RU2061281C1 - Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния - Google Patents

Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния Download PDF

Info

Publication number
RU2061281C1
RU2061281C1 RU93006889A RU93006889A RU2061281C1 RU 2061281 C1 RU2061281 C1 RU 2061281C1 RU 93006889 A RU93006889 A RU 93006889A RU 93006889 A RU93006889 A RU 93006889A RU 2061281 C1 RU2061281 C1 RU 2061281C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
films
thin films
film
amorphous hydrogenated
hydrogenated silicon
Prior art date
Application number
RU93006889A
Other languages
English (en)
Other versions
RU93006889A (ru
Inventor
А.А. Айвазов
Б.Г. Будагян
А.Ю. Сазонов
Е.Л. Приходько
Original Assignee
Московский институт электронной техники
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Московский институт электронной техники filed Critical Московский институт электронной техники
Priority to RU93006889A priority Critical patent/RU2061281C1/ru
Publication of RU93006889A publication Critical patent/RU93006889A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2061281C1 publication Critical patent/RU2061281C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

Использование: технология полупроводниковых приборов на основе тонких пленок аморфного кремния. Сущность изобретения: способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния включает осаждение пленки на нагретую подложку путем разложения газовой смеси, содержащей моносилан, водород и газообразный аммиак, в высокочастотной плазме тлеющего разряда, количество аммиака в смеси 1 - 4 объемных процента. Способ позволяет получить пленки с термически стабильными электрофизическими и структурными характеристиками, а также с высокой адгезионной способностью.

