RU2457935C2 - Method of making abrasive tool from superhard materials - Google Patents
Method of making abrasive tool from superhard materials Download PDFInfo
- Publication number
- RU2457935C2 RU2457935C2 RU2010145573/02A RU2010145573A RU2457935C2 RU 2457935 C2 RU2457935 C2 RU 2457935C2 RU 2010145573/02 A RU2010145573/02 A RU 2010145573/02A RU 2010145573 A RU2010145573 A RU 2010145573A RU 2457935 C2 RU2457935 C2 RU 2457935C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- solder
- particles
- superhard materials
- matrix
- annealing
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области абразивной обработки и может быть использовано при изготовлении абразивного инструмента из сверхтвердых материалов (алмаза, нитрида бора) на металлической связке.The invention relates to the field of abrasive processing and can be used in the manufacture of abrasive tools from superhard materials (diamond, boron nitride) on a metal bond.
Известен способ получения абразивного инструмента из сверхтвердых материалов по заявке на изобретение RU 2005113159 А, заключающийся в пайке множества частиц сверхтвердых материалов твердым припоем непосредственно на обнаженной поверхности подложки. В качестве припоя используют сплавы, содержащие хром, марганец, титан, кремний или алюминий в количестве от 2 до 50% по массе. Способ предусматривает различные варианты нанесения частиц сверхтвердых материалов и припоя. Припой наносят в виде металлического листа с аморфным строением или в виде суспензии, содержащей порошок твердого припоя. Частицы сверхтвердых материалов могут быть помещены между слоем припоя и подложкой, или слой припоя может быть помещен между подложкой и частицами сверхтвердых материалов. Возможно размещение частиц сверхтвердых материалов непосредственно на подложке или на листе припоя в соответствии с заданным рисунком, при этом они могут быть прикреплены к металлу с помощью клея. При последующем нагреве до температуры менее 1100°С припой оплавляется, охватывает частицы сверхтвердых материалов и закрепляет их на подложке. Способ отличается простотой технологии. Наличие в составе припоя карбидообразующих элементов (Cr, Mn, Ti, Si, Al) обеспечивает химическое взаимодействие металла припоя с частицами сверхтвердых материалов, тем самым достигается большая прочность удержания частиц сверхтвердых материалов, чем в гальванической никелевой связке.A known method of producing an abrasive tool from superhard materials according to the application for invention RU 2005113159 A, which consists in soldering many particles of superhard materials by brazing directly on the exposed surface of the substrate. As solder alloys are used containing chromium, manganese, titanium, silicon or aluminum in an amount of from 2 to 50% by weight. The method provides various options for applying particles of superhard materials and solder. The solder is applied in the form of a metal sheet with an amorphous structure or in the form of a suspension containing solid solder powder. Particles of superhard materials can be placed between the solder layer and the substrate, or a layer of solder can be placed between the substrate and particles of superhard materials. It is possible to place particles of superhard materials directly on the substrate or on the solder sheet in accordance with a predetermined pattern, while they can be attached to the metal with glue. Upon subsequent heating to a temperature of less than 1100 ° C, the solder melts, covers particles of superhard materials and fixes them on a substrate. The method is simple technology. The presence of carbide-forming elements (Cr, Mn, Ti, Si, Al) in the solder ensures the chemical interaction of the solder metal with particles of superhard materials, thereby achieving greater retention of particles of superhard materials than in a galvanic nickel bond.
