RU2263369C2 - Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме интегральных схем - Google Patents

Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме интегральных схем Download PDF

Info

Publication number
RU2263369C2
RU2263369C2 RU2003131560/28A RU2003131560A RU2263369C2 RU 2263369 C2 RU2263369 C2 RU 2263369C2 RU 2003131560/28 A RU2003131560/28 A RU 2003131560/28A RU 2003131560 A RU2003131560 A RU 2003131560A RU 2263369 C2 RU2263369 C2 RU 2263369C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
dew point
temperature
moisture
integrated circuit
under
Prior art date
Application number
RU2003131560/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2003131560A (ru
Inventor
М.И. Горлов (RU)
М.И. Горлов
А.В. Андреев (RU)
А.В. Андреев
Л.П. Ануфриев (RU)
Л.П. Ануфриев
Н.А. Золотарева (RU)
Н.А. Золотарева
Original Assignee
Воронежский государственный технический университет
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Воронежский государственный технический университет filed Critical Воронежский государственный технический университет
Priority to RU2003131560/28A priority Critical patent/RU2263369C2/ru
Publication of RU2003131560A publication Critical patent/RU2003131560A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2263369C2 publication Critical patent/RU2263369C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)

Abstract

Использование: в микроэлектронике для диагностического контроля и отбраковки интегральных схем на этапе серийного производства, а также на входном контроле при производстве радиоаппаратуры. Сущность изобретения: способ включает охлаждение интегральной схемы с непрерывным контролем влагочувствительного электрического параметра, т.е. параметра, зависящего от состояния поверхности кристалла схемы, например тока утечки, до -65°С, а затем с прежней скоростью нагрев ее до комнатной температуры также с непрерывным измерением электрического параметра. Начало роста измеряемого параметра соответствует температуре точки росы для подкорпусного газа. Рассчитывается давление газа в корпусе интегральной схемы при температуре точки росы и по номограмме определяется концентрация влаги в подкорпусном объеме газа. Технический результат - создание неразрушающего сплошного контроля содержания влаги в подкорпусном объеме интегральной схемы без внесения неконтролируемых дефектов с использованием простой аппаратуры. 2 ил., 1 табл.

