RU2241584C1 - Мягкий припой - Google Patents
Мягкий припойInfo
- Publication number
- RU2241584C1 RU2241584C1 RU2003110914/02A RU2003110914A RU2241584C1 RU 2241584 C1 RU2241584 C1 RU 2241584C1 RU 2003110914/02 A RU2003110914/02 A RU 2003110914/02A RU 2003110914 A RU2003110914 A RU 2003110914A RU 2241584 C1 RU2241584 C1 RU 2241584C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- tin
- solder
- gallium
- zinc
- soft
- Prior art date
Links
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
Изобретение может быть использовано для пайки изделий различного назначения, в частности для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике. Мягкий припой может быть выполнен в виде проволоки, полосы или фольги и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: индий 48-52, олово 46-50, галлий 0,6-2,0, цинк 0,6-2,0. Отношение галлия к олову и цинка к олову находится в пределах от 1/75 до 1/25. Припой обеспечивает повышение предела прочности паяных соединений при низкой температуре пайки при сохранении его высокой деформируемости. 1 табл.
Description
Изобретение относится к различным технологическим процессам, в частности к композициям мягкого припоя, используемого в виде проволоки, полосы или фольги для пайки изделий различного назначения, в том числе для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике.
Известна композиция мягкого припоя, содержащая следующие компоненты, мас.%: 18-20 кадмий; 0,5-1 серебро, 0,5-1,5 галлий, основа олово с температурой пайки 180-200°С ([1], с.89).
Недостатком данной композиции мягкого припоя является относительно высокая температура пайки, что особенно важно при пайке изделий электронной техники, а также содержание в составе мягкого припоя вредного для здоровья кадмия.
Известна композиция мягкого припоя, содержащая 52% индия и 48% олова с температурой плавления 117°С, - прототип ([1], с.91).
Данная композиция мягкого припоя позволила существенно снизить температуру плавления припоя порядка 117°С и, следовательно, температуру пайки порядка 130°С, что, как было указано выше, особенно важно при пайке изделий электронной техники.
Недостатком этой композиции мягкого припоя является низкая прочность припоя и паянных им соединений, особенно при пайке алюминиевых сплавов, в том числе и из-за их плохой смачиваемости припоем.
Техническим результатом изобретения является повышение пределов прочности припоя и паянных им соединений при сохранении низкой температуры плавления припоя и, соответственно, низкой температуры пайки, а также при сохранении высокой деформируемости.
Технический результат достигается тем, что известная композиция мягкого припоя, содержащая в своем составе индий и олово, дополнительно содержит галлий и цинк, при этом отношение галлия к олову и цинка к олову находится в пределах от 1/75 до 1/25, при следующем соотношении компонентов, мас.%: 48-52 индий, 46-50 олово, 0,6-2 галлий, 0,6-2 цинк.
Введение галлия и цинка в соотношении к олову в пределах от 1/75 до 1/25 за счет эффекта двойного легирования позволит повысить предел прочности припоя и паянных им соединений.
Эффект двойного легирования галлием и цинком при аналогичном соотношении легирующих компонентов к олову может быть распространен и на другие составы мягких оловосодержащих композиций припоев.
Пример 1. Для изготовления мягкого припоя были взяты индий ИН-00 ГОСТ 10297-94, олово ОВЧ00 ГОСТ 860-75, галлий Ga-1 ГОСТ 12797-77, цинк ЦО ГОСТ 3640-75 при соотношении компонентов, мас.%: индий 48, олово 50, галлий 1, цинк 1 и расплавлены в алундовом тигле при температуре 250°С под слоем глицерина, используемого в качестве защиты расплава припоя от окисления.
Примеры 2-5. Аналогично примеру 1 были изготовлены мягкие припои, но при других соотношениях компонентов, мас.%, как указанных в формуле изобретения, так и выходящих за ее пределы.
Пример 6 соответствует композиции мягкого припоя-прототипа.
Выплавленные припои, разлитые в соответствующие формы, прокатывали в проволоку, полосу и фольгу.
Проволоку припоя размером сечения 2×2 мм использовали для определения по известным методикам [2, 3] свойств самого припоя (Тпл. °С, деформируемость, смачиваемость, пределы прочности на отрыв при температурах 20°С и -196°С), а также для пайки образцов из алюминиевого сплава Амц (ГОСТ 4784-65), которые использовали при определении пределов прочности паяных соединений на срез при температурах 20°С и -196°С.
Все полученные экспериментальные данные сведены в таблицу.
