RU2419917C1 - Ceramic tile with surface functionalised with photoelectric elements - Google Patents

Ceramic tile with surface functionalised with photoelectric elements Download PDF

Info

Publication number
RU2419917C1
RU2419917C1 RU2009140034/28A RU2009140034A RU2419917C1 RU 2419917 C1 RU2419917 C1 RU 2419917C1 RU 2009140034/28 A RU2009140034/28 A RU 2009140034/28A RU 2009140034 A RU2009140034 A RU 2009140034A RU 2419917 C1 RU2419917 C1 RU 2419917C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
layer
electrically conductive
photovoltaic cell
active layers
tile containing
Prior art date
Application number
RU2009140034/28A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Артуро САЛОМОНИ (IT)
Артуро САЛОМОНИ
Иван СТАМЕНКОВИЧ (IT)
Иван СТАМЕНКОВИЧ
Сандра ФАЦИО (IT)
Сандра ФАЦИО
Барбара МАЦЦАНТИ (IT)
Барбара МАЦЦАНТИ
Джованни РИДОЛЬФИ (IT)
Джованни РИДОЛЬФИ
Эммануэле ЧЕНТУРИОНИ (IT)
Эммануэле ЧЕНТУРИОНИ
Даниэле ИЕНЧИНЕЛЛА (IT)
Даниэле ИЕНЧИНЕЛЛА
Мария Грация БУСАНА (IT)
Мария Грация БУСАНА
Original Assignee
Консорцио Университарио Пер Ла Джестионе Дель Чентро Ди Ричерка Э Спериментационе Пер Л,Индустрия Черамика-Чентро Черамико
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Консорцио Университарио Пер Ла Джестионе Дель Чентро Ди Ричерка Э Спериментационе Пер Л,Индустрия Черамика-Чентро Черамико filed Critical Консорцио Университарио Пер Ла Джестионе Дель Чентро Ди Ричерка Э Спериментационе Пер Л,Индустрия Черамика-Чентро Черамико
Priority to RU2009140034/28A priority Critical patent/RU2419917C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2419917C1 publication Critical patent/RU2419917C1/en

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)

Abstract

FIELD: power industry. ^ SUBSTANCE: method for obtaining the tile containing photoelectric element involves the following steps: body (2) of ceramic base is obtained, which has one or several through holes (2c) and water absorption equal to or less than 0.5% wt. The above step includes: pressing operation in which the crushed ceramic powder with humidity of 3% wt to 6% wt is subject to pressing operation under pressure of 35 to 60 MPa, drying operation and burning operation at maximum temperature of 1100 to 1250C; and the following is directly deposited to surface (2a) of the above body (2) of ceramic base: electrically conductive layer (6) made from Ag or Ag-Al; multiple active layers (7); and layer of electrically conductive material (9) with grid-shaped structure; at that, the above multiple active layers (7) include n-type layer (11), photoactive layer (12) and p-type layer (13); conducting connector (5) is placed into the above hole (2c) so that the above conducting connector (5) is in electric contact with the above electrically conductive layer (6); and electric or electronic device (4) is applied to surface (2b) of the above body (2) of ceramic base, which is opposite to the above surface (2a); at that, the above electric or electronic device (4) is in electric contact with the above conductive connector (5). Also the tile containing photoelectric element made by means of the above method is proposed. ^ EFFECT: improving heat insulation of buildings at simultaneous possibility of energy use of sun light, for supply of electric energy to buildings. ^ 9 cl, 2 ex, 1 dwg

Description

ОБЛАСТЬ ТЕХНИКИFIELD OF TECHNOLOGY

Настоящее изобретение касается керамической плитки с поверхностью, функционализированной фотоэлектрическими элементами.The present invention relates to ceramic tiles with a surface functionalized with photovoltaic cells.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИBACKGROUND

При выделении проблем, связанных с поиском традиционных источников энергии, растущее внимание направляется на изучение применения альтернативных источников энергии, таких как, например, солнечная энергия. В этом отношении недавно были получены устройства, которые используют фотоэлектрический эффект и, таким образом, преобразуют энергию солнечного излучения в электрическую энергию.In identifying the problems associated with the search for traditional energy sources, growing attention is directed to the study of the use of alternative energy sources, such as, for example, solar energy. In this regard, devices have recently been obtained that use the photoelectric effect and thus convert the energy of solar radiation into electrical energy.

Устройства вышеуказанного типа, вследствие их технических характеристик, также кажутся способными привнести интересные применения в получение электрической энергии в секторах частных и общественных зданий.Devices of the above type, due to their technical characteristics, also seem capable of introducing interesting applications in the production of electric energy in the sectors of private and public buildings.

