RU2022398C1 - Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов - Google Patents

Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов Download PDF

Info

Publication number
RU2022398C1
RU2022398C1 SU5021325A RU2022398C1 RU 2022398 C1 RU2022398 C1 RU 2022398C1 SU 5021325 A SU5021325 A SU 5021325A RU 2022398 C1 RU2022398 C1 RU 2022398C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
compound
sphalerite
boron nitride
rolivsan
thermal conductivity
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
Л.Г. Царева
Б.А. Зайцев
Original Assignee
Царева Людмила Георгиевна
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Царева Людмила Георгиевна filed Critical Царева Людмила Георгиевна
Priority to SU5021325 priority Critical patent/RU2022398C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2022398C1 publication Critical patent/RU2022398C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

Использование: в качестве защиты p-n-переходов от внешних воздействий при работе в режиме больших токов. Сущность изобретения: повышение удельной теплопроводности достигается путем введения в состав композиции сфалеритного нитрида бора при следующем соотношении ингредиентов, мас.%: роливсан МВ-1 70; толуол 5; сфалеритный нитрид бора 25. 1 табл.

Description

Изобретение относится к микроэлектронике и предназначено для использования в качестве защиты p-n-переходов приборов от внешних воздействий при работе в режиме больших токов и в условиях отвода тепла.
Известны электроизоляционные кремнийорганические лаки типа КО-916, КО-916А, КО-918, КО-921, КО-922, КО-926, КО-928, КО-945, которые представляют собой растворы кремнийорганических полимеров, модифицированных или немодифицированных органическими соединениями, в органических растворителях. Лаки не имеют механических включений, массовая доля нелетучих веществ колеблется от 45±2% для одних лаков до 70±2% для других. Продолжительность желатинизации, например, для лака КО-926 - 5-20 мин, КО-928 - 1-10 мин, удельное объемное электросопротивление пленки лака не менее 1012 Ом˙м.
Электрическая прочность пленки лака не менее 60-70 мВ/м (см. ГОСТ 16508-70. Лаки кремнийорганические электроизоляционные).
Недостаток лаков - низкий коэффициент теплопроводности.
Широко распространена эмаль ЭП-91, представляющая собой суспензию пигментов в эпоксидном лаке с добавлением карбамидоформальдегидной смолы (см. эмаль электроизоляционная ЭП-91 ГОСТ 15943-80): удельное объемное сопротивление 1015 Ом˙см; Tg δ ( ≅ 0,45 ≅ 0,055).
Недостатком лака является низкая теплопроводность.
Известен лак ПАИ-М (см. ШКФЛО 020.010 ТУ), который представляет собой однокомпонентную систему с содержанием ионных примесей,%: Na+ 2˙10-4 K+ 2˙10-4 Cl 5˙10-4 и который для получения требуемой вязкости разбавляется диметилацетамидом, диметилформамидом.
Недостатком лака ПАИ-М является необходимость использования осушенных либо с минимальным содержанием влаги растворителей, растрескивание и вспучиваемость отвержденного лака, большое количество летучих веществ, низкая теплопроводность.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому положительному эффекту к предлагаемому изобретению является теплостойкий компаунд роливсан МВ-1 [1], который представляет собой глицериноподобную мономерно-олигомерную композицию в исходном состоянии, состоящую из ненасыщенных эфиров и олигоэфиров: бис (4-винилфениловый)эфир, метакриловый эфир 4-винил-4-(1-оксиэтил) дифенилоксида, диметакриловый эфир бис-4-(1-оксиэтил)фенилового эфира, олигоэфиры общей формулы:
Figure 00000001
xAσ·CH=
Figure 00000002
CH Ar CH=CH)
Figure 00000003
Ar, где X=-CH-CH2 или CH2=
Figure 00000004
OO
Figure 00000005

