RU2019113930A - Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения - Google Patents
Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения Download PDFInfo
- Publication number
- RU2019113930A RU2019113930A RU2019113930A RU2019113930A RU2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cooling
- computer cabinet
- computer
- hydraulic circuit
- paragraphs
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
Claims (28)
1. Компьютерный шкаф, содержащий:
- по меньшей мере один компьютерный сервер (3),
- по меньшей мере один модуль (4, 5, 6) жидкостного охлаждения этого сервера (3),
отличающийся тем, что:
- шкаф (1) содержит по меньшей мере три модуля (4, 5, 6) жидкостного охлаждения, сообщающиеся между собой по протоколу совместной работы без подчиненности ведущий/ведомый таким образом, работая с избыточностью N+1, где N превышает или равно 2, чтобы иметь возможность производить стандартную замену любого из этих модулей (4, 5, 6) охлаждения без отключения охлаждения компьютерного шкафа (1) и без остановки работы сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1),
- при этом каждый из этих модулей (4, 5, 6) жидкостного охлаждения содержит свою собственную систему регулирования охлаждения и обнаружения неисправности.
2. Компьютерный шкаф по п. 1, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит вторичный гидравлический контур (8), напрямую охлаждающий компьютерные серверы (3), и модули (4, 5, 6) жидкостного охлаждения подсоединены к этому гидравлическому контуру (8) параллельно друг другу.
3. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит участок первичного гидравлического контура (7), предназначенный для соединения с холодным источником (9), внешним относительно компьютерного шкафа (1), и модули (4, 5, 6) жидкостного охлаждения подсоединены к этому участку первичного гидравлического контура (7) параллельно друг другу.
4. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит вторичный гидравлический контур (8), напрямую охлаждающий компьютерные серверы (3), и температура жидкости-теплоносителя в этом вторичном гидравлическом контуре (8) составляет от 20°С до 45°С.
5. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что один из модулей (4, 5, 6) охлаждения остается не работающим в течение большей части времени охлаждения, предпочтительно в течение по меньшей мере 90% времени охлаждения.
6. Компьютерный шкаф по п. 5, отличающийся тем, что в течение большей части времени охлаждения не работающим остается один и тот же модуль (6) охлаждения.
7. Компьютерный шкаф по п. 5, отличающийся тем, что в течение большей части времени охлаждения не работающим по очереди и периодически последовательно остается каждый из модулей (4, 5, 6) охлаждения.
8. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-7, отличающийся тем, что все модули (4, 5, 6) охлаждения охлаждают вместе в течение меньшей части времени охлаждения, предпочтительно только во время фазы инициализации и/или во время фазы повторной инициализации модулей (4, 5, 6) охлаждения и/или при временном сбое в работе внешнего холодного источника (9), с которым соединен компьютерный шкаф (1) через участок первичного гидравлического контура (7).
9. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-8, отличающийся тем, что шкаф (1) содержит по меньшей мере от 3 до 5 модулей (4, 5, 6) жидкостного охлаждения, сообщающихся между собой по протоколу совместной работы без подчиненности ведущий/ведомый, работая с избыточностью N+1, где N составляет от 2 до 4, чтобы иметь возможность производить стандартную замену любого из этих модулей (4, 5, 6) охлаждения без отключения охлаждения компьютерного шкафа и без остановки работы сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1).
10. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-9, отличающийся тем, что модули (4, 5, 6) жидкостного охлаждения сообщаются между собой на равных условиях и подчиняются только одному общему администратору, который управляет парком компьютерных шкафов (1), охлаждающим кластер компьютерных серверов (3), и который управляет многими другими функциями для этого кластера компьютерных серверов (3) в дополнение к его охлаждению парком компьютерных шкафов (1), включающими запуск кластера компьютерных серверов (3) и распределение среди них задач.
11. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-10, отличающийся тем, что каждый модуль охлаждения (4, 5, 6) рассеивает тепловую мощность по меньшей мере 50 кВт, предпочтительно по меньшей мере 60 кВт.
12. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-11, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит вторичный гидравлический контур (8), напрямую охлаждающий компьютерные серверы (3), при этом компьютерный шкаф (1) содержит участок первичного гидравлического контура (7), предназначенный для соединения с холодным источником (9), внешним относительно компьютерного шкафа (1), теплообменник (40, 50, 60, 102), охлаждающий вторичный гидравлический контур (8) через первичный гидравлический контур (7), и разность температуры между выходом вторичного гидравлического контура (8) и входом первичного гидравлического контура (7) составляет от 0°С до 6°С.
13. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-12, отличающийся тем, что система регулирования охлаждения и обнаружения неисправности каждого модуля (4, 5, 6) охлаждения содержит один или несколько температурных датчиков (46-49, 56-59, 66-69, 113), один или несколько датчиков (44, 45, 54, 55, 64, 65, 111) давления, датчик (110) утечки воды, датчик углового положения открывания вентиля (42, 52, 62, 104).
