RU2050419C1 - Способ металлизации полимерной пленки - Google Patents
Способ металлизации полимерной пленки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2050419C1 RU2050419C1 RU92014758A RU92014758A RU2050419C1 RU 2050419 C1 RU2050419 C1 RU 2050419C1 RU 92014758 A RU92014758 A RU 92014758A RU 92014758 A RU92014758 A RU 92014758A RU 2050419 C1 RU2050419 C1 RU 2050419C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- metal
- film
- polymer film
- metallization
- adhesion
- Prior art date
Links
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Использование: область микроэлектроники, нанесение металлического покрытия на полимерную пленку, в частности для производства интегральных схем. Сущность изобретения: способ металлизации полимерной пленки включает химическое травление пленки в подогретой хромовой смеси на основе серной кислоты, нанесение металла вакуумным напылением на поверхность с последующим воздействием ультрафиолетовым излучением плотностью мощности 1,51 ≅ J < 6,04 Вт/см2 что повышает прочность покрытия за счет улучшения адгезии металлас полимерной пленкой.
Description
Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для нанесения металлического покрытия на полимерную основу, в частности для производства интегральных схем.
Известен способ металлизации полимерной пленки (патент США N 4152192, кл. В 05 D 3/02), включающий нанесение полиамидного лака с последующей сушкой при температуре 120оС в течение 30 мин и частичную имидизацию при температуре 200-275оС (время имидизации 20-30 мин), нанесение металла на поверхность, окончательную имидизацию при температуре 350оС в течение 20 мин.
Данный способ прост и эффективен, однако неприемлем при работе с готовыми сформированными полиимидными пленками, так как в описанном способе металлизация включена в процесс формирования пленки.
Известен способ нанесения металлических покрытий (Мельникова Н.Б. Талалуев В.Н. Карташов В.Р. Исследование состояния поверхности полиимидных пленок в процессе ее активации сильными основаниями. Поверхность. Физика, химия, механика, 1985, N 11, с. 109-114), включающий травление образцов в хромовокислотной смеси, промывание в растворе моющего средства, затем в воде, этиловом спирте, высушивание, травление в концентрированной гидроокиси натрия в растворе 8,1 моль/л с последующим электрохимическим осаждением меди.
Данная химическая обработка образцов перед электрохимическим осаждением хорошо подобрана для меди, однако для трудноадгезионных металлов, например золота, она не дает необходимого сцепления.
Наиболее близким к заявляемому является способ металлизации полимерной пленки (Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах. Под ред. И.Н.Воженина, М. Радио и связь, 1985, с. 264), заключающийся в обезжиривании полиимидной пленки в четыреххлористом углероде, травлении в подогретой хромовой смеси на основе серной кислоты, нанесении металлического покрытия, термической сушке.
Для таких металлов, как медь, хром, никель, данной обработки достаточно для получения удовлетворительного сцепления. Однако нанесение золота, серебра не позволяет получать крепких сцеплений между подложкой и металлом.
Целью изобретения является повышение прочности покрытий за счет улучшения адгезии металла с полимером.
Цель достигается тем, что в способе металлизации полимерной пленки, включающем химическое травление пленки в подогретой хромовой смеси на основе серной кислоты, нанесение металла на поверхность с последующим отжигом, отжиг осуществляют воздействием ультрафиолетового излучения с плотностью мощности 1,51 ≅ I < 6,04 Вт/см2.
В научно-технической и патентной литературе решений с указанной совокупностью признаков не обнаружено. Не известно использования ультрафиолетового излучения для повышения адгезии металлической пленки на полиимиде. Для активации поверхности полимера перед нанесением металлического покрытия известно применение химической обработки. Дальнейшая термическая сушка направлена на обезвоживание гигроскопичного полимера, разбухшего в процессе химического травления и промывки в воде. В предлагаемом способе последующий отжиг играет не пассивную, а активную роль в процессе адгезии.
Способ осуществляют следующим образом.
Обезжиренную полимерную пленку протравливают в подогретой хромовой смеси на основе серной кислоты в течение 1 мин, промывают в проточной дистиллированной воде и просушивают в потоке подогретого воздуха. Затем производят напыление металлического покрытия и отжиг ультрафиолетовым излучением, который несет два вида воздействия на подложку: световое с длиной волны 365 нм и термическое. Хорошую адгезию металлических покрытий достигают в сочетании вышеуказанной химической обработки с последующим ультрафиолетовым отжигом.
П р и м е р. Обезжиренную полиимидную пленку протравливали в подогретой до 170оС хромовой смеси на основе серной кислоты в течение 1 мин. Напыление производили резистивным испарением в вакууме порядка 1-2˙ 10-5 мм рт.ст. на подогретую до 270оС подложку. Напыляли золото, хром, никель, серебро. В вакууме подложка остывала до комнатной температуры и далее на воздухе проводился отжиг ультрафиолетовым излучением от ртутно-кварцевой лампы типа ПРК-4. Плотность мощности излучения I 3,5 Вт/см2, время облучения 10 мин. Во время отжига подложка находилась при температуре 230оС. Исследовались и другие способы химической обработки: травление в 2-мольном растворе NaOH в течение 6 мин при температуре 50оС, травление в NaSiO3, в подогретом 2-мольном растворе КОН, в этиловом спирте. Данные способы в той или иной степени улучшали адгезию, но не давали требуемого результата, т.е. на поверхности полиимидной пленки не оставался при механическом снятии металлического покрытия полупрозрачный слой.
