RU2469303C1 - Способ количественного определения содержания диоксида кремния на поверхности кремния - Google Patents

Способ количественного определения содержания диоксида кремния на поверхности кремния Download PDF

Info

Publication number
RU2469303C1
RU2469303C1 RU2011132189/28A RU2011132189A RU2469303C1 RU 2469303 C1 RU2469303 C1 RU 2469303C1 RU 2011132189/28 A RU2011132189/28 A RU 2011132189/28A RU 2011132189 A RU2011132189 A RU 2011132189A RU 2469303 C1 RU2469303 C1 RU 2469303C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
silicon
silicon dioxide
solution
emf
chamber
Prior art date
Application number
RU2011132189/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Евгеньевич Никитин
Евгений Иванович Теруков
Original Assignee
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф.Иоффе Российской академии наук
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф.Иоффе Российской академии наук filed Critical Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физико-технический институт им. А.Ф.Иоффе Российской академии наук
Priority to RU2011132189/28A priority Critical patent/RU2469303C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2469303C1 publication Critical patent/RU2469303C1/ru

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

Изобретение относится к способам анализа двухкомпонентных структур на основе кремния и может использоваться в электронной промышленности. Способ количественного определения диоксида кремния на поверхности кремния включает селективное травление исследуемого образца кремния водным раствором сравнения до полного растворения находящегося на образце кремния диоксида кремния, помещение полученного раствора в первую камеру потенциометрической ячейки, отделенную от второй камеры, помещение во вторую камеру раствора сравнения, измерение величины электродвижущей силы (ЭДС) и определение мольного количества исследуемого диоксида по предварительно построенной градуировочной кривой. Потенциометрическая ячейка содержит мембранно-электродный блок, изготовленный в виде перфторированной протонпроводящей мембраны, на обе стороны которой нанесены электроды в виде пористых слоев платины. Способ предоставляет возможность простого и экспрессного количественного определения диоксида кремния на кремнии. 2 пр.

