократно снижает плотность компоновки и делает ее аналогичной с традиционными методами монтажа.The disadvantages of this design are: all electrical connections between the boards are made through sliding contacts located in the walls of the structure, which dramatically reduces the reliability of the equipment; for the repair of the unit, its complete dismantling is necessary, since without this it is impossible to remove any board; the presence of ventilation holes and fins many times reduces the density of the layout and makes it similar to traditional installation methods.
Известна конструкция трехмерного многокристального модуля по патенту США 5373189, МПК H01L 23/02 от 13.12.94 г. Трехмерный многокристальный модуль имеет множество многомерных элементарных электронных модулей, каждый из которых содержит, по меньшей мере, один кристалл, держатель, на котором расположен кристалл и сеть межсоединений, покрытую верхней поверхностью держателя, упомянутые элементарные модули взаимно накладываются и соединяются один с другим при помощи соединительных цепей. На нижней поверхности держатели имеют впадину с размером, существенно большим, чем размер кристаллов так, что держатель первого элементарного модуля должен быть соответственно выше кристалла на втором элементарном модуле. Каждый элементарный модуль также имеет, по меньшей мере, одну контактную площадку или короткую площадку, расположенную на одной плоскости держателя и контактирующую с кристаллом путем межсоединительных связей, каждая прокладка имеет контакт с прокладками близлежащих элементарных модулей (верхний модуль и нижний модуль) для того, чтобы обеспечить электрическое соединение между элементарными модулями. Электронные модули расположены существенно один над другим и смещены с защитой друг от друга таким образом, что прокладки каждого держателя не покрывают держатель верхнего электронного модуля, поэтому допускается электрическое контактирование проволоками упомянутых прокладок. Каждый электронный модуль имеет множество кристаллов, соединенных при помощи сети межсоединений.A known design of a three-dimensional multi-chip module according to US patent 5373189, IPC H01L 23/02 of 12/13/94, three-dimensional multi-chip module has many multidimensional elementary electronic modules, each of which contains at least one crystal, a holder on which the crystal is located and the interconnect network covered by the upper surface of the holder, the said elementary modules are mutually superimposed and connected to each other by means of connecting chains. On the bottom surface, the holders have a cavity with a size substantially larger than the size of the crystals so that the holder of the first elementary module should be respectively higher than the crystal on the second elementary module. Each elementary module also has at least one contact pad or short pad located on the same plane of the holder and in contact with the crystal through interconnecting connections, each gasket has contact with the gaskets of the neighboring elementary modules (upper module and lower module) so that provide an electrical connection between elementary modules. The electronic modules are located essentially one above the other and are offset with protection from each other so that the gaskets of each holder do not cover the holder of the upper electronic module, therefore, electrical contact with the wires of the said gaskets is allowed. Each electronic module has many crystals connected via an interconnect network.
Данная конструкция имеет все недостатки традиционного «этажерочного» модуля: не решен вопрос с теплоотводом от каждого держателя и модуля в целом; модули неизбежно будут разновысокими в зависимости от их содержания и функционального назначения, поэтому неизбежна потеря объема при монтаже модулей на общую плату; при большом количестве внешних выводов они скапливаются на нижнем держателе, что приводит к увеличению его размеров, а при малом шаге расположения внешних выводов - к дорогому и малонадежному многослойному монтажу на общей плате. Кроме того, соединения между держателями происходят только через прокладки и сваркой проволочными выводами, что увеличивает общее количество межсоединений и снижает надежность конструкции.This design has all the drawbacks of the traditional "shelf" module: the issue of heat dissipation from each holder and the module as a whole has not been resolved; the modules will inevitably be of different heights depending on their content and functional purpose; therefore, volume loss is inevitable when installing the modules on a common board; with a large number of external terminals, they accumulate on the lower holder, which leads to an increase in its size, and with a small step of the location of the external terminals - to expensive and unreliable multi-layer mounting on a common board. In addition, the connections between the holders occur only through gaskets and welding with wire leads, which increases the total number of interconnects and reduces the reliability of the design.
Известна конструкция трехмерного модуля интегральных схем по патенту США 5016138 Н05К 7/20 от 14.05.91 г. и аналогичная конструкция по патенту США 4868712 Н05К 7/20 от 19.10.89 г. Данные изобретения предназначены для усовершенствованного модуля и технологии упаковки кристаллов, из которых формируются схемные модули, что дает увеличение плотности компоновки и удешевление в изготовлении. В соответствии с данными изобретениями, по меньшей мере, один кристалл устанавливается на каждую из множества подложек, обычно керамических, каждая из которых имеет токопроводящие проводники для передачи электронных сигналов. Кристаллы электрически соединены с проводниками такими средствами, как проволочные соединения или соединение flip-chip. По крайней мере, некоторые из проводников доходят до краев подложки для того, чтобы осуществить электрические соединения от кристаллов на подложке к внешним цепям. Другие проводники могут проходить от одного края подложки до другого, позволяя внешнему сигналу проходить через подложку. Другие проводники также могут проходить между многими кристаллами на одной подложке, содержащей более одного кристалла. Выводы, которые выходят с краев подложки, соединены с проводниками в каждом слое. Подложка может содержать множество слоев проводников для распределения сигналов токов и напряжений, цепей питания и «земли». Две или более подложек соединены вместе, одна поверх другой в форме плотной сборки электронных цепей. Между каждым слоем расположена прокладка в форме окна, обычно керамическая, окружающая и защищающая кристаллы. Таким образом, слой состоит из подложки, проводников, кристаллов и внешних соединений.A known design of a three-dimensional module of integrated circuits according to US patent 5016138
Платы для боковых межсоединений (SIP) электрически соединяют слои между собой. SIP-подложка, обычно керамическая, на которой на определенных местах сформированы проводники. SIP соединена так, чтобы получать сигнал с внешних выводов каждого слоя или передавать сигнал с них. По меньшей мере, один проводник на SIP может быть таким, чтобы обеспечить соединение с каждым слоем внутри сборки, как это нужно для сигнала шины, цепей питания и «земли». Благодаря использованию проводников, проходящих через слой и SIP, сигналы могут быть направлены произвольно вокруг или внутри сборки. SIP могут иметь многие слои проводников. Три базовые конфигурации предложены для выполнения внешних соединений сборки.Side Interconnect (SIP) boards electrically connect the layers together. A SIP substrate, usually ceramic, on which conductors are formed at specific places. SIP is connected so as to receive a signal from the external terminals of each layer or to transmit a signal from them. At least one SIP conductor may be such as to provide a connection to each layer within the assembly, as is necessary for a bus signal, power supply, and ground. By using conductors passing through the layer and SIP, signals can be routed arbitrarily around or inside the assembly. SIPs can have many layers of conductors. Three basic configurations are proposed for performing external assembly connections.
