RU2168795C1 - Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния - Google Patents

Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния Download PDF

Info

Publication number
RU2168795C1
RU2168795C1 RU2000100431A RU2000100431A RU2168795C1 RU 2168795 C1 RU2168795 C1 RU 2168795C1 RU 2000100431 A RU2000100431 A RU 2000100431A RU 2000100431 A RU2000100431 A RU 2000100431A RU 2168795 C1 RU2168795 C1 RU 2168795C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
discharge plasma
glow discharge
frequency
film
hydrogenated silicon
Prior art date
Application number
RU2000100431A
Other languages
English (en)
Inventor
А.Е. Бердников
В.Д. Черномордик
А.А. Попов
Б.Г. Будагян
А.А. Шерченков
Original Assignee
Институт микроэлектроники РАН
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Институт микроэлектроники РАН filed Critical Институт микроэлектроники РАН
Priority to RU2000100431A priority Critical patent/RU2168795C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2168795C1 publication Critical patent/RU2168795C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Использование: в твердотельной электронике. Сущность изобретения: способ включает разложение моносилана в плазме тлеющего разряда с образованием продуктов реакции и осаждение из них пленки в плазме тлеющего разряда на подложку. Новым является то, что при разложении и осаждении используют плазму тлеющего разряда с частотой 45-65 кГц. Техническим результатом изобретения является повышение скорости роста осаждаемой пленки. 1 табл.

Description

Изобретение касается области получения пленок аморфного гидрогенизированного кремния путем разложения кремнийсодержащей газовой смеси и может быть использовано в твердотельной электронике.
Известен способ получения пленок аморфного гидрогенизированного кремния, который заключается в разложении газовой смеси моносилан - гелий (до 60 об. %) в высокочастотном (13,56 мГц) тлеющем разряде при температурах подложки 250 - 350oC (J. P. Kleider, C. Longeaud. R. Roca i Cabarrocas J. of Non - Cryst. Solids, 1993, V. 164-166, p. 403-406).
Способ позволяет получать пленки приборного качества при повышенных скоростях роста. Однако это достигается только при высоких температурах осаждения (до 350oC). Кроме того, необходимость использования гелия в газовой смеси усложняет и удорожает процесс получения пленок.
Наиболее близким по совокупности признаков к заявляемому является способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния путем разложения моносилана в атмосфере гелия (2 об.%) в плазме высокочастотного (13,56 мГц) тлеющего разряда с образованием продуктов реакции и осаждения из них пленки в плазме тлеющего разряда на подложку (R. Roca i Cabarrocas, A. Lloret Applied Physics, 1994, V. A58, p. 365 - 369).
Указанным способом удается получать пленки приборного качества только при низких скоростях роста (0,7 - 1,25
Figure 00000001

Целью изобретения является повышение скорости роста осаждаемой пленки аморфного гидрогенизированного кремния.
Указанная цель достигается тем, что в известном способе получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния путем разложения моносилана в плазме тлеющего разряда с образованием продуктов реакции и осаждения из них пленки в плазме тлеющего разряда на подложку, при разложении и осаждении используют плазму тлеющего разряда с частотой 45 - 65 кГц.
Новым в способе является то, что при разложении и осаждении используют плазму тлеющего разряда с частотой 45 - 65 кГц.
Сущность изобретения заключается в том что благодаря проведению процесса осаждения в плазме низкочастотного тлеющего разряда удается повысить скорость осаждения пленок до 10 - 30
Figure 00000002

