RU2022398C1 - Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов - Google Patents
Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2022398C1 RU2022398C1 SU5021325A RU2022398C1 RU 2022398 C1 RU2022398 C1 RU 2022398C1 SU 5021325 A SU5021325 A SU 5021325A RU 2022398 C1 RU2022398 C1 RU 2022398C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- compound
- sphalerite
- boron nitride
- rolivsan
- thermal conductivity
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
Использование: в качестве защиты p-n-переходов от внешних воздействий при работе в режиме больших токов. Сущность изобретения: повышение удельной теплопроводности достигается путем введения в состав композиции сфалеритного нитрида бора при следующем соотношении ингредиентов, мас.%: роливсан МВ-1 70; толуол 5; сфалеритный нитрид бора 25. 1 табл.
Description
Изобретение относится к микроэлектронике и предназначено для использования в качестве защиты p-n-переходов приборов от внешних воздействий при работе в режиме больших токов и в условиях отвода тепла.
Известны электроизоляционные кремнийорганические лаки типа КО-916, КО-916А, КО-918, КО-921, КО-922, КО-926, КО-928, КО-945, которые представляют собой растворы кремнийорганических полимеров, модифицированных или немодифицированных органическими соединениями, в органических растворителях. Лаки не имеют механических включений, массовая доля нелетучих веществ колеблется от 45±2% для одних лаков до 70±2% для других. Продолжительность желатинизации, например, для лака КО-926 - 5-20 мин, КО-928 - 1-10 мин, удельное объемное электросопротивление пленки лака не менее 1012 Ом˙м.
Электрическая прочность пленки лака не менее 60-70 мВ/м (см. ГОСТ 16508-70. Лаки кремнийорганические электроизоляционные).
Недостаток лаков - низкий коэффициент теплопроводности.
Широко распространена эмаль ЭП-91, представляющая собой суспензию пигментов в эпоксидном лаке с добавлением карбамидоформальдегидной смолы (см. эмаль электроизоляционная ЭП-91 ГОСТ 15943-80): удельное объемное сопротивление 1015 Ом˙см; Tg δ ( ≅ 0,45 ≅ 0,055).
Недостатком лака является низкая теплопроводность.
Известен лак ПАИ-М (см. ШКФЛО 020.010 ТУ), который представляет собой однокомпонентную систему с содержанием ионных примесей,%: Na+ 2˙10-4 K+ 2˙10-4 Cl 5˙10-4 и который для получения требуемой вязкости разбавляется диметилацетамидом, диметилформамидом.
Недостатком лака ПАИ-М является необходимость использования осушенных либо с минимальным содержанием влаги растворителей, растрескивание и вспучиваемость отвержденного лака, большое количество летучих веществ, низкая теплопроводность.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому положительному эффекту к предлагаемому изобретению является теплостойкий компаунд роливсан МВ-1 [1], который представляет собой глицериноподобную мономерно-олигомерную композицию в исходном состоянии, состоящую из ненасыщенных эфиров и олигоэфиров: бис (4-винилфениловый)эфир, метакриловый эфир 4-винил-4-(1-оксиэтил) дифенилоксида, диметакриловый эфир бис-4-(1-оксиэтил)фенилового эфира, олигоэфиры общей формулы:
xAσ·CH=CH Ar CH=CH)Ar, где X=-CH-CH2 или CH2=OO
Ar = n - Ph OPh, n = 0 ÷ 3; толуол. Компаунд отверждается с помощью полимеризационно-полициклоконденсационного метода, когда имеет место трехмерная совместная полимеризация ненасыщенных компонентов системы. В процессе отверждения при Т = 120-250оС выделяется лишь 4-6% летучих продуктов (в основном воды и метакриловой кислоты).
xAσ·CH=CH Ar CH=CH)Ar, где X=-CH-CH2 или CH2=OO
Ar = n - Ph OPh, n = 0 ÷ 3; толуол. Компаунд отверждается с помощью полимеризационно-полициклоконденсационного метода, когда имеет место трехмерная совместная полимеризация ненасыщенных компонентов системы. В процессе отверждения при Т = 120-250оС выделяется лишь 4-6% летучих продуктов (в основном воды и метакриловой кислоты).
Недостатком компаунда является невысокая теплопроводность.
Целью изобретения является повышение удельной теплопроводности компаунда.
Цель достигается тем, что в состав композиции дополнительно введен сфалеритный нитрид бора BNсф при следующем соотношении ингредиентов, мас.%: Роливсан МВ-1 70 BNсф 25 Толуол 5
Тетраэдрическая структура BNсф построена по принципу плотнейших упаковок с К = 0,74, Z = 12 и плотностью σ = 2,275 г/см3. Элементарная ячейка содержит 8 атомов с координатами:
B - 0,0,0; 1/2, 1/2, 0; 1/2, 0, 1/2, 1/2;
N - 1/4, 1/4, 1/4; 3/4, 3/4, 1/4, 3/4, 1/4, 3/4; 1/4, 3/4, 3/4, с межслоевым расстоянием - 0,2087, одинаковыми длинами связей и с углами между связями - 109о 26'25'. BNсф стоек к воздействию агрессивных сред: кислотных, щелочных. В условиях разрешения до 10-5 Па BNсф не окисляется до Т = 1400оС. BNсф устойчив к воздействию водяного пара: при T = 900оС степень гидролизации BNсф составляет от 4,7% (2 ч) до 9,4% (6 ч).