Первая конфигурация использует внешние платы базовых межсоединений (ESIP). ESIP подобен SIP за исключением того, что ESIP больше, чем сторона сборки, с которой она соединяется и определенные проводники ESIP выходят за края сборки и заканчиваются контактными площадками достаточного размера для проволочного соединения. «Субсборка» модуля состоит из «этажерки», SIP, ESIP и установлена в основание корпуса. Выводы корпуса для внешних соединений в законченном устройстве проходят через основание корпуса и заканчиваются внутри его. Используя стандартную для интегральных схем технику проволочных соединений, контактные площадки ESIP соединяются с выводами корпуса. Крышка закрывает сборку, SIP и ESIP для защиты сборки от механических повреждений и обеспечивает герметичную упаковку. Вторая конфигурация, используемая для получения внешних соединений сборки, соединяет сборку с базовой платой, из которой выходит массив выводов, аналогичный стандартному PGA корпусу для одного кристалла. Проводники формируются на подложке, обычно керамической. Основание может содержать многие слои проводников, если это требуется при специфическом применении. Выводы проходят через слой и электрически соединены с проводниками. Проводники идут в тех направлениях, которые расположены по краям сборки, соединенных с SIP. SIP соединяются с основанием, так как если бы она была другим слоем сборки.The first configuration uses external base interconnect (ESIP) cards. ESIP is similar to SIP except that ESIP is larger than the side of the assembly to which it connects and certain ESIP conductors extend beyond the edges of the assembly and end in pads of sufficient size for the wire connection. The “subassembly” of the module consists of a “whatnot”, SIP, ESIP and is installed in the base of the housing. The findings of the housing for external connections in the finished device pass through the base of the housing and end inside it. Using the standard integrated circuit technique for integrated circuits, ESIP pads are connected to the leads on the chassis. The lid closes the assembly, SIP and ESIP to protect the assembly from mechanical damage and provides hermetic packaging. The second configuration, used to obtain the external connections of the assembly, connects the assembly to the base board, from which an array of pins comes out, similar to the standard PGA package for a single chip. Conductors are formed on a substrate, usually ceramic. The base may contain many layers of conductors, if required for a specific application. The leads pass through the layer and are electrically connected to the conductors. The conductors go in the directions that are located at the edges of the assembly connected to the SIP. SIPs connect to the base, as if it were a different assembly layer.
Третья конфигурация соединяет сборку со вторым основанием, похожим на PGA. В этой конфигурации соединители на торцах каждого слоя соединяются с базовой платой PGA так, если бы она была SIP. Отверстия и проводники соединяют соединители на торцах каждого слоя и соединяются с базовой платой PGA так, если бы она была SIP. Отверстия и проводники соединяют соединители на торцах каждого слоя с выводами основания корпуса PGA. Если соединители на торцах слоев - штыри, то выводы PGA будут просто располагаться по периферии базовой платы. Из-за высокой плотности компоновки в определенных случаях могут потребоваться средства для охлаждения сборки. Одно из таких средств для модуля типа ESIP включает выход теплового радиатора за пределы базы корпуса. Другие средства включают размещение тепловых радиаторов с определенным интервалом внутри сборки. Третьи средства включают размещение слоев с жидкостным охлаждением с определенным интервалом внутри сборки.A third configuration connects the assembly to a second base similar to PGA. In this configuration, the connectors at the ends of each layer connect to the PGA baseboard as if it were SIP. Holes and conductors connect the connectors at the ends of each layer and connect to the PGA baseboard as if it were SIP. Holes and conductors connect the connectors at the ends of each layer to the terminals of the base of the PGA chassis. If the connectors at the ends of the layers are pins, then the PGA pins will simply be located on the periphery of the base board. Due to the high density of the arrangement, in certain cases, funds may be required to cool the assembly. One of these tools for an ESIP module includes the output of a heat sink outside the base of the chassis. Other means include placing thermal radiators at a specified interval within the assembly. Third means include arranging liquid-cooled layers at a predetermined interval within the assembly.
Конструкция, описанная в данном патенте, имеет несомненное преимущество над другими конструкциями модулей попыткой решить вопросы теплоотвода (хотя и не самыми рациональными способами), что приводит к значительной потере плотности компоновки. Боковые коммутирующие платы делают конструкцию практически неремонтопригодной после сборки. Первоначальный вариант конструкции также обладает некоторыми недостатками традиционного «этажерочного» модуля, указанными в патенте США 5373189.The design described in this patent has a definite advantage over other module designs by trying to solve heat removal issues (albeit not in the most rational ways), which leads to a significant loss of layout density. Lateral switching boards make the design practically unrepairable after assembly. The original design also has some of the drawbacks of a traditional “shelf” module as described in US Pat. No. 5,373,189.