Description

Изобретение относится к способам анализа двухкомпонентных структур на основе кремния и может использоваться в электронной промышленности для определения количества диоксида кремния на кремнии.
Структуры Si-SiO2 широко используют в электронной технике. Тонкие слои диоксида кремния SiO2 являются одним из основных элементов микроэлектроники. Диэлектрические слои SiO2, содержащие нанокристаллы кремния, являются одним из перспективных направлений разработки оптоэлектронных приборов (см. И.В. Антонова, М.Б. Гуляев. - ФТП 2006, т.40, в. 10, ее. 1229-1236; L.Pavesi. J.Phys: Cond. Matter, 15, R1169, 2003). Особенностью таких структур является наличие малых количеств диоксида кремния на поверхности кремния.
В связи с этим существует необходимость количественного определения диоксида кремния в упомянутых структурах. Такой анализ необходим для контроля технологических процессов, например установление скорости осаждения материала на кремниевую подложку. При формирования слоев SiO2 на кремнии количественное определение SiO2 необходимо для точного установления толщин и плотностей слоев и их характеристик, например коэффициента преломления, электрической прочности.
При определении толщин диэлектрических слоев SiO2 применим метод интерференции световых волн. Однако интерференционные максимумы повторяются (для SiO2 через 220 нм). Поэтому необходимо знать порядок интерференции, т.е. приблизительную толщину слоя. Метод эллипсометрии дает исключительную точность измерения (до 1 нм). Однако в этом методе также необходимо знать примерную толщину слоя. Это связано с тем, что при расчетах толщины слоев входят их оптические постоянные, которые отличаются в объемном материале и в тонких слоях, прежде всего из-за их различной плотности. Отметим, что широко распространенный способ определения толщин тонких пленок резонансно-частотным методом неприменим в ряде случаев: осаждение пленок методом CVD, термическое окисление кремния, анодное окисление кремния.
Задача определения толщины пленок существенно упрощается, если известно количество осажденного вещества в молях. В этом случае достаточно измерить площадь осажденного слоя, что несравнимо проще измерения его толщины. Зная молекулярный вес вещества и его плотность, легко вычислить толщину слоя. Кроме того, возможно использование образцов-спутников, на которых одновременно с основным образцом формируется слой с достаточно большой и легко измеримой площадью.
Известен способ определения примесей в кремниевой пластине (см. патент US 6174740, МПК H01L 021/302, опубликован 16.01.2001), включающий механическое разрушение одной из поверхностей пластины кремния для формирования разрушенного слоя, термическое окисление разрушенного слоя при температуре (300-650)°С в течение 2-120 минут с образованием оксидной пленки, растворение оксидной пленки раствором фтористоводородной кислоты, восстановление раствора и проведение количественного анализа содержания химических элементов в растворе методом атомно-адсорбционной спектроскопии.
К недостаткам способа можно отнести необходимость работы с микрообъемами жидкости, что ведет к большим экспериментальным трудностям и потерям анализируемого вещества. При впрыскивании анализируемого раствора в пламя возможно образование прочных оксидов, что резко уменьшает атомизацию вещества и ведет к большим погрешностям (см. И.Хавезов, Д.Цалев. Атомно-абсорбционный анализ. Л.: Химия, 1983).
Известен способ определения примесей в объемном слое кремния (см. патент US 7601538, МПК H01N 31/00, опубликован 13.10.2009), в соответствии с которым промывают партии из двух оценочных пластин кремния моющим раствором. Растворяют части поверхностного слоя первой из двух оценочных пластин кремния раствором фтористоводородной кислоты и измеряют концентрацию примесей, содержащихся в растворе. Растворяют объемную часть второй оценочной пластины кремния раствором фтористоводородной кислоты и азотной кислоты и измеряют концентрацию примесей, содержащихся в растворе. Строят калибровочную кривую, характеризующую соотношение между концентрацией примесей в частях поверхностного слоя первых оценочных пластин кремния и концентрацией примесей в объемных частях вторых оценочных пластин кремния. Затем растворяют часть поверхностного слоя исследуемой пластины кремния раствором фтористоводородной кислоты и измеряют концентрацию примесей, содержащихся в растворе. Используя измеренную концентрацию, определяют концентрацию примесей в объемной части исследуемой пластины кремния по калибровочной кривой. Таким способом определяли концентрацию Ni или Сu. Измерение концентраций примесей осуществляли методом масс-спектрометрии с индуктивно связанной плазмой (ИСП-МС).
К недостаткам способа можно отнести необходимость работы с микрообъемами жидкости, что ведет к большим экспериментальным трудностям и потерям анализируемого вещества. При использовании метода ИСП-МС для количественного анализа могут образовываться полиатомные ионы, что ведет к неопределенности в соотношении m/z (m - масса иона; z - заряд иона). Возможно также перекрывание спектральных пиков с различными ионами, возникающими в плазме. Отметим также, что метод ИСП-МС требует дорогостоящего оборудования и высококвалифицированного персонала. Поскольку методика ИСП-МС очень чувствительна к органическим веществам, высокие требования предъявляются к помещению, где проводится анализ (необходимость чистой комнаты) (см. А.Монтасер, ред. Масс-спектрометрия с индуктивно связанной плазмой. Wiely-VCH Нью-Йорк, 1998).
