RU2019113938A - Компактный модуль жидкостного охлаждения компьютерного сервера - Google Patents

Компактный модуль жидкостного охлаждения компьютерного сервера Download PDF

Info

Publication number
RU2019113938A
RU2019113938A RU2019113938A RU2019113938A RU2019113938A RU 2019113938 A RU2019113938 A RU 2019113938A RU 2019113938 A RU2019113938 A RU 2019113938A RU 2019113938 A RU2019113938 A RU 2019113938A RU 2019113938 A RU2019113938 A RU 2019113938A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cooling module
paragraphs
module according
heat exchanger
pump
Prior art date
Application number
RU2019113938A
Other languages
English (en)
Inventor
Жан-Кристоф БОНЕН
Элиэ ЗЕКРИ
Original Assignee
Булл Сас
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Булл Сас filed Critical Булл Сас
Publication of RU2019113938A publication Critical patent/RU2019113938A/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds

Claims (30)

1. Модуль жидкостного охлаждения компьютерного сервера, содержащий внешний корпус (100), в котором находятся компоненты, отличающийся тем, что:
- внешний корпус (100) имеет такие длину (L), ширину (l) и толщину (e), при которых длина (L) меньше двойной ширины (l), а толщина (е) меньше половины ширины (l),
- внешний корпус (100) имеет четыре боковые стенки, из которых две так называемые длинные (131, 132) в направлении длины и две так называемые короткие (133, 134) в направлении ширины, дно (135) и крышку (136),
при этом модуль содержит в числе встроенных компонентов:
- насос (101), ориентированный в направлении длины внешнего корпуса (100) и расположенный вдоль одной длинной боковой стенки (132),
- вентилятор (117),
- теплообменник (102), ориентированный в направлении длины внешнего корпуса (100) и расположенный вдоль другой длинной боковой стенки (131),
- по меньшей мере две вентиляционные решетки (105, 106, 107), находящиеся соответственно в двух коротких боковых стенках (133, 134),
- открытое центральное продольное пространство (109), расположенное между насосом (101) и теплообменником (102) так, чтобы облегчать прохождение воздушного потока от решетки (105) одной короткой боковой стенки (133) к решетке (106, 107) другой короткой боковой стенки (134), при этом воздушный поток приводится в движение вентилятором (117),
- участок вторичного гидравлического контура (8) для циркуляции текучей среды-теплоносителя, находящийся в модуле жидкостного охлаждения, не содержащий никакого ответвления, которое позволяло бы насосу (101) работать в замкнутом контуре и которое могло бы загромождать это открытое продольное пространство (109),
- электронную карту (103) управления, расположенную в продольном продолжении этого открытого центрального продольного пространства (109) так, чтобы ее напрямую обдувал этот воздушный поток.
2. Модуль охлаждения по п. 1, отличающийся тем, что указанная электронная карта (103) управления содержит две разделяемые части, представляющие собой, с одной стороны, логическую часть (115), съемную без демонтажа модуля охлаждения, и, с другой стороны, соединительную часть (116), закрепленную на модуле охлаждения без возможности своего отдельного демонтажа, при этом с указанной соединительной частью (116) соединены все соединения компонентов модуля жидкостного охлаждения, достигающие указанной электронной карты (103).
3. Модуль охлаждения по любому из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что толщина (е) внешнего корпуса (100) меньше трети ширины (l) внешнего корпуса (100).
4. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что насос (101), ориентированный в направлении длины внешнего корпуса (100) и расположенный вдоль длинной боковой стенки (132), полностью прилегает к этой длинной боковой стенке (132).
5. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что теплообменник (102), ориентированный в направлении длины внешнего корпуса (100) и расположенный вдоль другой длинной боковой стенки (131), находится совсем близко относительно этой другой длинной боковой стенки (131), и между ними нет никакого другого элемента, кроме трубопровода (123).
6. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-5, отличающийся тем, что указанная электронная карта (103) не содержит защитной крышки и входит в непосредственный контакт со всем воздушным потоком, поступающим из открытого центрального продольного пространства (109).
7. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-6, отличающийся тем, что указанная электронная карта (103) рассеивает тепловую мощность не менее 5 Вт, предпочтительно не более 20 Вт, еще предпочтительнее составляющую от 7 до 10 Вт.
8. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-7, отличающийся тем, что внешний корпус (100) имеет длину (L) от 60 до 90 см, ширину (l) от 50 до 70 см, толщину (е) от 10 до 20 см и предпочтительно имеет длину (L) от 70 до 80см, ширину (l) от 55 до 65см, толщину (е) от 13 до 17 см.
9. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-8, отличающийся тем, что насос (101) имеет достаточную мощность, чтобы обеспечивать дифференциальное давление от 2,5 до 3,5 бар при расходе, составляющем от 50 до 100 литров текучей среды-теплоносителя в минуту.
10. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-9, отличающийся тем, что модуль охлаждения рассеивает тепловую мощность не менее 50кВт, предпочтительно не менее 60 кВт.
11. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-10, отличающийся тем, что насос (101) содержит воздуховод (114), направляющий воздух между, с одной стороны, впускной воздушной вентиляционной решеткой (105) в модуле охлаждения и, с другой стороны, входом насоса (101).
12. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-11, отличающийся тем, что модуль охлаждения содержит обратный клапан (108), находящийся на участке (122) вторичного гидравлического контура (8), расположенном между выходом насоса (101) и входом теплообменника (102).
13. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-12, отличающийся тем, что модуль охлаждения содержит вентиль (104), который находится на участке (124) первичного гидравлического контура (7), расположенном в модуле охлаждения, и функцией которого является опосредованное регулирование температуры текучей среды-теплоносителя во вторичном гидравлическом контуре (8) на выходе теплообменника (102), причем этот вентиль (104) предпочтительно является пропорциональным вентилем со сферическим затвором.
14. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-13, отличающийся тем, что одна из вентиляционных решеток является первой вентиляционной решеткой (107) для выпуска воздуха из модуля охлаждения и находится непосредственно за указанной электронной картой (103).
15. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-14, отличающийся тем, что одна из вентиляционных решеток является второй вентиляционной решеткой (106) для выпуска воздуха из модуля охлаждения и находится непосредственно за указанным вентилем (104).
16. Модуль охлаждения по пп. 14 и 15, отличающийся тем, что сумма площадей выпускных воздушных вентиляционных решеток (106, 107) равна площади впускной воздушной вентиляционной решетки (105).
17. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-16, отличающийся тем, что теплообменник (102) является теплообменником, лежащим на своем боку, предпочтительно пластинчатым теплообменником и еще предпочтительнее пластинчатым противоточным теплообменником.
18. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-17, отличающийся тем, что наружный изоляционный слой окружает, с одной стороны, теплообменник (102) и, с другой стороны, трубопровод или трубопроводы (124, 125) участка первичного гидравлического контура (7), находящегося в модуле охлаждения, чтобы избегать конденсации на их наружных стенках, даже когда температура указанных наружных стенок ниже точки росы модуля охлаждения.
19. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-18, отличающийся тем, что модуль охлаждения содержит датчик (110) утечки жидкости, установленный в дне (135) внешнего корпуса (100).
20. Модуль охлаждения по любому из пп. 1-19, отличающийся тем, что вентилятор (117) является вентилятором насоса (101) и связан с электрическим валом двигателя насоса (101).
RU2019113938A 2016-10-10 2017-10-10 Компактный модуль жидкостного охлаждения компьютерного сервера RU2019113938A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1659755A FR3057341B1 (fr) 2016-10-10 2016-10-10 Module compact de refroidissement liquide de serveur informatique
FR1659755 2016-10-10
PCT/FR2017/052782 WO2018069635A1 (fr) 2016-10-10 2017-10-10 Module compact de refroidissement liquide de serveur informatique

