RU2072123C1 - Способ изготовления многослойных печатных плат - Google Patents
Способ изготовления многослойных печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- RU2072123C1 RU2072123C1 SU4904695A RU2072123C1 RU 2072123 C1 RU2072123 C1 RU 2072123C1 SU 4904695 A SU4904695 A SU 4904695A RU 2072123 C1 RU2072123 C1 RU 2072123C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- holes
- conductors
- pattern
- layers
- stack
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Использование: изобретение относится к радиоэлектронике, в частности, к производству многослойных печатных плат (МПП). Сущность изобретения: из фольгированного с одной стороны полиимида изготавливают наружные слои с рисунком проводников внутренних уровней металлизации и отверстиями в диэлектрике. Причем, отверстия получают методом травления со стороны полиимида. Изготавливают внутренние слои с рисунком проводников. Собирают пакет из наружных, внутренних слоев и склеивающих прокладок, прессуют пакет под действием температуры, формируют сквозные отверстия. После чего одновременно металлизируют отверстия в наружных слоях и отверстия в пакете и формируют рисунок проводников наружных слоев следующим образом. Очищают пакет, осаждают в вакууме на обе поверхности пакета и в отверстия металлическое покрытие. Методом фотолитографии формируют рисунок схемы проводников в слое фоторезиста на обеих сторонах пакета. Электрохимическим способом осаждают металлическое покрытие по рисунку в фоторезисте до необходимой толщины. Удаляют фоторезист, удаляют металлическое покрытие с пробельных участков. 6 ил.
Description
Использование: изобретение относится к радиоэлектронике, в частности, к производству многослойных печатных плат (МПП)
Известен способ изготовления МПП, включающий формирование на фольгированных диэлектрических подложках рисунков проводников внутренних слоев металлизации, сборку подложек и склеивающих прокладок в пакет, содержащий внутренние и наружные слои, прессование пакета под действием температуры, формирование отверстий в пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях (1).
Известен способ изготовления МПП, включающий формирование на фольгированных диэлектрических подложках рисунков проводников внутренних слоев металлизации, сборку подложек и склеивающих прокладок в пакет, содержащий внутренние и наружные слои, прессование пакета под действием температуры, формирование отверстий в пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях (1).
Недостаток данного способа в том, что он не обеспечивает высокой плотности коммутации, поскольку диаметр межслойных отверстий должен возрастать при увеличении толщины пакета, чтобы обеспечить надежную металлизацию стенок отверстий.
Известен способ изготовления МПП выбранный в качестве прототипа, включающий формирование отверстий в фольгированных диэлектрических подложках, их металлизацию и формирование рисунков проводников внутренних слоев металлизации, сборку подложек и склеивающих прокладок в пакет, содержащий внутренние и наружные слои, прессование пакета под действием температуры, формирование отверстий в пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях (2).
Недостатком данного способа являются, во-первых, высокая трудоемкость изготовления обусловленная необходимостью выполнять операцию металлизации отверстий дважды, т.е. вначале в подложках до сборки пакета, затем в пакете после прессования; во-вторых, низкая надежность металлизации из-за большого количества контактов, необходимых для обеспечения межуровневых соединений, являющихся, как известно, потенциальным местом отказа.
Цель изобретения упрощение процесса изготовления и повышение надежности многослойных печатных плат.
Использование предлагаемого способа изготовления МПП по сравнению с известным позволяет:
увеличить надежность МПП за счет сокращения количества контактов необходимых для обеспечения межуровневых соединений, а также за счет использования вакуумно-осажденного подслоя металла под электрохимическое осаждение, вместо химического подслоя, обеспечивающего более высокую адгезию как к полимеру, так и металлу, что особенно важно для наружных слоев, подвергающихся механическому и термическому воздействию в процессе монтажа элементов;
снизить трудоемкость изготовления МПП, поскольку за один цикл формируется два уровня разводки со всем множеством необходимых межуровневых контактов через отверстия;
увеличить процент выхода годных, снизить трудоемкость и стоимость изготовления МПП, поскольку при использовании в качестве наружных слоев фольгированного полиимида, операция сверления отверстий диаметром менее 0,3 мм, отличающаяся высокой стоимостью, заменяется операцией травления полиимида. При этом одновременно формируется необходимое множество отверстий и не требуется дефицитная дорогостоящая оснастка.