Известен способ количественного определения химических элементов на поверхности кремния, совпадающий с заявляемым способом по наибольшему числу существенных признаков и принятый за прототип (см. патент US 7348188, МПК H01L 21/00, опубликован 25.03.2008). Способ-прототип включает нанесение на поверхность кремниевой пластины, имеющей на поверхности оксидную пленку, водного раствора, содержащего по меньшей мере 20 мас.% фтористоводородной кислоты, селективное травление оксидной пленки в нанесенном растворе, сушку полученного раствора и определение содержания элементов рентгеновским флуоресцентным анализом.
Известно, что количественный рентгеновский флуоресцентный анализ выполняется посредством эталонов известного химического состава. Поэтому основной проблемой и недостатком известного способа является необходимость создание ряда микроэталонов с известным химическим составом. Это приводит к необходимости работы с микрообъемами жидкости, что ведет к большим экспериментальным трудностям и потерям анализируемого вещества. Кроме того, создание таких эталонов является чрезвычайно сложной и трудоемкой задачей. Это связано с тем, что взаимодействие вторичного рентгеновского излучения определяемого элемента в анализируемой пробе с окружающим его веществом-матрицей (матричный эффект) должно быть идентично для исследуемого образца и эталонов. В противном случае из-за разницы в матричных эффектах возможны грубые ошибки (десятки процентов) в количественном анализе (см., например, А.А.Романов, М.А.Степанов, М.Н.Филлипов. Прикладная физика №3, 2007, сс. 124-128).
Задачей изобретения является создание такого способа количественного определения диоксида кремния на поверхности кремния, который был бы более простым по выполнению и в то же время имел повышенную точность измерения.
Поставленная задача решается тем, что способ количественного определения диоксида кремния на поверхности кремния включает предварительную оценку возможного максимального количества исследуемого диоксида кремния по толщине его пленки на поверхности кремния. С учетом проведенной оценки приготавливают соответствующий водный раствор сравнения фтористоводородной кислоты. Готовят набор стандартных растворов, получаемых путем растворения навесок диоксида кремния в 40% фтористоводородной кислоте, с последующим разбавлением. Раствор сравнения помещают в первую камеру потенциометрической ячейки, отделенной от второй мембранно-электродным блоком, изготовленным в виде перфторированной протонпроводящей мембраны, на обе стороны которой нанесены электроды в виде пористых слоев платины. Калибровочные растворы поочередно помещают во вторую камеру, измеряют величину электродвижущей силы (ЭДС), возникающую на электродах мембранно-электродного блока, и строят градуировочную зависимость возникающей ЭДС от мольного количества растворенного оксида кремния. Проводят селективное травление образца кремния раствором сравнения до полного растворения находящегося на образце кремния оксида кремния. Помещают полученный раствор во вторую камеру потенциометрической ячейки, измеряют возникающую ЭДС и по градуировочной зависимости находят мольное количество диоксида кремния находившегося на кремниевой пластине.
Заявляемый способ включает предварительную оценку возможного максимального количества исследуемого оксида кремния по толщине его пленки на поверхности кремния. Для этого оценивают возможный интервал толщин слоя. В случае SiO2 оценку толщины слоя производят, например, методом цветовых оттенков. Наблюдение отраженного света проводится под прямым углом к поверхности пленки. Для оценки толщины слоя d используют формулу:
Figure 00000001
где
Figure 00000002
- разность хода лучей света, нм;
m=2, 4, 6…четное число; λ - длина волны, на которой наблюдается интерференционный максимум, нм;
n≈1,46 показатель преломления слоя SiO2.
Используют известное значение n для объемного диоксида кремния. Минимальная толщина соответствует первому интерференционному максимуму для длины волны наблюдаемого цвета. При толщинах пленки d≥1000 нм интерференция не наблюдается, поэтому максимальная толщина, определяемая методом цветовых оттенков, как правило, соответствует четвертому порядку интерференции. При d≥1000 нм толщина слоя SiO2 оценивается методом ступеньки с помощью микроинтерферометра. При известной площади слоя S количество молей N диоксида кремния вычисляют по формуле:
Figure 00000003
где М=60,08 кг/кмоль - молекулярная масса SiO2;
ρ0≈2200 кг/м3 - плотность пленок SiO2.
Далее приготавливают набор стандартных растворов для построения калибровочной кривой. Для этого набор навесок, содержащих заданное количество молей диоксида кремния, обрабатывают в 40% водном растворе фтористоводородной кислоты (HF) до полного их растворения. При этом для гарантированного растворения диоксида кремния количество молей HF должно быть в 1,2-2 раза больше, чем требуется в соответствии с реакцией:
Figure 00000004
