RU2083026C1

RU2083026C1 - Integrated circuit package

Info

Publication number: RU2083026C1
Application number: RU94028420/25A
Authority: RU
Inventors: Е.Б. Архангельский; А.А. Воловник; В.М. Головин
Original assignee: Акционерное общество открытого типа "Никос Рисеч Корпорейшн"
Priority date: 1994-07-27
Filing date: 1994-07-27
Publication date: 1997-06-27
Also published as: RU94028420A

Abstract

FIELD: electronic engineering. SUBSTANCE: device has base with wiring area and base-mounted carrying frame closed with plastic cover, as well as leads. Novelty in that package is designed multiple on-line connection to electronic devices. Wiring area is deepened in base and leads are placed in plane and within size of base, their rear side is connected to carrying frame of same size as base and has recess to receive plastic cover. EFFECT: reduced thickness of package, improved mechanical strength and heat transfer. 2 dwg

Description

Изобретение относится к электронной технике, а именно к корпусам для интегральных микросхем. The invention relates to electronic equipment, namely to enclosures for integrated circuits.

Известен корпус для интегральной микросхемы, содержащий пластиковую монтажную площадку с пластиковой крышкой и восемь выводов, перпендикулярных плоскости основания корпуса и выходящих за пределы проекции тела корпуса [1]
Этот корпус для интегральной микросхемы предназначен для размещения на платах печатного монтажа (ППМ) так, что выводы корпуса проходят сквозь плату и закрепляются с обратной ее стороны.Known housing for an integrated circuit containing a plastic mounting pad with a plastic cover and eight leads perpendicular to the plane of the base of the housing and extending beyond the projection of the body of the housing [1]
This case for an integrated circuit is designed to be placed on printed circuit boards (PCMs) so that the case leads pass through the board and are secured on the reverse side.

Недостатками известного корпуса являются неспособность работы при высоких температурах, большая высота корпуса с выводами, необходимость распайки выводов на обратной стороне платы и, как следствие, невозможность повторной установки корпуса на плату печатного монтажа другого устройства. The disadvantages of the known case are the inability to work at high temperatures, the high height of the case with the leads, the need to solder the leads on the back of the board and, as a result, the inability to re-install the case on the printed circuit board of another device.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является корпус для интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на ней несущей рамкой, закрытой крышкой, восемь выводов [2]
Этот корпус для интегральной микросхемы предназначен для размещения на платах печатного монтажа (ППМ). Для обеспечения электронного контакта выводы корпуса должны быть припаяны к контактным площадкам платы. После этого микросхема, размещенная в корпусе, может работать в составе электронного устройства, собранного на плате. Механическую прочность этого корпуса обеспечивает основание ППМ, на которой размещен корпус. Отвод тепла от микросхемы обеспечивается основанием корпуса и далее ППМ.Closest to the technical nature of the invention is a housing for an integrated circuit containing a metal base with a mounting pad and mounted on it with a supporting frame, a closed lid, eight terminals [2]
This case for an integrated circuit is designed for placement on printed circuit boards (MRP). To ensure electronic contact, the findings of the case must be soldered to the contact pads of the board. After that, the microcircuit located in the housing can work as part of an electronic device assembled on a board. The mechanical strength of this housing is provided by the base of the PPM on which the housing is located. Heat removal from the microcircuit is provided by the base of the housing and then by the MRP.

Этот корпус имеет следующие недостатки:
а) выводы корпуса, расположенные вне габаритов основания, позволяют припаивать их к ППМ не более двух раз, т.е. данная микросхема может работать в составе не более двух электронных устройств; процесс пайки микросхемы является достаточно длительным и технологически сложным, что не позволяет оперативно переносить корпус микросхемы с одного устройства на другое;
б) корпус имеет достаточно большую толщину (3,35 мм) из-за того, что монтажная площадка находится на верхней плоскости основания, а крышка размещена над несущей рамкой;
в) малые размеры основания корпуса не позволяют эффективно отводить тепло, выделяемое при работе микросхемы, что может привести к перегреву кристалла;
г) узкие и длинные выводы, размещенные вне габаритов основания, обладают недостаточной механической прочностью и в процессе работы микросхемы должны быть жестко соединены (припаяны) к ППМ.This case has the following disadvantages:
a) the findings of the case, located outside the dimensions of the base, allow soldering them to the PPM no more than two times, i.e. this microcircuit can work as a part of no more than two electronic devices; the process of soldering a chip is quite long and technologically complicated, which does not allow you to quickly transfer the case of the chip from one device to another;
b) the housing has a sufficiently large thickness (3.35 mm) due to the fact that the mounting pad is located on the upper plane of the base, and the lid is placed above the supporting frame;
c) the small dimensions of the base of the case do not allow to effectively remove heat generated during operation of the microcircuit, which can lead to overheating of the crystal;
d) narrow and long leads located outside the dimensions of the base have insufficient mechanical strength and during operation of the chip must be rigidly connected (soldered) to the PPM.

Технический результат изобретения заключается в возможности проведения многократного оперативного подключения корпуса к электронным устройствам, в уменьшении толщины корпуса, улучшении теплоотвода. The technical result of the invention lies in the possibility of multiple online connection of the housing to electronic devices, in reducing the thickness of the housing, improving heat dissipation.

Это достигается тем, что в корпусе для интегральной микросхемы, содержащем металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на основании металлической несущей рамкой, закрытой пластмассовой крышкой, восемь выводов, монтажная площадка углублена в основание, выводы расположены в плоскости и в габаритах основания и соединены обратной стороной с несущей рамкой, которая имеет габариты основания и углубление, в котором закрепляется пластмассовая крышка. This is achieved by the fact that in the housing for an integrated circuit containing a metal base with a mounting pad and fixed on the base of a metal carrier frame, closed with a plastic cover, eight leads, the mounting pad is recessed into the base, the findings are located in the plane and in the dimensions of the base and are connected with the back side with a supporting frame, which has the dimensions of the base and the recess in which the plastic cover is fixed.