Известна также конструкция этажерочной сборки носителей кремниевых кристаллов по патенту США 5434745, H01L 21/18 от 18.07.95 г. В патенте показана этажерочная сборка носителей кристаллов и метод упаковки и соединения кремниевых чипов таких, как чипы памяти. Носитель сконструирован как металлизированная подложка, внутри которой закреплен чип. Чип проволочными выводами связан с токопроводящей разводкой на подложке. Каждый проводник, когда связь идет к кромке подложки, соединяется с полукруглым отверстием. Основание находится на верхней части подложки. Это основание имеет также разводку к металлизированным отверстиям полукруглой формы через отверстия, которые находятся в основании подложки. Комбинация основания подложки с кремниевым элементом и с верхним основанием формируют этажерочную единицу. Несколько таких единиц могут быть собраны в этажерку и расположены один над другим. Поверхность единицы может быть окончательно накрыта керамической крышкой, которая также имеет множество полукруглых металлизированных отверстий, образованных на ее краях. Чтобы электрически соединить этажерочную сборку, может быть использован проводящий полимер, расположенный в выемках после выравнивания полукруглых отверстий с помощью основания.Also known is the construction of the stack assembly of silicon crystal carriers according to US Pat. No. 5,434,745, H01L 21/18 of July 18, 1995. The patent shows the stack assembly of crystal carriers and a method for packaging and connecting silicon chips such as memory chips. The carrier is designed as a metallized substrate within which a chip is fixed. The chip wire leads connected to the conductive wiring on the substrate. Each conductor, when the connection goes to the edge of the substrate, is connected to a semicircular hole. The base is on the top of the substrate. This base also has a wiring to the semicircular metallized holes through holes that are located in the base of the substrate. The combination of the base of the substrate with the silicon element and with the upper base form a stack unit. Several of these units can be assembled in a bookcase and arranged one above the other. The surface of the unit can be finally covered with a ceramic lid, which also has many semicircular metallized holes formed at its edges. To electrically connect the floor assembly, a conductive polymer located in the recesses after alignment of the semicircular holes with the base can be used.
Данная конструкция имеет те же недостатки, что и показанная в патенте США 5373189, Патент Великобритании 2095039 А, а также патенты США 4823233; 5016138; 4868712; 5434745 и 5373189 непосредственно не относятся к конструкциям трехмерных устройств, а являются частными решениями при конструировании трехмерных модулей.This design has the same drawbacks as those shown in US Pat. No. 5,373,189, UK Patent 2,095,039 A, and US Pat. Nos. 4,823,233; 5,016,138; 4,868,712; 5434745 and 5373189 do not directly relate to the designs of three-dimensional devices, but are particular solutions in the construction of three-dimensional modules.
Известно также техническое решение по международной заявке США PCT/US 95/12855 Н05К 1/11 (международный номер публикации WO 96/12391 от 14.10.94 г.) «Трехмерное межсоединение, имеющее модули с вертикальными верхними и нижними соединениями». Система построения модулей образует трехмерную коммутационную межсоединительную ячейку. Первое воплощение трехмерного коммуникационного межсоединения - это тетраидальная решетка, имеющая регулярную, изотропическую, трехмерную топологию, в которой каждый модуль соединен с такими же четырьмя физически перекрытыми соседями.A technical solution is also known according to the international application US PCT / US 95/12855
Структура тетраидального соединения является общей со структурой ромбической решетки. Во втором воплощении межсоединение является гексагональным. Характеристика обоих воплощений такова, что если бы даже соединения сделаны многочисленными с другими модулями, то физические соединения выполнены вдоль одинаковых направлений.The structure of the tetraidal compound is common with the structure of the rhombic lattice. In a second embodiment, the interconnect is hexagonal. The characteristic of both embodiments is that even if the connections were made numerous with other modules, the physical connections are made along the same directions.
Данная заявка реализует произвольное пространственное расположение элементарных модулей с электронными компонентами и их произвольное электрическое и механическое соединение. К недостаткам следует отнести использование в качестве соединительных элементов разъемов со скользящими контактами, что снижает показатели надежности аппаратуры; между модулями неизбежно создаются пустоты, что снижает плотность компоновки; также не решен вопрос с теплоотводом.This application implements an arbitrary spatial arrangement of elementary modules with electronic components and their arbitrary electrical and mechanical connection. The disadvantages include the use of connectors with sliding contacts as connecting elements, which reduces the reliability of the equipment; voids are inevitably created between the modules, which reduces the density of the layout; also not resolved the issue of heat sink.
Наиболее близким известным техническим решением является трехмерное электронное устройство по патенту РФ №2133523, H01L 25/03 от 20.06.99 г., содержащее множество трехмерных электронных модулей из микроплат, электрически соединенных между собой, внешний теплоотвод, соединенный с теплорассекателями трехмерных электронных модулей. Модули используют бескорпусные объемные и пленочные электронные компоненты. Между самостоятельными электронными компонентами, выполненными на базе кристаллов интегральных схем (ИС), и микроплатами, содержащими активные и пассивные электронные компоненты, размещены промежуточные платы многофункционального назначения. Все составные части модуля выполнены преимущественно из теплопроводящих материалов и совместно с элементами внутримодульного теплоотвода составляют эффективную теплоотводящую систему. Микроплаты и промежуточные платы дополнительно содержат пленочные активные и пассивные компоненты, выполненные по тонкопленочной, толстопленочной или полупроводниковой технологии, что значительно увеличивает функциональные возможности аппаратуры.The closest known technical solution is a three-dimensional electronic device according to the patent of the Russian Federation No. 2133523, H01L 25/03 dated 06/20/99, containing a plurality of three-dimensional electronic modules from microplates electrically interconnected, an external heat sink connected to the heat dissipators of three-dimensional electronic modules. The modules use unpackaged bulk and film electronic components. Between independent electronic components made on the basis of crystals of integrated circuits (ICs) and microcards containing active and passive electronic components, multifunction boards are placed. All component parts of the module are made mainly of heat-conducting materials and together with the elements of the intramodular heat sink constitute an effective heat sink system. Microboards and intermediate boards additionally contain film active and passive components made using thin-film, thick-film or semiconductor technology, which significantly increases the functionality of the equipment.
