RU2288043C2 - Method of making board face - Google Patents

Method of making board face Download PDF

Info

Publication number
RU2288043C2
RU2288043C2 RU2004131901/12A RU2004131901A RU2288043C2 RU 2288043 C2 RU2288043 C2 RU 2288043C2 RU 2004131901/12 A RU2004131901/12 A RU 2004131901/12A RU 2004131901 A RU2004131901 A RU 2004131901A RU 2288043 C2 RU2288043 C2 RU 2288043C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
film
printed circuit
circuit board
compound
board
Prior art date
Application number
RU2004131901/12A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2004131901A (en
Inventor
Сергей Федорович Богомолов (RU)
Сергей Федорович Богомолов
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "НАТА-ИНФО"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "НАТА-ИНФО" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "НАТА-ИНФО"
Priority to RU2004131901/12A priority Critical patent/RU2288043C2/en
Publication of RU2004131901A publication Critical patent/RU2004131901A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2288043C2 publication Critical patent/RU2288043C2/en

Links

Images

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

FIELD: indicating arrangements.
SUBSTANCE: method comprises coating the face printed circuit of the board with film provided with adhesive layer, gluing the sections of the film that are located above the housings of the light-emitting diodes to the light-emitting surfaces of the diode housings, introducing compound between the film and printed circuit of the board under vacuum, and removing the film from the printed circuit until the compound is completely polymerized.
EFFECT: enhanced quality of board.
2 dwg

Description

Изобретение относится к области приборостроения и может применяться в производстве табло с использованием светоизлучающих диодов (далее - СИД), в том числе СИД в исполнении для поверхностного монтажа.The invention relates to the field of instrumentation and can be used in the manufacture of displays using light-emitting diodes (hereinafter - LEDs), including LEDs designed for surface mounting.

Из описания к патенту RU 2222750 C2, МПК 7 F 21 V 19/00, публ. 27.01.2004 г. известен способ формирования лицевой поверхности табло с использованием СИД, заключающийся в нанесении на печатную плату с СИД слоя компаунда. Лицевая поверхность, получаемая указанным выше способом, бликующая, что отрицательно сказывается на качестве формируемого на табло изображения.From the description of the patent RU 2222750 C2, IPC 7 F 21 V 19/00, publ. 01/27/2004, there is a known method of forming the front surface of the scoreboard using LEDs, which consists in applying a compound layer to the printed circuit board with LEDs. The front surface obtained by the above method is flashing, which negatively affects the quality of the image formed on the scoreboard.

Для улучшения качества передаваемого табло изображения лицевая поверхность табло должна быть выполнена темной матовой.To improve the quality of the transmitted image panel, the front surface of the panel should be made dark matte.

За прототип заявленного изобретения взят способ формирования темной матовой лицевой поверхности, см. заявку RU 2002109356, МПК7 B 05 D 5/02, публ. 27.10.2003 г., при котором на лицевую поверхность наливают слой компаунда, и до завершения фазы желатинизации на компаунд наносят слой микрочастиц порошковой краски темного цвета.For the prototype of the claimed invention, a method for forming a dark matte front surface is taken, see application RU 2002109356, IPC B 05 D 5/02, publ. 10/27/2003, in which a layer of compound is poured onto the front surface, and until the gelation phase is completed, a layer of dark-colored powder paint microparticles is applied to the compound.

Недостатком прототипа является его ограниченное применение. Например, он не может быть использован при производстве табло с использованием СИД в исполнении для поверхностного монтажа (разновидности корпусов СИД для различных технологий монтажа приведены, например, в журнале "Светотехника", №3/2003 г., стр.9).The disadvantage of the prototype is its limited use. For example, it cannot be used in the manufacture of displays using LEDs for surface mounting (types of LED housings for various mounting technologies are given, for example, in the journal Svetotekhnika, No. 3/2003, p. 9).