Для приготовления стандартных растворов удобным является объем 1-2 см3 40% раствора HF.
Далее каждый полученный раствор разбавляют водой так, чтобы количество молей H2SiF6 в измерительном объеме V (V=1 см3) потенциометрической ячейки находилось в интервале от (0,1-1,3)·N, где N - максимальное предполагаемое количество молей оксида кремния в анализируемом образце. Таким образом, получают набор стандартных растворов для калибровки. Приготавливают раствор сравнения (PC) фтористоводородной кислоты, разбавляя исходный раствор 40% HF в такое же количество раз. Тогда, в соответствии с реакцией (3), объем PC (1-2 см3), который будет использоваться для селективного травления испытуемого образца, будет содержать (7,2-12)·N молей HF.
Стандартные растворы последовательно помещают в один из объемов двухкамерной потенциометрической ячейки, в которой второй объем заполнен PC фтористоводородной кислоты. Производят измерение ЭДС и строят градуировочную кривую зависимости ЭДС от количества растворенного оксида кремния.
Потенциометрическая ячейка представляет собой, например, два полых фторопластовых цилиндра объемом 1 см3, между которыми герметично зажат мембранно-электродный блок (МЭБ). Мембранно-электродный блок может быть изготовлен на основе перфторированной протонпроводящей мембраны, например, МФ-4СК, на обе стороны которой нанесены пористые слои платины (см. D.Bessarabov, R.Sanderson. Journ. of Membrane Science, V. 244 (1-2), pp. 69-76, 2004). Выбор МЭБ связан с тем, что мембрана обладает высокой протонной проводимостью, химической устойчивостью в растворах HF, а также высокими прочностными свойствами, что позволяет осуществить герметизацию измерительной ячейки (см. С.С.Иванчев, С.В.Мякин. Успехи химии, т.79, №2, сс.117-134, 2010). Возникновение ЭДС в потенциометрической ячейке обусловлено изменением концентрации протонов в анализируемом растворе по сравнению с PC HF. Изменение концентрации протонов происходит вследствие протекания реакции (3). Разность концентрации протонов в анализируемом растворе и растворе сравнения приводит к возникновению разности их химических потенциалов, которая уравновешивается возникающей ЭДС. Возникающая ЭДС останавливает поток протонов из раствора с большей концентрацией протонов в раствор с их меньшей концентрацией. В связи с этим положительный потенциал накапливается на электроде, контактирующем с раствором с меньшей концентрацией протонов. Величина концентрационной ЭДС определяется формулой Нернста для разбавленных растворов:
Figure 00000005
Где R=8,314 Дж·моль-1·К-1 - универсальная газовая постоянная;
Т - температура, К;
z - заряд иона водорода Н+, равный +1;
F=96485,33 Кл·моль-1 - постоянная Фарадея;
С и С0 - соответственно концентрации протонов в анализируемом растворе и растворе сравнения (моль/дм3). Отметим что, HF - слабая кислота (при концентрации ≈10-2 моль/дм3 степень диссоциации α≈0,16), a H2SiF6 сильная кислота (при концентрации ≈10-2 моль/дм3 степень диссоциации α≈1). Поэтому, несмотря на большой расход фтористоводородной кислоты в ходе реакции (3), концентрация протонов увеличивается примерно в 1,5-1,8 раза.
Заявляемый способ включает приготовление исследуемого образца. Исследуемый образец представляет собой кремниевую пластину одинаковой площади с рабочей кремниевой пластиной, предназначенной для изготовления оптоэлектронного прибора, на которых при одинаковых условиях одновременно формируют слой диоксида кремния. Далее производят селективное травление исследуемого образца, имеющего на поверхности диоксид кремния, раствором сравнения HF до полного растворения диоксида кремния по реакции (3). Кремний, нерастворимый в HF, остается в твердой фазе. Полученный раствор аналит (РА) содержит H2SiF6 и остаток HF. Производят измерение ЭДС в потенциометрической ячейке: РА/мембранно-электродный блок/РС. Время полного растворения вещества можно определить путем измерения ЭДС, возникающей в потенциометрической ячейке в зависимости от времени обработки исследуемого образца в растворе сравнения. Эта зависимость имеет два участка: первый участок - участок нарастания ЭДС, и второй участок - участок, на котором ЭДС не зависит от времени. На первом участке нарастания ЭДС происходит растворение SiO2. На втором участке ЭДС стационарна, т.к. реакция (3) завершена и химический состав раствора не меняется. Определяют время t0 перехода ко второму участку и это время увеличивают в два раза. По истечении времени 2t0 процесс растворения диоксида кремния гарантированно завершен. Полученный раствор помещают в первый объем потенциометрической ячейки, а второй объем заполняют раствором сравнения. Производят измерение ЭДС, возникающей в потенциометрической ячейке. По значению измеренной ЭДС по заранее построенной градуировочной кривой зависимости величины ЭДС от мольного количества диоксида кремния определяют количество диоксида кремния, находившегося на поверхности кремния.