Description

Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к определению влаги в подкорпусном объеме интегральных схем (ИС). Изобретение может быть использовано для диагностического контроля и отбраковки ИС на этапе серийного производства, а также на входном контроле при производстве радиоаппаратуры.
Общие технические условия на ИС требуют, чтобы внутри корпуса было не более 0,05 объемного процента влаги при 25°С, что соответствует 5000 ppm [1]. Контроль содержания паров воды рекомендуется проводить одним из следующих методов: с помощью масс-спектрометра, с помощью детектора влаги в газе-носителе и путем измерения электрической проводимости откалиброванного элемента, вмонтированного в корпус ИС. Все указанные методы являются дорогостоящими, а первые два - разрушающими. Кроме этого, все методы позволяют контролировать содержание паров воды внутри корпуса ИС только выборочно [1].
Известен способ оценки годности полупроводникового прибора перед окончательной его герметизацией по измерению тока утечки до и после обдува воздухом, пропущенным через барботер для насыщения влагой [2]. Если ток утечки при этом возрос, то прибор бракуется. Недостатком данного способа является необходимость высокотемпературного (не менее 200°С) отжига ИС до герметизации в течение 20...100 ч [3].
Известен также способ контроля надежности ИС по току утечки при критическом значении температуры [4], т.е. при значении температуры, соответствующей точке росы влаги в газе в подкорпусном объеме ИС, усредненной для партии ИС. Недостатком данного способа является усреднение температуры точки росы и тока утечки, поэтому этот способ не может быть использован для определения точки росы при сплошном контроле.
Известен также способ контроля качества и надежности ИС [5], заключающийся в измерении информативного параметра при -20°С. Недостатком этого способа является фиксация температуры контроля информативного параметра, что не позволяет судить о содержании влаги внутри корпуса конкретно для каждой ИС.
Наиболее близким аналогом является способ контроля качества ИС [6], в соответствии с которым ИС охлаждают до температуры -60°С, а затем нагревают до 35°С, а о качестве ИС судят по характеру изменения тока утечки в диапазоне температур 0-35°С. Целью данного способа является отбраковка ИС по качеству, и он не может служить способом для определения содержания влаги в подкорпусном объеме каждой ИС.
Изобретение направлено на создание неразрушающего сплошного контроля содержания влаги в подкорпусном объеме ИС без внесения неконтролируемых дефектов и с использованием простой аппаратуры.
Это достигается тем, что влагочувствительный параметр, т.е. параметр зависящий от состояния поверхности кристалла схемы, например ток утечки, измеряется непрерывно при охлаждении и последующем нагревании, а температура точки росы измеряется дважды (при охлаждении и нагревании), что обеспечивает большую точность измерений. Содержание влаги находят с учетом значения давления газа в подкорпусном объеме при найденной температуре точки росы.
Способ реализуется следующим образом. Контролируемую ИС устанавливают в контактное устройство и помещают в камеру тепла и холода. Температуру в камере снижают от комнатной температуры (20°С) до предельно допустимой минимальной температуры, например -65°С, со скоростью не более 10°С в минуту, а затем с той же скоростью снова повышают до комнатной. В процессе охлаждения и последующего нагревания проводят постоянное измерение влагочувствительного параметра, например тока утечки. Начало роста влагочувствительного параметра при охлаждении ИС соответствует моменту начала конденсации паров воды, т.е. температуре точки росы Тр (фиг.1).
Далее рассчитывают давление Рр в корпусе ИС при температуре точки росы Тр по закону Гей-Люссака:
РргТрг,
где Рг, Tг - давление в корпусе ИС и температура среды при ее герметизации, К.
По номограмме [1] (фиг.2) переводят градусы точки росы Тр для найденного значения давления Рр в концентрацию влаги, выраженную в ppm.
Например, если герметизация ИС проводилась пайкой при температуре 320°С (593 К), а температура точки росы определена равной -25°С (248 К), то давление в корпусе ИС Рр согласно приведенной выше формуле будет равно 0,41·105 Па (при Рг=105 Па) и соответственно по номограмме объемная концентрация паров воды в корпусе будет составлять 1500 ppm.
Предложенный способ был апробирован на ИС типа 1564ИП7 в 14-выводном корпусе, герметизированном сваркой при комнатной температуре. Значение влагочувствительного параметра - тока утечки I0 для трех схем приведены в табл.
Таблица
№ ИС Значение параметра I0, нА при температуре, °С
20 10 0 -5 -10 -15 -20 -25 -30 -35 -40 -45 -50 -55 -60 -65
1 52 53 54 54 55 54 75 56 58 58 51 54 58 59 57 59
58 58 61 59 57 57 73 59 56 57 56 54 54 55 58
2 74 76 70 64 62 63 74 59 60 56 58 59 55 55 56 55
57 57 55 54 54 55 70 54 53 53 57 58 55 56 56
3 52 54 54 57 58 59 60 63 96 59 58 58 54 54 55 55
53 57 55 57 602 62 63 79 61 60 58 58 57 56 56
Рассчитаем по формуле Гей-Люссака давление атмосферы в корпусе Рр при температуре точки росы для следующих данных:
для ИС №1 температура точки росы -20°С (253 К);
для ИС №2 температура точки росы -20°С (253 К);
для ИС №3 температура точки росы -25°С (248 К);
Рг=101325 Па; Тг=22°С(295 К)
и получим
для ИС №1, 2 Рр=0,89·105 Па;
для ИС №3 Рр=0,85·105 Па.
По данным: температура точки росы и давление Рр - находим объемную концентрацию паров воды по номограмме:
для ИС №1, 2 равна 1800 ppm;
для ИС №3 - 800 ppm.
Источники информации
1. Горлов М.И., Ануфриев Л.П., Николаева Е.В. Контроль содержания паров воды внутри корпусов интегральных схем // Минск: Бестпринт, 2002-96 с.
2. Патент Японии №59-66139, Н 01 L 21/66, 21/205, 1982.
3. Епифанов Г.И., Коваленко А.А., Тверской А.А. Контроль сборочных процессов при производстве микросхем // Электронная промышленность. 1983. №1. С.51-55.
4. А.с. СССР №1596288, G 01 R 31/28, 1990.
5. А.с. СССР №1228052, G 01 R 31/28, 1986.
6. А.с. СССР №1684755, G 01 R 31/28, 1989.