Особенностями конструкции СИД в исполнении для поверхностного монтажа являются весьма малая высота корпуса и наличие плоской площадки в верхней части корпуса СИД, через которую осуществляется излучение света (см., например, СИД производства фирмы Nichia Corp. (JP), патенты USD 490387S, публ. 25.05.2004 г., USD 491899S, публ. 22.06.2004 г., USD 494550S, публ. 17.08.2004 г., МКПО 13-03).The design features of LEDs for surface mounting are the very small height of the housing and the presence of a flat platform in the upper part of the LED housing through which light is emitted (see, for example, LEDs manufactured by Nichia Corp. (JP), patents USD 490387S, publ. May 25, 2004, USD 491899S, publ. June 22, 2004, USD 494550S, publ. August 17, 2004, MKPO 13-03).

Задачей заявленного изобретения является создание промышленно-применимого способа формирования качественной темной матовой лицевой поверхности табло на СИД, характеризующегося широкой применяемостью, простотой реализации, дешевизной и высокой повторяемостью результатов.The objective of the claimed invention is the creation of an industrially applicable method of forming a high-quality dark matte front surface of the LED display board, characterized by wide applicability, ease of implementation, low cost and high repeatability of the results.

Указанная задача решается в способе формирования лицевой поверхности табло с использованием СИД, при котором на лицевую поверхность печатной платы табло с установленными на ней СИД наносят слой компаунда.This problem is solved in the method of forming the front surface of the scoreboard using LEDs, in which a compound layer is applied to the front surface of the scoreboard circuit board with the LEDs installed on it.

Задача решается тем, что печатную плату табло со стороны лицевой поверхности покрывают пленкой с липким слоем, приклеивают участки пленки, расположенные над корпусами СИД, к светоизлучающим поверхностям корпусов СИД, после чего в условиях вакуума компаунд наносят в пространство между пленкой и печатной платой, а лицевую поверхность формируют посредством отделения пленки от печатной платы табло до окончания полимеризации компаунда.The problem is solved in that the printed circuit board of the board on the front side is covered with a film with an adhesive layer, the film sections located above the LED housings are glued to the light-emitting surfaces of the LED housings, after which, under vacuum conditions, the compound is applied into the space between the film and the printed circuit board, and the front the surface is formed by separating the film from the printed circuit board of the board until the polymerization of the compound is completed.

Изобретение поясняется следующими чертежами.The invention is illustrated by the following drawings.

На Фиг.1 изображена конструкция печатной платы табло с установленными на ней СИД (в исполнении для поверхностного монтажа).Figure 1 shows the design of the printed circuit board scoreboard with installed LEDs (performed for surface mounting).

На Фиг.2 изображено табло после заливки компаундом и отделения пленки.Figure 2 shows the scoreboard after pouring the compound and separating the film.

Изобретение может быть использовано в конструкции табло, включающей в себя печатную плату 1 табло с установленными на ней СИД 2, например, СИД в исполнении для поверхностного монтажа (см. Фиг.1).The invention can be used in the design of the scoreboard, which includes a printed circuit board 1 of the scoreboard with LED 2 mounted on it, for example, a surface-mounted LED (see Figure 1).

Следует отметить, что заявленный способ применим как в производстве табло на СИД в исполнении для поверхностного монтажа, так и в производстве табло на СИД, снабженных проволочными выводами для установки в сквозные отверстия печатной платы табло.It should be noted that the claimed method is applicable both in the production of LED displays in the version for surface mounting, and in the production of LED displays equipped with wire leads for installation in the through holes of the printed circuit board of the display panel.

Для реализации изобретения выполняют следующие действия.To implement the invention perform the following steps.

Лицевую поверхность печатной платы 1 табло с установленными на ней СИД 2 покрывают пленкой с липким слоем (не показана).The front surface of the circuit board circuit board 1 with LEDs 2 mounted on it is covered with a film with an adhesive layer (not shown).

