RU2019889C1 - Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием - Google Patents

Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием Download PDF

Info

Publication number
RU2019889C1
RU2019889C1 SU4953714A RU2019889C1 RU 2019889 C1 RU2019889 C1 RU 2019889C1 SU 4953714 A SU4953714 A SU 4953714A RU 2019889 C1 RU2019889 C1 RU 2019889C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
holder
semiconductor wafers
rarefaction
sockets
plates
Prior art date
Application number
Other languages
English (en)
Inventor
М.М. Валентинов
В.Г. Недоспасов
А.И. Нестеров
Original Assignee
Воронежский опытный завод микроэлектроники "РИФ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Воронежский опытный завод микроэлектроники "РИФ" filed Critical Воронежский опытный завод микроэлектроники "РИФ"
Priority to SU4953714 priority Critical patent/RU2019889C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2019889C1 publication Critical patent/RU2019889C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Использование: для крепления полупроводниковых пластин в технологическом оборудовании для жидкостной обработки центрифугированием. Цель изобретения - упрощение конструкции держателя. Сущность изобретения: на дисковой поверхности держателя выполнены гнезда для установки полупроводниковых пластин и полости под ними. Ближайшая по направлению движения держателя сторона каждой полости соединена каналом с узлом разрежения. Узел разрежения выполнен в виде прямоугольной выемки по периметру диска. Число узлов разрежения равно числу гнезд для установки полупроводниковых пластин. 1 ил.

Description

Изобретение относится к технологическому оборудованию, применяемому в электронной и полупроводниковой технике, в частности, для крепления кремниевых и ситалловых пластин при жидкостной обработке центрифугированием, и может быть использовано на таких технологических операциях как обезжиривание, отмывка, травление, при которых недопустимо соприкосновение пластин между собой и с инородными поверхностями.
Известны конструкции держателей, осуществляющие крепление пластин механическим способом с использованием зажимов, фиксаторов. Одним из них является устройство, содержащее подложкодержатель в форме диска с отверстиями, в которые вставлены металлические захваты. Захваты изогнуты в направлении поверхности подложкодержателя.
Недостатком такой конструкции является необходимость соприкосновения пластин с металлическими захватами. В результате этого загрязняется поверхность пластин и создается вероятность образования царапин на ней в процессе вращения подложкодержателя.
Известны конструкции, в которых удержание пластин осуществляется за счет центростремительных сил вращения. Так, например, устройство для крепления пластин фотошаблона, содержащее подложку с четырьмя прижимными лепестками, расположенными по периметру и соприкасающиеся с кромками закрепляемой пластины фотошаблона. С противоположной стороны каждого лепестка установлены подпружиненные грузы, соединенные с этими лепестками и центром вращения устройства с помощью стержней-проводников. При вращении подложки под действием центростремительных сил грузов лепестки перемещаются к центру вращения и, прижимаясь к закрепляемой пластине фотошаблона, удерживают ее.
Недостатком данной конструкции является ее сложность, проявляющаяся в большом количестве элементов конструкции (подложка, прижимные лепестки, подпружиненные грузы, стержни-проводники). Неравномерность прикладываемой нагрузки и наличие мест соприкосновения лепестков с закрепляемой пластиной фотошаблона ведет к появлению трещин и к образованию дефектов по чистоте поверхности в местах соприкосновения, что увеличивает процент брака при проведении технологического процесса.
Перечисленные выше недостатки устраняются в держателях с вакуумными системами откачки воздуха.
Наиболее близким по технической сущности к заявленному является устройство для зажима полупроводниковых пластин, представляющее собой диск, содержащий вакуумируемые полости, которые через всасывающий канал соединены с откачной системой. При вакуумировании внутреннего объема полостей полупроводниковая пластина прижимается к диску атмосферным давлением.
Устройство для зажима полупроводниковых пластин приводится во вращение с помощью электродвигателя.
Недостаток этой конструкции заключается в ее сложности, проявляющейся в наличии двух сложных узлов устройства, таких как зажима пластин при их обработке с электродвигателем и вакуумной системы откачки.
Целью изобретения является упрощение конструкции держателя за счет изменения конфигурации и взаимосвязи элементов конструкции.
Поставленная цель достигается тем, что каждый узел разрежения держателя полупроводниковых пластин выполнен в виде прямоугольного сектора по его периметру, причем прямоугольный сектор соединен каналом с ближайшей по направлению движения устройства стороной вакуумируемой полости, а число узлов разрежения равно числу гнезд для установки полупроводниковых пластин.
На чертеже изображен предлагаемый держатель, общий вид.
Предлагаемый держатель содержит диск 1, на поверхности которого выполнены гнезда 2 для установки полупроводниковых пластин 3. Под гнездами 2 имеются углубления, образуя вакуумируемые полости 4 под ними.
По периметру диска 1 выполнены узлы разрежения. Каждый из них содержит прямоугольный сектор 5, соединенный каналом 6 с ближайшей по направлению движения по стрелке А держателя стороной авсd вакуумируемой полости 4. Число узлов разрежения равно числу гнезд 2 для установки полупроводниковых пластин 3.
Предлагаемый держатель работает следующим образом.
Подвергаемые обработке полупроводниковые пластины 3 устанавливают в гнезда 2 на поверхности диска 1 держателя. Включают электродвигатель для приведения во вращательное движение держатель. Вращающийся держатель увлекает за собой прилегающий к его поверхности поток воздуха. В пограничном слое и в прямоугольных секторах воздух получает вращательное движение. Скорость его вращения при приближении к оси держателя резко увеличивается, а согласно уравнения Бернулли давление при этом падает, образуя разрежение. Следовательно, в прямоугольных секторах 5 образуются области разрежения. По каналам 6 из вакуумируемых полостей 4 происходит откачка воздуха в прямоугольные сектора 5. В результате образуется разрежение под пластинами 3. Это обеспечивает их эффективный прижим и исключает смещение из гнезд 2 при быстром вращении держателя.
Таким образом, использование в производстве предлагаемого держателя для обработки полупроводниковых пластин при центрифугировании показало следующие его преимущества по сравнению с известными: простоту конструкции, проявляющуюся в наличии одного несложного узла устройства, при вращательном движении благодаря конфигурации устройства и взаимосвязи элементов конструкции образуются области разрежения без дополнительной системы откачки воздуха; отсутствие возможности появления повреждений полупроводниковых пластин ввиду отсутствия в конструкции устройства зажимов и фиксаторов, что исключает возникновение источников загрязнения обрабатываемых полупроводниковых пластин и увеличивает процент выхода годных изделий по чистоте обработки поверхности; надежное крепление полупроводниковых пластин в гнездах держателя до полной его остановки при отключении электродвигателя. При отключении электродвигателя держатель за счет сил инерции еще некоторое время совершает вращательное движение, увлекая за собой поток воздуха. В результате этого создавшееся разрежение в вакуумируемых полостях под пластинами сохраняется до полной остановки двигателя и, следовательно, полупроводниковые пластины надежно удерживаются в гнездах держателя до полной его остановки. Это исключает создание брака ввиду образования трещин и сколов пластин при их смещении из гнезд держателя.
Указанные выше преимущества позволяют широко использовать изобретение в технологическом оборудовании для крепления кремниевых и ситалловых пластин при жидкостной обработке центрифугированием, применяемом в электронной и полупроводниковой технике.

