Claims (44)
1. Способ виртуальной адгезии, включающий1. Method of virtual adhesion, including
увеличение магнитных характеристик исходной структуры;increase in the magnetic characteristics of the original structure;
закрепление исходной структуры на поверхности подложки;fixing the original structure on the surface of the substrate;
создание магнитного поля, направленного таким образом, что исходная структура притягивается к поверхности подложки; иcreating a magnetic field directed in such a way that the original structure is attracted to the surface of the substrate; and
образование инкапсуляции, которая прикреплена к открытым частям поверхности, вокруг исходной структуры.the formation of an encapsulation, which is attached to the exposed parts of the surface, around the original structure.
2. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором увеличение магнитных характеристик исходной структуры включает по меньшей мере один из следующих процессов:2. The virtual adhesion method according to claim 1, in which the increase in the magnetic characteristics of the original structure includes at least one of the following processes:
покрытие наружной поверхности исходной структуры магнитными частицами по меньшей мере одним способом из напыления и электролитического осаждения; иcoating the outer surface of the original structure with magnetic particles in at least one of sputtering and electroplating; and
интеграция магнитных частиц в исходную структуру посредством интеграции в составе жидкой суспензии.integration of magnetic particles into the original structure by means of integration in the composition of a liquid suspension.
3. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором создание магнитного поля включает помещение подложки на постоянный магнит или электромагнит.3. The virtual adhesion method of claim 1, wherein generating the magnetic field includes placing the substrate on a permanent magnet or electromagnet.
4. Способ виртуальной адгезии по п. 1, дополнительно включающий отключение магнитного поля после по меньшей мере частичного завершения образования инкапсуляции.4. The virtual adhesion method of claim 1, further comprising turning off the magnetic field after at least partial completion of encapsulation formation.
5. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором создание магнитного поля включает:5. The method of virtual adhesion according to claim 1, in which the creation of a magnetic field includes:
создание магнитного поля, имеющего достаточную величину для удерживания исходной структуры на поверхности; иcreating a magnetic field of sufficient magnitude to hold the original structure on the surface; and
создание магнитного поля, имеющего недостаточную величину для уменьшения магнитных характеристик исходной структуры.creation of a magnetic field having insufficient magnitude to reduce the magnetic characteristics of the original structure.
6. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором образование инкапсуляции включает образование инкапсуляции достаточного размера для прикрепления исходной структуры к поверхности.6. The virtual adhesion method of claim 1 wherein forming the encapsulation comprises forming an encapsulation of sufficient size to attach the parent structure to the surface.
7. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором образование инкапсуляции включает по меньшей мере один процесс из напыления, испарения и высушивания жидкости.7. The virtual adhesion method of claim 1, wherein the formation of the encapsulation comprises at least one of spraying, evaporating, and drying the liquid.
8. Способ виртуальной адгезии по п. 1, в котором исходная структура содержит углеродную нанотрубку, подложка содержит неорганический неметаллический материал и подложку, и инкапсуляция содержит кварц.8. The virtual adhesion method according to claim 1, wherein the parent structure contains a carbon nanotube, the substrate contains an inorganic non-metallic material and the substrate, and the encapsulation contains quartz.
9. Способ виртуальной адгезии, включающий:9. Method of virtual adhesion, including:
покрытие исходной структуры магнитными частицами с образованием покрытия из магнитных частиц на исходной структуре;coating the original structure with magnetic particles to form a coating of magnetic particles on the original structure;
закрепление исходной структуры с покрытием из магнитных частиц на поверхности подложки;fixing the original structure coated with magnetic particles on the surface of the substrate;
создание магнитного поля, направленного таким образом, что магнитные частицы покрытия из магнитных частиц прижимаются к поверхности подложки; иgenerating a magnetic field directed such that the magnetic particles of the magnetic particle coating are pressed against the surface of the substrate; and
образование инкапсуляции, которая прикреплена к открытым частям поверхности, вокруг исходной структуры с покрытием из магнитных частиц.the formation of an encapsulation, which is attached to the exposed parts of the surface, around the original structure with a coating of magnetic particles.
10. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором покрытие исходной структуры включает по меньшей мере один процесс из напыления и электролитического покрытия и интеграции жидкости и суспензии.10. The virtual adhesion method of claim 9, wherein the coating of the parent structure comprises at least one of sputtering and electroplating and liquid-slurry integration.
11. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором создание магнитного поля включает помещение подложки на постоянный магнит или электромагнит.11. The virtual adhesion method of claim 9, wherein generating the magnetic field includes placing the substrate on a permanent magnet or electromagnet.
12. Способ виртуальной адгезии по п. 9, дополнительно включающий отключение магнитное поле после по меньшей мере частичного завершения образования инкапсуляции.12. The virtual adhesion method of claim 9, further comprising turning off the magnetic field after at least partial completion of encapsulation formation.
13. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором создание магнитного поля включает:13. The method of virtual adhesion according to claim 9, in which the creation of a magnetic field includes:
создание магнитного поля, имеющего достаточную величину для удерживания исходной структуры с покрытием из магнитных частиц на поверхности; иcreating a magnetic field having a sufficient magnitude to hold the original structure coated with magnetic particles on the surface; and
создание магнитного поля, имеющего недостаточную величину для удаления покрытия из магнитных частиц с исходной структуры.creation of a magnetic field having insufficient magnitude to remove the coating of magnetic particles from the original structure.
14. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором образование инкапсуляции включает образование инкапсуляции достаточного размера для прикрепления исходной структуры к поверхности.14. The virtual adhesion method of claim 9 wherein forming the encapsulation comprises forming an encapsulation of sufficient size to attach the parent structure to the surface.
15. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором образование инкапсуляции включает по меньшей мере один процесс из напыления, испарения и высушивания жидкости.15. The virtual adhesion method of claim 9, wherein the formation of the encapsulation comprises at least one of spraying, evaporating, and drying the liquid.
16. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором исходная структура содержит углеродную нанотрубку, подложка содержит неорганический неметаллический материал и подложку, и инкапсуляция содержит кварц.16. The virtual adhesion method of claim 9, wherein the parent structure comprises a carbon nanotube, the substrate comprises an inorganic non-metallic material and the substrate, and the encapsulation comprises quartz.
17. Способ виртуальной адгезии по п. 9, в котором:17. The virtual adhesion method according to claim 9, in which:
покрытие исходной структуры включает структурирование покрытия из магнитных частиц, иthe coating of the original structure includes the structuring of the magnetic particle coating, and
структурирование покрытия из магнитных частиц включает образование покрытия из магнитных частиц для обеспечения прикрепления покрытия из магнитных частиц к поверхности подложки.structuring the magnetic particle coating includes forming a magnetic particle coating to cause the magnetic particle coating to adhere to the surface of the substrate.
18. Способ виртуальной адгезии по п. 17, в котором:18. The virtual adhesion method according to claim 17, in which:
покрытие исходной структуры включает структурирование покрытия из магнитных частиц, иthe coating of the original structure includes the structuring of the magnetic particle coating, and
структурирование покрытия из магнитных частиц включает образование покрытия из магнитных частиц для обеспечения передачи и приема электромагнитных сигналов.structuring the coating of magnetic particles includes forming a coating of magnetic particles to enable the transmission and reception of electromagnetic signals.
19. Инкапсуляция неметаллического элемента, включающая:19. Encapsulation of a non-metallic element, including:
неорганическую неметаллическую подложку; немагнитный элемент;an inorganic non-metallic support; non-magnetic element;
покрытие из магнитных частиц, предназначенное для нанесения на неметаллический элемент; иa coating of magnetic particles designed to be applied to a non-metallic element; and
неорганическую неметаллическую инкапсуляцию, расположенную вокруг и в непосредственном контакте с покрытием из магнитных частиц и предназначенную для прикрепления немагнитного элемента с покрытием из магнитных частиц к поверхности неорганической неметаллической подложки.an inorganic non-metallic encapsulation located around and in direct contact with the magnetic particle coating and designed to attach the magnetic particle coated non-magnetic element to the surface of the inorganic non-metallic substrate.
20. Инкапсуляция неметаллического элемента по п. 19, в которой:20. Encapsulation of a non-metallic element according to claim 19, in which:
неметаллический элемент содержит углеродную нанотрубку,a non-metallic element contains a carbon nanotube,
неорганическая неметаллическая подложка и неорганическая неметаллическая инкапсуляция в каждом случае содержит кварц, иthe inorganic non-metal substrate and the inorganic non-metal encapsulation each contain quartz, and
поверхность неорганической неметаллической подложки не имеет возможности прикрепления немагнитного элемента с магнитным покрытием при отсутствии неорганической неметаллической инкапсуляции.the surface of the inorganic non-metallic substrate does not have the ability to attach a non-magnetic magnetic coated element in the absence of inorganic non-metallic encapsulation.