Способ имеет следующие недостатки. Металлические связки на основе твердых припоев не всегда обеспечивают достаточную абразивную износостойкость. Составы твердых припоев не оптимальны с точки зрения прочности удержания частиц сверхтвердых материалов в связке. Вследствие химического взаимодействия карбидообразующих компонентов припоя с частицами сверхтвердых материалов в процессе пайки на границе между ними могут образоваться хрупкие карбидные включения, снижающие прочность удержания частиц сверхтвердых материалов.The method has the following disadvantages. Hard metal solder binder does not always provide sufficient abrasion resistance. The compositions of solders are not optimal in terms of the strength of the retention of particles of superhard materials in a binder. Due to the chemical interaction of the carbide-forming components of the solder with the particles of superhard materials during the soldering process, brittle carbide inclusions can form at the boundary between them, which reduce the holding strength of particles of superhard materials.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому положительному эффекту является способ получения абразивного алмазного инструмента по патенту RU 2362666 С1, характеризующийся тем, что на поверхность подложки наносят алмазные частицы и композиционный припой, содержащий легкоплавкую матрицу, тугоплавкий наполнитель и связующее вещество, нагревают подложку с нанесенными на нее алмазными частицами и композиционным припоем выше температуры плавления легкоплавкой матрицы, выдерживают при этой температуре и затем отжигают в вакууме или в защитной атмосфере при температуре испарения компонентов легкоплавкой матрицы. В качестве легкоплавкой матрицы композиционный припой содержит порошки легкоплавких металлов с низкой температурой кипения (Cd, Zn, Pb, Bi, Na, Li) или порошки сплавов, содержащих эти металлы. Массовая доля легкоплавкой матрицы составляет 30…65%. В качестве тугоплавкого наполнителя используют порошки карбида вольфрама, кобальта, карбидообразующих тугоплавких металлов, железа, меди, никеля. Содержание тугоплавкого наполнителя в композиционном припое 25…60% по массе. В качестве связующего вещества используют органические соединения из группы, включающей глицерин, вазелин или их смеси с флюсующими добавками. Содержание связующего вещества 10…40% по массе. При нагреве композиционного припоя до температуры плавления легкоплавкой матрицы связующее вещество испаряется. Легкоплавкая матрица при ее расплавлении обеспечивает смачивание частиц тугоплавкого наполнителя и подложки. Тугоплавкий наполнитель частично растворяется в жидкой матрице, повышает ее вязкость и препятствует стеканию припоя к основанию покрываемого изделия, обеспечивает химическое взаимодействие припоя с алмазными частицами. Выдержка выше температуры плавления легкоплавкой матрицы составляет 0,25…0,5 ч.The closest in technical essence and the achieved positive effect is the method of producing an abrasive diamond tool according to patent RU 2362666 C1, characterized in that diamond particles are applied to the surface of the substrate and a composite solder containing a low-melting matrix, a refractory filler and a binder are heated to a substrate coated with diamond particles and composite solder above the melting temperature of the low-melting matrix, maintained at this temperature and then annealed in vacuum and and in a protective atmosphere at a temperature of evaporation of the components fusible matrix. As a fusible matrix, composite solder contains powders of fusible metals with a low boiling point (Cd, Zn, Pb, Bi, Na, Li) or powders of alloys containing these metals. Mass fraction of low-melting matrix is 30 ... 65%. Powders of tungsten carbide, cobalt, carbide-forming refractory metals, iron, copper, nickel are used as a refractory filler. The content of the refractory filler in the composite solder is 25 ... 60% by weight. As a binder, organic compounds from the group consisting of glycerin, petrolatum, or mixtures thereof with fluxing additives are used. The content of the binder is 10 ... 40% by weight. When the composite solder is heated to the melting temperature of the low-melting matrix, the binder evaporates. The fusible matrix during its melting provides wetting of the particles of the refractory filler and the substrate. The refractory filler partially dissolves in the liquid matrix, increases its viscosity and prevents the solder from dripping to the base of the coated product, and provides chemical interaction of the solder with diamond particles. Exposure above the melting temperature of the low-melting matrix is 0.25 ... 0.5 hours
После расплавления легкоплавкой матрицы изделие подвергают отжигу при температуре 700…1100°С с продолжительностью выдержки 0,5…3 ч. В процессе отжига легкоплавкие компоненты припоя частично испаряются из расплава. В результате на подложке формируется покрытие с многофазной структурой, состоящее из алмазных частиц и металлической связки, которая образует с алмазными частицами химические связи.After melting the low-melting matrix, the product is annealed at a temperature of 700 ... 1100 ° C with a holding time of 0.5 ... 3 hours. During the annealing, the low-melting components of the solder partially evaporate from the melt. As a result, a coating with a multiphase structure is formed on the substrate, consisting of diamond particles and a metal bond, which forms chemical bonds with diamond particles.
Недостатком способа является то, что испарение легкоплавкой матрицы приводит к получению пор и раковин в алмазосодержащей связке. Наличие в связке пористости снижает площадь ее контакта с алмазными зернами и, как следствие, прочность удержания алмазных зерен. При работе инструмента происходит выкрашивание алмазных зерен из связки. Это вызывает увеличение интенсивности износа инструмента. Поры и раковины являются концентраторами напряжений в алмазосодержащем слое и снижают его прочность. Это может приводить к образованию трещин в алмазосодержащем слое и его разрушению в процессе эксплуатации инструмента.The disadvantage of this method is that the evaporation of the low-melting matrix leads to the formation of pores and shells in a diamond-containing bundle. The presence of porosity in the bundle reduces the area of its contact with diamond grains and, as a result, the retention strength of diamond grains. When the tool is working, diamond grains are chipped from a bunch. This causes an increase in the wear rate of the tool. Pores and shells are stress concentrators in the diamond-containing layer and reduce its strength. This can lead to the formation of cracks in the diamond-containing layer and its destruction during operation of the tool.