Тетраэдрическая структура BNсф построена по принципу плотнейших упаковок с К = 0,74, Z = 12 и плотностью σ = 2,275 г/см3. Элементарная ячейка содержит 8 атомов с координатами:
B - 0,0,0; 1/2, 1/2, 0; 1/2, 0, 1/2, 1/2;
N - 1/4, 1/4, 1/4; 3/4, 3/4, 1/4, 3/4, 1/4, 3/4; 1/4, 3/4, 3/4, с межслоевым расстоянием - 0,2087, одинаковыми длинами связей и с углами между связями - 109о 26'25'. BNсф стоек к воздействию агрессивных сред: кислотных, щелочных. В условиях разрешения до 10-5 Па BNсф не окисляется до Т = 1400оС. BNсф устойчив к воздействию водяного пара: при T = 900оС степень гидролизации BNсф составляет от 4,7% (2 ч) до 9,4% (6 ч).
Компаунд на основе роливсана МВ-1 и сфалеритного нитрида бора составлен следующим образом.
Разогревается роливсан при T = 60-70оС в воздушном или жидком ультратермостате при T = 60÷70оС до получения гомогенной массы при периодическом взбалтывании.
При тщательном перемешивании соединяются расчетные количества толуола и сфалеритного нитрида бора, а затем - с подогретым роливсаном. Жизнеспособность подготовленного компаунда составляет 24 ч.
Для проведения испытаний подготовлены макетные образцы в форме "таблетки" диаметром 14±1 мм и высотой h = 4±1 мм с различным содержанием сфалеритного нитрида бора в композиции. В качестве материала формы использовано кварцевое стекло. Измерение коэффициента теплопроводности λ произведено на макетных образцах с помощью измерителя теплопроводности ИТЭМ-1М экспресс-методом. Результаты измерений коэффициента теплопроводности, состав компаунда, габариты отвержденной "таблетки", режимы отверждения компаунда, количество летучих компонентов сведены в таблицу.
Дальнейшее увеличение дозы сфалеритного нитрида бора приводит к увеличению вязкости, препятствующей растеканию нанесенного компаунда по поверхности.
Применение компаунда позволяет увеличить срок наработки и обеспечить предполагаемое значение интенсивности отказов в течение минимальной наработки до λэ = 3 х 10-7 1/ч.
Claims (1)
- КОМПАУНД ДЛЯ ЗАЩИТЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ, включающий роливсан МВ-1 и толуол, отличающийся тем, что в него введен сфалеритный нитрид бора при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Роливсан МВ-1 70
Толуол 5
Сфалеритный нитрид бора 25
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5021325 RU2022398C1 (ru) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU5021325 RU2022398C1 (ru) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2022398C1 true RU2022398C1 (ru) | 1994-10-30 |
Family
ID=21593986
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU5021325 RU2022398C1 (ru) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2022398C1 (ru) |
-
1991
- 1991-07-15 RU SU5021325 patent/RU2022398C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Информационный листок N 87-41 УДК 621.315.616.97:667.621:серия Р 4709.53678.7 "Новые теплостойкие компаунды и связующие - роливсаны", Л., 1987. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102002240B (zh) | 一种阻燃脱醇型室温固化硅橡胶 | |
US4108825A (en) | Flame retardant heat-curable silicone compositions containing ceric hydrate | |
JP2986825B2 (ja) | 熱伝導性オルガノシロキサン組成物 | |
US2258218A (en) | Methyl silicones and related products | |
JPS5950181B2 (ja) | 高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物 | |
JPS6254826B2 (ru) | ||
US5530060A (en) | Silicone composition capable of yeilding a cured product having good thermal conductivity | |
GB1020827A (en) | Improved organosiloxane encapsulating resins | |
JPS62296538A (ja) | シリコン包封デバイス | |
US4125510A (en) | Method of improving crack resistance of siloxane molding compositions | |
EP0124106B1 (en) | Poly(arylene sulfide) compositions | |
US2567315A (en) | Process for the production of a water repelling composition and the composition thereof | |
SE462219B (sv) | Fyllmedel foer optiska fiberkablar, optisk fiberkabel samt komponent till optiska fiberkablar | |
US3519670A (en) | Borosilicone materials | |
RU2022398C1 (ru) | Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов | |
RU2022396C1 (ru) | Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов | |
RU2022397C1 (ru) | Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов | |
KR20150023496A (ko) | 코팅제, 전기-전자 기기, 및 전기-전자 기기의 금속부의 보호 방법 | |
JPS59132352A (ja) | 感湿材料 | |
US4277534A (en) | Electrical insulating composition comprising an epoxy resin, a phenolic resin and a polyvinyl acetal resin in combination | |
US4215174A (en) | Insulating coating for transformer wires | |
CA1278897C (en) | Curable organopolysiloxane, composition | |
KR102311846B1 (ko) | 축합-경화성 전기 전도성 실리콘 접착제 조성물 | |
US5262456A (en) | Fire retardant casting resin molding compounds based on epoxy resins and acidic esters of hydroxy-functional phosphors | |
RU2101802C1 (ru) | Компаунд для защиты р-n переходов |