Преимуществом данного решения является его универсальность и получение высокой плотности компоновки. Но изобретение касается только конструкции модуля и не отражает варианты построения конструкций микроплат.The advantage of this solution is its versatility and high density layout. But the invention relates only to the design of the module and does not reflect the options for constructing microplate designs.
Основной задачей данного изобретения является создание трехмерного электронного устройства с применением трехмерных электронных модулей произвольной пространственной формы и с произвольным трехмерным их расположением.The main objective of this invention is the creation of a three-dimensional electronic device using three-dimensional electronic modules of arbitrary spatial shape and with their arbitrary three-dimensional arrangement.
Раскрытие изобретенияDisclosure of invention
Для реализации указанной задачи трехмерное электронное устройство, содержащее множество трехмерных электронных модулей из микроплат, электрически соединенных между собой, внешний теплоотвод, соединенный с теплорассекателями трехмерных электронных модулей, выполняют составным в виде параллелепипеда переменного сечения, или усеченного цилиндра, или усеченной пирамиды, или в виде их комбинаций, непосредственно соединенных между собой, при этом микроплаты на своих торцах снабжены внешними контактами, электрически соединенными с компонентами микроплат, а трехмерные электронные модули - внешними контактными полями, расположенными по их торцам или граням. Пространственная конфигурация формы трехмерного электронного устройства, выполненная составной в виде параллелепипеда переменного сечения, или усеченного цилиндра, или усеченной пирамиды, или в виде их комбинаций, непосредственно соединенных между собой трехмерных модулей и других электронных компонентов обеспечивает получение оптимальных характеристик (наименьшие длины межсоединений, высокие частотные характеристики, оптимальный теплоотвод и пр.). Произвольное пространственное расположение трехмерных модулей и других электронных компонентов обеспечивает непосредственное их соединение в нужных зонах также для получения оптимальных характеристик устройства в целом. Это, в частности, позволяет применить бескорпусные электронные компоненты в виде кристаллов ИС или целых полупроводниковых пластин. Пространственная форма модулей может зависеть от конфигурации электронно-механического устройства, в состав которого входит трехмерное электронное устройство, для расположения электроники в нишах, зазорах и прочих элементах конструкции механической части устройства.To accomplish this task, a three-dimensional electronic device containing a plurality of three-dimensional electronic modules made of microplates electrically connected to each other, an external heat sink connected to the heat dissipators of three-dimensional electronic modules, is made integral in the form of a parallelepiped of variable section, or a truncated cylinder, or a truncated pyramid, or in the form their combinations directly connected to each other, while the microboards at their ends are equipped with external contacts electrically connected to the components cients microplate, and three-dimensional electronic modules - external contact fields located on their ends or edges. The spatial configuration of the shape of a three-dimensional electronic device made in the form of a parallelepiped of variable cross section, or a truncated cylinder, or a truncated pyramid, or in the form of their combinations, directly interconnected three-dimensional modules and other electronic components ensures optimal characteristics (shortest interconnect lengths, high frequency characteristics, optimal heat dissipation, etc.). The arbitrary spatial arrangement of three-dimensional modules and other electronic components ensures their direct connection in the desired zones also to obtain optimal characteristics of the device as a whole. This, in particular, allows the use of open-frame electronic components in the form of IC crystals or entire semiconductor wafers. The spatial shape of the modules may depend on the configuration of the electronic-mechanical device, which includes a three-dimensional electronic device, for placing the electronics in niches, gaps and other structural elements of the mechanical part of the device.
При этом внешние контактные поля могут быть выполнены из плоских, покрытых токопроводящим материалом зон, соединенных с внешней коммутационной платой, расположенных на внешних торцах каждого трехмерного модуля, или из консольных, выступающих за габариты трехмерных электронных модулей, металлических контактов или полимерных металлизированных контактов, электрически соединенных с внешней коммутационной платой.In this case, the external contact fields can be made of flat, coated with conductive material zones connected to an external switching board located on the external ends of each three-dimensional module, or from cantilever protruding beyond the dimensions of three-dimensional electronic modules, metal contacts or polymer metallized contacts, electrically connected with external patch board.
Электрические соединения между трехмерными электронными модулями и другими электронными компонентами, входящими в состав трехмерного электронного устройства, может осуществляться внешней коммутационной платой, выполненной в виде гибкой печатной платы.Electrical connections between three-dimensional electronic modules and other electronic components that make up a three-dimensional electronic device can be carried out by an external switching board made in the form of a flexible printed circuit board.
На внешней коммутационной плате сформированы ответные контактные поля, повторяющие конфигурацию контактных полей, расположенных на трехмерных электронных модулях, и состоящие из металлизированных контактных площадок. Контактные поля на внешней коммутационной плате могут состоять также из металлизированных сквозных отверстий.Response contact fields are formed on the external patch board, repeating the configuration of contact fields located on three-dimensional electronic modules, and consisting of metallized contact pads. Contact fields on the external patch board can also consist of metallized through holes.
Трехмерные электронные модули, входящие в состав трехмерного электронного устройства, могут быть непосредственно соединены между собой электрически совмещенными контактными полями. Желательно, чтобы трехмерные электронные модули, входящие в состав трехмерного электронного устройства, а также другие электронные компоненты, не входящие в состав трехмерных электронных модулей, были бы выполнены с применением материалов, обладающих высокой теплопроводностью и теплоемкостью.Three-dimensional electronic modules, which are part of a three-dimensional electronic device, can be directly connected to each other by electrically combined contact fields. It is desirable that the three-dimensional electronic modules included in the three-dimensional electronic device, as well as other electronic components not included in the three-dimensional electronic modules, be made using materials having high thermal conductivity and heat capacity.