Задачей изобретения является повышение стойкости абразивного инструмента из сверхтвердых материалов (алмаза, нитрида бора).The objective of the invention is to increase the resistance of an abrasive tool made of superhard materials (diamond, boron nitride).
Техническим результатом является получение абразивного инструмента из сверхтвердых материалов с беспористым равномерным покрытием, хорошо удерживающим частицы сверхтвердых материалов, обладающим высокой прочностью и абразивной износостойкостью.The technical result is to obtain an abrasive tool from superhard materials with a non-porous uniform coating that holds particles of superhard materials well, having high strength and abrasive wear resistance.
Поставленная задача решается предлагаемым способом получения абразивного инструмента из сверхтвердых материалов, включающим нанесение на поверхность подложки частиц сверхтвердых материалов и композиционного припоя, содержащего легкоплавкую матрицу, тугоплавкий наполнитель и связующее вещество, и проведение отжига подложки с нанесенными на нее частицами сверхтвердых материалов и композиционным припоем в защитной атмосфере или в вакууме. В качестве легкоплавкой матрицы используют порошки металлов, таких как Ag (температура кипения 2167°С), Sn (температура кипения 2602°С), Аl (температура кипения 2452°С), или порошки сплавов, содержащих эти металлы. Массовая доля легкоплавкой матрицы составляет 10…55%.The problem is solved by the proposed method for producing an abrasive tool from superhard materials, including applying particles of superhard materials and a composite solder containing a low-melting matrix, a refractory filler and a binder onto the surface of the substrate, and annealing the substrate with superhard materials particles deposited on it and composite solder in a protective atmosphere or vacuum. Powders of metals such as Ag (boiling point 2167 ° C), Sn (boiling point 2602 ° C), Al (boiling point 2452 ° C), or powders of alloys containing these metals are used as a low-melting matrix. Mass fraction of low-melting matrix is 10 ... 55%.
В качестве тугоплавкого наполнителя используют порошки карбидообразующих тугоплавких металлов, их карбидов, а также кобальта, железа, меди, никеля. Содержание тугоплавкого наполнителя в композиционном припое 24…80% по массе.Powders of carbide-forming refractory metals, their carbides, as well as cobalt, iron, copper, nickel, are used as a refractory filler. The content of the refractory filler in the composite solder is 24 ... 80% by weight.
Содержание компонентов легкоплавкой матрицы и тугоплавкого наполнителя выбирают таким образом, чтобы при их взаимодействии образовывались структурные составляющие с температурой плавления выше температуры отжига. Например, при массовой доле олова 57%, кобальта 43% и температуре отжига 1100°С взаимодействие расплава олова с кобальтом приводит к образованию интерметаллида Со3Sn2 с температурой плавления 1230°С.The content of the components of the low-melting matrix and refractory filler is chosen so that during their interaction formed structural components with a melting point above the annealing temperature. For example, with a mass fraction of tin of 57%, cobalt of 43% and an annealing temperature of 1100 ° С, the interaction of the tin melt with cobalt leads to the formation of Co 3 Sn 2 intermetallic compound with a melting point of 1230 ° С.
В качестве связующего вещества в композиционном припое используют водный раствор поливинилового спирта, раствор каучука в бензине, органические связующие с аналогичными свойствами или их смеси с флюсующими добавками. Связующее вещество необходимо для скрепления частиц композиционного припоя при его нанесении на подложку. Связующее вещество вводят в композиционный припой в количестве 8…40% по массе в зависимости от требуемой его вязкости.An aqueous solution of polyvinyl alcohol, a solution of rubber in gasoline, organic binders with similar properties, or mixtures thereof with fluxing additives are used as a binder in a composite solder. A binder is necessary for bonding particles of composite solder when applied to a substrate. The binder is introduced into the composite solder in an amount of 8 ... 40% by weight depending on its desired viscosity.