увеличить надежность МПП за счет сокращения количества контактов необходимых для обеспечения межуровневых соединений, а также за счет использования вакуумно-осажденного подслоя металла под электрохимическое осаждение, вместо химического подслоя, обеспечивающего более высокую адгезию как к полимеру, так и металлу, что особенно важно для наружных слоев, подвергающихся механическому и термическому воздействию в процессе монтажа элементов;
снизить трудоемкость изготовления МПП, поскольку за один цикл формируется два уровня разводки со всем множеством необходимых межуровневых контактов через отверстия;
увеличить процент выхода годных, снизить трудоемкость и стоимость изготовления МПП, поскольку при использовании в качестве наружных слоев фольгированного полиимида, операция сверления отверстий диаметром менее 0,3 мм, отличающаяся высокой стоимостью, заменяется операцией травления полиимида. При этом одновременно формируется необходимое множество отверстий и не требуется дефицитная дорогостоящая оснастка.
Поставленная цель достигается тем, что в способе изготовления МПП, включающем формирование отверстий в фольгированных диэлектрических подложках, их металлизацию, формирование рисунков проводников внутренних слоев металлизации, сборку подложек и склеивающих прокладок в пакет, содержащий внутренние и наружные слои, прессование пакета под действием температуры, формирование отверстий в пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях, наружные слои пакета выполнены из одностороннего фольгированного полиимида, причем формирование отверстий в диэлектрике наружных слоев проводят травлением со стороны полиимида, а металлизацию отверстий в наружных слоях и отверстий в пакете и формирование рисунка проводников наружных слоев проводят одновременно вакуумным методом с последующим электрохимическим усилением.
На фиг. 1 представлен поперечный разрез МПП получаемой в результате изготовления предложенным способом, на фиг.2-6 приведена последовательность основных технологических операций изготовления МПП.
МПП (фиг.1) содержит наружные слои 1, 2, выполненные из фольгированного с одной стороны полиимида, в которых сформированы отверстия 3, доходящие до внутренних уровней проводников 4, 5, внутренние слои диэлектрика 6 с рисунком проводников 8, 9 склеивающие прокладки 10, сквозные отверстия 11. Наружные уровни проводников и межслойные соединения через отверстия в диэлектрике 3 с внутренними уровнями проводников 4, 5 и через сквозные отверстия 11 с уровнями 8, 9 выполнены проводником 12, полученным за один цикл металлизации.
Способ осуществляется следующим образом.
Заготавливают подложки фольгированного материала и склеивающие прокладки (фиг.2).
Из фольгированного с одной стороны полиимида, например, марки ДЛ-ПМ-2, изготавливают наружные слои 1, 2 с рисунком проводников внутренних уровней металлизации 4, 5 и отверстиями в диэлектрике 3 (фиг.3). Причем, отверстия диаметром 0,15-0,3 мм получают методом травления со стороны полиимида в 60% растворе щелочи при температуре (105±5)oС, с использованием в качестве защитной маски фоторезиста ФН11С.
Изготавливают внутренние слои 6 с рисунком проводников 8, 9 (фиг.3). Собирают пакет из наружных 1, 2, внутренних слоев 6 и склеивающих прокладок 10, прессуют пакет под действием температуры. После чего сверлят сквозные отверстия 11 (фиг.4).
Одновременно металлизируют отверстия в наружных слоях и отверстия в пакете и формируют рисунок проводников наружных слоев следующим образом. Подготавливают пакет перед вакуумным напылением в хромовой смеси на основе серной кислоты при температуре (73±5)oС. Осаждают в вакууме на обе поверхности пакета и в отверстия 3, 11 металлическое покрытие 13 (медь толщиной 4-5 мкм с подслоем хрома толщиной 0,015-0,025 мкм для обеспечения адгезии к полиимиду). Методом фотолитографии формируют рисунок схемы проводников в слое фоторезиста 14 на обеих сторонах пакета (фиг.5).
Электрохимическим способом осаждают металлическое покрытие 15 (медь толщиной 30-35 мкм и сплав олово-свинец толщиной 9-12 мкм) по рисунку в фоторезисте (фиг.6).
