RU2327312C1

RU2327312C1 - Sealed instrument housing

Info

Publication number: RU2327312C1
Application number: RU2006143189A
Authority: RU
Inventors: Николай Александрович Андреев (RU); Николай Александрович Андреев; Сергей Евгеньевич Иванов (RU); Сергей Евгеньевич Иванов; Игорь Васильевич Кардаш (RU); Игорь Васильевич Кардаш; Андрей Сергеевич Першин (RU); Андрей Сергеевич Першин
Original assignee: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Государственный Рязанский Приборный Завод"
Priority date: 2006-12-07
Filing date: 2006-12-07
Publication date: 2008-06-20

Abstract

FIELD: electrotechnics.

SUBSTANCE: invention may be used when constructing the instrument housing of communication-electronics equipment. Substance of the invention includes that sealed instrument housing with included in it at least one heat-producing element, contains cooling system of housing formed by inner and outer of left side and right side, front and back screens, and also of double upper lid, forming closed circuit and they are carried out with the possibility of passing of cooling flow of air. Together with that inner side screens are made like radiators, the outer side screens contain at least two discharge outlets, carried out with height distortion relatively to the opposite side screens. Inlet port is situated in the back screen and discharge outlets on the outer side screens and upper lid are placed on the side of front screen of housing. Also the instrument housing additionally contains sealing element, made with the possibility of simultaneous supply of sealing, thermal conductivity and electric conductivity between screens of instrument housing.

EFFECT: supplies the effective heat sink in the housing of communication-electronics equipment.

5 dwg

Description

Изобретение относится к области радиоаппаратостроения и может использоваться при конструировании корпусов радиоэлектронной аппаратуры.The invention relates to the field of radio equipment and can be used in the design of electronic equipment cases.

Из уровня техники известен корпус радиоэлектронного блока (Авторское свидетельство №1725414, МПК Н05К 5/00, 07.04.1992 г.). Корпус радиоэлектронного блока выполнен в виде верхней и нижней секций коробчатой формы, соединенных между собой по диагональной плоскости. Основания секций и панелей снабжены полками, размещенными под углом к ним. Полки расположены одна над другой и разъемно соединены. Сопрягаемые боковые стенки снабжены фигурными отбортовками П-образной формы. Для отвода тепла в боковых стенках верхней секции выполнены жалюзи.The housing of the radio-electronic unit is known from the prior art (Copyright certificate No. 1725414, IPC N05K 5/00, 04/07/1992). The housing of the electronic unit is made in the form of upper and lower sections of a box-shaped, interconnected along a diagonal plane. The bases of the sections and panels are equipped with shelves placed at an angle to them. The shelves are located one above the other and are detachably connected. The mating side walls are equipped with curly flanges of a U-shape. To remove heat in the side walls of the upper section, blinds are made.

Недостатком данного устройства является недостаточно эффективный отвод тепла от радиоэлементов и корпуса прибора.The disadvantage of this device is the insufficiently effective heat removal from the radioelements and the device body.

Известно устройство для тепловой защиты электронных модулей (Патент RU №2236099, опубликован 2004.09.10, МПК Н05К 7/20, Н05К 5/02, Н05К 5/06), которое служит для отвода тепла от электронных модулей с помощью теплозащитных смесей в процессе их эндотермического разложения. Устройство содержит внешний корпус, теплоизолирующий кожух, разделяющий внутреннюю полость, образованную внутренними поверхностями внешнего корпуса, на две части, теплозащитные смеси и средства для удаления из корпуса газообразных продуктов разложения. Часть полости между внутренними поверхностями внешнего корпуса и внешними поверхностями теплоотражающего кожуха содержит смесь, состоящую из кристаллогидратов карбоната натрия и гидрофосфата натрия, а часть полости между внутренними поверхностями теплоотражающего кожуха и электронными модулями содержит смесь, состоящую из кристаллогидратов карбоната натрия и пентаэритритбората натрия. Кроме того, для увеличения теплозащитных свойств наружная металлическая поверхность внешнего корпуса имеет огнезащитное вспучивающееся покрытие - краску толщиной от 0,2 до 2 мм с кратностью вспучивания от 40 до 100, температурой начала вспучивания не ниже 90°С и не более 120°С. Недостатком данного устройства является его сложность.A device for thermal protection of electronic modules is known (Patent RU No. 2236099, published 2004.09.10, IPC N05K 7/20, H05K 5/02, H05K 5/06), which serves to remove heat from electronic modules using heat-shielding mixtures during their endothermic decomposition. The device comprises an outer casing, a heat-insulating casing, dividing the inner cavity formed by the inner surfaces of the outer casing into two parts, heat-shielding mixtures and means for removing gaseous decomposition products from the casing. Part of the cavity between the inner surfaces of the outer casing and the outer surfaces of the heat-reflecting casing contains a mixture of crystalline sodium carbonate hydrates and sodium hydrogen phosphate, and part of the cavity between the inner surfaces of the heat-reflecting casing and electronic modules contains a mixture of crystalline sodium carbonate and sodium pentaerythritol sodium. In addition, to increase the heat-shielding properties, the outer metal surface of the outer casing has a fire-retardant intumescent coating - paint with a thickness of 0.2 to 2 mm with an expansion ratio of 40 to 100, an expansion temperature of at least 90 ° C and not more than 120 ° C. The disadvantage of this device is its complexity.