Композиционный припой и частицы сверхтвердых материалов могут быть нанесены на подложку различными способами:Composite solder and particles of superhard materials can be deposited on a substrate in various ways:
а) нанесение пастообразной смеси частиц сверхтвердых материалов и композиционного припоя;a) applying a pasty mixture of particles of superhard materials and composite solder;
б) размещение частиц сверхтвердых материалов на подложке в соответствии с заданным рисунком или без него и нанесение композиционного припоя на частицы сверхтвердых материалов и подложку;b) placing particles of superhard materials on the substrate in accordance with a given pattern or without it and applying composite solder to particles of superhard materials and the substrate;
в) нанесение композиционного припоя на подложку и размещение частиц сверхтвердых материалов на припое в соответствии с заданным рисунком или без него.c) applying composite solder to the substrate and placing particles of superhard materials on the solder in accordance with a given pattern or without it.
Заготовку с нанесенным на нее композиционным припоем и частицами сверхтвердых материалов отжигают в защитной атмосфере или в вакууме. Температура отжига составляет 700…1100°С, продолжительность отжига 0,25…3 ч. Температура и длительность отжига зависят от состава композиционного припоя и должны обеспечивать протекание в припое диффузионных процессов и образование тугоплавких структурных составляющих. Например, при использовании олова в качестве легкоплавкой матрицы и смеси порошков меди, кобальта и вольфрама в качестве тугоплавкого наполнителя оптимальная температура отжига составляет 820°С, а его продолжительность 0,5…1 ч.A workpiece coated with composite solder and particles of superhard materials is annealed in a protective atmosphere or in vacuum. The annealing temperature is 700 ... 1100 ° C, the annealing time is 0.25 ... 3 hours. The temperature and annealing time depend on the composition of the composite solder and should ensure diffusion processes in the solder and the formation of refractory structural components. For example, when using tin as a low-melting matrix and a mixture of powders of copper, cobalt and tungsten as a refractory filler, the optimal annealing temperature is 820 ° C, and its duration is 0.5 ... 1 h.
При использовании легкоплавкой матрицы с более высокой температурой плавления, например, на основе серебра отжиг следует проводить при температурах до 1100°С.When using a low-melting matrix with a higher melting point, for example, based on silver, annealing should be carried out at temperatures up to 1100 ° С.
В процессе отжига связующее вещество испаряется из композиционного припоя. Легкоплавкая матрица расплавляется и смачивает частицы тугоплавкого наполнителя и подложку. Вследствие диффузионного взаимодействия компоненты расплавленной матрицы и наполнителя образуют тугоплавкие структурные составляющие, температура плавления которых выше температуры отжига, что приводит к постепенному уменьшению количества жидкой фазы и затвердеванию припоя при постоянной температуре. Компоненты легкоплавкой матрицы при отжиге практически не испаряются.During annealing, the binder evaporates from the composite solder. The fusible matrix melts and wets the particles of the refractory filler and the substrate. Due to the diffusion interaction, the components of the molten matrix and the filler form refractory structural components, the melting temperature of which is higher than the annealing temperature, which leads to a gradual decrease in the amount of the liquid phase and solidification of the solder at a constant temperature. The components of the fusible matrix during annealing practically do not evaporate.
В результате на подложке формируется беспористое равномерное покрытие, хорошо удерживающее частицы сверхтвердых материалов, обладающее высокой прочностью и износостойкостью. Композиционная пайка позволяет получать металлические связки со структурой псевдосплавов, содержащие, например, в качестве наполнителя порошки карбида вольфрама или карбида титана и обладающие высокой стойкостью к абразивному изнашиванию. Структура получаемой металлической связки - псевдосплава состоит из тугоплавких фаз (твердых растворов, химических соединений), что обеспечивает теплостойкость связки и, как следствие, возможность эксплуатировать инструмент при высоких нагрузках и скоростях резания.As a result, a non-porous uniform coating is formed on the substrate, which holds particles of superhard materials well, possesses high strength and wear resistance. Composite soldering allows you to get metal bonds with the structure of pseudo-alloys, containing, for example, tungsten carbide or titanium carbide powders as filler and having high abrasion resistance. The structure of the resulting metal binder - pseudo-alloy consists of refractory phases (solid solutions, chemical compounds), which ensures the heat resistance of the binder and, as a result, the ability to operate the tool at high loads and cutting speeds.
Способ позволяет формировать покрытия, содержащие зерна сверхтвердых материалов, на сложных фасонных поверхностях.The method allows to form coatings containing grains of superhard materials on complex shaped surfaces.