Description

Изобретение может быть использовано в технологии полупроводниковых приборов на основе тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния.
Известен способ получения пленки из фторсодержащих газовых смесей [1] который заключается в разложении газовой смеси SiH3F с инертным газом (Ar, He) в высокочастотном тлеющем разряде. Способ позволяет значительно повысить термическую стабильность осаждаемой пленки и улучшить ее адгезионные свойства. Недостатком данного способа является его значительный вред с точки зрения экологии. Данный недостаток обусловлен тем, что использование в качестве исходных реагентов газообразных фторсодержащих веществ (фреонов) приводит к разрушительному воздействию газообразных продуктов реакции, попадающих в атмосферу, на озоновый слой Земли [1]
Традиционный способ улучшения стабильности, заключающийся в уменьшении мощности ВЧ-разряда, не приемлем с точки зрения технологии, так как при этом резко уменьшается скорость роста пленки [2]
Известен также способ, заключающийся в использовании газовых смесей SiH4 + +H2 + B2H6. Указанный способ позволяет снизить эффект Стеблера Вронского и несколько улучшить качество адгезии. Однако применение диборана В2Н6 является не удовлетворительным c точки зрения производственной безопасности, так как значительная токсичность вышеуказанного газа требует наличия эффективных средств утилизации продуктов реакции. Кроме того, термическая стабильность получаемых таким образом пленок улучшается незначительно [3,4]
Наиболее близким по технической сущности является способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния (а-Si:H) методом тлеющего разряда [5] Способ заключается в разложении силаносодержащей смеси SiH4 + H2, либо SiH4 + +Ar в высокочастотном тлеющем разряде. Однако полученные таким образом пленки характеризуются значительной деградацией свойств пленки во времени, а также слабой адгезией за счет релаксации структуры материала.
Задачей изобретения является повышение термической стабильности структуры и свойств тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния.
Технический результат достигается за счет того, что в способе получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния, заключающемся в осаждении методом разложения смеси моносилана и водорода в плазме высокочастотного тлеющего разряда, в исходную газовую смесь добавляется газообразный аммиак в количестве 1-4 объемных процентов.
Технических решений, совокупность существенных признаков которых совпадает с предложенным решением, не обнаружено. Таким образом, данное решение отвечает требованию новизны.
Использование аммиака NH3 в технологии обычно связано с получением диэлектрических пленок Si3N4. В то же время в заявляемом решении добавка аммиака применена для повышения термической стабильности полупроводникового материала без ухудшения его электрофизических свойств. Таким образом, применение добавок аммиака в заявляемом решении направлено на выполнение новой для него функции, не вытекающей с очевидностью из его известных свойств. Поэтому можно сделать вывод о соответствии заявляемого решения критерию изобретательского уровня.
Использование регулируемого в пределах 1-4 объемных процентов содержания аммиака позволяет получить при реализации заявляемого изобретения пленку со стабильными электрофизическими и структурными характеристиками, а также с высокой адгезионной способностью, при этом не возникает экологических проблем, связанных с использованием в технологии фторсодержащих веществ. Это обусловлено тем, что добавление в процессе роста пленки в газовую фазу соответствующего количества аммиака ведет к образованию в пленке метастабильных состояний типа Si - 3 , термодинамически более устойчивых. Кроме того, улучшается однородность структуры пленки вследствие заращивания межзеренных границ при образовании связей Si-N.
При большем давлении аммиака в газовой фазе, чем 2 Па, наблюдается значительное уменьшение проводимости полученного материала. Это связано со сменой механизма роста пленки с образованием нитридных комплексов, соответствующих нестехиометрическому нитриду кремния. При давлении аммиака в газовой фазе меньше 0,5 Па пленка остается термически нестабильной и значительно изменяет проводимость при термообработках.
Примеры конкретного выполнения изобретения.
Заявляемый способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния включает осаждение пленки путем разложения газовой смеси в плазме высокочастотного тлеющего разряда.
Процесс осаждения производился в реакторе промышленного типа УВП-4АМ. В качестве подложек использовали пластины монокристаллического кремния марок КДБ-10, КЭФ-0,01, КЭС-0,01, а также а-кварц и стекло. Реакционную камеру откачивали до давления 10-1 Па, затем подложки нагревали до температуры 220оС в течение 40 мин, после чего в камеру подавали аммиак при различных давлениях (0,5-2 Па, что соответствует 1-4 об.), а затем смесь моносилана и водорода (10% SiH4 + 90% H2) до общего давления 50 Па, после этого возбуждали плазму и производили осаждение. При большем давлении аммиака в газовой фазе, чем 2 Па, наблюдалось значительное уменьшение проводимости полученного материала. Это связано со сменой механизма роста пленки с образованием нитридных комплексов, соответствующих нестехиометрическому нитриду кремния. При давлении аммиака в газовой фазе меньше 0,5 Па пленка оставалась термически нестабильной и значительно изменяла проводимость при термообработках. Удельная мощность ВЧ-разряда составляла 0,3 Вт/см2. При меньшей мощности значительно снижалась скорость осаждения, а увеличение мощности по сравнению с выбранной величиной вела к инициации реакций травления и увеличению дефектности. По окончании осаждения в той же камере проводили термообработку пленок в вакууме при давлении 10-1 Па и температуре подложек 220оС в течение 30 мин для устранения неравновесных дефектов, возникающих в процессе осаждения.
Наиболее характерным электрофизическим свойством материала являлась его проводимость. В качестве критерия термической стабильности материала оценивали величину изменения темновой проводимости материала, измеренной при комнатной температуре ( σ300), до и после термообработок.
Определение темновой проводимости полученных образцов проводилось путем измерения вольт-амперных характеристик тестовых структур. С этой целью на поверхность полученных пленок наносили алюминиевые контакты через соответствующий трафарет. Часть полученных таким образом образцов подвергали термической обработке в вакууме при температурах 220оС и 280оС, давлении 10-1 Па в течение 30 мин.
Для определения темновой проводимости полученных образцов на две соседних контактных площадки, зазор между которыми составлял 0,6 мм, подавали постоянное напряжение в диапазоне 1,5-15 В с шагом 1,5 В от батарей питания. Ток, протекающий через образец, измеряли с помощью прибора В7-45. В вышеуказанном диапазоне напряжений ВАХ исследуемых структур имела линейный характер, что позволяет, зная геометрию структур вычислить проводимость пленки.
Результаты исследования темновой проводимости в пленках с различной концентрацией азота приведены в табл. 1.
Данные о плотности дефектов в пленках, полученных методом постоянного фототока, приведены в табл. 2.
Результаты исследования плотности связей методом ИК-спектроскопии в пленках, полученных по предложенному способу, приведены в табл. 3.
Известно, что при температуре ниже 300оС стабильность аморфного гидрогенизированного кремния определяется процессами релаксации структуры материала. Исследование нелегированных пленок методом ИК-спектроскопии показало, что они имеют ярко выраженную зернистую, так называемую колонную структуру, т. е. состоят из образованных кремниевыми связями зерен колонн, разделенных промежутками, в которых содержится значительное количество водорода [6] При термообработках до 300оС происходит интенсивная диффузия водорода из межзеренного пространства в приповерхностную область зерен, где связи кремния ослаблены деформационными напряжениями. При этом происходит разрыв слабых связей Si-Si и терминация образовавшихся нейтральных дефектов водородом. Добавление NH3 приводит к подавлению механизма образования колонной структуры, что объясняет уменьшение содержания водорода в пленке. Вследствие этого материал становится более однородным, чем объясняется улучшение адгезионных свойств. В процессе структурной перестройки материала происходит уменьшение слабых связей Si-Si и образование парных состояний типа Si - 3 -N + 4 при встраивании атомов азота в решетку кремния. Такие метастабильные состояния термодинамически более устойчивы. Этим объясняется повышение проводимости и термической стабильности пленок.
Использование способа согласно описываемому изобретению позволит на основе существующей технологии существенно упростить и удешевить производство тонких пленок а-Si:H высокого качества, избегая при этом экологических проблем.