Из таблицы видно, что мягкие припои при соотношениях компонентов в мас.%, указанных в формуле изобретения, и паянные ими образцы из алюминиевого сплава Амц (примеры 1-3) имеют более высокий по сравнению с прототипом предел прочности как на отрыв самого припоя - 5 МПа (мегапаскаль) при температуре 20°С и более 8 МПа при температуре -196°С; так и паянного им соединения - более 8 МПа при температуре 20°С и более 14 МПа при температуре -196°С, при сохранении низкой температуры плавления мягкого припоя и, соответственно, низкой температуры пайки (130°С), а также при сохранении высокой деформируемости.
При содержании в мягких припоях галлия и цинка менее 0,6 мас.% (отношение галлия и цинка к олову менее 1/75, пример 4), а также при содержании галлия и цинка более 2 мас.% (отношение галлия и цинка к олову более 1/25, пример 5) данные мягкие припои по сравнению с мягкими припоями с соотношением компонентов, указанным в формуле изобретения (примеры 1-3), имеют более низкие пределы прочности на отрыв как самих припоев, так и более низкие пределы прочности соответствующих паяных соединений на срез.
Таким образом, использование мягкого припоя с соотношением компонентов в мас.%, указанным в формуле изобретения, позволит по сравнению с прототипом значительно (более чем в 2 раза) повысить соответствующие пределы прочности мягкого припоя и паянных им соединений и обеспечить хорошую смачиваемость припоем алюминиевых сплавов (сплава Амц) при сохранении низкой температуры пайки 130°С и высокой деформируемости.
Источники информации
1. Лашко С.В., Лашко Н.Ф. Пайка металлов. - М.: Машиностроение, 1988 г.
2. Петрунин И.Е., Лоцманов С.Н., Николаев Г.А. Пайка металлов. - М.: Металлургия, 1975 г.
3. ГОСТ 1429.0-77, ГОСТ 1429.15-77. Припои оловяно-свинцовые. Методы анализа. Сборник ГОСТов. - М., 1977 г.
Claims (1)
- Мягкий припой, содержащий в своем составе индий и олово, отличающийся тем, что он дополнительно содержит галлий и цинк, при этом отношение галлия к олову и цинка к олову находится в пределах от 1/75 до 1/25 при следующем соотношении компонентов, мас.%:Индий 48-52Олово 46-50Галлий 0,6-2,0Цинк 0,6-2,0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2003110914/02A RU2241584C1 (ru) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | Мягкий припой |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2003110914/02A RU2241584C1 (ru) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | Мягкий припой |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2241584C1 true RU2241584C1 (ru) | 2004-12-10 |
RU2003110914A RU2003110914A (ru) | 2004-12-20 |
Family
ID=34387896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2003110914/02A RU2241584C1 (ru) | 2003-04-16 | 2003-04-16 | Мягкий припой |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2241584C1 (ru) |
-
2003
- 2003-04-16 RU RU2003110914/02A patent/RU2241584C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ЛАШКО С.В. и др. Пайка металлов. - М.: Машиностроение, 1988, с.91. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102294936B1 (ko) | 고 충격 인성 땜납 합금 | |
EP0985486B1 (en) | Leadless solder | |
KR102204246B1 (ko) | 땜납 합금 | |
KR20010072364A (ko) | 무연 땜납 | |
WO1997012719A1 (fr) | Soudure sans plomb | |
KR19980068127A (ko) | 납땜용 무연 합금 | |
JPH09326554A (ja) | 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法 | |
WO2004096484A3 (de) | Lotmaterial auf snagcu-basis | |
KR0175079B1 (ko) | 고강도 땜납합금 | |
RU2241584C1 (ru) | Мягкий припой | |
JP2008028413A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
JP2001287082A (ja) | はんだ合金 | |
Wang et al. | Study on low silver Sn-Ag-Cu-P alloy for wave soldering | |
CN107614186A (zh) | 焊料合金 | |
JP3904157B1 (ja) | マグネシウムろう付用ろう材 | |
KR20070025963A (ko) | 세륨을 함유한 인동합금 경납땜봉 | |
JP2004330260A (ja) | SnAgCu系無鉛はんだ合金 | |
KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
KR100617398B1 (ko) | 세륨을 함유한 인동합금 경납땜봉 | |
JP2004330259A (ja) | SnCu系無鉛はんだ合金 | |
JP2001225188A (ja) | ハンダ合金 | |
CN109277721B (zh) | 一种含Ga和Nd的Sn-Cu-Ni无铅钎料 | |
KR100445350B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
KR100509509B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
KR100337498B1 (ko) | 납땜용 무연합금 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC43 | Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions |
Effective date: 20160225 |