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯDESCRIPTION OF THE INVENTION

Целью настоящего изобретения является обеспечить керамические плитки, которые содержат фотоэлектрические элементы, на их открытых поверхностях. Таким образом, будет возможно использовать данные плитки для покрытия внешних поверхностей зданий и в то же время иметь доступные устройства, способные снабжать сами здания электрической энергий, получаемой от превращения солнечной энергии, или вводить упомянутую энергию в питающую электрическую сеть.An object of the present invention is to provide ceramic tiles that contain photovoltaic cells on their exposed surfaces. Thus, it will be possible to use these tiles to cover the external surfaces of buildings and at the same time have affordable devices capable of supplying the buildings themselves with the electrical energy obtained from the conversion of solar energy, or introducing the mentioned energy into the power supply network.

Формой объекта настоящего изобретения является керамическая плитка, содержащая, по меньшей мере, один фотоэлектрический элемент, причем упомянутая плитка отличается тем, что она содержит: тело керамической основы, имеющее поглощение воды, равное или меньшее чем 0,5 мас.%; фотоэлектрический элемент, приложенный непосредственно к первой поверхности упомянутого тела керамической основы; устройство, содержащее электрическую и/или электронную часть, приложенное ко второй поверхности упомянутого тела керамической основы; и электрический соединитель, сконструированный так, чтобы электрически соединять упомянутый фотоэлектрический элемент с упомянутым устройством, содержащим электрическую и/или электронную часть, через упомянутое тело керамической основы.An object of the present invention is in the form of a ceramic tile comprising at least one photoelectric element, said tile being characterized in that it comprises: a ceramic base body having a water absorption equal to or less than 0.5 wt.%; a photovoltaic element applied directly to the first surface of said body of a ceramic base; a device containing an electrical and / or electronic part attached to a second surface of said body of a ceramic base; and an electrical connector designed to electrically connect said photovoltaic cell to said apparatus comprising an electrical and / or electronic part via said ceramic base body.

Согласно предпочтительному варианту осуществления фотоэлектрический элемент содержит слой электропроводящего материала, установленный непосредственно на упомянутой первой поверхности упомянутого тела керамической основы, множество активных слоев и слой электропроводящего материала с предпочтительно решеткоподобной структурой; причем упомянутое множество активных слоев содержит, по меньшей мере, последовательно слой n-типа, фотоактивный промежуточный слой и слой p-типа.According to a preferred embodiment, the photoelectric element comprises a layer of electrically conductive material mounted directly on said first surface of said ceramic base body, a plurality of active layers and a layer of electrically conductive material with a preferably lattice-like structure; wherein said plurality of active layers comprises at least sequentially an n-type layer, a photoactive intermediate layer and a p-type layer.

Согласно дополнительному предпочтительному варианту осуществления упомянутый фотоэлектрический элемент содержит прозрачный проводящий слой, установленный между упомянутыми активными слоями и упомянутым слоем электропроводящего материала с предпочтительно решеткоподобной структурой.According to a further preferred embodiment, said photoelectric element comprises a transparent conductive layer interposed between said active layers and said layer of conductive material with a preferably lattice-like structure.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖАBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING

Последующие примеры приводятся в качестве поясняющего и неограничивающего примера, чтобы способствовать лучшему пониманию данного изобретения с помощью фигуры присоединенного чертежа, который представляет собой вид сбоку в разрезе детали плитки согласно настоящему изобретению.The following examples are provided as illustrative and non-limiting examples in order to facilitate a better understanding of the present invention with the help of the figure of the attached drawing, which is a side view in section of a tile part according to the present invention.

ЛУЧШИЙ СПОСОБ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ДАННОГО ИЗОБРЕТЕНИЯBEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

Плитка, образующая объект настоящего изобретения, обозначена в целом как 1 на данной фигуре.The tile forming the object of the present invention is indicated generally as 1 in this figure.

Плитка 1 содержит тело 2 керамической основы, имеющее такую пористость, чтобы задавать поглощение воды, меньшее или равное 0,5 мас.%, определенное согласно стандарту ISO 10545-3.The tile 1 comprises a ceramic base body 2 having a porosity such that the water absorption is less than or equal to 0.5% by weight, as determined according to ISO 10545-3.

Плитка 1 содержит: фотоэлектрический элемент 3, приложенный к первой поверхности 2а тела 2 керамической основы; устройство 4, содержащее электрическую и/или электронную часть и приложенное ко второй поверхности 2b, противоположной поверхности 2а; и электрический соединитель 5, который находится внутри отверстия 2с, проделанного в теле 2 керамической основы, и через которое он электрически соединяет фотоэлектрический элемент 3 с устройством 4.The tile 1 comprises: a photovoltaic element 3, applied to the first surface 2a of the body 2 of the ceramic base; a device 4 comprising an electrical and / or electronic part and attached to a second surface 2b opposite the surface 2a; and an electrical connector 5, which is located inside the hole 2c made in the body 2 of the ceramic base, and through which it electrically connects the photoelectric element 3 to the device 4.