Приклеивают участки пленки, расположенные над корпусами СИД, к светоизлучающим поверхностям корпусов СИД.The film portions located above the LED housings are glued to the light-emitting surfaces of the LED housings.

В качестве пленки можно использовать, например, самоклеющуюся пленку ORAKAL производства фирмы ORAFOL Klebetechnik GmbH, самоклеящуюся виниловую пленку ID-94 Super IM-95 Ekonom производства фирмы АРА, самоклеящуюся пленку LG chemical и другие синтетические пленки с липким слоем на акриловой основе.As the film, you can use, for example, ORAKAL self-adhesive film manufactured by ORAFOL Klebetechnik GmbH, ARA self-adhesive vinyl film ID-94 Super IM-95 Ekonom, LG chemical self-adhesive film and other synthetic films with an adhesive layer on an acrylic base.

Площадь поверхности пленки в лучшем случае реализации должна быть равной или (в предпочтительном варианте) превышать площадь поверхности печатной платы табло. При этом ленка может быть склеена на углах с образованием емкости для заливки компаунда.The surface area of the film in the best implementation should be equal to or (preferably) greater than the surface area of the printed circuit board of the board. In this case, the lenok can be glued at the corners to form a container for filling the compound.

Следует отметить, что печатную плату табло, например, в целях экономии пленки, можно покрывать и несколькими состыкованными между собой по краям отрезками пленки.It should be noted that the printed circuit board of the board, for example, in order to save film, can be covered with several pieces of film that are joined together at the edges.

Печатную плату 1 табло с наклеенной пленкой укладывают - пленкой вниз - в поддон для заливки компаундом.The printed circuit board 1 board with the glued film is placed - film down - in the pallet for filling compound.

Поддон с печатной платой 1 табло и пленкой помещают в вакуумную камеру, в которой затем создают вакуум для улучшения качества заполнения компаундом пространства между печатной платой табло и пленкой.A tray with a printed circuit board 1 and a film are placed in a vacuum chamber, in which a vacuum is then created to improve the quality of filling the space between the printed circuit board and the film with a compound.

Заливают в условиях вакуума компаундом пространство между печатной платой 1 табло и пленкой.In vacuum, the compound is filled with the space between the printed circuit board 1 of the board and the film.

В качестве компаунда могут быть использованы, например, компаунды на основе силиконового каучука СКТН-А: Виксинт ПК-68, Пэнтэласт-711, -712, Silastic TT-4 и другие.As the compound can be used, for example, compounds based on SKTN-A silicone rubber: Vixint PK-68, Pentelast-711, -712, Silastic TT-4 and others.

До окончания полимеризации компаунда пленку отделяют от печатной платы 1 табло.Before the polymerization of the compound, the film is separated from the printed circuit board 1 board.

В процессе отрыва пленки от поверхности компаунда на лицевой поверхности печатной платы табло образуется (см. Фиг.2) темная матовая поверхность 3 с окнами 4 свободных от компаунда светоизлучающих поверхностей корпусов СИД 2.In the process of tearing the film from the surface of the compound on the front surface of the printed circuit board, a dark matte surface 3 is formed with windows 4 with 4 free light-emitting surfaces of the LED casing 2.

Компаунд может также использоваться для герметизации и замоноличивания внутренней стороны печатной платы табло с установленными на ней элементами управления.The compound can also be used to seal and monopolize the inside of the printed circuit board of the board with the controls installed on it.

Проведенные испытания подтвердили расширенную промышленную применимость, простоту реализации, дешевизну и высокую повторяемость результатов заявленного технического решения.The tests carried out confirmed the expanded industrial applicability, ease of implementation, low cost and high repeatability of the results of the claimed technical solution.

