RU2325001C2 - СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК НИТРИДА КРЕМНИЯ (Si3N4) - Google Patents
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК НИТРИДА КРЕМНИЯ (Si3N4) Download PDFInfo
- Publication number
- RU2325001C2 RU2325001C2 RU2005123523/28A RU2005123523A RU2325001C2 RU 2325001 C2 RU2325001 C2 RU 2325001C2 RU 2005123523/28 A RU2005123523/28 A RU 2005123523/28A RU 2005123523 A RU2005123523 A RU 2005123523A RU 2325001 C2 RU2325001 C2 RU 2325001C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- sih
- gas mixture
- silicon nitride
- carried out
- ammonia
- Prior art date
Links
Landscapes
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
Изобретение относится к технологии получения пленочных диэлектриков, из которых наиболее широко используемым является нитрид кремния (Si3N4). Сущность изобретения: в способе получения пленок нитрида кремния из газовой смеси, в состав которой входят дихлорсилан (SiH2Cl2) и аммиак (NH3), подложки подвергают обработке в газовой смеси при температуре, равной 750°С, в течение 20 минут и при соотношении компонентов: SiH2Cl2:NH2=10 л/ч : 20 л/ч. Способ позволяет получить равномерные пленки однородной толщины.
Description
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов и ИС, в частности к способам получения пленочных диэлектриков, из которых наиболее широко используемым является нитрид кремния (Si3N4).
Известны способы получения пленок нитрид кремния (Si3N4), сущность которых состоит в получении пленки нитрида кремния методом катодного распыления оксида кремния, реактивное катодное осаждение и химическое осаждение пленок [1, 2].
Основным недостатком этого способа являются неравномерность и неоднородность получаемых пленок.
Целью изобретения является получение равномерной и однородной толщины пленки нитрида кремния.
Поставленная цель достигается использованием газовой смеси, состоящей из дихлорсилана (SiH2Cl2), жидкого аммиака (NH3) с предварительным нагревом кремниевых подложек.
Сущность способа заключается в том, что на поверхности подложки формируют пленку нитрида кремния при температуре 750°С из газовой смеси. Использование газовой смеси: дихлорсилан-аммиак (SiH2Cl2-NH3) приводит к получению однородных слоев. Химическое осаждение пленок нитрида кремния (Si3N4) осуществляют за счет реакции силана с аммиаком при пониженном давлении и температуре 750°С по реакции:
3SiH2Cl2+4NH3=SiN4+6HCl+6H2
Осаждение при пониженном давлении позволяет получить высокую однородность свойств пленок нитрида, высокую производительность процесса осаждения.
Предлагаемый способ отличается от прототипа тем, что подложки предварительно нагревают при температуре 750°С в течение 20 минут, а затем проводят процесс, используя газовую смесь, включающую дихлорсилан (SiH2Cl2) и аммиак (NH3) в соотношении 10 л/ч : 20 л/ч соответственно, при рабочем давлении Р=66 Па.
Преимуществом данного способа является то, что скорость роста пленок Si3N4 не зависит от расстояния между пластинами по сравнению с процессами, где используются газовые смеси: силан-кислород и силан-закись азота. Разброс по толщине полученной пленки нитрида кремния на пластинах составляет 3,5-4,0%.
Сущность изобретения подтверждается следующими примерами.
ПРИМЕР 1. Процесс проводят в кварцевом реакторе. А в качестве подложек при отработке и оптимизации режимов были использованы пластины кремния КДБ-10, ориентацией <111>, прошедшие предварительно химическую обработку в аммиачно-перекисном растворе. После продувания реактора азотом предварительно нагревают кремниевые подложки до температуры 750°С, затем подают газовую смесь, состоящую из дихлорсилана (SiH2Cl2), жидкого аммиака (NH3). При этом на поверхности формируется пленка нитрида кремния при соотношении 10 л/ч : 4 л/ч, при Р=25 Па. Контроль толщины производится на установке «MPV-SP». Разброс толщины пленок по пластине равно 6,5÷7,0%.
ПРИМЕР 2. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят при соотношении:
SiH2Cl2:NH3=10 л/ч : 10 л/ч, при Р=35 Па.
Разброс толщины пленок по пластине равно 6,5÷7,5%.
ПРИМЕР 3. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят при соотношении:
SiH2Cl2:NH3=10 л/ч : 18 л/ч, при Р=45 Па.
Разброс толщины пленок по пластине равно 5,5÷6,5%.
ПРИМЕР 4. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят при соотношении:
SiH2Cl2:NH3=10 л/ч : 20 л/ч, при Р=55 Па.
Разброс толщины пленок по пластине равно 4,5÷5,5%.
ПРИМЕР 5. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят при соотношении:
SiH2Cl2:NH3=10 л/ч : 20 л/ч, при Р=66 Па.