Фотоэлектрический элемент 3 содержит последовательно: слой проводящего материала 6, установленный в прямом контакте с поверхностью 2а; комплекс активных слоев 7; слой прозрачного проводящего материала 8; предпочтительно решеткоподобный слой проводящего материала 9; и прозрачный защитный слой 10.The photovoltaic cell 3 contains in series: a layer of conductive material 6 mounted in direct contact with surface 2a; complex of active layers 7; a layer of transparent conductive material 8; preferably a lattice-like layer of conductive material 9; and a transparent protective layer 10.

В частности, комплекс активных слоев 7 содержит слой n-типа 11, промежуточный фотоактивный слой 12 и слой p-типа 13.In particular, the complex of active layers 7 comprises an n-type layer 11, an intermediate photoactive layer 12, and a p-type layer 13.

Далее приведены два примера способа получения плитки, образующей объект настоящего изобретения.The following are two examples of a method for producing a tile forming an object of the present invention.

ПРИМЕР 1EXAMPLE 1

Изготовление тела 2 керамической основы выполняют путем сухого прессования измельченного керамического порошка, обычно применяемого для керамических плиток, влажность которого должна находиться между 3 и 6 мас.%. Прессование выполняют при давлении от 35 МПа до 60 МПа. Операция прессования может использовать шаблон, который предусматривает, на поверхности 2b, выемку для установки устройства 4, которое содержит электрическую и/или электронную часть.The manufacture of the body 2 of the ceramic base is carried out by dry pressing the ground ceramic powder, usually used for ceramic tiles, the moisture content of which should be between 3 and 6 wt.%. Pressing is performed at a pressure of from 35 MPa to 60 MPa. The pressing operation may use a template that provides, on the surface 2b, a recess for mounting the device 4, which comprises an electrical and / or electronic part.

Сырое тело основы, полученное с помощью операции прессования, сушат и затем делают одно или несколько отверстий 2с, только одно из которых указано на фигуре.The raw body of the base obtained by the pressing operation is dried and then one or more holes 2c are made, only one of which is indicated in the figure.

Полученное таким образом тело основы подвергают этапу обжига при максимальной температуре от 1100°С до 1250°С. Таким путем получают тело 2 основы с пористостью, равной или меньшей чем 0,5 мас.%, определенной согласно стандарту ISO 10545-3.Thus obtained body of the base is subjected to the stage of firing at a maximum temperature of from 1100 ° C to 1250 ° C. In this way, a base body 2 is obtained with a porosity equal to or less than 0.5 wt.%, Determined according to ISO 10545-3.

Затем на поверхность 2а тела 2 керамической основы наносят электропроводящий металлический слой 6, например, с помощью трафаретных технологий. Электропроводящий слой 6 может состоять из слоя металла, такого как, например, Ag или Ag-Al смесь. Чтобы уплотнить упомянутый металлический слой и заставить его приобрести необходимые свойства электрической проводимости, полузаконченный продукт подвергают соответствующей термической обработке, которая будет зависеть от использованного материала. Для трафаретных паст на основе Ag и Ag-Al упомянутые технологии предусматривают либо комбинацию быстрого нагрева/охлаждения, подвергающей полузаконченный продукт температуре 700°С в течение 5 минут, либо термическую обработку от комнатной температуры до 700°С при скорости нагрева от 5 до 20°С/мин. Конечная толщина осажденного проводящего слоя 6 после обжига будет составлять от 5 до 20 мкм.Then, an electrically conductive metal layer 6 is applied to the surface 2a of the body 2 of the ceramic base, for example, using screen printing techniques. The electrically conductive layer 6 may consist of a metal layer, such as, for example, an Ag or Ag-Al mixture. In order to compact said metal layer and make it acquire the necessary properties of electrical conductivity, the semi-finished product is subjected to appropriate heat treatment, which will depend on the material used. For screen pastes based on Ag and Ag-Al, the mentioned technologies include either a combination of rapid heating / cooling, exposing a semi-finished product to a temperature of 700 ° C for 5 minutes, or heat treatment from room temperature to 700 ° C at a heating speed of 5 to 20 ° C / min The final thickness of the deposited conductive layer 6 after firing will be from 5 to 20 microns.