Claims (1)

Способ формирования лицевой поверхности табло с использованием светоизлучающих диодов, при котором на лицевую поверхность печатной платы табло с установленными на ней светоизлучающими диодами наносят слой компаунда, отличающийся тем, что печатную плату табло со стороны лицевой поверхности покрывают пленкой с липким слоем, приклеивают участки пленки, расположенные над корпусами светоизлучающих диодов, к светоизлучающим поверхностям корпусов светоизлучающих диодов, после чего в условиях вакуума компаунд наносят в пространство между пленкой и печатной платой табло, а лицевую поверхность табло формируют посредством отделения пленки от печатной платы табло до окончания полимеризации компаунда.The method of forming the front surface of the scoreboard using light emitting diodes, in which a compound layer is deposited on the front surface of the scoreboard printed circuit board with light emitting diodes installed on it, characterized in that the board printed circuit board is coated with a sticky layer on the front side of the film, the film portions located above the cases of light-emitting diodes, to the light-emitting surfaces of the cases of light-emitting diodes, after which, under vacuum conditions, the compound is applied into the space between the film and the printed circuit board, and the front surface of the panel is formed by separating the film from the printed circuit board until the polymerization of the compound.
RU2004131901/12A 2004-11-01 2004-11-01 Method of making board face RU2288043C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004131901/12A RU2288043C2 (en) 2004-11-01 2004-11-01 Method of making board face

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2004131901/12A RU2288043C2 (en) 2004-11-01 2004-11-01 Method of making board face

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2004131901A RU2004131901A (en) 2006-04-10
RU2288043C2 true RU2288043C2 (en) 2006-11-27

Family

ID=36458802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2004131901/12A RU2288043C2 (en) 2004-11-01 2004-11-01 Method of making board face

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2288043C2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106530978A (en) * 2016-11-18 2017-03-22 曾广祥 LED display screen and manufacturing method thereof

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110454475B (en) * 2019-08-28 2021-04-13 深圳市洲明科技股份有限公司 Display screen splicing method and display screen splicing system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106530978A (en) * 2016-11-18 2017-03-22 曾广祥 LED display screen and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
RU2004131901A (en) 2006-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100980115B1 (en) method for coating light emitting diode
KR101390452B1 (en) Process for structurally thinning materials drilled with via patterns
RU2482549C2 (en) Evacuation route marker for use in aircraft and method of producing said marker
ATE467911T1 (en) LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR COMPONENT, LIGHTING MODULE, LIGHTING DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING A LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR COMPONENT
DE602005001932D1 (en) METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BUG AND USE OF THE METHOD
KR100790741B1 (en) Method for producing lens of light emitting device
RU2005129864A (en) METHOD AND SYSTEM FOR PRINTING A SUBSTRATE
CA2588499A1 (en) Electrophoretic display device
EP1993151A3 (en) Light emitting device and method of manufacturing the same
TW200802922A (en) Substrate for mounting light emitting element and manufacturing method thereof, light emitting element module and manufacturing method thereof, display apparatus, illumination apparatus, and traffic signal device
CN111063784A (en) LED lamp bead preparation method
RU2288043C2 (en) Method of making board face
CN104966726A (en) OLED display panel and packaging method thereof
US8906715B2 (en) Light emitting diode package having fluorescent film directly coated on light emitting diode die and method for manufacturing the same
KR20070121423A (en) Light emitting diode package and method for fabricating the same
KR101897721B1 (en) Circuit board structure and method for manufacturing the same
CN110808244A (en) LED display unit surface packaging method based on modeling technology
CN102414509A (en) Pane assembly which is illuminated by an led light strip and method of production
CN108184313A (en) True blind hole circuit board manufacturing process
CN112331091A (en) LED module packaging method and LED module
DE602004030752D1 (en) A method of making a resin embedded electronic device
RU2009104744A (en) HOUSEHOLD APPLIANCE COVER
ATE534765T1 (en) METHOD FOR PRODUCING PRINTED PRODUCTS WITH HIGH VISIBILITY
KR20170017438A (en) Pattern-film and mold for manufacturing pattern-film and method thereof
KR20160112198A (en) Waterproof led lighting device and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20111102