Удаляют фоторезист, удаляют металлическое покрытие с пробельных участков и получают наружные уровни проводников и межслойные соединения через отверстия в диэлектрике наружных и сквозные отверстия (фиг.6).
Для реализации способа не требуется новых или дефицитных материалов.
Claims (1)
- Способ изготовления многослойных печатных плат, включающий формирование отверстий в фольгированных диэлектрических слоях, их металлизацию и формирование рисунков проводников внутренних слоев металлизации, сборку слоев и склеивающих прокладок в пакет, прессование пакета под действием температуры, формирование отверстий в пакете, их металлизацию, получение рисунка проводников на наружных слоях пакета, отличающийся тем, что, с целью упрощения процесса изготовления и повышения надежности многослойных плат, наружные слои пакета выполняют из односторонне фольгированного полимида, а формирование отверстий в наружных слоях диэлектрика проводят травлением, а их металлизацию и металлизацию отверстий в пакете и формирование рисунка проводников на наружных слоях пакета проводят одновременно вакуумным напылением.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4904695 RU2072123C1 (ru) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Способ изготовления многослойных печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4904695 RU2072123C1 (ru) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Способ изготовления многослойных печатных плат |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2072123C1 true RU2072123C1 (ru) | 1997-01-20 |
Family
ID=21556834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU4904695 RU2072123C1 (ru) | 1991-01-22 | 1991-01-22 | Способ изготовления многослойных печатных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2072123C1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2561860C2 (ru) * | 2009-11-14 | 2015-09-10 | Киекерт Актиенгезеллшафт | Способ изготовления замка автомобильной двери и замок автомобильной двери, изготовленный по данному способу |
-
1991
- 1991-01-22 RU SU4904695 patent/RU2072123C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1. Федулова А.А. и др. Многослойные печатные платы. - М.: Советское радио, 1977, с.201 - 204. 2. Заявка ФРГ N 3639443, кл. H О5К 3/46, 1988. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2561860C2 (ru) * | 2009-11-14 | 2015-09-10 | Киекерт Актиенгезеллшафт | Способ изготовления замка автомобильной двери и замок автомобильной двери, изготовленный по данному способу |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5665650A (en) | Method for manufacturing a high density electronic circuit assembly | |
| US5224265A (en) | Fabrication of discrete thin film wiring structures | |
| US5914649A (en) | Chip fuse and process for production thereof | |
| US5745333A (en) | Laminar stackable circuit board structure with capacitor | |
| US5401913A (en) | Electrical interconnections between adjacent circuit board layers of a multi-layer circuit board | |
| US7348677B2 (en) | Method of providing printed circuit board with conductive holes and board resulting therefrom | |
| KR100263432B1 (ko) | 유기 칩 캐리어 및 그 제조 방법 | |
| EP0526133B1 (en) | Polyimide multilayer wiring substrate and method for manufacturing the same | |
| US4258468A (en) | Forming vias through multilayer circuit boards | |
| JPH0758431A (ja) | 三次元性の薄膜型相互接続体およびその製造方法 | |
| JPH088413B2 (ja) | カプセル化回路化電源コアの製造方法及び高性能プリント回路ボード | |
| WO1986002518A1 (en) | Injection molded multi-layer circuit board and method of making same | |
| US5142775A (en) | Bondable via | |
| US20080210460A1 (en) | Circuit board structure with capacitors embedded therein and method for fabricating the same | |
| JPH05198946A (ja) | 多層プリント回路基板の製造方法 | |
| US5861322A (en) | Process for manufacturing an interconnection substrate to connect a chip onto a reception substrate | |
| KR100489820B1 (ko) | 세라믹 다층기판 및 그 제조방법 | |
| JPH04283992A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| US20080030965A1 (en) | Circuit board structure with capacitors embedded therein and method for fabricating the same | |
| RU2072123C1 (ru) | Способ изготовления многослойных печатных плат | |
| US6586687B2 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
| GB2203290A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| US5763060A (en) | Printed wiring board | |
| US20010004489A1 (en) | Printed circuit boards with solid interconnect and method of producing the same | |
| KR20010089564A (ko) | 다층 연결기판 |