На проводящий слой 6 последовательно осаждают с помощью технологии ХОГ (химическое осаждение из газовой фазы), предпочтительно технологии плазменного ХОГ (ПХОГ): слой 11 n-легированного аморфного кремния толщиной приблизительно 30 нм, осаждаемый при максимальной температуре подложки приблизительно 210°С; фотоактивный слой 12 из натурального аморфного кремния, имеющий толщину приблизительно 580 нм, осаждаемый при максимальной температуре подложки приблизительно 250°С; и слой 13 p-легированного аморфного кремния, имеющий толщину приблизительно 15 нм, осаждаемый при максимальной температуре подложки приблизительно 250°С.On the conductive layer 6 is sequentially deposited using the technology of CHOG (chemical vapor deposition), preferably plasma technology of CHOG (PHC): layer 11 of n-doped amorphous silicon with a thickness of approximately 30 nm, deposited at a maximum substrate temperature of approximately 210 ° C; a photoactive layer 12 of natural amorphous silicon having a thickness of approximately 580 nm, deposited at a maximum substrate temperature of approximately 250 ° C; and a p-doped amorphous silicon layer 13 having a thickness of approximately 15 nm deposited at a maximum substrate temperature of approximately 250 ° C.

Поверх второго слоя 13 из аморфного кремния осаждают прозрачный электропроводящий слой 8 из оксида индия-олова (ИОО) или легированного фтором оксида олова (ФОО), или другого прозрачного оксида металла. Это осаждение можно выполнять с помощью технологии распыления при температуре подложки приблизительно 250°С, получая слой 8 с максимальной толщиной приблизительно 75 нм.On top of the second amorphous silicon layer 13, a transparent electrically conductive layer 8 of indium tin oxide (OSI) or fluorine-doped tin oxide (OOF), or another transparent metal oxide, is deposited. This deposition can be performed using sputtering technology at a substrate temperature of approximately 250 ° C, obtaining a layer 8 with a maximum thickness of approximately 75 nm.

Поверх прозрачного электропроводящего слоя 8 осаждают слой электропроводящего материала 9, такого как, например, серебро, предпочтительно решеткоподобный. Слой 9 можно осаждать с помощью трафаретной технологии, ракельной технологии, с помощью струйной печати, распыления или с помощью термического испарения. Кроме того, слой 9 можно уплотнять с помощью соответствующей термической обработки, которая будет зависеть от используемого материала.A layer of electrically conductive material 9, such as, for example, silver, preferably lattice-like, is deposited on top of the transparent electrically conductive layer 8. Layer 9 can be deposited using screen technology, doctor blade technology, inkjet printing, spraying or thermal evaporation. In addition, layer 9 can be densified by appropriate heat treatment, which will depend on the material used.

В этот момент проводящий соединитель 5 жесткого или эластичного типа вводят внутрь через ранее сделанные отверстия 2с. Проводящий соединитель 5 можно прикреплять к керамическому материалу с помощью специальных материалов, чтобы гарантировать крепкую адгезию.At this point, a conductive connector 5 of a rigid or elastic type is inserted inward through the previously made openings 2c. The conductive connector 5 can be attached to the ceramic material using special materials to ensure strong adhesion.

Соединитель жесткого типа содержит у первого конца головку, которая покоится на поверхности 2а, где ее припаивают к слою проводящего материала 6, и может содержать у второго конца, обращенного к поверхности 2b, штифт, припаянный оловом на электрическом и/или электронном устройстве 4, или, альтернативно, нарезной стержень, сконструированный так, чтобы крепиться к самому электрическому и/или электронному устройству 4 гайками, делая возможным удобное обслуживание. Конкретные конфигурации соединителя 5 только описываются и не показаны на фигуре с целью простоты.The rigid type connector comprises a head at the first end that rests on the surface 2a, where it is soldered to the layer of conductive material 6, and may contain at the second end facing the surface 2b, a pin soldered with tin on an electric and / or electronic device 4, or alternatively, a threaded rod designed to be attached to the electrical and / or electronic device itself with 4 nuts, making convenient maintenance possible. The specific configurations of connector 5 are only described and not shown in the figure for simplicity.

В качестве покрытия фотоэлектрического элемента 3 используют защитный прозрачный слой 10, разработанный так, чтобы гарантировать высокое пропускание солнечного излучения, устойчивость к влажности и атмосферным агентам, устойчивость к УФ лучам и электрическую изоляцию. Защитный слой 10 может быть образован из низкоплавкой стекловидной эмали или, альтернативно, полимерного слоя соответствующей композиции, такого как, например, поликарбонат или фторированные полимеры (например, полихлортрифторэтилен (ПХТФЭ) или комбинация полиметилметакрилата и поливинилфторида).As the coating of the photovoltaic cell 3, a protective transparent layer 10 is used, which is designed to guarantee high transmission of solar radiation, resistance to humidity and atmospheric agents, resistance to UV rays and electrical insulation. The protective layer 10 may be formed from low melting vitreous enamel or, alternatively, a polymer layer of the corresponding composition, such as, for example, polycarbonate or fluorinated polymers (e.g. polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) or a combination of polymethyl methacrylate and polyvinyl fluoride).