Трехмерные электронные модули, равно, как и другие электронные компоненты, а также внешняя коммутационная плата могут иметь на своих внешних поверхностях контрольные точки, позволяющие производить контроль правильности соединений и функционирования трехмерного электронного устройства без его демонтажа.Three-dimensional electronic modules, as well as other electronic components, as well as an external switching board, can have control points on their external surfaces, which make it possible to control the correct connections and functioning of a three-dimensional electronic device without dismantling it.
Формирование контактных полей непосредственно на поверхностях трехмерных электронных модулей позволяет значительно сократить длину соединений между ними, а также обеспечить высокие частотные характеристики трехмерного электронного устройства. Внешняя коммутационная плата, выполненая в виде гибкой печатной платы и имеющая на своей поверхности контактные поля, позволяет легко электрически соединить произвольно расположенные в пространстве и произвольной формы трехмерные электронные модули и другие бескорпусные электронные компоненты. Гибкая печатная плата практически не занимает объем (например, при ее изготовлении из полиимида толщиной от 20 мкм до 40 мкм и напылении на него проводников толщиной 5 мкм). Такая внешняя коммутационная плата легко преобразуется в необходимую форму и может быть многослойной.The formation of contact fields directly on the surfaces of three-dimensional electronic modules can significantly reduce the length of the connections between them, as well as provide high frequency characteristics of a three-dimensional electronic device. An external patch board, made in the form of a flexible printed circuit board and having contact fields on its surface, makes it easy to electrically connect three-dimensional electronic modules arbitrarily located in space and of arbitrary shape and other electronic components. A flexible printed circuit board practically does not take up volume (for example, when it is made of polyimide from 20 microns to 40 microns thick and when 5 microns thick conductors are sprayed on it). Such an external patch board is easily converted to the desired shape and can be multi-layered.
Применение гибкой внешней коммутационной платы не исключает непосредственный электрический и механический контакт между трехмерными модулями при помощи, например, капиллярной пайки. При этом контактные поля, расположенные на поверхностях трехмерных электронных модулей, состоят из внешних контактов, входящих в трехмерные модули микроплат, бескорпусных электронных компонентов и промежуточных печатных коммутационных плат, расположенных на их торцевых поверхностях. Могут также использоваться микроплаты или промежуточные коммутационные платы, расположенные на внешних торцах трехмерных модулей. В случае соединения трехмерных модулей с внешней коммутационной платой, на ней контактное поле образовано группой металлизированных контактов или отверстий.The use of a flexible external patch board does not exclude direct electrical and mechanical contact between the three-dimensional modules using, for example, capillary soldering. In this case, the contact fields located on the surfaces of three-dimensional electronic modules consist of external contacts included in the three-dimensional modules of microcircuits, packageless electronic components, and intermediate printed circuit boards located on their end surfaces. Microboards or intermediate patch boards located at the external ends of the three-dimensional modules may also be used. In the case of connecting three-dimensional modules with an external switching board, on it the contact field is formed by a group of metallized contacts or holes.
Конструкция и форма теплоотвода трехмерного электронного устройства целиком зависит от конструкции всех входящих в него составных частей, а также от их взаимного расположения. Основные требования к теплоотводу: наименьшие тепловые потери и надежный тепловой контакт с тепловыделяющими компонентами. Хорошая теплопроводность трехмерных электронных модулей создает условия для теплорастекания по трехмерному модулю и термоаккумуляции, что выравнивает тепловую нагрузку и ликвидирует «горячие точки». Теплоотвод трехмерного электронного устройства может иметь также второй контур, например, жидкостного охлаждения. Суммарно это создает целую систему теплоотвода, обеспечивающую оптимальный тепловой режим работы всего трехмерного электронного устройства.The design and shape of the heat sink of a three-dimensional electronic device depends entirely on the design of all its constituent parts, as well as on their relative position. The main requirements for heat dissipation: the lowest heat loss and reliable thermal contact with the heat-generating components. The good thermal conductivity of three-dimensional electronic modules creates the conditions for heat flow through a three-dimensional module and thermal storage, which evens out the heat load and eliminates hot spots. The heat sink of a three-dimensional electronic device may also have a second circuit, for example, liquid cooling. In total, this creates a whole heat removal system that provides the optimal thermal mode of operation of the entire three-dimensional electronic device.
Конструкция и конфигурация трехмерного электронного устройства и трехмерных модулей должны позволять проводить полный контроль бескорпусных электронных компонентов, внутренних связей внутри микроплат и промежуточных коммутационных плат до установки в трехмерные модули или на внешнюю коммутационную плату. Все активные электронные компоненты предварительно проходят электротермотренировку или диагностику, и поэтому никакие потенциально негодные активные электронные компоненты не попадают в трехмерный модуль. Так как все внешние связи электронных компонентов, микроплат и промежуточных коммутационных плат проходят по торцевым поверхностям трехмерных электронных модулей, то представляется возможным их электрический контроль после их сборки, а также контроль всего монтажа после сочленения трехмерных модулей с внешней коммутационной платой. Демонтаж вышедших из строя трехмерных модулей, бескорпусных электронных компонентов, микроплат и промежуточных коммутационных плат производят, например, путем местного изгиба внешней коммутационной платы и выпаивания бракованного элемента. В случае непосредственного электрического соединения трехмерных модулей между собой, демонтаж может быть произведен путем локального разогрева мест стыка до температуры плавления припоя. При необходимости также демонтируют вышедший из строя электронный компонент или микроплату из трехмерного модуля.The design and configuration of a three-dimensional electronic device and three-dimensional modules should allow full control of open-frame electronic components, internal communications inside microboards and intermediate patch cards prior to installation in three-dimensional modules or on an external patch board. All active electronic components undergo pre-electrotraining or diagnostics, and therefore, no potentially unusable active electronic components fall into the three-dimensional module. Since all external connections of electronic components, microboards, and intermediate patch boards pass along the end surfaces of three-dimensional electronic modules, it seems possible to electrically control them after assembly, as well as control the entire installation after connecting three-dimensional modules to an external patch board. Dismantling of failed three-dimensional modules, open-circuit electronic components, micro boards and intermediate patch boards is done, for example, by local bending of the external patch board and soldering of the defective element. In the case of direct electrical connection of three-dimensional modules with each other, dismantling can be done by local heating of the joints to the melting point of the solder. If necessary, they also dismantle the failed electronic component or microplate from the three-dimensional module.
