RU2019889C1 - Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием - Google Patents
Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием Download PDFInfo
- Publication number
- RU2019889C1 RU2019889C1 SU4953714A RU2019889C1 RU 2019889 C1 RU2019889 C1 RU 2019889C1 SU 4953714 A SU4953714 A SU 4953714A RU 2019889 C1 RU2019889 C1 RU 2019889C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- holder
- semiconductor wafers
- rarefaction
- sockets
- plates
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Использование: для крепления полупроводниковых пластин в технологическом оборудовании для жидкостной обработки центрифугированием. Цель изобретения - упрощение конструкции держателя. Сущность изобретения: на дисковой поверхности держателя выполнены гнезда для установки полупроводниковых пластин и полости под ними. Ближайшая по направлению движения держателя сторона каждой полости соединена каналом с узлом разрежения. Узел разрежения выполнен в виде прямоугольной выемки по периметру диска. Число узлов разрежения равно числу гнезд для установки полупроводниковых пластин. 1 ил.
Description
Изобретение относится к технологическому оборудованию, применяемому в электронной и полупроводниковой технике, в частности, для крепления кремниевых и ситалловых пластин при жидкостной обработке центрифугированием, и может быть использовано на таких технологических операциях как обезжиривание, отмывка, травление, при которых недопустимо соприкосновение пластин между собой и с инородными поверхностями.
Известны конструкции держателей, осуществляющие крепление пластин механическим способом с использованием зажимов, фиксаторов. Одним из них является устройство, содержащее подложкодержатель в форме диска с отверстиями, в которые вставлены металлические захваты. Захваты изогнуты в направлении поверхности подложкодержателя.
Недостатком такой конструкции является необходимость соприкосновения пластин с металлическими захватами. В результате этого загрязняется поверхность пластин и создается вероятность образования царапин на ней в процессе вращения подложкодержателя.
Известны конструкции, в которых удержание пластин осуществляется за счет центростремительных сил вращения. Так, например, устройство для крепления пластин фотошаблона, содержащее подложку с четырьмя прижимными лепестками, расположенными по периметру и соприкасающиеся с кромками закрепляемой пластины фотошаблона. С противоположной стороны каждого лепестка установлены подпружиненные грузы, соединенные с этими лепестками и центром вращения устройства с помощью стержней-проводников. При вращении подложки под действием центростремительных сил грузов лепестки перемещаются к центру вращения и, прижимаясь к закрепляемой пластине фотошаблона, удерживают ее.
Недостатком данной конструкции является ее сложность, проявляющаяся в большом количестве элементов конструкции (подложка, прижимные лепестки, подпружиненные грузы, стержни-проводники). Неравномерность прикладываемой нагрузки и наличие мест соприкосновения лепестков с закрепляемой пластиной фотошаблона ведет к появлению трещин и к образованию дефектов по чистоте поверхности в местах соприкосновения, что увеличивает процент брака при проведении технологического процесса.
Перечисленные выше недостатки устраняются в держателях с вакуумными системами откачки воздуха.
Наиболее близким по технической сущности к заявленному является устройство для зажима полупроводниковых пластин, представляющее собой диск, содержащий вакуумируемые полости, которые через всасывающий канал соединены с откачной системой. При вакуумировании внутреннего объема полостей полупроводниковая пластина прижимается к диску атмосферным давлением.
Устройство для зажима полупроводниковых пластин приводится во вращение с помощью электродвигателя.
Недостаток этой конструкции заключается в ее сложности, проявляющейся в наличии двух сложных узлов устройства, таких как зажима пластин при их обработке с электродвигателем и вакуумной системы откачки.
Целью изобретения является упрощение конструкции держателя за счет изменения конфигурации и взаимосвязи элементов конструкции.
Поставленная цель достигается тем, что каждый узел разрежения держателя полупроводниковых пластин выполнен в виде прямоугольного сектора по его периметру, причем прямоугольный сектор соединен каналом с ближайшей по направлению движения устройства стороной вакуумируемой полости, а число узлов разрежения равно числу гнезд для установки полупроводниковых пластин.
На чертеже изображен предлагаемый держатель, общий вид.
Предлагаемый держатель содержит диск 1, на поверхности которого выполнены гнезда 2 для установки полупроводниковых пластин 3. Под гнездами 2 имеются углубления, образуя вакуумируемые полости 4 под ними.
По периметру диска 1 выполнены узлы разрежения. Каждый из них содержит прямоугольный сектор 5, соединенный каналом 6 с ближайшей по направлению движения по стрелке А держателя стороной авсd вакуумируемой полости 4. Число узлов разрежения равно числу гнезд 2 для установки полупроводниковых пластин 3.
Предлагаемый держатель работает следующим образом.