Известны герметичные корпуса, содержащие кожух и крышку, в которой пазы под резиновую прокладку, стальную проволоку и припой выполнены таким образом, что усилия, возникающие на крышке при наддуве герметичного корпуса или помещении его в разреженную атмосферу, воспринимают, в большей мере, стенки корпуса, а не паяный шов (Авторское свидетельство СССР №880235, МПК Н05К 5/06, опубликовано 1980 г.).Known sealed enclosures containing a casing and a cover, in which the grooves for the rubber gasket, steel wire and solder are made in such a way that the forces arising on the cover when pressurizing the sealed enclosure or placing it in a rarefied atmosphere perceive, to a greater extent, the walls of the enclosure, but not a soldered seam (USSR Author's Certificate No. 880235, IPC N05K 5/06, published 1980).

Корпусам, герметизируемым пайкой, присущи недостатки, заключающиеся в том, что конструкция кожухов и крышек сложна из-за наличия в них пазов и скосов, не обеспечивается надежность герметизации при эксплуатации корпуса в условиях повышенных механических воздействий, перепадов давлений и температур, возможен перегрев корпуса при пайке с передачей тепла на герметизируемый радиоэлектронный прибор.The soldered sealed enclosures have inherent disadvantages in that the design of the housings and covers is complicated due to the presence of grooves and bevels in them, the sealing is not ensured during operation of the enclosure under conditions of increased mechanical stress, pressure and temperature drops, the case may overheat when soldering with heat transfer to a sealed electronic device.

Известен герметичный корпус, который содержит кожух и крышку, выполненные с покрытием в виде слоя металла по их смежным плоскостям, обладающего хорошей свариваемостью и малой теплопроводностью, например титановый сплав. В этом слое кожух и крышка снабжены буртами, совмещенными по периметру. Герметизация корпуса производится по стыку кожуха и крышки лазерной сваркой вакуум-плотным швом (Патент РФ №1780200, МПК Н05К 5/06, опубл. 1992 г.).Known sealed housing, which contains a casing and a cover made with a coating in the form of a layer of metal along their adjacent planes, having good weldability and low thermal conductivity, for example a titanium alloy. In this layer, the casing and cover are provided with collars aligned along the perimeter. The housing is sealed at the junction of the casing and the cover by laser welding with a tight vacuum seam (RF Patent No. 1780200, IPC N05K 5/06, publ. 1992).

Недостатком данного корпуса является использование лазерной сварки или электронно-лучевой сварки, что может привести к перегреву герметизируемой радиоэлектронной платы, ее деформации, а также сложность процесса герметизации. Возможны локальные проникновения пыли и влаги по периметру сварного шва из-за его неравномерности. Возможна разгерметизация при температурных изменениях из-за высокой теплопроводности корпуса.The disadvantage of this case is the use of laser welding or electron beam welding, which can lead to overheating of the sealed electronic circuit board, its deformation, as well as the complexity of the sealing process. Local penetration of dust and moisture along the perimeter of the weld due to its unevenness is possible. Depressurization is possible at temperature changes due to the high thermal conductivity of the housing.