При травлении в подогретой хромовой смеси с последующим термическим отжигом не удавалось получать результата, как в предлагаемом способе. Стоит отметить результат, полученный при напылении золота. Так как золото имеет неудовлетворительное сцепление с другими веществами (например, полупроводниками Ga, As, Si, Ge; диэлектриками ситалл, поликор), то для улучшения адгезии золота к этим веществам обычно перед его напылением предварительно наносят буферный слой (Cr). В заявляемом способе достигается крепкое сцепление напыляемого металла золота с полимерным образцом.
При отжиге пленки ультрафиолетовым излучением с плотностью мощности, выходящей за указанные пределы, наблюдалась неудовлетворительная адгезия металла к пленке. При I > 6,04 Вт/см2 в центре пленки появлялись признаки ее подгорания и жесткая деформация. При I < 1,51 в центральном участке пленки также наблюдалась неудовлетворительная адгезия. Время отжига ультрафиолетовым излучением выбиралось экспериментально. Наилучший результат получился при отжиге в течение 10 мин. Верхняя граница временного режима определяется в пределах разумного.
Предлагаемый способ металлизации полимерной пленки позволяет получать любые металлические пленки с высокой адгезией к полимеру и может быть применен в микроэлектронике.
Claims (1)
- СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОЛИМЕРНОЙ ПЛЕНКИ, включающий химическое травление пленки в подогретой хромовой смеси на основе серной кислоты и нанесение металла на поверхность пленки напылением в вакууме с последующим отжигом, отличающийся тем, что отжиг осуществляют воздействием УФ-излучения, плотность J мощность которого выбирают из выражения
1,51 ≅ J < 6,04, Вт/см2.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU92014758A RU2050419C1 (ru) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Способ металлизации полимерной пленки |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU92014758A RU2050419C1 (ru) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Способ металлизации полимерной пленки |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2050419C1 true RU2050419C1 (ru) | 1995-12-20 |
RU92014758A RU92014758A (ru) | 1995-12-27 |
Family
ID=20134433
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU92014758A RU2050419C1 (ru) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | Способ металлизации полимерной пленки |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2050419C1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2505256C2 (ru) * | 2011-11-09 | 2014-01-27 | Открытое акционерное общество Научно-производственный комплекс "ЦНИИШерсть" | Способ получения электропроводящего текстильного материала |
RU2673294C2 (ru) * | 2017-02-07 | 2018-11-23 | Общество с ограниченной ответственностью "Солар ТТ" (ООО "Солар ТТ") | Способ металлизации полиимидной пленки |
-
1992
- 1992-12-28 RU RU92014758A patent/RU2050419C1/ru active
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
Thin Films and Interfaces., 2: Symp., Boston, Mass., 14-18, Nov., 1983, New York e.a., 1984, 197-202. * |
Микроэлектронная аппаратура на бескорпусных интегральных микросхемах. Под ред. И.Н.Воженина. М.: Радио и связь, 1985, с.264. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2505256C2 (ru) * | 2011-11-09 | 2014-01-27 | Открытое акционерное общество Научно-производственный комплекс "ЦНИИШерсть" | Способ получения электропроводящего текстильного материала |
RU2673294C2 (ru) * | 2017-02-07 | 2018-11-23 | Общество с ограниченной ответственностью "Солар ТТ" (ООО "Солар ТТ") | Способ металлизации полиимидной пленки |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4981715A (en) | Method of patterning electroless plated metal on a polymer substrate | |
DE69203324T2 (de) | Verfahren zur Herstellung integraler optischen Komponenten unter Verwendung einer Siliciummaske. | |
EP0687136A1 (en) | Method for selectively metallizing a substrate | |
AU529399B2 (en) | Black coatings on substrates | |
US5192581A (en) | Protective layer for preventing electroless deposition on a dielectric | |
RU2050419C1 (ru) | Способ металлизации полимерной пленки | |
WO2020052426A1 (zh) | 一种制备具有树枝状结构的超疏水表面的方法 | |
US5211803A (en) | Producing metal patterns on a plastic surface | |
CN117096014A (zh) | 一种SiC半导体器件的刻蚀方法 | |
RU2001130044A (ru) | Способ изготовления тонких, труднорастворимых покрытий (варианты) | |
Shafeev | Laser-assisted activation and metallization of polyimides | |
US20220221799A1 (en) | Photoresist-free deposition and patterning with vacuum ultraviolet lamps | |
US5874200A (en) | Method for forming a pattern preventing water mark formation | |
KR100244516B1 (ko) | 패턴 형성 방법 | |
JP2002252202A (ja) | 半導体基材表面への微細構造形成方法およびその方法により微細構造を形成した半導体基材ならびにそれを用いたデバイス | |
SU1064352A1 (ru) | Способ изготовлени шаблона | |
Mednikarov et al. | Photolithographic structuring with evaporated inorganic photoresist | |
JPH041067B2 (ru) | ||
RU1762727C (ru) | Способ изготовления резонаторов на поверхностных акустических волнах | |
JP2646979B2 (ja) | ガラス基材上へのアルミナ膜形成方法 | |
JPS5923106B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS6286181A (ja) | 多層膜金属板のエツチング方法 | |
CN116741767A (zh) | 一种在铁氧体基片上高附着性能的薄膜电路及其制作方法 | |
SU1027794A1 (ru) | Способ получени отверстий в полиимидной пленке | |
JPS6345191A (ja) | セラミック基板のメタライジング方法 |