14. Компьютерный шкаф по п. 13, отличающийся тем, что система регулирования охлаждения и обнаружения неисправности каждого модуля (4, 5, 6) охлаждения содержит привод электрического реле (112), отвечающий за включение и выключение насоса (41, 51, 61, 101) модуля (4, 5, 6) охлаждения, и привод вентиля (42, 52, 62, 104), предназначенный для контроля угла открывания этого вентиля (42, 52, 62, 104).
15. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-14, отличающийся тем, что все модули (4, 5, 6) охлаждения являются взаимозаменяемыми и предпочтительно идентичными между собой.
16. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-15, отличающийся тем, что все модули (4, 5, 6) охлаждения расположены в нижней части компьютерного шкафа (1) под всеми компьютерными серверами (3).
17. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-16, отличающийся тем, что текучая среда-теплоноситель, циркулирующая во вторичном гидравлическом контуре (8), имеет остаточное давление после прекращения ее перекачки, которое превышает 1,2 бара, предпочтительно превышает 2 бара.
18. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-17, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит участок первичного гидравлического контура (7) и вторичный гидравлический контур (8), расположенные с двух сторон от теплообменника (40, 50, 60, 102), вентиль (42, 52, 62, 104), регулирующий расход в участке первичного гидравлического контура (7), температурный датчик (47, 113) во вторичном гидравлическом контуре (8), расположенный на выходе теплообменника (40, 50, 60, 102), при этом указанный вентиль (42, 52, 62, 104) согласован с указанным температурным датчиком (47, 113) предпочтительно при помощи следящей системы (43, 53, 63) пропорционально-интегрально-дифференциального типа (ПИД).
19. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-18, отличающийся тем, что каждый модуль (4, 5, 6) жидкостного охлаждения содержит свой собственный теплообменник (40, 50, 60, 102) между участком первичного гидравлического контура (7) и вторичным гидравлическим контуром (8) и свой собственный насос (41, 51, 61, 101) для обеспечения циркуляции текучей среды-теплоносителя во вторичном гидравлическом контуре (8).
20. Система охлаждения, содержащая по меньшей мере один модуль (4, 5, 6) жидкостного охлаждения по меньшей мере одного компьютерного сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1), отличающаяся тем, что:
- шкаф (1) содержит по меньшей мере три модуля (4, 5, 6) жидкостного охлаждения, находящиеся в компьютерном шкафу (1) и сообщающиеся между собой по протоколу совместной работы без подчиненности ведущий/ведомый, работая с избыточностью N+1, где N превышает или равно 2, чтобы иметь возможность производить стандартную замену любого из этих модулей (4, 5, 6) охлаждения без отключения охлаждения компьютерного шкафа и без остановки работы сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1),
- при этом каждый из этих модулей (4, 5, 6) жидкостного охлаждения содержит свою собственную систему регулирования охлаждения и обнаружения неисправности.
21. Система охлаждения по п. 20, отличающаяся тем, что единственной допустимой операцией обслуживания на месте нахождения компьютерного шкафа (1) является стандартная замена модуля (4, 5, 6) охлаждения, которая состоит, с одной стороны, в снятии неисправного модуля (4) охлаждения и, с другой стороны, в его замене на резервный модуль (6) охлаждения без прерывания как охлаждения, так и работы компьютерного сервера или компьютерных серверов (3).
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1659753 | 2016-10-10 | ||
FR1659753A FR3057344B1 (fr) | 2016-10-10 | 2016-10-10 | Armoire informatique avec modules de refroidissement liquide |
PCT/FR2017/052780 WO2018069633A1 (fr) | 2016-10-10 | 2017-10-10 | Armoire informatique avec modules de refroidissement liquide |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2019113930A true RU2019113930A (ru) | 2020-11-13 |
Family
ID=58455105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2019113930A RU2019113930A (ru) | 2016-10-10 | 2017-10-10 | Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10939590B2 (ru) |
EP (1) | EP3524043B8 (ru) |
JP (1) | JP2019531557A (ru) |
CN (1) | CN110063094A (ru) |
BR (1) | BR112019007124A2 (ru) |
CA (1) | CA3040049A1 (ru) |
FR (1) | FR3057344B1 (ru) |
RU (1) | RU2019113930A (ru) |
WO (1) | WO2018069633A1 (ru) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109757060B (zh) | 2017-11-03 | 2020-11-24 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 冷却设备 |
CN109757061B (zh) | 2017-11-03 | 2021-06-11 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 冷却机柜及冷却系统 |
EP3703476B1 (en) | 2019-02-28 | 2022-07-20 | Ovh | Cooling arrangement having primary and secondary cooling devices for cooling an electronic device |