Наиболее близкой по технической сущности и достигаемым результатам к предлагаемому техническому решению является система охлаждения корпуса (Заявка №2001113266, опубликована 2003.06.10, МПК Н05К 7/20). Система охлаждения корпуса, в котором расположен выделяющий тепло элемент, имеет входное отверстие, через которое внутрь корпуса снаружи поступает воздух, выходное отверстие, через которое воздух из корпуса выходит наружу, радиатор с рассеивающим тепло ребром, который частично или целиком расположен внутри корпуса рядом с входным отверстием, и устройство для переноса тепла, которое выделяется работающим выделяющим тепло элементом, в радиатор с рассеивающим тепло ребром, при этом тепло, которое выделяется работающим выделяющим тепло элементом, переносится в радиатор с рассеивающим тепло ребром устройством для переноса тепла, а воздух, который попадает внутрь корпуса через входное отверстие, сначала проходит через рассеивающее тепло ребро радиатора, отбирая от него тепло, которое выделяется работающим выделяющим тепло элементом, и затем после нагревания в радиаторе выпускается через выходное отверстие из корпуса наружу, охлаждая при этом сам корпус.The closest in technical essence and the achieved results to the proposed technical solution is the case cooling system (Application No. 2001113266, published 2003.06.10, IPC N05K 7/20). The cooling system of the housing, in which the heat-generating element is located, has an inlet through which air enters from the outside, an outlet through which air flows out of the housing, a radiator with a heat-dissipating fin, which is partially or wholly located inside the housing near the inlet a hole, and a device for transferring heat, which is emitted by a working heat-generating element, into a radiator with a heat-dissipating fin, while heat that is released by a working heat-generating electric it is transferred to a radiator with a heat-dissipating fin device for transferring heat, and the air that enters the case through the inlet first passes through the heat-dissipating fin radiator, taking away heat from it, which is released by the working heat-generating element, and then after heating to the radiator is discharged through the outlet from the housing to the outside, while cooling the housing itself.

К недостаткам данного устройства можно отнести недостаточно эффективный отвод тепла от радиоэлементов и корпуса прибора.The disadvantages of this device include the insufficiently efficient heat removal from the radioelements and the device body.

Технический результат, на достижение которого направлено заявляемое техническое решение, заключается в обеспечении эффективного отвода тепла и надежной герметизации в корпусе прибора радиоэлектронной аппаратуры.The technical result, to which the claimed technical solution is directed, is to ensure efficient heat dissipation and reliable sealing in the device body of electronic equipment.

Технический результат достигается тем, что корпус прибора с заключенным в него, по крайней мере, одним тепловыделяющим элементом содержит систему охлаждения корпуса, включающую входное отверстие и выходное отверстие. При этом он отличается тем, что система охлаждения корпуса образована внутренними и внешними левой боковой, правой боковой, передней и задней стенками, образующими замкнутый контур и выполненными с возможностью прохождения между внутренней и внешней стенкой охлаждающего потока воздуха, а также двойной верхней крышкой. Причем внутренние боковые стенки выполнены в виде радиаторов, а внешние боковые стенки содержат, по крайней мере, два выходных отверстия, выполненных со смещением по высоте относительно противоположных боковых стенок. Входное отверстие расположено на задней стенке, а выходные отверстия на внешних боковых стенках и верхней крышке размещены со стороны передней стенки корпуса, причем корпус прибора дополнительно содержит герметизирующий элемент, выполненный с возможностью одновременного обеспечения герметизации, теплопроводности и электропроводности между стенками корпуса прибора.The technical result is achieved in that the casing of the device with at least one fuel element enclosed in it comprises a cooling system of the casing including an inlet and an outlet. Moreover, it differs in that the cooling system of the housing is formed by the inner and outer left side, right side, front and rear walls, forming a closed loop and made with the possibility of passage between the inner and outer wall of the cooling air flow, as well as a double top cover. Moreover, the inner side walls are made in the form of radiators, and the outer side walls contain at least two outlet openings made with a height offset relative to the opposite side walls. The inlet is located on the rear wall, and the outlet holes on the outer side walls and the top cover are located on the side of the front wall of the housing, and the housing of the device further comprises a sealing element configured to simultaneously provide sealing, thermal conductivity and electrical conductivity between the walls of the housing of the device.