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2019113938A true RU2019113938A (ru) 2020-11-13

Family

ID=58455106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019113938A RU2019113938A (ru) 2016-10-10 2017-10-10 Компактный модуль жидкостного охлаждения компьютерного сервера

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11083111B2 (ru)
EP (1) EP3524045B8 (ru)
JP (1) JP2019531556A (ru)
CN (1) CN110140437A (ru)
BR (1) BR112019007125A2 (ru)
CA (1) CA3040050A1 (ru)
FR (1) FR3057341B1 (ru)
RU (1) RU2019113938A (ru)
WO (1) WO2018069635A1 (ru)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11152283B2 (en) 2018-11-15 2021-10-19 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Rack and row-scale cooling
DK3703476T3 (da) * 2019-02-28 2022-08-15 Ovh Køleanordning med primære og sekundære køleindretninger til køling af en elektronisk indretning
US10859461B2 (en) * 2019-05-01 2020-12-08 Dell Products, L.P. Method and apparatus for digital leak detection in liquid-cooled information handling systems
US11699634B2 (en) * 2019-05-03 2023-07-11 Applied Materials, Inc. Water cooled plate for heat management in power amplifiers
CN110568911B (zh) 2019-09-05 2021-04-23 英业达科技有限公司 服务器
TWI695973B (zh) * 2019-09-10 2020-06-11 英業達股份有限公司 伺服器
CN110740620B (zh) * 2019-10-15 2020-09-29 奇鋐科技股份有限公司 用于服务器机柜内的液体冷却分配装置
CN113534932B (zh) * 2021-07-23 2023-08-11 深圳冠特家居健康系统有限公司 一种经销商云服务管理器及管理系统