Краткое описание чертежаBrief Description of the Drawing
Изобретение поясняется фигурами, приведенными на чертеже.The invention is illustrated by the figures shown in the drawing.
Фиг.1 изображает вариант конструкции трехмерного модуля в виде параллелепипеда;Figure 1 depicts a design variant of a three-dimensional module in the form of a parallelepiped;
фиг.2 изображает вариант конструкции трехмерного модуля в виде усеченного цилиндра;figure 2 depicts a design variant of a three-dimensional module in the form of a truncated cylinder;
фиг.3 изображает вариант конструкции трехмерного модуля в виде усеченной пирамиды;figure 3 depicts a design variant of a three-dimensional module in the form of a truncated pyramid;
фиг.4 изображает вариант конструкции трехмерного модуля в виде составной фигуры из усеченных пирамид;figure 4 depicts a design variant of a three-dimensional module in the form of a composite figure of truncated pyramids;
фиг.5 изображает вариант конструкции трехмерного электронного устройства с соединением трехмерных модулей гибкой печатной платой;5 shows an embodiment of a three-dimensional electronic device with the connection of three-dimensional modules by a flexible printed circuit board;
фиг.5А, 5В, 5С, 5D и 5Е изображают варианты контактирования трехмерных модулей с внешней коммутационной платой;figa, 5B, 5C, 5D and 5E depict options for contacting three-dimensional modules with an external switching board;
фиг.6 изображает вариант конструкции трехмерного электронного устройства с непосредственным соединением трехмерных модулей;6 depicts a design variant of a three-dimensional electronic device with a direct connection of three-dimensional modules;
фиг.7 изображает вариант конструкции трехмерного электронного устройства со смешанным соединением трехмерных модулей.7 depicts a design variant of a three-dimensional electronic device with a mixed connection of three-dimensional modules.
Осуществление изобретенияThe implementation of the invention
Данное трехмерное электронное устройство состоит преимущественно из функционально законченных трехмерных электронных модулей.This three-dimensional electronic device consists mainly of functionally complete three-dimensional electronic modules.
В одном из конструкторских вариантов (фиг.1) трехмерный модуль 1 выполнен в виде параллелепипеда и состоит из бескорпусных электронных компонентов 2 в виде кристаллов ИС, микроплат 3, содержащих активные бескорпусные компоненты 4 и пассивные бескорпусные компоненты 5. Микроплата может также содержать бескорпусной электронный компонент в виде полупроводниковой пластины 6. Между микроплатами может располагаться одна или несколько промежуточных коммутационных плат 7. Бескорпусные электронные компоненты 2, микроплаты 3 и промежуточные коммутационные платы 7 имеют внешние контакты 8, расположенные по их торцам с выходом на лицевые и обратные стороны бескорпусных электронных компонентов 2, микроплат 3 и промежуточных коммутационных плат 7. Внешние контакты 8 соединены электрически с контактными площадками кристаллов ИС - бескорпусными электронными компонентами 2 и с другими активными 4 и пассивными 5 бескорпусными электронными компонентами, входящими в состав микроплат 3, проводниками 9, нанесенными на лицевую поверхность микроплат 3, а также с коммутирующими проводниками 10, нанесенными на лицевые и обратные стороны бескорпусных электронных компонентов 2, микроплат 3 и промежуточных коммутационных плат 7. В целях обеспечения высокой надежности межсоединений внешние контакты 8 и коммутирующие проводники 10 наносят преимущественно методом вакуумного осаждения проводников. Бескорпусные электронные компоненты 2, микроплаты 3 и промежуточные коммутационные платы 7 соединяют в трехмерном модуле 1 между собой преимущественно капиллярной пайкой или нанесением на грани модуля внешних проводников 11, например, методом вакуумного напыления проводников. Внешние контакты 8 и внешние проводники 11 могут образовывать контактное поле для связи с внешней коммутационной платой 12 (на фиг.1 не показана), соединяющей трехмерные модули 1 между собой или для непосредственной связи трехмерных модулей 1 между собой.In one of the design options (Fig. 1), the three-
На фиг.2 показан вариант конструкторского выполнения трехмерного модуля 1 в виде усеченного цилиндра. Это может оказаться целесообразным при использовании в составе трехмерного модуля 1 преимущественно одинаковых по размерам целых полупроводниковых пластин 6 в качестве активных бескорпусных компонентов. При этом микроплаты 3 с активными бескорпусными компонентами 4 и пассивными бескорпусными компонентами 5, а также промежуточные коммутационные платы 7 принимают также вид усеченного круга. Аналогично варианту, показанному на фиг.1, на поверхностях полупроводниковых пластин 6, микроплат 3 и промежуточных коммутационных плат 7 расположены внешние контакты 8 и коммутирующие проводники 10. Внешние контакты 8 в сочетании с внешними проводниками 11 могут создавать внешнее контактное поле.Figure 2 shows an embodiment of a three-
На фиг.3 изображен конструкторский вариант трехмерного модуля 1 в виде усеченной пирамиды. Этот вариант приемлем, например, в случае расположения модуля в нише электронно-механического устройства. В этом варианте преимущественно используются микроплаты 3 с активными бескорпусными компонентами 4 и пассивными бескорпусными компонентами 5 в сочетании с промежуточными коммутационными платами 7. Внешние контакты 8 микроплат 3 и промежуточных коммутационных плат 7 в сочетании с внешними проводниками 11 создают внешнее контактное поле. Внешнее контактное поле могут создавать микроплаты 3 и промежуточные коммутационные платы 7, размещенные сверху (по фиг.3) или снизу трехмерного модуля 1.Figure 3 shows a design variant of a three-