Пример 1. Определяли количество диоксида кремния в пленке, находящейся на подложке монокристаллического кремния площадью S=1 см2. Пленку получали термическим окислением на воздухе в течение 2,5 часов при температуре 1000 С°. Пленку SiO2 формировали с двух сторон подложки. Одновременно и в тех же условиях окисляли исследуемый образец. Производили оценку толщины слоя оксида методом цветовых оттенков. Пленка имела зеленый цвет, что соответствует интерференционному максимуму на длине волны 500 нм. Поскольку процесс окисления кремния достаточно изучен, можно утверждать, что оценочная толщина пленки d равнялась 1760-3500 нм. Оценивали N -количество молей SiO2 в исследуемом образце по формуле (2). Получили, что N находится в интервале 1,28·10-6-2,28·10-6 моль. Далее строили калибровочную зависимость. Для этого 10 навесок от 0,01 г до 0,18 г порошка SiO2 (2,94·10-4-2,99·10-3 моль) растворяли в 1 см3 40% водного раствора HF (2,25·10-2 моль HF). В этих растворах содержалось от 2,94·10-4 до 2,99·10-3 молей H2SiF6 и остаточное количество HF в соответствии с реакцией (3). Полученные растворы разбавляли водой до 1 литра. В пробах по 1 см3 полученных растворов содержалось от 2,94·10-7 до 2,99·10-6 моль H2SiF6 и остаточное количество HF в соответствии с реакцией. Раствор исходной 40% HF объемом 1 см3 также разбавляли водой до 1 дм3. Этот раствор концентрацией 2,25·10-2 моль/дм3 использовали в качестве раствора сравнения (в 1 см3 содержалось 2,25·10-5 моль HF). Растворы переносили в потенциометрическую ячейку, снимали зависимость ЭДС от известного количества растворенного диоксида кремния и строили градуировочную кривую. Исследуемый образец обрабатывали в 1 см3 раствора сравнения и проводили измерения зависимости ЭДС от времени. Значение ЭДС (Е=12±1 мВ) вышло на стационарный участок за время t0=15 часов. Таким образом, гарантированное время полного растворения слоя SiO2 составляло 2t0=30 часов. Большое время растворения объясняется тем, что слой SiO2, выращенный термическим окислением на монокристаллической пластине кремния, обладает высокой плотностью, а концентрация PC была сравнительно низкой. Поэтому растворение происходит послойно и его скорость мала. Далее селективно травили исследуемый образец кремния в 1 см3 PC в течение времени 2t0=30 часов. Измеряли ЭДС, возникавшую в потенциометрической ячейке между раствором, полученным при селективном травлении исследуемого образца, и PC. По измеренной величине ЭДС (Е=12±1 мВ) с помощью калибровочной зависимости определяли количество молей SiO2, содержавшегося в пленке на поверхности кремниевой подложки. Оно составляло 2,05·10-6 моль. Учитывая, что пленка находится с двух сторон пластины, находили по формуле (2) толщину слоя оксида d, d≈281±23 нм.
Пример 2. Определяли количество диоксида кремния в пленке, находящейся на подложке монокристаллического кремния площадью S-0,5 см2. Пленку получали методом окисления моносилана при температуре 300°С в течение 20 минут. Пленка находилась с двух сторон подложки. Исходя из условий осаждения, толщина пленки была близка к 1000 нм. С помощью микроинтерферометра МИИ-4 методом интерференции света на ступеньке определяли оценочную толщину пленки, которая находилась в диапазоне 900-1200 нм. Более точное определение толщины с помощью интерферометра было невозможно из-за трудностей в получении резкой ступеньки и неудобного интервала толщин. Оценивали N - возможное минимальное и максимальное количество молей SiO2 в исследуемом образце по формуле (2). Эта величина лежала в диапазоне 3,3·10-6÷4,39·10-6 молей. Далее строили калибровочную зависимость. Для этого 10 навесок от 0,026 г до 0,342 г порошка SiO2 (4,32·10-4÷5,707·10-3 молей) растворяли в 2 см3 40% водного раствора HF, содержавшего 4,5·10-2 моля HF. Соответственно в этих растворах содержалось от 4,32·10-4 до 5,707·10-3 молей H2SiF6 и остаточное количество HF в соответствии с реакцией (3). Полученные растворы разбавляли водой до 1 л. В пробах по 1 см3 полученных растворов содержалось от 4,32·10-7 до 5,707·10-5 молей H2SiF6 и остаточное количество HF в соответствии с реакцией. Раствор исходной 40% HF объемом 2 см3 также разбавляли водой до 1 литра (разбавление в 500 раз). Этот раствор концентрацией 4,5·10-2 моль/дм3 использовали в качестве PC (в 1 см3 содержится 4,5·10-5 молей HF). Растворы переносили в потенциометрическую ячейку, снимали зависимость ЭДС от известного количества растворенного оксида кремния и строили градуировочную кривую. Исследуемый образец обрабатывали 2 см3 PC и проводили измерения зависимости ЭДС от времени. Значение ЭДС (Е=8±0,5 мВ) вышло на стационарный участок за время t0=16 часов. Таким образом, гарантированное время полного растворения слоя SiO2 составляло 2t0=32 часа. Большая скорость травления по сравнению с примером 1 объясняется способом изготовления пленки и большей концентрацией фтористоводородной кислоты. Далее селективно травили исследуемый образец кремния в 2 см3 PC в течение времени 2t0=32 часа. Измеряли ЭДС, возникавшую в потенциометрической ячейке между раствором, полученным при селективном травлении исследуемого образца, и PC. По измеренной величине ЭДС (Е=8±0,56 мВ) с помощью калибровочной кривой определяли количество молей SiO2, содержащегося в пленке на поверхности кремниевой подложки. Оно составляло (4,9±0,26)·10-6 мoль. По формуле (2) находили толщину слоя оксида d, d≈1065±74 нм.
При испарении пробы из графитового испарителя образуются трудно испаряемые карбиды кремния, что также приводит к большим погрешностям (см. И.Хавезов, Д.Цалев. Атомно-абсорбционный анализ. Л.: Химия, 1983).