На фиг. 1 показан предлагаемый корпус для интегральной микросхемы; на фиг. 2 соединение вывода корпуса с одним контактом контактной группы электронного устройства, с которым сопряжена микросхема, размещенная в корпусе. In FIG. 1 shows the proposed housing for an integrated circuit; in FIG. 2 connecting the output of the housing with one contact of the contact group of the electronic device with which the microcircuit is located, located in the housing.

Устройство содержит металлическое основание 1 с монтажной площадкой 2 и закрепленной на основании 1 металлической, несущей рамкой 3, закрытой пластмассовой крышкой 4, выводы 5, углубление 6 несущей рамки 3. The device contains a metal base 1 with a mounting pad 2 and fixed on the base 1 metal, supporting frame 3, closed with a plastic cover 4, conclusions 5, the recess 6 of the supporting frame 3.

Новым в устройстве является конструктивное решение, которое позволяет проводить многократное оперативное подключение корпуса к электронным устройствам, уменьшить толщину корпуса, увеличить механическую прочность, улучшить теплоотвод. New in the device is a constructive solution that allows multiple online connection of the housing to electronic devices, reduce the thickness of the housing, increase mechanical strength, improve heat dissipation.

Корпус для интегральной микросхемы, толщиной 0,6 мм, представляет собой двухслойную металлическую пластину с пластмассовой крышкой 4. На лицевой стороне корпуса в плоскости основания 1 размещаются восемь выводов 5, которые обеспечивают контакт с сопрягаемым с ним электронным устройством за счет скольжения вдоль пружинных контактов этого устройства. При этом контакт происходит путем механического сочленения корпуса для интегральной микросхемы с контактной группой сопрягаемого с ним устройством. Пружинные контакты сопрягаемого с корпусом для интегральной микросхемы устройства обеспечивают передачу электрических сигналов. Разъединение электрического контакта корпуса для интегральной микросхемы с сопрягаемым устройством происходит при механическом извлечении корпуса на контактной группы сопрягаемого устройства. При этом допустимое количество контактов одного корпуса с различными сопрягаемыми устройствами превышает 10000 раз. The housing for the integrated circuit, 0.6 mm thick, is a two-layer metal plate with a plastic cover 4. On the front side of the housing in the plane of the base 1 are eight leads 5, which provide contact with the mating electronic device due to sliding along the spring contacts of this devices. In this case, contact occurs by mechanical articulation of the housing for the integrated circuit with the contact group of the device mating with it. The spring contacts of the device mating with the housing for the integrated circuit of the device provide the transmission of electrical signals. The disconnection of the electrical contact of the housing for the integrated circuit with the mating device occurs during mechanical removal of the housing on the contact group of the mating device. In this case, the permissible number of contacts of one housing with various mating devices exceeds 10,000 times.

Механическая прочность корпуса и выводов 5 обеспечивается за счет размещения выводов 5 в габаритах и плоскости основания 1; соединения обратной стороны выводов 5 с прочной металлической несущей рамкой 3. The mechanical strength of the housing and conclusions 5 is ensured by placing the findings 5 in the dimensions and plane of the base 1; connecting the reverse side of the terminals 5 with a strong metal supporting frame 3.

Монтажная площадка 2 углублена в дно металлического основания 1. На монтажной площадке 2 размещается кристалл микросхемы, который защищен несущей рамкой 3. Несущая рамка 3 имеет углубление 6 на обратной стороне, в котором закрепляется пластмассовая крышка 4, не выступающая за габариты (по высоте) рамки 3. Тем самым обеспечена малая толщина корпуса. The mounting pad 2 is recessed into the bottom of the metal base 1. On the mounting pad 2 there is a chip chip that is protected by a supporting frame 3. The supporting frame 3 has a recess 6 on the back side, in which a plastic cover 4 is fixed that does not protrude beyond the dimensions (height) of the frame 3. This ensures a small thickness of the housing.

Большое металлическое основание 1 с хорошей теплопроводностью обеспечивает эффективный отвод тепла от работающей микросхемы. Таким образом, данный корпус для интегральной микросхемы имеет высокую механическую прочность, выводы 5 являются неотъемлемой частью прочного корпуса, корпус имеет значительно меньшую толщину (0,6 мм) по сравнению с толщиной корпуса прототипа (3,35 мм), корпус позволяет проводить многократное оперативное подключение/отключение к контактам различных устройств только с помощью механического сочленения, корпус обеспечивает улучшенный теплоотвод, прост в изготовлении, так как основание 1, рамка 3 и выводы 5 выполняются из одного материала и с помощью одной технологической операции. A large metal base 1 with good thermal conductivity provides efficient heat removal from a working microcircuit. Thus, this case for an integrated circuit has high mechanical strength, pins 5 are an integral part of a durable case, the case has a significantly smaller thickness (0.6 mm) compared with the thickness of the prototype case (3.35 mm), the case allows multiple operational connection / disconnection to the contacts of various devices only by means of mechanical jointing, the housing provides improved heat dissipation, is easy to manufacture, since the base 1, frame 3 and conclusions 5 are made of the same material and with the power of one technological operation.

Claims

Housing for an integrated circuit containing a metal base with a mounting pad and a metal supporting frame fixed to the base, closed by a plastic cover, eight pins, characterized in that the mounting pad is recessed into the base, the pins are located in the plane and in the dimensions of the base and are connected with the back side to the carrier a frame that has the dimensions of the base and the recess in which the plastic cover is fixed.