Подвергаемые обработке полупроводниковые пластины 3 устанавливают в гнезда 2 на поверхности диска 1 держателя. Включают электродвигатель для приведения во вращательное движение держатель. Вращающийся держатель увлекает за собой прилегающий к его поверхности поток воздуха. В пограничном слое и в прямоугольных секторах воздух получает вращательное движение. Скорость его вращения при приближении к оси держателя резко увеличивается, а согласно уравнения Бернулли давление при этом падает, образуя разрежение. Следовательно, в прямоугольных секторах 5 образуются области разрежения. По каналам 6 из вакуумируемых полостей 4 происходит откачка воздуха в прямоугольные сектора 5. В результате образуется разрежение под пластинами 3. Это обеспечивает их эффективный прижим и исключает смещение из гнезд 2 при быстром вращении держателя.
Таким образом, использование в производстве предлагаемого держателя для обработки полупроводниковых пластин при центрифугировании показало следующие его преимущества по сравнению с известными: простоту конструкции, проявляющуюся в наличии одного несложного узла устройства, при вращательном движении благодаря конфигурации устройства и взаимосвязи элементов конструкции образуются области разрежения без дополнительной системы откачки воздуха; отсутствие возможности появления повреждений полупроводниковых пластин ввиду отсутствия в конструкции устройства зажимов и фиксаторов, что исключает возникновение источников загрязнения обрабатываемых полупроводниковых пластин и увеличивает процент выхода годных изделий по чистоте обработки поверхности; надежное крепление полупроводниковых пластин в гнездах держателя до полной его остановки при отключении электродвигателя. При отключении электродвигателя держатель за счет сил инерции еще некоторое время совершает вращательное движение, увлекая за собой поток воздуха. В результате этого создавшееся разрежение в вакуумируемых полостях под пластинами сохраняется до полной остановки двигателя и, следовательно, полупроводниковые пластины надежно удерживаются в гнездах держателя до полной его остановки. Это исключает создание брака ввиду образования трещин и сколов пластин при их смещении из гнезд держателя.
Указанные выше преимущества позволяют широко использовать изобретение в технологическом оборудовании для крепления кремниевых и ситалловых пластин при жидкостной обработке центрифугированием, применяемом в электронной и полупроводниковой технике.
Claims (1)
- ДЕРЖАТЕЛЬ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ПРИ ЖИДКОСТНОЙ ОБРАБОТКЕ ЦЕНТРИФУГИРОВАНИЕМ, содержащий диск с выполненными гнездами для полупроводниковых пластин и полостями под каждым из гнезд, соединенными каналом со средством разрежения, отличающийся тем, что, с целью упрощения конструкции, каждое средство разрежения выполнено в виде выемок в форме прямого угла, выполненных по периметру диска между каждой парой соседних гнезд для полупроводниковых пластин с образованием зубчатой поверхности, а канал выполнен между одной из граней прямого угла каждой выемки и боковой стенкой смежного с ним по направлению движения диска гнезда для полупроводниковых пластин.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4953714 RU2019889C1 (ru) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4953714 RU2019889C1 (ru) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2019889C1 true RU2019889C1 (ru) | 1994-09-15 |
Family
ID=21583639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4953714 RU2019889C1 (ru) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2019889C1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2620788C2 (ru) * | 2011-12-01 | 2017-05-29 | золар-земи ГмбХ | Устройство для обработки подложки и соответствующий способ |
RU202078U1 (ru) * | 2020-09-28 | 2021-01-29 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" | Адаптер полупроводниковой пластины |
-
1991
- 1991-06-28 RU SU4953714 patent/RU2019889C1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Заявка Японии N 62-188936, кл. H 01L 21/68. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2620788C2 (ru) * | 2011-12-01 | 2017-05-29 | золар-земи ГмбХ | Устройство для обработки подложки и соответствующий способ |
RU202078U1 (ru) * | 2020-09-28 | 2021-01-29 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" | Адаптер полупроводниковой пластины |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100388378B1 (ko) | 반도체 웨이퍼를 세정하는 세정장치 | |
US4318749A (en) | Wettable carrier in gas drying system for wafers | |
CN1722373B (zh) | 衬底弯月面界面及用于操作的方法 | |
JP6905009B2 (ja) | 基板支持とバッフルの装置 | |
US10843236B2 (en) | Systems and methods for rotating and translating a substrate in a process chamber | |
JPWO2016199769A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
KR101988096B1 (ko) | 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법 | |
KR20200011407A (ko) | 공정 배출물들의 제거 | |
US6748961B2 (en) | Angular spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same | |
RU2019889C1 (ru) | Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием | |
JP7248465B2 (ja) | 基板処理装置のスピンチャック | |
JP2010080583A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
EP0421728B1 (en) | Apparatus and method relating to ion implantation and heat transfer | |
JPS62193141A (ja) | ウエハ−保持機構 | |
US10714352B2 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
JP2023015011A (ja) | 支持ユニット及びこれを含む基板処理装置 | |
JPH11307507A (ja) | ウエハ乾燥装置 | |
JPH05267436A (ja) | 静電チャック | |
KR20220067489A (ko) | 건조 특성이 개선된 스핀 린스 건조기 | |
KR101977759B1 (ko) | 배기 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치 | |
KR200360460Y1 (ko) | 웨이퍼 이송장치 | |
KR102672853B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
KR102548765B1 (ko) | 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR20030062679A (ko) | 회전척 | |
KR102673963B1 (ko) | 기판 처리 장치 |