EP3716324B1 (en) * | 2019-03-25 | 2021-09-08 | ABB S.p.A. | An improved solid-state switching device of the withdrawable type |
EP3726338A1 (de) * | 2019-04-17 | 2020-10-21 | TechN GmbH | Komponenten für ein fluidkühlsystem sowie fluidkühlsystem mit diesen komponenten |
US11765864B2 (en) | 2019-08-26 | 2023-09-19 | Ovh | Cooling arrangement for a rack hosting electronic equipment and at least one fan |
JP7459722B2 (ja) | 2020-08-21 | 2024-04-02 | ニデック株式会社 | 送液装置 |
US20220071063A1 (en) * | 2020-09-02 | 2022-03-03 | Nvidia Corporation | Redundant liquid distribution units for datacenter racks |
US20230030457A1 (en) * | 2021-07-23 | 2023-02-02 | Nvidia Corporation | In-row cooling unit with interchangeable heat exchangers |
CN117715394B (zh) * | 2024-02-06 | 2024-04-19 | 广州豪特节能环保科技股份有限公司 | 一种基于数据中心的液冷智能控制系统 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05272429A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-19 | Mitsubishi Motors Corp | 燃料噴射装置 |
US8430156B2 (en) * | 2004-04-29 | 2013-04-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid loop with multiple pump assembly |
US7011143B2 (en) * | 2004-05-04 | 2006-03-14 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cooling electronic components |
US7355852B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-04-08 | Amphenol Corporation | Modular liquid cooling of electronic assemblies |
US7599761B2 (en) * | 2005-01-19 | 2009-10-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling assist module |
US8351200B2 (en) * | 2007-11-19 | 2013-01-08 | International Business Machines Corporation | Convergence of air water cooling of an electronics rack and a computer room in a single unit |
US8297069B2 (en) * | 2009-03-19 | 2012-10-30 | Vette Corporation | Modular scalable coolant distribution unit |
US9155230B2 (en) * | 2011-11-28 | 2015-10-06 | Asetek Danmark A/S | Cooling system for a server |
FR3002625B1 (fr) * | 2013-02-28 | 2015-02-27 | Bull Sas | Systeme de refroidissement liquide pour armoire informatique |
US9861012B2 (en) * | 2014-10-21 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Multifunction coolant manifold structures |
CN107211559A (zh) * | 2015-02-13 | 2017-09-26 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 冷却剂分布单元 |
-
2016
- 2016-10-10 FR FR1659753A patent/FR3057344B1/fr active Active
-
2017
- 2017-10-10 US US16/340,817 patent/US10939590B2/en active Active
- 2017-10-10 EP EP17793992.3A patent/EP3524043B8/fr active Active
- 2017-10-10 CA CA3040049A patent/CA3040049A1/fr not_active Abandoned
- 2017-10-10 WO PCT/FR2017/052780 patent/WO2018069633A1/fr active Application Filing
- 2017-10-10 RU RU2019113930A patent/RU2019113930A/ru unknown
- 2017-10-10 JP JP2019519226A patent/JP2019531557A/ja active Pending
- 2017-10-10 CN CN201780076270.2A patent/CN110063094A/zh active Pending
- 2017-10-10 BR BR112019007124A patent/BR112019007124A2/pt not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3524043B1 (fr) | 2022-06-29 |
US10939590B2 (en) | 2021-03-02 |
EP3524043A1 (fr) | 2019-08-14 |
BR112019007124A2 (pt) | 2019-07-02 |
US20190269042A1 (en) | 2019-08-29 |
JP2019531557A (ja) | 2019-10-31 |
FR3057344B1 (fr) | 2019-05-24 |
CA3040049A1 (fr) | 2018-04-19 |
WO2018069633A1 (fr) | 2018-04-19 |
EP3524043B8 (fr) | 2022-08-10 |
FR3057344A1 (fr) | 2018-04-13 |
CN110063094A (zh) | 2019-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2019113930A (ru) | Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения | |
US10660239B2 (en) | Cooling system with integrated fill and drain pump | |
US10271464B2 (en) | Multifunction coolant manifold structures | |
US20130205822A1 (en) | System and method for cooling a computer system | |
US11083111B2 (en) | Compact liquid cooling module for computer server | |
TWI597011B (zh) | 冷卻劑分佈單元 | |
JP2016507838A (ja) | 電子制御システム及び設備制御システムの統合制御 | |
US10212856B2 (en) | Water cooling system of single board module level | |
US20160116224A1 (en) | Flexible cooling line assembly | |
WO2010079217A2 (en) | Cooling apparatus and method | |
US9655286B2 (en) | Facilitating fluid level sensing | |
US20220390195A1 (en) | Sectional architecture for fluid management and leakage sensors | |
CN103249284A (zh) | 一种数据中心油冷方法 | |
WO2016069313A1 (en) | Two-phase cooling system component | |
WO2016069414A1 (en) | Flexible cooling line assembly | |
RU2018121218A (ru) | Система магнитно-резонансных исследований с жидкостной охлаждающей установкой | |
US11064635B2 (en) | Protocol for communication between a plurality of liquid cooling modules for computer servers | |
JP2019502417A5 (ru) | ||
JP5524285B2 (ja) | ポンプユニット | |
JP4970072B2 (ja) | 水冷配管システム及び水冷配管システムにおけるユニット交換方法 | |
CN107861828A (zh) | 一种计算机系统容错方法 | |
CN204943981U (zh) | 机房空调系统双壳管冷凝系统 | |
US20240130088A1 (en) | Fluid cooling system for computer cabinets | |
CZ30611U1 (cs) | Hybridní chladicí systém pro datová centra s využitím produkovaného tepla servery | |
CN105135934A (zh) | 汽水换热器的蒸汽安全结构 |