В конце, на поверхности 2b прикрепляют устройство 4, содержащее электрическую и/или электронную часть, к соединителю 5 путем расположения внутри выемки, сделанной в теле 2 керамической основы. Устройство 4, содержащее электрическую и/или электронную часть, известно и не описывается здесь подробно.Finally, on the surface 2b, a device 4 is attached, containing an electrical and / or electronic part, to the connector 5 by positioning a recess in the body 2 of the ceramic base. A device 4 comprising an electrical and / or electronic part is known and is not described in detail here.

Устройство 4, содержащее электрическую и/или электронную часть, может брать на себя функцию электрически пассивного компонента, имеющего целью соединение плиток последовательно или параллельно относительно друг друга, чтобы повышать доступное напряжение и ток до величин, которые могут адекватно обрабатываться статическими преобразователями адекватной мощности, которые отвечают за введение получаемой энергии в электрическую питающую сеть. Иным образом, устройство 4, содержащее электрическую и/или электронную часть, может обеспечивать, используя технологию MOSFET, функцию МРРТ (слежение за максимальной точкой мощности), т.е. задавать электрические условия для подачи доступной максимальной мощности как функцию условий освещения, и передавать ее на промежуточную шину с характеристиками, подходящими для ее последующего введения в электрическую питающую сеть, и/или прямое использование, и/или использование, для сохранения в батареях.The device 4, containing the electrical and / or electronic part, can take on the function of an electrically passive component designed to connect the tiles in series or parallel to each other in order to increase the available voltage and current to values that can be adequately processed by static converters of adequate power, which responsible for introducing the energy received into the electrical supply network. Alternatively, the device 4, containing the electrical and / or electronic part, can provide, using the MOSFET technology, an MPPT function (tracking the maximum power point), i.e. set the electrical conditions for supplying the maximum available power as a function of lighting conditions, and transfer it to the intermediate bus with characteristics suitable for its subsequent introduction into the electric mains, and / or direct use, and / or use, for storage in batteries.

ПРИМЕР 2EXAMPLE 2

Керамическая плитка, полученная в этом втором примере, отличается от плитки, полученной согласно примеру 1, в отношении композиции комплекса активных слоев 7 и их получения.The ceramic tile obtained in this second example differs from the tile obtained according to example 1 with respect to the composition of the complex of active layers 7 and their preparation.

Более конкретно, тело основы, приходящее с этапа обжига при максимальной температуре от 1100°С до 1250°С и содержащее проводящий слой 6, затем нагревают до температуры 450°С. На нем осаждают слой 11 толщиной от 70 до 150 нм, предпочтительно 100 нм, компактного TiO2 с помощью распыления водно-спиртового раствора титанового предшественника (например, раствора изопропоксида титана (IV) или изопропоксиацетилацетоната титана (IV), как описано в Kavan, L., Grätzel, M., "Highly efficient semiconducting TiO2 photoelectrodes prepared by aerosol pyrolysis", Electrochim. Acta, 1995, 40, 5, 643-652). Полузаконченный продукт, полученный таким образом, дополнительно нагревают до 500°С в течение приблизительно одного часа.More specifically, the base body coming from the calcination step at a maximum temperature of 1100 ° C. to 1250 ° C. and containing the conductive layer 6 is then heated to a temperature of 450 ° C. A layer 11 of a thickness of 70 to 150 nm, preferably 100 nm, of compact TiO 2 is deposited on it by spraying a water-alcohol solution of a titanium precursor (for example, a solution of titanium (IV) isopropoxide or titanium (IV) isopropoxyacetylacetonate, as described in Kavan, L ., Grätzel, M., "Highly efficient semiconducting TiO 2 photoelectrodes prepared by aerosol pyrolysis", Electrochim. Acta, 1995, 40, 5, 643-652). The semi-finished product thus obtained is further heated to 500 ° C. for approximately one hour.