Это можно объяснить, по крайней мере, тремя причинами:
во-первых, коэффициент полезного действия согласующего устройства между низкочастотным генератором и реакционным объемом приблизительно в три раза выше, чем для аналогичной высокочастотной установки;
во-вторых, меньше энергетических потерь в плазме низкочастотного разряда, вызванных столкновениями низкоэнергетических электронов, ввиду большей средней энергии электронов газового разряда и, соответственно, меньшей доли низкоэнергетических электронов;
в-третьих, образование в плазме активных частиц, участвующих в формировании пленок аморфного гидрогенизированного кремния, происходит вблизи поверхности роста, в связи с чем уменьшаются их потери и большая доля активных частиц участвует в формировании пленок.
Кроме того, это позволяет производить осаждение пленок не из смесей сложного состава, а только из моносилана.
Выбор частоты генератора связан с возможностью осаждения пленок на диэлектрические (стеклянные) подложки толщиной до 1 мм. В диапазоне 45-65 кГц локальное сопротивление разрядного промежутка увеличивается примерно на треть по сравнению со случаем отсутствия подложек, что позволяет получать достаточную степень равномерности пленки по подложке. При меньших частотах неравномерность хуже, при больших частотах нарушается низкочастотный режим горения разряда.
Из уровня техники не вытекает, что снижение частоты плазмы тлеющего разряда приводит к увеличению скорости роста осаждаемой пленки. На основании чего можно сделать вывод о соответствии заявляемого решения критерию изобретательского уровня.
Сущность изобретения поясняется примером осуществления способа.
Пример. Процесс осаждения производят на установке промышленного типа "MINI GOUPYL" (France). В качестве подложек используют пластины из оптического стекла марки Corning Glass 7059. Стеклянные пластины проходят многостадийную обработку в ацетоне и изопровиловом спирте, а затем сушку в парах изопропилового спирта. Очищенные подложки помещают на графитовые электроды-подложкодержатели, расстояние между которыми составляет 14 мм, и устанавливают в горизонтальной реакционной камере. Реакционную камеру откачивают до давления 0,1 Па, подложки нагревают до 220oC в течение 60 мин. После нагрева в камеру подают моносилан с расходом 200 см3/мин, устанавливают рабочее давление 70 Па, мощность низкочастотного генератора 200 Вт, возбуждают плазму на частоте 55 кГц и производят осаждение пленки аморфного гидрогенизированного кремния.
Последующие опыты отличаются от описанного тем, что осаждение проводят при изменении частоты плазмы тлеющего разряда.
Проводят измерения следующих основных оптических и электрофизических параметров - толщина пленки d, скорость роста Vd, фоточувствительность, энергия активации Ea, концентрация дефектов ND, параметр Урбаха E0.
Скорость роста определяют из измерении толщины осаждаемых пленок на установке Talystep. Определение фоточувствительности, энергии активации, концентрации дефектов и параметра Урбаха производят из измерений темновой и фотопроводимости и методом постоянного фототока, для чего на поверхности пленок формируют тестовые структуры в виде пары планарных алюминиевых электродов толщиной до 0,3 мкм, зазор между которыми составляет 1,0 мм.
Данные измерений представлены в таблице.
Таким образом, как следует из приведенных характеристик заявляемый способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния в плазме низкочастотного тлеющего разряда обеспечивает получение пленок приборного качества при высоких скоростях роста (10 - 30
Figure 00000003
с

Claims (1)

  1. Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния путем разложения моносилана в плазме тлеющего разряда с образованием продуктов реакции и осаждения из них пленки в плазме тлеющего разряда на подложку, отличающийся тем, что при разложении и осаждении используют плазму тлеющего разряда с частотой 45 - 65 кГц.
RU2000100431A 2000-01-06 2000-01-06 Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния RU2168795C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2000100431A RU2168795C1 (ru) 2000-01-06 2000-01-06 Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2000100431A RU2168795C1 (ru) 2000-01-06 2000-01-06 Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2168795C1 true RU2168795C1 (ru) 2001-06-10

Family

ID=20229137

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000100431A RU2168795C1 (ru) 2000-01-06 2000-01-06 Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2168795C1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW438901B (en) Apparatus for depositing a film with a four-corners grounded susceptor
US6399177B1 (en) Deposited thin film void-column network materials
JPS5930130B2 (ja) 気相成長方法
JP3501668B2 (ja) プラズマcvd方法及びプラズマcvd装置
JPS63197329A (ja) プラズマ・チャンバー内で、無定形水素化シリコンを基板へ付着させる方法
JP3146112B2 (ja) プラズマcvd装置
JP2990668B2 (ja) 薄膜形成装置
RU2168795C1 (ru) Способ получения пленки аморфного гидрогенизированного кремния
US20090183775A1 (en) Method of Setting Conditions For Film Deposition, Photovoltaic Device, and Production Process, Production Apparatus and Test Method for Same
US5449880A (en) Process and apparatus for forming a deposited film using microwave-plasma CVD
Pattyn et al. Controlled deposition of plasma‐polyaniline thin film by PECVD: Understanding the influence of aniline to argon ratio
JPS6293382A (ja) 薄膜形成装置
WO2005010232A1 (en) Method of manufacturing vacuum plasma treated workpieces and system for vacuum plasma treating workpieces
KR20020046232A (ko) 침착된 박막 보이드-칼럼 네트워크 물질
JPS60147113A (ja) シリコン膜の製造方法
RU2165476C2 (ru) Способ нанесения пленок аморфного кремния и устройство для его осуществления
JP3310875B2 (ja) プラズマcvd装置
JPH0891987A (ja) プラズマ化学蒸着装置
JP2670560B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2890032B2 (ja) シリコン薄膜の成膜方法
JPS6314423A (ja) 半導体薄膜の製造装置
JP2011151105A (ja) プラズマcvd装置
Alexiou et al. Detection of powder formation in SiH4/H2 glow discharges
RU2061281C1 (ru) Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния
Chaudhary et al. Study of transition regime for amorphous to nano-crystalline silicon thin films using 27.12 MHz PECVD: Insight into plasma kinetics