Сущность изобретения поясняется чертежами, где:The invention is illustrated by drawings, where:

Фиг.1 - вид корпуса прибора спереди;Figure 1 - front view of the device;

Фиг.2 - вид корпуса прибора сзади;Figure 2 is a rear view of the housing of the device;

Фиг.3 - сечение А-А, В-В на Фиг.1;Figure 3 - section aa, bb in figure 1;

Фиг.4 - сечение Б-Б, Г-Г на Фиг.1;Figure 4 - section BB, GG in Figure 1;

Фиг.5 - сечение Д-Д на Фиг.2.Figure 5 - cross section DD in Figure 2.

Герметичный корпус прибора 1 (Фиг.1-Фиг.5) содержит, по крайней мере, один тепловыделяющий элемент 2. Тепловыделяющим элементом может быть, например печатная плата с размещенными на ней электрорадиоэлементами. Корпус прибора 1 содержит систему охлаждения 3 корпуса прибора 1, включающую входное отверстие 4 и выходные отверстия 5. Система охлаждения 3 корпуса прибора 1 образована внутренней левой боковой стенкой 6 и внешней боковой левой стенкой 7, а также внутренней боковой правой 8 и внешней боковой правой стенкой 9, внутренней передней стенкой 10 и внешней передней стенкой 11, внутренней задней стенкой 12 и внешней задней стенкой 13, а также внутренней крышкой 14 и внешней крышкой 15. Стенки образуют замкнутый контур и выполнены с зазором, дающим возможность прохождения между внутренней и внешней стенками охлаждающего потока воздуха. Причем внутренние боковые стенки 6, 8 выполнены в виде радиаторов, а внешние боковые стенки 7, 9 содержат, по крайней мере, два вертикальных выходных отверстия 5, выполненных со смещением по высоте относительно противоположных боковых стенок. Входное отверстие 4 расположено на внешней задней стенке 13, а выходные отверстия 5 на внешних боковых 7, 9 стенках и верхней крышке 14, 15 размещены со стороны передней стенки 10, 11 корпуса прибора 1.The sealed housing of the device 1 (Figure 1-Figure 5) contains at least one heat-generating element 2. The heat-generating element may be, for example, a printed circuit board with electric radio elements placed on it. The housing of the device 1 contains a cooling system 3 of the housing of the device 1, including an inlet 4 and outlet openings 5. The cooling system 3 of the housing of the device 1 is formed by the inner left side wall 6 and the outer side left wall 7, as well as the inner side right 8 and the outer side right wall 9, the inner front wall 10 and the outer front wall 11, the inner rear wall 12 and the outer rear wall 13, as well as the inner cover 14 and the outer cover 15. The walls form a closed loop and are made with a gap that allows s passage between the inner and outer walls of the cooling air flow. Moreover, the inner side walls 6, 8 are made in the form of radiators, and the outer side walls 7, 9 contain at least two vertical outlet openings 5 made with a height offset relative to the opposite side walls. The inlet 4 is located on the outer rear wall 13, and the outlet 5 on the outer side 7, 9 walls and the upper cover 14, 15 are placed on the side of the front wall 10, 11 of the device body 1.

Так как внутри корпуса прибора 1 находятся тепловыделяющие элементы 2, то во время работы устройства происходит нагрев внутренних стенок корпуса прибора 1. За счет небольшого теплового сопротивления между стенками корпуса тепло распределяется равномерно по всем элементам конструкции. С целью исключения перегрева внутри корпуса прибора необходимо предусмотреть отвод тепла. Причем корпус прибора дополнительно содержит герметизирующий элемент 17, который позволяет одновременно обеспечивать герметизацию и теплопроводность корпуса прибора, а также осуществлять электрическую связь между стенками корпуса прибора. Герметизирующий элемент 17 выполнен в виде прокладки из терморасширенного графита, обладающей хорошей работоспособностью при высоких давлениях и температурах, химической стойкостью в большинстве агрессивных сред, стабильностью уплотнительных свойств в диапазоне температур (-200...+600°С), низким коэффициентом трения и пластичностью.Since there are heat-generating elements 2 inside the device’s case 1, during operation of the device the internal walls of the device’s case 1 are heated. Due to the small thermal resistance between the walls of the case, heat is distributed evenly across all structural elements. In order to avoid overheating inside the device, it is necessary to provide heat removal. Moreover, the housing of the device further comprises a sealing element 17, which allows both sealing and thermal conductivity of the housing of the device, as well as electrical communication between the walls of the housing of the device. The sealing element 17 is made in the form of gaskets made of thermally expanded graphite, which has good performance at high pressures and temperatures, chemical resistance in most aggressive environments, stability of sealing properties in the temperature range (-200 ... + 600 ° C), low friction coefficient and ductility .