Ar = n - Ph OPh, n = 0 ÷ 3; толуол. Компаунд отверждается с помощью полимеризационно-полициклоконденсационного метода, когда имеет место трехмерная совместная полимеризация ненасыщенных компонентов системы. В процессе отверждения при Т = 120-250оС выделяется лишь 4-6% летучих продуктов (в основном воды и метакриловой кислоты).
Недостатком компаунда является невысокая теплопроводность.
Целью изобретения является повышение удельной теплопроводности компаунда.
Цель достигается тем, что в состав композиции дополнительно введен сфалеритный нитрид бора BNсф при следующем соотношении ингредиентов, мас.%: Роливсан МВ-1 70 BNсф 25 Толуол 5
Тетраэдрическая структура BNсф построена по принципу плотнейших упаковок с К = 0,74, Z = 12 и плотностью σ = 2,275 г/см3. Элементарная ячейка содержит 8 атомов с координатами:
B - 0,0,0; 1/2, 1/2, 0; 1/2, 0, 1/2, 1/2;
N - 1/4, 1/4, 1/4; 3/4, 3/4, 1/4, 3/4, 1/4, 3/4; 1/4, 3/4, 3/4, с межслоевым расстоянием - 0,2087, одинаковыми длинами связей и с углами между связями - 109о 26'25'. BNсф стоек к воздействию агрессивных сред: кислотных, щелочных. В условиях разрешения до 10-5 Па BNсф не окисляется до Т = 1400оС. BNсф устойчив к воздействию водяного пара: при T = 900оС степень гидролизации BNсф составляет от 4,7% (2 ч) до 9,4% (6 ч).
Компаунд на основе роливсана МВ-1 и сфалеритного нитрида бора составлен следующим образом.
Разогревается роливсан при T = 60-70оС в воздушном или жидком ультратермостате при T = 60÷70оС до получения гомогенной массы при периодическом взбалтывании.
При тщательном перемешивании соединяются расчетные количества толуола и сфалеритного нитрида бора, а затем - с подогретым роливсаном. Жизнеспособность подготовленного компаунда составляет 24 ч.
Для проведения испытаний подготовлены макетные образцы в форме "таблетки" диаметром 14±1 мм и высотой h = 4±1 мм с различным содержанием сфалеритного нитрида бора в композиции. В качестве материала формы использовано кварцевое стекло. Измерение коэффициента теплопроводности λ произведено на макетных образцах с помощью измерителя теплопроводности ИТЭМ-1М экспресс-методом. Результаты измерений коэффициента теплопроводности, состав компаунда, габариты отвержденной "таблетки", режимы отверждения компаунда, количество летучих компонентов сведены в таблицу.
Дальнейшее увеличение дозы сфалеритного нитрида бора приводит к увеличению вязкости, препятствующей растеканию нанесенного компаунда по поверхности.
Применение компаунда позволяет увеличить срок наработки и обеспечить предполагаемое значение интенсивности отказов в течение минимальной наработки до λэ = 3 х 10-7 1/ч.

Claims (1)

  1. КОМПАУНД ДЛЯ ЗАЩИТЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ, включающий роливсан МВ-1 и толуол, отличающийся тем, что в него введен сфалеритный нитрид бора при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    Роливсан МВ-1 70
    Толуол 5
    Сфалеритный нитрид бора 25
SU5021325 1991-07-15 1991-07-15 Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов RU2022398C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5021325 RU2022398C1 (ru) 1991-07-15 1991-07-15 Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU5021325 RU2022398C1 (ru) 1991-07-15 1991-07-15 Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2022398C1 true RU2022398C1 (ru) 1994-10-30

Family

ID=21593986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU5021325 RU2022398C1 (ru) 1991-07-15 1991-07-15 Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2022398C1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Информационный листок N 87-41 УДК 621.315.616.97:667.621:серия Р 4709.53678.7 "Новые теплостойкие компаунды и связующие - роливсаны", Л., 1987. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102002240B (zh) 一种阻燃脱醇型室温固化硅橡胶
US4108825A (en) Flame retardant heat-curable silicone compositions containing ceric hydrate
JP2986825B2 (ja) 熱伝導性オルガノシロキサン組成物
US2258218A (en) Methyl silicones and related products
JPS5950181B2 (ja) 高温でセラミツク化するシリコ−ン組成物
JPS6254826B2 (ru)
US5530060A (en) Silicone composition capable of yeilding a cured product having good thermal conductivity
GB1020827A (en) Improved organosiloxane encapsulating resins
JPS62296538A (ja) シリコン包封デバイス
US4125510A (en) Method of improving crack resistance of siloxane molding compositions
EP0124106B1 (en) Poly(arylene sulfide) compositions
US2567315A (en) Process for the production of a water repelling composition and the composition thereof
SE462219B (sv) Fyllmedel foer optiska fiberkablar, optisk fiberkabel samt komponent till optiska fiberkablar
US3519670A (en) Borosilicone materials
RU2022398C1 (ru) Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов
RU2022396C1 (ru) Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов
RU2022397C1 (ru) Компаунд для защиты полупроводниковых кристаллов
KR20150023496A (ko) 코팅제, 전기-전자 기기, 및 전기-전자 기기의 금속부의 보호 방법
JPS59132352A (ja) 感湿材料
US4277534A (en) Electrical insulating composition comprising an epoxy resin, a phenolic resin and a polyvinyl acetal resin in combination
US4215174A (en) Insulating coating for transformer wires
CA1278897C (en) Curable organopolysiloxane, composition
KR102311846B1 (ko) 축합-경화성 전기 전도성 실리콘 접착제 조성물
US5262456A (en) Fire retardant casting resin molding compounds based on epoxy resins and acidic esters of hydroxy-functional phosphors
RU2101802C1 (ru) Компаунд для защиты р-n переходов