Активный слой 12, который состоит из смеси порошков TiO2 и CuInS2, осаждают поверх слоя 11 из компактного TiO2. Активный слой 12 может быть сделан либо из одного слоя смеси порошков (образованный, например, на 50 мас.% из порошка TiO2 и на 50 мас.% из порошка CuInS2), либо образован из ряда слоев; например, три слоя с массовыми отношениями: 70-30/50-50/30-70 соответственно TiO2 и CuInS2. Активный слой осаждают предпочтительно путем трафаретной печати, но можно также использовать такие технологии, как, например, ракельная технология, струйная печать, печать с кремниевыми валиками или распыление. Активный слой 12 можно уплотнять с помощью соответствующей термической обработки, которая будет зависеть от характеристик используемого материала.The active layer 12, which consists of a mixture of TiO 2 and CuInS 2 powders, is deposited on top of the compact TiO 2 layer 11. The active layer 12 can be made either from one layer of a mixture of powders (formed, for example, by 50 wt.% From TiO 2 powder and by 50 wt.% From CuInS 2 powder), or formed from a number of layers; for example, three layers with mass ratios: 70-30 / 50-50 / 30-70, respectively, TiO 2 and CuInS 2 . The active layer is preferably precipitated by screen printing, but technologies such as, for example, squeegee technology, inkjet printing, silicon roller printing or spraying can also be used. The active layer 12 can be densified by appropriate heat treatment, which will depend on the characteristics of the material used.

Полная толщина данного слоя (или ряда слоев) предпочтительно составляет от 1 до 5 мкм.The total thickness of a given layer (or a series of layers) is preferably 1 to 5 microns.

Поверх активного слоя 12 указанными выше способами осаждают слой чистого CuInS2 13 толщиной от 0,08 до 0,12 мкм, предпочтительно, 0,1 мкм.A layer of pure CuInS 2 13 with a thickness of 0.08 to 0.12 μm, preferably 0.1 μm, is deposited on top of the active layer 12 by the above methods.

В этот момент приготовление плитки происходит с осаждением прозрачного проводящего слоя 8, как описано в примере 1.At this point, the preparation of the tile occurs with the deposition of a transparent conductive layer 8, as described in example 1.

Как будет очевидно специалисту в данной области техники, конкретная композиция комплекса активных слоев 7 может отличаться от описанной выше. В частности, слой p-типа 13 может быть сделан из любого соединения, имеющего общую эмпирическую формулу (IB) (IIIA) (VIA) 2, где IB обозначает элементы Cu, Ag, Au; IIIA обозначает элементы Al, Ga, In, Tl; и VIA обозначает элементы S, Se, Те.As will be apparent to one skilled in the art, the specific composition of the complex of active layers 7 may differ from that described above. In particular, the p-type 13 layer can be made from any compound having the general empirical formula (IB) (IIIA) (VIA) 2, where IB is Cu, Ag, Au; IIIA denotes elements of Al, Ga, In, Tl; and VIA denotes elements of S, Se, Te.

Настоящее изобретение делает доступной плитку с керамической основой, способную заметно участвовать в сохранении энергии, например, изолируя здание с тепловой точки зрения и одновременно преобразуя солнечную энергию в электрическую энергию.The present invention makes available a tile with a ceramic base that can significantly participate in energy conservation, for example, isolating the building from a thermal point of view and at the same time converting solar energy into electrical energy.

Кроме того, этапы получения предусмотрены таким образом, что позволяют их объединение с технологиями, применяемыми в керамическом секторе, чтобы оптимизировать экономику процесса в целом.In addition, the production steps are provided in such a way that they can be combined with technologies used in the ceramic sector in order to optimize the economics of the process as a whole.

Claims (9)

