Claims (9)
1. Трехмерное электронное устройство, содержащее множество трехмерных электронных модулей из микроплат, электрически соединенных между собой, внешний теплоотвод, соединенный с теплорассекателями трехмерных электронных модулей, отличающееся тем, что трехмерное электронное устройство выполнено в виде параллелепипеда переменного сечения, или усеченного цилиндра, или усеченной пирамиды, или в виде составной фигуры из их комбинаций, непосредственно соединенных между собой, при этом микроплаты на своих торцах снабжены внешними контактами, электрически соединенными с компонентами микроплат, а трехмерные электронные модули - внешними контактными полями, расположенными по их торцам или граням.1. A three-dimensional electronic device containing a plurality of three-dimensional electronic modules made of microboards electrically interconnected, an external heat sink connected to heat dissipators of three-dimensional electronic modules, characterized in that the three-dimensional electronic device is made in the form of a parallelepiped of variable section, or a truncated cylinder, or a truncated pyramid , or in the form of a composite figure from their combinations directly connected to each other, while the microboards at their ends are equipped with external contacts electrically connected to the components of the microboards, and three-dimensional electronic modules - external contact fields located at their ends or faces.
2.. Трехмерное электронное устройство по п.1, отличающееся тем, что внешние контактные поля выполнены из плоских покрытых токопроводящим материалом зон, соединенных с коммутационной платой, расположенных на внешних торцах каждого трехмерного модуля.2 .. The three-dimensional electronic device according to claim 1, characterized in that the external contact fields are made of flat areas coated with conductive material connected to the switching board located on the outer ends of each three-dimensional module.
3. Трехмерное электронное устройство по п.1, отличающееся тем, что внешние контактные поля выполнены из консольных выступающих за габариты трехмерных электронных модулей металлических контактов, электрически соединенных с коммутационной платой.3. The three-dimensional electronic device according to claim 1, characterized in that the external contact fields are made of cantilever protruding beyond the dimensions of the three-dimensional electronic modules of metal contacts electrically connected to the switching board.
4. Трехмерное электронное устройство по п.1, отличающееся тем, что внешние контактные поля выполнены из консольных выступающих за габариты трехмерных электронных модулей полимерных металлизированных контактов, электрически соединенных с коммутационной платой.4. The three-dimensional electronic device according to claim 1, characterized in that the external contact fields are made of cantilever protruding beyond the dimensions of the three-dimensional electronic modules of polymer metallized contacts electrically connected to the switching board.
5. Трехмерное электронное устройство по п.4, отличающееся тем, что внешние коммутационные платы выполнены в виде гибких печатных плат.5. The three-dimensional electronic device according to claim 4, characterized in that the external switching boards are made in the form of flexible printed circuit boards.
6. Трехмерное электронное устройство по п.5, отличающееся тем, что внешние коммутационные платы выполнены с ответными контактными полями, повторяющими конфигурацию контактных полей, расположенных на трехмерных электронных модулях, и состоящими из металлизированных контактных площадок.6. The three-dimensional electronic device according to claim 5, characterized in that the external circuit boards are made with response contact fields repeating the configuration of contact fields located on three-dimensional electronic modules and consisting of metallized contact pads.
7. Трехмерное электронное устройство по п.5, отличающееся тем, что внешние мутационные платы выполнены с ответными контактными полями, повторяющими конфигурацию контактных полей, расположенных на трехмерных электронных модулях, и состоящими из металлизированных сквозных отверстий.7. The three-dimensional electronic device according to claim 5, characterized in that the external mutation boards are made with response contact fields repeating the configuration of contact fields located on three-dimensional electronic modules and consisting of metallized through holes.
8. Трехмерное электронное устройство по п.5, отличающееся тем, что на внешних коммутационных платах расположены и имеют с ними электрический контакт согласующие элементы в виде дискретных корпусированных и/или бескорпусных электронных компонент и микроплат.8. The three-dimensional electronic device according to claim 5, characterized in that on the external switching boards are located and have electrical contact with them matching elements in the form of discrete enclosed and / or open-ended electronic components and microboards.
9. Трехмерное электронное устройство по п.1, отличающееся тем, что трехмерные электронные модули и внешние коммутационные платы содержат на своих внешних поверхностях контрольные точки для контроля правильности соединений и функционирования трехмерного электронного устройства без его демонтажа.
9. The three-dimensional electronic device according to claim 1, characterized in that the three-dimensional electronic modules and external switching boards contain control points on their external surfaces to control the correct connections and the functioning of the three-dimensional electronic device without dismantling it.