Claims (1)

  1. Способ количественного определения диоксида кремния на поверхности кремния, включающий предварительную оценку возможного максимального количества исследуемого диоксида кремния по толщине его пленки на поверхности кремния, построение градуировочной кривой зависимости мольного количества диоксида кремния от величины электродвижущей силы (ЭДС), с учетом которого приготавливают соответствующий водный раствор сравнения фтористоводородной кислоты, селективное травление образца кремния до полного растворения находящегося на образце кремния диоксида кремния, помещение полученного раствора в первую камеру потенциометрической ячейки, отделенную от второй камеры мембранно-электродным блоком, изготовленным в виде перфторированной протонпроводящей мембраны, на обе стороны которой нанесены электроды в виде пористых слоев платины, помещение во вторую камеру водного раствора сравнения, определение величины ЭДС, возникающей на электродах мембранно-электродного блока и определение мольного количества диоксида кремния по упомянутой градуировочной кривой.
RU2011132189/28A 2011-07-29 2011-07-29 Способ количественного определения содержания диоксида кремния на поверхности кремния RU2469303C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011132189/28A RU2469303C1 (ru) 2011-07-29 2011-07-29 Способ количественного определения содержания диоксида кремния на поверхности кремния

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2011132189/28A RU2469303C1 (ru) 2011-07-29 2011-07-29 Способ количественного определения содержания диоксида кремния на поверхности кремния

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2469303C1 true RU2469303C1 (ru) 2012-12-10

Family

ID=49255829

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011132189/28A RU2469303C1 (ru) 2011-07-29 2011-07-29 Способ количественного определения содержания диоксида кремния на поверхности кремния

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2469303C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2554784C1 (ru) * 2014-04-03 2015-06-27 Федеральное бюджетное учреждение науки "Екатеринбургский медицинский-научный центр профилактики и охраны здоровья рабочих промпредприятий" Федеральная служба по надзору в сфере защиты прав потребителей и благополучия человека (ФБУН ЕМНЦ ПОЗРПП Роспотребнадзора) Способ определения аморфного диоксида кремния в промышленных аэрозолях, содержащих элементный кремний
WO2023116672A1 (zh) * 2021-12-21 2023-06-29 未势能源科技有限公司 取样方法及铂载量的测量方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02262003A (ja) * 1989-04-03 1990-10-24 Fujitsu Ltd 膜厚測定方法
JPH0424561A (ja) * 1990-05-18 1992-01-28 Sumitomo Metal Ind Ltd SiO↓2膜の膜厚測定方法
SU1749953A1 (ru) * 1990-01-16 1992-07-23 Рижский технический университет Способ определени концентрации примеси в кремнии
JPH07128020A (ja) * 1993-10-29 1995-05-19 Shimadzu Corp シリコン酸化膜分析方法
US20080265867A1 (en) * 2007-04-25 2008-10-30 International Business Machines Corporation Process for measuring bond-line thickness