Claims (1)

  1. Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме газа интегральной схемы, в соответствии с которым испытуемую интегральную схему охлаждают от комнатной до предельно допустимой минимальной температуры, например -65°С, со скоростью не более 10°С в минуту, а затем с той же скоростью нагревают до исходной температуры, при этом непрерывно при охлаждении и последующем нагревании измеряют влагочувствительный параметр, например ток утечки, для обеспечения большей точности температуру точки росы определяют дважды при охлаждении и нагревании, рассчитывают давление в корпусе интегральной схемы при температуре точки росы и по номограмме определяют объемную концентрацию паров воды.
RU2003131560/28A 2003-10-27 2003-10-27 Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме интегральных схем RU2263369C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003131560/28A RU2263369C2 (ru) 2003-10-27 2003-10-27 Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме интегральных схем

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003131560/28A RU2263369C2 (ru) 2003-10-27 2003-10-27 Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме интегральных схем

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2003131560A RU2003131560A (ru) 2005-04-20
RU2263369C2 true RU2263369C2 (ru) 2005-10-27

Family

ID=35634469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003131560/28A RU2263369C2 (ru) 2003-10-27 2003-10-27 Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме интегральных схем

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2263369C2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2527669C1 (ru) * 2013-01-09 2014-09-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" Способ испытания на коррозионную стойкость интегральных схем

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2527669C1 (ru) * 2013-01-09 2014-09-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" Способ испытания на коррозионную стойкость интегральных схем

Also Published As

Publication number Publication date
RU2003131560A (ru) 2005-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4150260B2 (ja) 半導体デバイステストシステム
WO2019225332A1 (ja) 検査装置及び温度制御方法
CN105738454B (zh) 一种基于绝缘油老化补偿的绝缘纸中水含量计算方法
RU2263369C2 (ru) Способ неразрушающего определения содержания влаги в подкорпусном объеме интегральных схем
CN107764861B (zh) 一种高原地区露点仪的校正方法
CN111678886A (zh) 一种tdlas测定sf6设备中湿度的标定和验证方法
US3290920A (en) Apparatus for calibrating vapor responsive detectors
JP5039034B2 (ja) スペクトロメトリックリークディテクタの校正方法
US6696296B2 (en) Leak detector for sealed optical devices
KR100688583B1 (ko) 포토 에미션 분석 장치 및 포토 에미션 분석 방법
RU2330301C1 (ru) Способ контроля ис по содержанию влаги в подкорпусном объеме
CN114965836A (zh) 基于紫外红外sf6分解气体检测方法的背景气体修正方法
CN109540969B (zh) SiC氧化中SiC-SiO2界面碳杂质类型与位置分布的测定方法
CN111351517A (zh) 一种用于模拟空间大气环境的装置及模拟方法
Elger et al. Application of thermal analysis for the development of reliable high power LED modules
CN111256790A (zh) 流量计量器件或大气采样设备的高温流量测试方法及装置
Meyer et al. Performance and validation tests on the NIST hybrid humidity generator
RU2217843C2 (ru) Способ отбраковки интегральных схем
CN113720874B (zh) 一种基于焊锡热导率测试的微波产品热仿真方法
JP2010512526A (ja) 半導体部材を製造するための乾燥工程を制御するための装置および方法
CN209821115U (zh) 一种绝对湿度传感器的检测设备
Huang Humidity standards for low level water vapor sensing and measurements
CN110806393A (zh) 一种应用于烟气冷凝器的检测装置及其方法
CN108240967B (zh) 一种带外罩的气敏特性响应曲线测试装置
SU1728763A1 (ru) Способ проверки сбалансированности терморезистивных анализаторов

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20051028