Claims (1)

  1. ДЕРЖАТЕЛЬ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ПРИ ЖИДКОСТНОЙ ОБРАБОТКЕ ЦЕНТРИФУГИРОВАНИЕМ, содержащий диск с выполненными гнездами для полупроводниковых пластин и полостями под каждым из гнезд, соединенными каналом со средством разрежения, отличающийся тем, что, с целью упрощения конструкции, каждое средство разрежения выполнено в виде выемок в форме прямого угла, выполненных по периметру диска между каждой парой соседних гнезд для полупроводниковых пластин с образованием зубчатой поверхности, а канал выполнен между одной из граней прямого угла каждой выемки и боковой стенкой смежного с ним по направлению движения диска гнезда для полупроводниковых пластин.
SU4953714 1991-06-28 1991-06-28 Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием RU2019889C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4953714 RU2019889C1 (ru) 1991-06-28 1991-06-28 Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4953714 RU2019889C1 (ru) 1991-06-28 1991-06-28 Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2019889C1 true RU2019889C1 (ru) 1994-09-15

Family

ID=21583639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4953714 RU2019889C1 (ru) 1991-06-28 1991-06-28 Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2019889C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2620788C2 (ru) * 2011-12-01 2017-05-29 золар-земи ГмбХ Устройство для обработки подложки и соответствующий способ
RU202078U1 (ru) * 2020-09-28 2021-01-29 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" Адаптер полупроводниковой пластины

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Заявка Японии N 62-188936, кл. H 01L 21/68. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2620788C2 (ru) * 2011-12-01 2017-05-29 золар-земи ГмбХ Устройство для обработки подложки и соответствующий способ
RU202078U1 (ru) * 2020-09-28 2021-01-29 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники" Адаптер полупроводниковой пластины

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100388378B1 (ko) 반도체 웨이퍼를 세정하는 세정장치
US4318749A (en) Wettable carrier in gas drying system for wafers
CN1722373B (zh) 衬底弯月面界面及用于操作的方法
JP6905009B2 (ja) 基板支持とバッフルの装置
US10843236B2 (en) Systems and methods for rotating and translating a substrate in a process chamber
JPWO2016199769A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR101988096B1 (ko) 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법
KR20200011407A (ko) 공정 배출물들의 제거
US6748961B2 (en) Angular spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same
RU2019889C1 (ru) Держатель для полупроводниковых пластин при жидкостной обработке центрифугированием
JP7248465B2 (ja) 基板処理装置のスピンチャック
JP2010080583A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
EP0421728B1 (en) Apparatus and method relating to ion implantation and heat transfer
JPS62193141A (ja) ウエハ−保持機構
US10714352B2 (en) Apparatus and method for treating substrate
JP2023015011A (ja) 支持ユニット及びこれを含む基板処理装置
JPH11307507A (ja) ウエハ乾燥装置
JPH05267436A (ja) 静電チャック
KR20220067489A (ko) 건조 특성이 개선된 스핀 린스 건조기
KR101977759B1 (ko) 배기 어셈블리 및 이를 갖는 기판 처리 장치
KR200360460Y1 (ko) 웨이퍼 이송장치
KR102672853B1 (ko) 기판 세정 장치
KR102548765B1 (ko) 지지 유닛, 기판 처리 장치 및 방법
KR20030062679A (ko) 회전척
KR102673963B1 (ko) 기판 처리 장치