На фиг.4 показан конструкторский вариант трехмерного модуля 1, выполненного в виде составной фигуры из усеченных пирамид. Это может оказаться целесообразным при жестких предъявляемых требованиях к длине межсоединений и разных по габаритным размерам примененных составных частей трехмерного модуля. Бескорпусные электронные компоненты 2, 4 и 5 располагаются таким образом, чтобы обеспечить наиболее короткую длину критических по длине соединений, состоящих из проводников 9 и коммутирующих проводников 10. При этом может оказаться, что некоторые бескорпусные электронные компоненты 2 и микроплаты 3 больше или меньше по размерам остальных составных частей трехмерного модуля 1, как показано на фиг.4. Внешнее контактное поле трехмерного модуля 1 создается, как правило, плоскими его участками с расположенными на них внешними контактами 8 в сочетании с внешними проводниками 11. В качестве внешнего контактного поля могут быть использованы микроплаты 3 и промежуточные коммутационные платы 7, расположенные по торцам трехмерного модуля.Figure 4 shows a design variant of a three-
На фиг.5 показан вариант конструкции трехмерного электронного устройства с соединением трехмерных модулей 1 гибкой внешней коммутационной платой 12. При этом внешняя коммутационная плата 12 имеет внешний разъем 13 для соединения с другими устройствами. Показанная на фиг.5 конструкция предусматривает использование теплорастекателя 14, входящего в состав трехмерного модуля 1, имеющего хороший тепловой контакт с одной стороны - с тепловыделяющими составными частями трехмерного модуля 1, а с другой стороны - с внешним теплоотводом 15 трехмерного электронного устройства. Наличие теплорастекателя 14 в составе трехмерного модуля 1 облегчает контроль и испытание трехмерного модуля 1 до установки его в трехмерное электронное устройство, в особенности при значительном тепловыделении составных частей трехмерного модуля 1.Figure 5 shows a design variant of a three-dimensional electronic device with the connection of three-
Внешняя коммутационная плата 12 огибает одну или несколько граней каждого трехмерного модуля 1 и имеет с ним электрический контакт через внешние контакты 8 микроплат 3, бескорпусных электронных компонентов 2 и промежуточных коммутационных плат 7. Как показано на фиг.5А, контакт может осуществляться путем непосредственной пайки или сварки проводника, расположенного на внешней коммутационной плате 12 с внешним контактом 8. В варианте соединения по фиг.5В на внешний контакт 8 предварительно наносят токопроводящий материал 16, а во внешней коммутационной плате 12 делают металлизированные отверстия; при локальном разогреве мест соединений образуется токопроводящая заклепка. Если микроплата 3 или корпусированный компонент 17 имеют жесткие консольные выводы (фиг.5С и 5D), то их вводят в металлизированные отверстия внешней коммутационной платы 12 и запаивают токопроводящим материалом 16. В случае, когда корпусированный компонент 17 имеет J-образные выводы, то его контактирование с внешней коммутационной платой 12 осуществляется по фиг.5Е.An
На фиг.6 показан вариант конструкции трехмерного электронного устройства с непосредственным электрическим соединением трехмерных модулей 1 между собой. В данном случае трехмерные модули 1 имеют внешние контактные поля, расположенные по торцам (горизонтальные трехмерные модули) и по граням модуля (вертикальный трехмерный модуль). В этом варианте предусмотрены соединения внутри трехмерного модуля 1 через внешние контакты 8 путем нанесения внешних проводников 11 на поверхности трехмерного модуля 1, а соединение трехмерных модулей 1 между собой - токопроводящим материалом 16 (например, припоем с применением капиллярной пайки). В данной конструкции внешний теплоотвод 15 имеет ребра 18, входящие в нагреваемые зоны трехмерных модулей 1, при этом сам внешний теплоотвод имеет жидкостное охлаждение, питаемое через штуцера 19. Внешние электрические связи трехмерного электронного устройства осуществляются через выводные рамки 20 каждого трехмерного электронного модуля и их гибкие внешние коммутационные платы 12.Figure 6 shows a design variant of a three-dimensional electronic device with a direct electrical connection of the three-
На фиг.7 показан вариант конструкции трехмерного электронного устройства со смешанным соединением трехмерных модулей 1. Трехмерные модули 1, показанные ранее на фиг.1, 2, 3 и 4, соединены непосредственно электрически и механически между собой, например, капиллярной пайкой (см. фиг.6). Дополнительно два из них связаны электрически гибкой внешней коммутационной платой 12 (см. фиг.5). Трехмерный модуль 1 в виде усеченного конуса не имеет непосредственной электрической связи с остальными трехмерными модулями, а связан с ними только гибкой внешней коммутационной платой 12. Предусмотрен в данном варианте единый теплоотвод 15, замыкающий тепловой поток от всех трехмерных модулей 1 и служащий для них единым теплоотводящим средством. Трехмерное электронное устройство может содержать и отдельные компоненты, например микроплату 3 и корпусированный компонент 17, соединенные электрически с внешней коммутационной платой 12 и, при необходимости, могут иметь тепловой контакт с теплоотводом 15.Fig. 7 shows a design variant of a three-dimensional electronic device with a mixed connection of three-
Данные иллюстрации не исчерпывают все варианты конструкторского построения трехмерного электронного устройства, так как трехмерные модули и само трехмерное электронное устройство в целом могут иметь практически любую конфигурацию, отвечающую только требованиям оптимального функционирования. Данное изобретение направлено на определение основных принципов конструкторского построения трехмерных электронных устройств.These illustrations do not exhaust all the options for the construction of a three-dimensional electronic device, since the three-dimensional modules and the three-dimensional electronic device as a whole can have almost any configuration that meets only the requirements for optimal functioning. This invention is aimed at determining the basic principles of the design of three-dimensional electronic devices.