Пример 1. Изготавливают профильную фрезу из сверхтвердого материала для обработки гранита. На стальной корпус наносят пастообразную смесь частиц алмаза и композиционного припоя. Размер частиц алмаза 400/315 мкм (ГОСТ 9206-80). Композиционный припой содержит в качестве легкоплавкой матрицы порошок олова с температурой плавления 232°С (17% по массе), в качестве тугоплавких наполнителей порошки кобальта, меди и вольфрама (с суммарным содержанием 73% по массе). В качестве связующего вещества смесь содержит водный раствор поливинилового спирта (10% по массе).Example 1. A profile cutter is made of superhard material for processing granite. A paste-like mixture of diamond particles and composite solder is applied to the steel body. The particle size of the diamond is 400/315 microns (GOST 9206-80). Composite solder contains tin powder as a low-melting matrix with a melting point of 232 ° C (17% by weight), and cobalt, copper and tungsten powders (with a total content of 73% by weight) as refractory fillers. As a binder, the mixture contains an aqueous solution of polyvinyl alcohol (10% by weight).
Стальной корпус с нанесенной на него алмазосодержащей смесью помещают в вакуумную печь и отжигают при температуре 820°С в течение 40 мин в среде аргона. В процессе отжига связующее вещество испаряется, легкоплавкая матрица расплавляется и смачивает частицы тугоплавкого наполнителя. Взаимная диффузия компонентов матрицы и наполнителя приводит к образованию интерметаллидных фаз и твердых растворов с температурой плавления выше 820°С. В результате в течение выдержки при 820°С количество жидкой фазы уменьшается и припой затвердевает.A steel body with a diamond-containing mixture deposited on it is placed in a vacuum oven and annealed at a temperature of 820 ° C for 40 min in argon. During the annealing process, the binder evaporates, the fusible matrix melts and wets the particles of the refractory filler. The mutual diffusion of the components of the matrix and the filler leads to the formation of intermetallic phases and solid solutions with a melting point above 820 ° C. As a result, during exposure at 820 ° C the amount of the liquid phase decreases and the solder hardens.
Пример 2. Композиционный припой содержит в качестве легкоплавкой матрицы порошок сплава серебра и меди (80% Ag и 20% Сu по массе) с температурой начала плавления 779°С и температурой полного расплавления 820°С. Содержание легкоплавкой матрицы составляет 17% по массе. В качестве тугоплавких наполнителей припой содержит порошки кобальта (68% по массе) и карбида вольфрама (5% по массе). Связующим веществом является водный раствор поливинилового спирта (10% по массе). Отжиг осуществляют при температуре 900°С в течение 1 ч в среде аргона. Взаимная диффузия компонентов матрицы и наполнителя приводит к образованию твердых растворов с температурой плавления выше 900°С. В течение выдержки при 900°С количество жидкой фазы уменьшается и припой затвердевает.Example 2. Composite solder contains, as a low-melting matrix, an alloy powder of silver and copper (80% Ag and 20% Cu by mass) with a melting onset temperature of 779 ° C and a full melting temperature of 820 ° C. The content of the fusible matrix is 17% by weight. As refractory fillers, the solder contains powders of cobalt (68% by weight) and tungsten carbide (5% by weight). The binder is an aqueous solution of polyvinyl alcohol (10% by weight). Annealing is carried out at a temperature of 900 ° C for 1 h in argon. The mutual diffusion of the components of the matrix and filler leads to the formation of solid solutions with a melting point above 900 ° C. During exposure at 900 ° C, the amount of the liquid phase decreases and the solder hardens.