1. Способ получения плитки, содержащей фотоэлектрический элемент, отличающийся тем, что он содержит последовательные этапы, где:
получают тело (2) керамической основы, имеющее одно или несколько сквозных отверстий (2с) и поглощение воды, равное или меньшее чем 0,5 мас.%, причем упомянутый этап содержит:
операцию прессования, в которой измельченный керамический порошок с влажностью от 3 до 6 мас.% подвергают операции прессования под давлением от 35 до 60 МПа,
операцию сушки и
операцию обжига при максимальной температуре от 1100 до 1250°С; и непосредственно осаждают на поверхность (2а) упомянутого тела (2) керамической основы:
электропроводящий слой (6), изготовленный из Ag или Ag-Al;
множество активных слоев (7) и
слой электропроводящего материала (9) с решеткоподобной структурой;
причем упомянутое множество активных слоев (7) последовательно содержит слой n-типа (11), фотоактивный слой (12) и слой p-типа (13);
помещают в упомянутое отверстие (2с) проводящий соединитель (5) таким образом, что упомянутый проводящий соединитель (5) находится в электрическом контакте с упомянутым электропроводящим слоем (6); и прикладывают электрическое или электронное устройство (4) на поверхность (2b) упомянутого тела (2) керамической основы, противоположную упомянутой поверхности (2а); причем упомянутое электрическое или электронное устройство (4) находится в электрическом контакте с упомянутым проводящим соединителем (5).
1. The method of obtaining tiles containing a photovoltaic cell, characterized in that it contains successive steps, where:
get the body (2) of the ceramic base, having one or more through holes (2C) and the absorption of water equal to or less than 0.5 wt.%, and the said step contains:
a pressing operation in which the crushed ceramic powder with a moisture content of from 3 to 6 wt.% is subjected to pressing operations under pressure from 35 to 60 MPa,
drying operation and
firing operation at a maximum temperature of 1100 to 1250 ° C; and directly deposited on the surface (2A) of the said body (2) of the ceramic base:
an electrically conductive layer (6) made of Ag or Ag-Al;
many active layers (7) and
a layer of electrically conductive material (9) with a lattice-like structure;
wherein said plurality of active layers (7) sequentially comprises an n-type layer (11), a photoactive layer (12) and a p-type layer (13);
a conductive connector (5) is placed in said opening (2c) so that said conductive connector (5) is in electrical contact with said conductive layer (6); and applying an electric or electronic device (4) to the surface (2b) of said body (2) of a ceramic base opposite to said surface (2a); wherein said electrical or electronic device (4) is in electrical contact with said conductive connector (5).
2. Способ получения плитки, содержащей фотоэлектрический элемент, по п.1, отличающийся тем, что упомянутый этап осаждения предусматривает осаждение прозрачного проводящего слоя (8), помещенного между упомянутыми активными слоями (7) и упомянутым слоем электропроводящего материала (9).2. A method of producing a tile containing a photovoltaic cell according to claim 1, characterized in that said deposition step comprises deposition of a transparent conductive layer (8) sandwiched between said active layers (7) and said layer of electrically conductive material (9). 3. Способ получения плитки, содержащей фотоэлектрический элемент, по п.2, отличающийся тем, что упомянутый этап осаждения предусматривает осаждение на упомянутый слой электропроводящего материала (9) защитного слоя (10), изготовленного из одного из материалов, содержащихся в группе, состоящей из: стекловидной эмали, поликарбоната, фторированных полимеров, полихлортрифторэтилена (ПХТФЭ) и комбинации полиметилметакрилата и поливинилфторида.3. A method of producing a tile containing a photovoltaic cell according to claim 2, characterized in that said deposition step comprises deposition on said layer of an electrically conductive material (9) a protective layer (10) made of one of the materials contained in the group consisting of : vitreous enamel, polycarbonate, fluorinated polymers, polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) and a combination of polymethyl methacrylate and polyvinyl fluoride. 4. Способ получения плитки, содержащей фотоэлектрический элемент, по п.3, отличающийся тем, что слой n-типа (11) образуют из n-легированного аморфного кремния, фотоактивный слой (12) образуют из натурального кремния, слой p-типа (13) образуют из p-легированного аморфного кремния, прозрачный проводящий слой (8) образуют из оксида индия-олова или легированного фтором оксида олова и слой электропроводящего материала (9) образуют из Ag.4. A method of producing a tile containing a photovoltaic cell according to claim 3, characterized in that the n-type layer (11) is formed from n-doped amorphous silicon, the photoactive layer (12) is formed from natural silicon, the p-type layer (13 ) form from p-doped amorphous silicon, a transparent conductive layer (8) is formed from indium tin oxide or fluorine doped tin oxide, and a layer of electrically conductive material (9) is formed from Ag. 5. Способ получения плитки, содержащей фотоэлектрический элемент, по п.3, отличающийся тем, что слой n-типа (11) образую из компактного TiO2, фотоактивный слой (12) образуют из смеси TiO2 с соединением общей эмпирической формулы (IB)(IIIA)(VIA)2, слой p-типа (13) образуют из соединения общей эмпирической формулы (IB)(IIIA)(VIA)2, прозрачный проводящий слой (8) образуют из ИОО и слой электропроводящего материала (9) образуют из Ag;
IB представляет собой один из элементов, содержащихся в группе, состоящей из Cu, Ag, Au;
IIIA представляет собой один из элементов, содержащихся в группе, состоящей из Al, Ga, In, Tl; и
VIA представляет собой один из элементов, содержащихся в группе, состоящей из S, Se, Те.
5. A method of producing a tile containing a photovoltaic cell according to claim 3, characterized in that the n-type layer (11) is formed from compact TiO 2 , the photoactive layer (12) is formed from a mixture of TiO 2 with a compound of general empirical formula (IB) (IIIA) (VIA) 2 , a p-type layer (13) is formed from a compound of general empirical formula (IB) (IIIA) (VIA) 2 , a transparent conductive layer (8) is formed from OSI and a layer of electrically conductive material (9) is formed from Ag;
IB is one of the elements contained in the group consisting of Cu, Ag, Au;
IIIA is one of the elements contained in the group consisting of Al, Ga, In, Tl; and
VIA is one of the elements contained in the group consisting of S, Se, Te.
6. Способ получения плитки, содержащей фотоэлектрический элемент, по п.5, отличающийся тем, что соединение с общей эмпирической формулой (IB)(IIIA)(VIA)2 представляет собой CuInS2.6. A method for producing a tile containing a photovoltaic cell according to claim 5, characterized in that the compound with the general empirical formula (IB) (IIIA) (VIA) 2 is CuInS 2 . 7. Способ получения плитки, содержащей фотоэлектрический элемент, по п.4, отличающийся тем, что упомянутое осаждение активных слоев (11, 12, 13) аморфного кремния выполняют, используя технологию ХОГ (химическое осаждение из газовой фазы).7. A method of producing a tile containing a photovoltaic cell according to claim 4, characterized in that the said deposition of the active layers (11, 12, 13) of amorphous silicon is performed using the COG technology (chemical vapor deposition). 8. Способ по п.7, отличающийся тем, что упомянутое осаждение активных слоев (11, 12, 13) аморфного кремния выполняют, используя технологии плазменного ХОГ или радиочастотного ХОГ.8. The method according to claim 7, characterized in that the said deposition of the active layers (11, 12, 13) of amorphous silicon is performed using plasma COG or radio frequency COG technology. 9. Плитка, содержащая фотоэлектрический элемент, отличающаяся тем, что ее изготавливают с помощью способа по любому из предыдущих пунктов. 9. A tile containing a photovoltaic cell, characterized in that it is made using the method according to any one of the preceding paragraphs.
RU2009140034/28A 2007-03-30 2007-03-30 Ceramic tile with surface functionalised with photoelectric elements RU2419917C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009140034/28A RU2419917C1 (en) 2007-03-30 2007-03-30 Ceramic tile with surface functionalised with photoelectric elements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009140034/28A RU2419917C1 (en) 2007-03-30 2007-03-30 Ceramic tile with surface functionalised with photoelectric elements