Настоящее изобретение может быть применено при создании сверхвысокопроизводительных вычислительных комплексов, преимущественно для использования в наземной и бортовой аппаратуре, а также при создании любой электронной аппаратуры, для которой критичной являются длины межсоединений, высокая надежность и ремонтопригодность.The present invention can be applied to create ultra-high-performance computer systems, primarily for use in ground and airborne equipment, as well as in the creation of any electronic equipment for which the interconnect lengths, high reliability and maintainability are critical.
Claims (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011150870/07A RU2488913C1 (en) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 3d electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2011150870/07A RU2488913C1 (en) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 3d electronic device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2011150870A RU2011150870A (en) | 2013-06-20 |
| RU2488913C1 true RU2488913C1 (en) | 2013-07-27 |
Family
ID=48785135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2011150870/07A RU2488913C1 (en) | 2011-12-14 | 2011-12-14 | 3d electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2488913C1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU187926U1 (en) * | 2019-01-10 | 2019-03-25 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | SEMICONDUCTOR OUTPUT FRAME |
| RU2685043C1 (en) * | 2018-07-06 | 2019-04-16 | Павел Юрьевич Бурцев | Solar panel with a volume structure |
| RU190135U1 (en) * | 2019-04-16 | 2019-06-21 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | MULTI CRYSTAL MEMORY MODULE |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4499607A (en) * | 1982-09-13 | 1985-02-12 | Higgins David M | Geometrically-integrated architecture of microcircuits for high-speed computers |
| US5016138A (en) * | 1987-10-27 | 1991-05-14 | Woodman John K | Three dimensional integrated circuit package |
| US5691885A (en) * | 1992-03-17 | 1997-11-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Three-dimensional interconnect having modules with vertical top and bottom connectors |
| RU2133523C1 (en) * | 1997-11-03 | 1999-07-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module |
| RU2176134C2 (en) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module and process of its manufacture |
| RU2335821C1 (en) * | 2007-01-09 | 2008-10-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | 3d electronic module |
-
2011
- 2011-12-14 RU RU2011150870/07A patent/RU2488913C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4499607A (en) * | 1982-09-13 | 1985-02-12 | Higgins David M | Geometrically-integrated architecture of microcircuits for high-speed computers |
| US5016138A (en) * | 1987-10-27 | 1991-05-14 | Woodman John K | Three dimensional integrated circuit package |
| US5691885A (en) * | 1992-03-17 | 1997-11-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Three-dimensional interconnect having modules with vertical top and bottom connectors |
| RU2133523C1 (en) * | 1997-11-03 | 1999-07-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module |
| RU2176134C2 (en) * | 1998-07-02 | 2001-11-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Three-dimensional electron module and process of its manufacture |
| RU2335821C1 (en) * | 2007-01-09 | 2008-10-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА") | 3d electronic module |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2685043C1 (en) * | 2018-07-06 | 2019-04-16 | Павел Юрьевич Бурцев | Solar panel with a volume structure |
| WO2020009609A1 (en) * | 2018-07-06 | 2020-01-09 | Павел Юрьевич БУРЦЕВ | Solar cell having three-dimensional structure |
| RU187926U1 (en) * | 2019-01-10 | 2019-03-25 | Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" | SEMICONDUCTOR OUTPUT FRAME |
| RU190135U1 (en) * | 2019-04-16 | 2019-06-21 | Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" | MULTI CRYSTAL MEMORY MODULE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2011150870A (en) | 2013-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5943213A (en) | Three-dimensional electronic module | |
| JP6679748B2 (en) | Backside drilling embedded die substrate | |
| US7230334B2 (en) | Semiconductor integrated circuit chip packages having integrated microchannel cooling modules | |
| EP0575806B1 (en) | Package for integrated circuit chips | |
| CN108364921A (en) | It is removed from the High Efficiency Thermal for the component load-bearing part for being embedded with diode | |
| US3812402A (en) | High density digital systems and their method of fabrication with liquid cooling for semi-conductor circuit chips | |
| US8957316B2 (en) | Electrical component assembly for thermal transfer | |
| EP1848035B1 (en) | Semiconductor device with integrated heat spreader | |
| US6426877B1 (en) | Semiconductor device incorporating module structure | |
| CN103620772A (en) | Multi-chip module with stacked face-down connected dies | |
| CN104900782A (en) | Method of making thermally enhanced wiring board having isolator incorporated therein | |
| WO1993018547A1 (en) | Three dimensional, multi-chip module | |
| WO2004038798A2 (en) | Stacked electronic structures including offset substrates | |
| TW201018026A (en) | Modification of connections between a die package and a system board | |
| KR20190042975A (en) | Semiconductor device package | |
| US20090020272A1 (en) | Electronic apparatus | |
| CN104349593A (en) | A heat-dissipation thermally enhanced wiring board with a heat dissipation pad and an electrical protruding column | |
| CN110352486A (en) | Module | |
| RU2488913C1 (en) | 3d electronic device | |
| US20050258533A1 (en) | Semiconductor device mounting structure | |
| JP2003324183A (en) | Semiconductor device | |
| CN102164453A (en) | Circuit module | |
| KR100663117B1 (en) | Thermoelectric module | |
| RU2492549C1 (en) | Method of assembling three-dimensional electronic module | |
| CN100417312C (en) | Print circuit board with improved heat rejection structure and electronic device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161215 |