Отвод тепла в корпусе прибора 1 осуществляется следующим образом. Через входное отверстие 4 в задней стенке корпуса 12, 13 (Фиг.3, 4, 5) воздух под давлением поступает в систему охлаждения 3 корпуса прибора 1, образованную двойными стенками (внутренними и внешними) левыми боковыми 6, 7, правыми боковыми 8, 9, задними 12, 13 и передними 10, 11, а также двойными верхними крышками 14, 15. Охлаждая внутреннюю заднюю стенку 12, воздух распределяется на три потока и поступает в пространство, образованное внутренней 14 и внешней 15 верхними крышками, а также пространство, образованное внутренними и внешними левыми и правыми боковыми и передними стенками. При этом внутренние стенки корпуса выполнены в виде радиаторов, а внешние стенки имеют отверстия, обеспечивающие свободный выход охлаждающего потока воздуха во внешнюю среду. Выходные отверстия 5 на наружных боковых левой и правой стенках (Фиг.1, 2) размещены со смещением по высоте стенок, что позволяет обеспечить образование каналов для прохождения охлаждающего потока воздуха и равномерный отвод тепла на разных уровнях.Heat removal in the housing of the device 1 is as follows. Through the inlet 4 in the rear wall of the housing 12, 13 (Figs. 3, 4, 5), air under pressure enters the cooling system 3 of the housing 1 of the device 1, formed by double walls (internal and external) left side 6, 7, right side 8, 9, the rear 12, 13 and the front 10, 11, as well as the double upper covers 14, 15. Cooling the inner rear wall 12, the air is distributed into three streams and enters the space formed by the inner 14 and outer 15 upper covers, as well as the space formed by the inner and outer left and right lateral and front walls. In this case, the inner walls of the housing are made in the form of radiators, and the outer walls have openings that provide a free exit of the cooling air flow to the external environment. Outlets 5 on the outer lateral left and right walls (Figs. 1, 2) are placed with a displacement along the height of the walls, which allows for the formation of channels for the passage of the cooling air flow and uniform heat dissipation at different levels.

Охлаждение боковых стенок корпуса прибора осуществляется следующим образом. Охлаждающий поток воздуха от задней 12, 13 стенки распределяется и поступает в пространство между внутренней 14 и внешней 15 крышками и внутренними 6, 8 и внешними 7, 9 боковыми стенками, образуя горизонтальные каналы. При этом в одном из каналов (Фиг.3) с левой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней и внешней боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней и внешней передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на правой наружной стенке. Охлаждающий поток воздуха с правой стороны проходит пространство между внутренней и внешней правыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на внешней стенке. В то же время в другом канале (Фиг.4) охлаждение происходит в обратном порядке: с правой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней и внешней боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней и внешней передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на левой наружной стенке. Охлаждающий поток воздуха с левой стороны проходит пространство между внутренней и внешней левыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на внешней стенке.The cooling of the side walls of the device is as follows. The cooling air flow from the rear wall 12, 13 is distributed and enters the space between the inner 14 and outer 15 covers and the inner 6, 8 and outer 7, 9 side walls, forming horizontal channels. In this case, in one of the channels (Fig. 3), on the left side, a cooling air stream passes the space between the inner and outer side walls and is directed into the space between the inner and outer front walls, cooling them, and leaves the outlet on the right outer wall. The cooling air flow on the right side passes the space between the inner and outer right side walls, cooling them, and goes into the outlet on the outer wall. At the same time, in the other channel (Figure 4), cooling takes place in the reverse order: on the right side, the cooling air flow passes the space between the inner and outer side walls and goes into the space between the inner and outer front walls, cooling them, and leaves the outlet hole on the left outer wall. The cooling air flow on the left side passes the space between the inner and outer left side walls, cooling them, and goes into the outlet on the outer wall.