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2419917C1 true RU2419917C1 (en) 2011-05-27

Family

ID=44734973

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009140034/28A RU2419917C1 (en) 2007-03-30 2007-03-30 Ceramic tile with surface functionalised with photoelectric elements

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2419917C1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100405617C (en) Carbon nano tube film-based solar energy battery and its preparing method
US8367456B2 (en) Method for production of ceramic tile with photovoltaic cells
CN104659123A (en) Compound film solar battery and manufacturing method thereof
CN103441154B (en) A kind of ZnO nanometer array ultraviolet detector and preparation method thereof
CN104505409A (en) SnO2 porous structure perovskite photovoltaic cell and preparation method thereof
CN109560200A (en) A kind of flexible organic solar batteries preparation method based on nano impression
CN110611030A (en) Perovskite solar cell with array structure electron transport layer and preparation method thereof
CN109273609A (en) A kind of perovskite solar battery and preparation method thereof
CN105895806A (en) CuZnSnS-perovskite-based planar heterojunction solar cell and manufacturing method thereof
You et al. Reactive Ion etching activating TiO2 substrate for planar heterojunction Sb2S3 solar cells with 6.06% efficiency
Gu et al. Flexible perovskite solar cells with enhanced performance based on a void-free imbedded interface via a thin layer of mesoporous TiO2
Liu et al. A large-area hole-conductor-free perovskite solar cell based on a low-temperature carbon counter electrode
CN109166972A (en) A kind of double-buffering layer perovskite method for manufacturing solar battery
CN107546288A (en) A kind of new cadmium zinc tellurium/perovskite/monocrystaline silicon solar cell and preparation method thereof
Zhao et al. Atmospheric preparation of ZnO thin films by mist chemical vapor deposition for spray-coated organic solar cells
RU2419917C1 (en) Ceramic tile with surface functionalised with photoelectric elements
CN103268919A (en) Method for preparing TiO2 thin film and method for preparing P3HT/TiO2 organic-inorganic hybrid heterojunction thin film
CN112614942B (en) PEG-modified carbon electrode, preparation method thereof and perovskite battery prepared by using PEG-modified carbon electrode
CN109326718A (en) A kind of double-buffering layer perovskite method for manufacturing solar battery
Passoni et al. Multi-layered hierarchical nanostructures for transparent monolithic dye-sensitized solar cell architectures
CN108899422B (en) HxMoO3-yNano material, HxMoO3-yElectrode and solar battery and preparation method comprising it
CN113394343A (en) Back-incident p-i-n structure perovskite solar cell and preparation method thereof
JP2011181695A (en) Photoelectric conversion element and method of manufacturing the same
CN111244210A (en) Flexible perovskite/microcrystalline silicon laminated solar cell and manufacturing method thereof
Gómez et al. Novel concepts for low-cost and high-efficient thin film solar cells

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160331