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02262003A (ja) * 1989-04-03 1990-10-24 Fujitsu Ltd 膜厚測定方法
SU1749953A1 (ru) * 1990-01-16 1992-07-23 Рижский технический университет Способ определени концентрации примеси в кремнии
JPH0424561A (ja) * 1990-05-18 1992-01-28 Sumitomo Metal Ind Ltd SiO↓2膜の膜厚測定方法
JPH07128020A (ja) * 1993-10-29 1995-05-19 Shimadzu Corp シリコン酸化膜分析方法
US20080265867A1 (en) * 2007-04-25 2008-10-30 International Business Machines Corporation Process for measuring bond-line thickness

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2554784C1 (ru) * 2014-04-03 2015-06-27 Федеральное бюджетное учреждение науки "Екатеринбургский медицинский-научный центр профилактики и охраны здоровья рабочих промпредприятий" Федеральная служба по надзору в сфере защиты прав потребителей и благополучия человека (ФБУН ЕМНЦ ПОЗРПП Роспотребнадзора) Способ определения аморфного диоксида кремния в промышленных аэрозолях, содержащих элементный кремний
WO2023116672A1 (zh) * 2021-12-21 2023-06-29 未势能源科技有限公司 取样方法及铂载量的测量方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Van Geet Calibration of methanol nuclear magnetic resonance thermometer at low temperature
Zangooie et al. Vapor sensitivity of thin porous silicon layers
Truche et al. Direct measurement of CO2 solubility and pH in NaCl hydrothermal solutions by combining in-situ potentiometry and Raman spectroscopy up to 280 C and 150 bar
Penkov Peculiarities of the perturbation of water structure by ions with various hydration in concentrated solutions of CaCl 2, CsCl, KBr, and KI
GB2502516A (en) Electrochemical sensor apparatus and method
US8778690B2 (en) Porous optical sensor with fiducial marker and method for detection of analytes
Tang et al. Continuous amperometric hydrogen gas sensing in ionic liquids
Shi et al. Sensing local pH and ion concentration at graphene electrode surfaces using in situ Raman spectroscopy
RU2469303C1 (ru) Способ количественного определения содержания диоксида кремния на поверхности кремния
TWI592651B (zh) 金屬離子檢測設備及金屬離子檢測方法
Luo et al. X-ray studies of the interface between two polar liquids: neat and with electrolytes
TWI598956B (zh) 對氧化物蝕刻劑中氟化氫程度之改良控制
Gatty et al. A wafer-level liquid cavity integrated amperometric gas sensor with ppb-level nitric oxide gas sensitivity
Liu et al. A titanium nitride nanotube array for potentiometric sensing of pH
Shvartsev et al. Influence of solution volume on the dissolution rate of silicon dioxide in hydrofluoric acid
RU2548614C1 (ru) Способ определения коэффициента диффузии горючих газов в азоте
Zhang et al. Determination of activity coefficients using a flow EMF method. 1. HCl in methanol-water mixtures at 25, 35 and 45° C
Smith et al. Direct Titration of Potassium with Tetraphenylborate. Amperometric Equivalence-Point Detection
JP3879107B2 (ja) イオン濃度測定用イオンセンサーとその製造方法およびそれを用いたイオン濃度測定器
US20100025374A1 (en) Method for measuring the active koh concentration in a koh etching process
JP5311501B2 (ja) ホウ素ドープダイヤモンド電極を用いたpHの測定方法及び装置
Maret et al. Brillouin scattering in aqueous electrolyte solutions
Spelthahn et al. Development of an electrolyte–insulator–semiconductor (EIS) based capacitive heavy metal sensor for the detection of Pb2+ and Cd2+ ions
Floch et al. Polarographic Reduction of the Pyridinium Ion in Pyridine-Water Mixtures.
Lugo et al. Porous silicon sensors-from single layers to multilayer structures