Количество каналов определяется количеством выходных отверстий на боковых стенках и может быть различным, в зависимости от габаритов корпуса прибора. Причем охлаждающий поток воздуха от задней стенки проходит через все внутреннее пространство верхней крышки (Фиг.5), охлаждая ее. Выход охлаждающего потока воздуха из пространства верхней крышки осуществляется через выходное отверстие 5, расположенное со стороны передней стенки.The number of channels is determined by the number of outlet openings on the side walls and may be different, depending on the dimensions of the device case. Moreover, the cooling air flow from the rear wall passes through the entire inner space of the upper cover (Figure 5), cooling it. The exit of the cooling air flow from the space of the upper cover is carried out through the outlet 5 located on the front wall side.

Примером использования корпуса прибора с теплоотводом может служить корпус 1 для электронной вычислительной машины (ЭВМ), внутри которого установлены между передней и задней стенками печатные платы с тепловыделяющими элементами 2. Во время работы ЭВМ происходит нагрев внутренних стенок корпуса. За счет небольшого теплового сопротивления между стенками корпуса тепло распределяется равномерно по всем элементам конструкции. С целью исключения перегрева внутри корпуса ЭВМ он содержит систему охлаждения 3. Система охлаждения 3 корпуса ЭВМ 1 образована внутренней левой боковой стенкой 6 и внешней боковой левой стенкой 7, а также внутренней боковой правой 8 и внешней боковой правой стенкой 9, внутренней передней стенкой 10 и внешней передней стенкой 11, внутренней задней стенкой 12 и внешней задней стенкой 13, а также внутренней крышкой 14 и внешней крышкой 15. Стенки образуют замкнутый контур и выполнены с зазором, дающим возможность прохождения между внутренней и внешней стенками охлаждающего потока воздуха. Причем внутренние боковые стенки 6, 8 выполнены в виде радиаторов, а каждая из внешних боковых стенок 7, 9 содержит по две группы из двух вертикальных выходных отверстий 5, выполненных со смещением по высоте относительно противоположных боковых стенок, что позволяет обеспечить образование горизонтальных каналов для прохождения охлаждающего потока воздуха и равномерный отвод тепла на разных уровнях. Входное отверстие 4 расположено на внешней задней стенке 13, а выходные отверстия 5 на внешних боковых стенках и верхней крышке размещены со стороны передней стенки корпуса. Для обеспечения надежной герметизации корпус прибора содержит герметизирующие элементы 16 в виде прокладок из терморасширенного графита, установленные в местах стыковки стенок корпуса прибора. При этом после обжатия плоской прокладки на величину 35% от первоначальной толщины, что является достаточным для обеспечения гарантированной герметичности, электрическое сопротивление параллельно поверхности снизится до 4-5 Ω мм²/м, а перпендикулярно возрастет до 800 Ω мм²/м.An example of the use of a device case with a heat sink is the case 1 for an electronic computer (COMPUTER), inside of which are installed between the front and rear walls printed circuit boards with fuel elements 2. During operation of the computer, the internal walls of the case are heated. Due to the small thermal resistance between the walls of the housing, heat is distributed evenly over all structural elements. In order to avoid overheating inside the computer case, it contains a cooling system 3. The cooling system 3 of the computer case 1 is formed by the inner left side wall 6 and the outer side left wall 7, as well as the inner side right 8 and the outer side right wall 9, the inner front wall 10 and the outer front wall 11, the inner rear wall 12 and the outer rear wall 13, as well as the inner cover 14 and the outer cover 15. The walls form a closed loop and are made with a gap that allows passage between the inner and outer the walls of the cooling air flow. Moreover, the inner side walls 6, 8 are made in the form of radiators, and each of the outer side walls 7, 9 contains two groups of two vertical outlet openings 5, made with a shift in height relative to opposite side walls, which allows the formation of horizontal channels for passage cooling air flow and uniform heat dissipation at different levels. The inlet 4 is located on the outer rear wall 13, and the outlet 5 on the outer side walls and the top cover are located on the side of the front wall of the housing. To ensure reliable sealing, the housing of the device contains sealing elements 16 in the form of gaskets of thermally expanded graphite, installed at the joints of the walls of the housing of the device. In this case, after crimping the flat strip by 35% of the initial thickness, which is sufficient to ensure guaranteed tightness, the electrical resistance parallel to the surface will decrease to 4-5 Ω mm ² / m and perpendicularly increase to 800 Ω mm ² / m.