На поверхности корпуса фрезы формируется равномерное беспористое покрытие, хорошо охватывающее частицы алмаза и образующее с ними химические связи. Получаемая металлическая связка состоит из тугоплавких структурных составляющих, что обеспечивает ее теплостойкость. Покрытие прочно удерживает алмазы, обладает высокой абразивной износостойкостью, устойчивостью к динамическим нагрузкам. Сравнительные испытания показывают увеличение стойкости инструмента, выполненного по предлагаемому способу, в 1,4…1,8 раза по сравнению с инструментом, изготовленным по прототипу.A uniform non-porous coating is formed on the surface of the cutter body, well covering diamond particles and forming chemical bonds with them. The resulting metal binder consists of refractory structural components, which ensures its heat resistance. The coating holds diamonds firmly, has high abrasive wear resistance, resistance to dynamic loads. Comparative tests show an increase in the durability of the tool made by the proposed method, 1.4 ... 1.8 times compared with the tool made according to the prototype.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010145573/02A RU2457935C2 (en) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | Method of making abrasive tool from superhard materials |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2010145573/02A RU2457935C2 (en) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | Method of making abrasive tool from superhard materials |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2010145573A RU2010145573A (en) | 2012-05-20 |
| RU2457935C2 true RU2457935C2 (en) | 2012-08-10 |
Family
ID=46230182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2010145573/02A RU2457935C2 (en) | 2010-11-09 | 2010-11-09 | Method of making abrasive tool from superhard materials |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2457935C2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1315203A1 (en) * | 1986-04-02 | 1987-06-07 | Институт Электросварки Им.Е.О.Патона | Composite solder for soldering and buildup |
| US6286498B1 (en) * | 1997-04-04 | 2001-09-11 | Chien-Min Sung | Metal bond diamond tools that contain uniform or patterned distribution of diamond grits and method of manufacture thereof |
| RU2296041C2 (en) * | 2005-01-11 | 2007-03-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Комбинат "Электрохимприбор" | Metallic bond for manufacture of the segments on the basis of the superhard materials for production of the cutting tools and the method of the cutting tools manufacture |
| RU2362666C1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-27 | Евгений Георгиевич Соколов | Method for production of abrasive diamond tool |
-
2010
- 2010-11-09 RU RU2010145573/02A patent/RU2457935C2/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1315203A1 (en) * | 1986-04-02 | 1987-06-07 | Институт Электросварки Им.Е.О.Патона | Composite solder for soldering and buildup |
| US6286498B1 (en) * | 1997-04-04 | 2001-09-11 | Chien-Min Sung | Metal bond diamond tools that contain uniform or patterned distribution of diamond grits and method of manufacture thereof |
| RU2296041C2 (en) * | 2005-01-11 | 2007-03-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Комбинат "Электрохимприбор" | Metallic bond for manufacture of the segments on the basis of the superhard materials for production of the cutting tools and the method of the cutting tools manufacture |
| RU2362666C1 (en) * | 2007-12-24 | 2009-07-27 | Евгений Георгиевич Соколов | Method for production of abrasive diamond tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2010145573A (en) | 2012-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2322421C (en) | Superabrasive wire saw and method for making the saw | |
| US6102024A (en) | Brazed superabrasive wire saw and method therefor | |
| GB2507168A (en) | Brazing a diamond body to a carrier body | |
| JPH03131475A (en) | Manufacture of diamond tool | |
| JP2006521214A (en) | Brazed alloy fixed diamond tool insert and method for manufacturing the same | |
| AU2020100570A4 (en) | Nickel-based seamless multi-core braze coating material | |
| EP3200946B1 (en) | Method of manufacturing a saw element and saw element | |
| CN105618883A (en) | Manufacturing method for vacuum-brazed monolayer cBN (cubic Boron Nitride) grinding wheel | |
| KR20170103978A (en) | Brazing alloy | |
| CN111390426B (en) | Composite brazing filler metal for superhard abrasive brazing, preparation method of composite brazing filler metal and brazing method | |
| RU2362666C1 (en) | Method for production of abrasive diamond tool | |
| CN106346169B (en) | Paste solder, preparation method and the application of diamond are brazed in air | |
| RU2457935C2 (en) | Method of making abrasive tool from superhard materials | |
| JP5792207B2 (en) | Method for brazing the surface of a metal substrate | |
| JPS5811389B2 (en) | Kenma Zaino Metalization | |
| JPS60187603A (en) | Sintered diamond tool and its production | |
| CN101913049B (en) | Preparation method for increasing thickness of coating of diamond tool | |
| JPS5844635B2 (en) | Method of brazing metal and ultra-hard artificial material and brazing agent therefor | |
| CA3048414C (en) | Process of forming an abrasive article | |
| Mayappan et al. | Intermetallic growth retardation with the addition of graphene in the Sn-3.5 Ag lead-free solder | |
| Sokolov et al. | Interaction of composite brazing alloy Sn-Cu-Co-W with diamond at brazing of diamond abrasive tools | |
| US10220442B2 (en) | Flux-coated binder for making metal-matrix composites, a drill body and drill bit including the same, and methods of manufacture | |
| CN115178912B (en) | Ti-containing alloy 3 AlC 2 Copper-based active composite solder, preparation method and brazing method thereof | |
| RU2572903C2 (en) | Method of making wear-proof diamond tool | |
| RU2588928C1 (en) | Composite solder for soldering abrasive tools from superhard materials |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20121110 |
|
| NF4A | Reinstatement of patent |
Effective date: 20140727 |
|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20181110 |