Claims (1)

  1. Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния, включающий осаждение пленки на нагретую подложку путем разложения газовой смеси моносилана и водорода в высокочастотной плазме тлеющего разряда, отличающийся тем, что осаждение пленки проводят из газовой смеси, дополнительно содержащей газообразный аммиак в количестве 1 4 об.
RU93006889A 1993-02-04 1993-02-04 Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния RU2061281C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93006889A RU2061281C1 (ru) 1993-02-04 1993-02-04 Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU93006889A RU2061281C1 (ru) 1993-02-04 1993-02-04 Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU93006889A RU93006889A (ru) 1995-07-20
RU2061281C1 true RU2061281C1 (ru) 1996-05-27

Family

ID=20136806

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU93006889A RU2061281C1 (ru) 1993-02-04 1993-02-04 Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2061281C1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2536775C2 (ru) * 2012-11-14 2014-12-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ) Способ получения пленок аморфного кремния, содержащего нанокристаллические включения

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Патент США N 4762808, кл. H 01L 21/205, опублик. 1988. Kuznetsov V., van Oort R.C. and Metselaar J.W. Plasma deposition of hydrogenated amorphous silicon. Effectof rf power. /J. Appl. Phys. 65/1989/, 575-580. Заявка EP - 0181113, кл. H 01L 21/205, опублик. 1986.Заявка Японии N 63-622241, кл. H 01L 21/205, опублик. 1988. M. Petrich, Chemtech N 12 /1989/, p. 742-749. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2536775C2 (ru) * 2012-11-14 2014-12-27 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ) Способ получения пленок аморфного кремния, содержащего нанокристаллические включения

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5928732A (en) Method of forming silicon oxy-nitride films by plasma-enhanced chemical vapor deposition
US5242530A (en) Pulsed gas plasma-enhanced chemical vapor deposition of silicon
CA1327338C (en) Process for producing devices containing silicon nitride films
Lu et al. Fourier transform infrared study of rapid thermal annealing of a‐Si: N: H (D) films prepared by remote plasma‐enhanced chemical vapor deposition
EP0603358B1 (en) Thermal treatment of a semiconductor wafer
JP3502504B2 (ja) 酸化ケイ素層の析出方法
Parsons Selective deposition of silicon by plasma‐enhanced chemical vapor deposition using pulsed silane flow
Kim et al. Low Pressure Chemical Vapor Deposition of Si1− x Ge x Films Using Si2 H 6 and GeH4 Source Gases
RU2061281C1 (ru) Способ получения тонких пленок аморфного гидрогенизированного кремния
US4761302A (en) Fluorination of amorphous thin-film materials with xenon fluoride
Shimizu et al. Characterization of sol–gel derived and crystallized ZrO2 thin films
JPH06151421A (ja) 窒化ケイ素薄膜の形成方法
JP3119988B2 (ja) 半導体装置の作製方法
JPH0587171B2 (ru)
JP2523131B2 (ja) 新規な固体物質
JP2566963B2 (ja) 新規な薄膜物質
JPH01157437A (ja) ガラスの表面改質法
Murri et al. Deposition rate, ion bombardment and gap states density in glow discharge a-Si: H, F films
Alexandrov et al. Bonded hydrogen in silicon nitride films deposited by remote plasma-enhanced chemical vapour deposition
JP3340407B2 (ja) 絶縁被膜および半導体装置
Manfredotti et al. Investigation on microvoids in PECVD a-Si: H
US6017401A (en) Conductivity improvement in thin films of refractory metal
Arkhipov et al. Thermal desorption study of bonded hydrogen in diamond films
SU1435105A1 (ru) Способ получени слоев аморфного кремни
JPH01275745A (ja) 窒化シリコン系薄膜及びその製造方法