Корпус ЭВМ также содержит лицевую панель 17 с установленными на ней разъемами и дно 18. Охлаждение боковых стенок корпуса ЭВМ осуществляется следующим образом. Охлаждающий поток воздуха из отверстия в задней стенке разделяется на три части и поступает в пространство между внутренней и внешней крышкой, а также между внутренними и внешними боковыми стенками, образуя горизонтальные каналы. При этом в одном из каналов с левой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней 6 и внешней 7 боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней 10 и внешней 11 передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие 5 на правой внешней стенке 9. Охлаждающий поток воздуха с правой стороны проходит пространство между внутренней 8 и внешней 9 правыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие 5 на правой внешней стенке 9. В то же время в другом канале охлаждение происходит в обратном порядке: с правой стороны охлаждающий поток воздуха проходит пространство между внутренней 8 и внешней 9 правыми боковыми стенками и направляется в пространство между внутренней 10 и внешней 11 передними стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на левой внешней 7 стенке. Охлаждающий поток воздуха с левой стороны проходит пространство между внутренней 6 и внешней 7 левыми боковыми стенками, охлаждая их, и выходит в выходное отверстие на левой внешней 7 стенке. Охлаждение верхней крышки осуществляется охлаждающим потоком воздуха, проходящим от задней стенки по всей внутренней поверхности крышки и выходящим через отверстие во внешней крышке. Для обеспечения надежной герметизации корпус ЭВМ содержит герметизирующие элементы 16 в виде прокладок из терморасширенного графита, установленные в местах стыковки стенок корпуса ЭВМ.The computer case also comprises a front panel 17 with connectors installed on it and a bottom 18. The side walls of the computer case are cooled as follows. The cooling air flow from the opening in the rear wall is divided into three parts and enters the space between the inner and outer cover, and also between the inner and outer side walls, forming horizontal channels. In this case, in one of the channels on the left side, the cooling air flow passes the space between the inner 6 and outer 7 side walls and is directed into the space between the inner 10 and outer 11 front walls, cooling them, and goes into the outlet 5 on the right outer wall 9. The cooling air flow on the right side passes the space between the inner 8 and the outer 9 right side walls, cooling them, and goes into the outlet 5 on the right outer wall 9. At the same time, cooling takes place in another channel Tnom order: right side cooling air flow passes between the inner 8 and outer 9, the right side wall and directed into the space between the inner 10 and outer front walls 11, cooling them, and exits into the exit port 7 on the left outer wall. The cooling air flow on the left side passes the space between the inner 6 and outer 7 left side walls, cooling them, and goes into the outlet on the left outer 7 wall. The top cover is cooled by a cooling stream of air passing from the back wall over the entire inner surface of the cover and exiting through an opening in the outer cover. To ensure reliable sealing, the computer case contains sealing elements 16 in the form of gaskets made of thermally expanded graphite, installed at the joints of the walls of the computer case.

Предлагаемая конструкция герметичного корпуса прибора позволяет обеспечить эффективный отвод тепла как от стенок корпуса, так и от элементов, расположенных внутри корпуса, за счет создания организованных потоков воздуха в корпусе прибора, а также создать надежную герметизацию корпуса прибора радиоэлектронной аппаратуры.The proposed design of the sealed enclosure of the device allows for efficient heat removal both from the walls of the case and from elements located inside the case, by creating organized air flows in the case of the device, as well as to create reliable sealing of the device case of electronic equipment.

Claims

A sealed instrument housing with at least one heat-generating element enclosed in it, comprising a housing cooling system including an inlet, an outlet, characterized in that the housing cooling system is formed by internal and external left side, right side, front and rear walls, as well as a double top cover, forming a closed loop and configured to pass between the inner and outer walls and between the outer and inner covers of the double top cover the flow of air, while the inner side walls are made in the form of radiators, and the outer side walls contain at least two outlet openings made with a displacement along the height of the side walls, with the inlet located on the outer rear wall and the outlet on the outer the side walls and the top cover are placed on the side of the front wall of the housing, and the housing of the device further comprises a sealing element configured to simultaneously provide sealing, heat conductive STI and electrical conductivity between the walls of the housing.