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4493010A (en) * 1982-11-05 1985-01-08 Lockheed Corporation Electronic packaging module utilizing phase-change conductive cooling
US5323847A (en) * 1990-08-01 1994-06-28 Hitachi, Ltd. Electronic apparatus and method of cooling the same
US5772500A (en) * 1996-12-20 1998-06-30 Symbios, Inc. Compact ventilation unit for electronic apparatus
JP2000049479A (ja) * 1998-07-28 2000-02-18 Fujitsu Ltd 電子装置
JP4199018B2 (ja) 2003-02-14 2008-12-17 株式会社日立製作所 ラックマウントサーバシステム
US7484552B2 (en) * 2003-12-19 2009-02-03 Amphenol Corporation Modular rackmount chiller
US7011143B2 (en) * 2004-05-04 2006-03-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling electronic components
WO2007139558A1 (en) * 2006-06-01 2007-12-06 Exaflop Llc Warm cooling for electronics
US8422218B2 (en) * 2007-04-16 2013-04-16 Stephen Samuel Fried Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling
AU2009282170B2 (en) * 2008-08-11 2014-11-27 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US20110308783A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Mark Randal Nicewonger Fluid-powered heat exchanger apparatus for cooling electronic equipment
JP2012038010A (ja) * 2010-08-05 2012-02-23 Fujitsu Ltd 受熱器、液冷ユニット及び電子機器
FR3002625B1 (fr) * 2013-02-28 2015-02-27 Bull Sas Systeme de refroidissement liquide pour armoire informatique
CN203859978U (zh) * 2014-05-28 2014-10-01 艾默生网络能源有限公司 一种电源模块
JP6710938B2 (ja) * 2015-11-05 2020-06-17 富士通株式会社 データセンタシステム、データセンタシステムの制御方法及びプログラム
JP6768340B2 (ja) * 2016-04-28 2020-10-14 株式会社東芝 鉄道車両の電力変換装置
GB2569306A (en) * 2017-12-12 2019-06-19 Rolls Royce Plc Thermal management device
WO2019119137A1 (en) * 2017-12-22 2019-06-27 Mcmaster University Plate-fin heat exchanger suitable for rack-mountable cooling unit

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018069635A1 (fr) 2018-04-19
EP3524045B1 (fr) 2022-07-06
EP3524045B8 (fr) 2022-08-10
FR3057341B1 (fr) 2019-05-24
CN110140437A (zh) 2019-08-16
CA3040050A1 (fr) 2018-04-19
US11083111B2 (en) 2021-08-03
FR3057341A1 (fr) 2018-04-13
US20200053916A1 (en) 2020-02-13
EP3524045A1 (fr) 2019-08-14
BR112019007125A2 (pt) 2019-07-02
JP2019531556A (ja) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019113938A (ru) Компактный модуль жидкостного охлаждения компьютерного сервера
JP4325714B2 (ja) 冷凍装置
JP6638855B2 (ja) 除湿機
TW201541823A (zh) 緊密型供應單元
RU2629793C2 (ru) Змеевик сухого теплообменника с двойными стенками с одностенными обратными коленами
HRP20221382T1 (hr) Ventilatorski konvektor
JP5929864B2 (ja) 空気調和機の室外機
JPWO2018154836A1 (ja) 除湿機
RU2012149914A (ru) Вентиляционное устройство с тепловой трубой для окон
KR101205301B1 (ko) 열전소자를 이용한 제습장치
NO20060050L (no) Varmeelement. saerlig for klimaanlegg
KR101837618B1 (ko) 전력공급장치의 냉각구조 및 이를 구비한 정수기
KR101705781B1 (ko) 터보블로워의 외함
RU2273806C2 (ru) Радиатор
JP5703199B2 (ja) 温度調節器を備えたシャーシ
WO2011074993A1 (en) A set of refrigerated display cases
JP7433768B2 (ja) 冷凍サイクル装置の室外機
KR100938389B1 (ko) 바닥 매립형 컨벡터
CN107761340A (zh) 具有风扇的衣物烘干机
FR2871739B1 (fr) Boitier a couvercle d'etancheite externe et de calage, pour une installation de chauffage, ventilation et/ou climatisation d'habitacle
JPWO2018154839A1 (ja) 除湿機
JP2016109488A (ja) Ｘ線検査装置
RU152103U1 (ru) Устройство терморегуляции оборудования
RU2008126891A (ru) Устройство для направления потока газовой среды в зерносушилке (варианты)
RU2014117247A (ru) Необмерзающее приточно-вытяжное вентиляционное устройство