Разброс толщины пленок по пластине 3,5-4,0%.
Таким образом, предлагаемый способ по сравнению с прототипом позволяет получить равномерный и однородный слой нитрида кремния из газовой смеси Si3N4 дихлорсилана (SiH2Cl2), жидкого аммиака (NH4OH) и азота (N2) при меньшей температуре процесса - 750°С.
Литература
1. Черняев В.Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров. М.: Радио и связь, 1987, с.463.
2. Курносов В.В., Юдин А.И. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. М.: Высшая школа, 1986, с.387.
Claims (1)
- Способ получения пленки нитрида кремния, включающий получение пленок нитрида кремния из газовой смеси, в состав которой входят дихлорсилан и аммиак, отличающийся тем, что подложки подвергают обработке в газовой смеси, состоящей из дихлорсилана (SiH2Cl2) и аммиака (NH3) при температуре равной 750°С в течение 20 мин и при соотношении компонентовSiH2Cl2:NH2=10 л/ч: 20 л/ч
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2005123523/28A RU2325001C2 (ru) | 2005-07-25 | 2005-07-25 | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК НИТРИДА КРЕМНИЯ (Si3N4) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2005123523/28A RU2325001C2 (ru) | 2005-07-25 | 2005-07-25 | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК НИТРИДА КРЕМНИЯ (Si3N4) |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2325001C2 true RU2325001C2 (ru) | 2008-05-20 |
Family
ID=39798954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2005123523/28A RU2325001C2 (ru) | 2005-07-25 | 2005-07-25 | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК НИТРИДА КРЕМНИЯ (Si3N4) |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2325001C2 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2449414C2 (ru) * | 2010-04-08 | 2012-04-27 | Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Способ получения диэлектрической пленки нитрида кремния |
RU2629656C1 (ru) * | 2016-05-30 | 2017-08-30 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ) | Способ получения нитрида кремния |
-
2005
- 2005-07-25 RU RU2005123523/28A patent/RU2325001C2/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2449414C2 (ru) * | 2010-04-08 | 2012-04-27 | Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) | Способ получения диэлектрической пленки нитрида кремния |
RU2629656C1 (ru) * | 2016-05-30 | 2017-08-30 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ) | Способ получения нитрида кремния |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101226876B1 (ko) | 아미노-금속 및 할로겐화 금속 전구체의 조합을 사용한 금속 질화물 함유 필름 퇴적 | |
TWI672392B (zh) | 用於沉積矽氮化物膜的組合物及含有其之容器 | |
TWI707056B (zh) | 在基板上在反應空間中形成氮化矽薄膜之方法 | |
US8329599B2 (en) | Method of depositing dielectric film by ALD using precursor containing silicon, hydrocarbon, and halogen | |
TWI565822B (zh) | 沉積氮化矽膜的方法 | |
EP1149934B1 (en) | CVD synthesis of silicon nitride materials | |
EP1383163B1 (en) | Methods for forming silicon dioxide layers on substrates using atomic layer deposition | |
US7919416B2 (en) | Method of forming conformal dielectric film having Si-N bonds by PECVD | |
US20130224964A1 (en) | Method for Forming Dielectric Film Containing Si-C bonds by Atomic Layer Deposition Using Precursor Containing Si-C-Si bond | |
US20130157466A1 (en) | Silicon nitride films for semiconductor device applications | |
KR101723546B1 (ko) | 박막 형성방법 및 원자층 증착장치 | |
CN105575768A (zh) | 可流动膜固化穿透深度改善和应力调谐 | |
WO2004030071A1 (en) | Methods for producing silicon nitride films and silicon oxynitride films by thermal chemical vapor deposition | |
KR20030072104A (ko) | 원자층 증착법을 이용한 박막 형성방법 | |
Ovanesyan et al. | A Three-Step Atomic Layer Deposition Process for SiN x Using Si2Cl6, CH3NH2, and N2 Plasma | |
TW200403726A (en) | Low temperature dielectric deposition using aminosilane and ozone | |
RU2325001C2 (ru) | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛЕНОК НИТРИДА КРЕМНИЯ (Si3N4) | |
Peña et al. | In situ infrared absorption study of plasma-enhanced atomic layer deposition of silicon nitride | |
TW200426241A (en) | Process for CVD of Hf and Zr containing oxynitride films | |
RU2449414C2 (ru) | Способ получения диэлектрической пленки нитрида кремния | |
EP1336668A1 (en) | Method for forming insulation film | |
CN108713243B (zh) | 硅氮化膜的制造方法及硅氮化膜 | |
US20060198958A1 (en) | Methods for producing silicon nitride films by vapor-phase growth | |
WO2004092441A2 (en) | Methods for producing silicon nitride films by vapor-phase growth | |
TWI684668B (zh) | 氮化矽膜之製造方法及氮化矽膜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20080726 |