RU2019113930A - Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения - Google Patents

Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения Download PDF

Info

Publication number
RU2019113930A
RU2019113930A RU2019113930A RU2019113930A RU2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A RU 2019113930 A RU2019113930 A RU 2019113930A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
cooling
computer cabinet
computer
hydraulic circuit
paragraphs
Prior art date
Application number
RU2019113930A
Other languages
English (en)
Inventor
Жан-Кристоф БОНЕН
Элиэ ЗЕКРИ
Original Assignee
Булл Сас
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Булл Сас filed Critical Булл Сас
Publication of RU2019113930A publication Critical patent/RU2019113930A/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836Thermal management, e.g. server temperature control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds

Claims (28)

1. Компьютерный шкаф, содержащий:
- по меньшей мере один компьютерный сервер (3),
- по меньшей мере один модуль (4, 5, 6) жидкостного охлаждения этого сервера (3),
отличающийся тем, что:
- шкаф (1) содержит по меньшей мере три модуля (4, 5, 6) жидкостного охлаждения, сообщающиеся между собой по протоколу совместной работы без подчиненности ведущий/ведомый таким образом, работая с избыточностью N+1, где N превышает или равно 2, чтобы иметь возможность производить стандартную замену любого из этих модулей (4, 5, 6) охлаждения без отключения охлаждения компьютерного шкафа (1) и без остановки работы сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1),
- при этом каждый из этих модулей (4, 5, 6) жидкостного охлаждения содержит свою собственную систему регулирования охлаждения и обнаружения неисправности.
2. Компьютерный шкаф по п. 1, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит вторичный гидравлический контур (8), напрямую охлаждающий компьютерные серверы (3), и модули (4, 5, 6) жидкостного охлаждения подсоединены к этому гидравлическому контуру (8) параллельно друг другу.
3. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1 или 2, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит участок первичного гидравлического контура (7), предназначенный для соединения с холодным источником (9), внешним относительно компьютерного шкафа (1), и модули (4, 5, 6) жидкостного охлаждения подсоединены к этому участку первичного гидравлического контура (7) параллельно друг другу.
4. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-3, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит вторичный гидравлический контур (8), напрямую охлаждающий компьютерные серверы (3), и температура жидкости-теплоносителя в этом вторичном гидравлическом контуре (8) составляет от 20°С до 45°С.
5. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-4, отличающийся тем, что один из модулей (4, 5, 6) охлаждения остается не работающим в течение большей части времени охлаждения, предпочтительно в течение по меньшей мере 90% времени охлаждения.
6. Компьютерный шкаф по п. 5, отличающийся тем, что в течение большей части времени охлаждения не работающим остается один и тот же модуль (6) охлаждения.
7. Компьютерный шкаф по п. 5, отличающийся тем, что в течение большей части времени охлаждения не работающим по очереди и периодически последовательно остается каждый из модулей (4, 5, 6) охлаждения.
8. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-7, отличающийся тем, что все модули (4, 5, 6) охлаждения охлаждают вместе в течение меньшей части времени охлаждения, предпочтительно только во время фазы инициализации и/или во время фазы повторной инициализации модулей (4, 5, 6) охлаждения и/или при временном сбое в работе внешнего холодного источника (9), с которым соединен компьютерный шкаф (1) через участок первичного гидравлического контура (7).
9. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-8, отличающийся тем, что шкаф (1) содержит по меньшей мере от 3 до 5 модулей (4, 5, 6) жидкостного охлаждения, сообщающихся между собой по протоколу совместной работы без подчиненности ведущий/ведомый, работая с избыточностью N+1, где N составляет от 2 до 4, чтобы иметь возможность производить стандартную замену любого из этих модулей (4, 5, 6) охлаждения без отключения охлаждения компьютерного шкафа и без остановки работы сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1).
10. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-9, отличающийся тем, что модули (4, 5, 6) жидкостного охлаждения сообщаются между собой на равных условиях и подчиняются только одному общему администратору, который управляет парком компьютерных шкафов (1), охлаждающим кластер компьютерных серверов (3), и который управляет многими другими функциями для этого кластера компьютерных серверов (3) в дополнение к его охлаждению парком компьютерных шкафов (1), включающими запуск кластера компьютерных серверов (3) и распределение среди них задач.
11. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-10, отличающийся тем, что каждый модуль охлаждения (4, 5, 6) рассеивает тепловую мощность по меньшей мере 50 кВт, предпочтительно по меньшей мере 60 кВт.
12. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-11, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит вторичный гидравлический контур (8), напрямую охлаждающий компьютерные серверы (3), при этом компьютерный шкаф (1) содержит участок первичного гидравлического контура (7), предназначенный для соединения с холодным источником (9), внешним относительно компьютерного шкафа (1), теплообменник (40, 50, 60, 102), охлаждающий вторичный гидравлический контур (8) через первичный гидравлический контур (7), и разность температуры между выходом вторичного гидравлического контура (8) и входом первичного гидравлического контура (7) составляет от 0°С до 6°С.
13. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-12, отличающийся тем, что система регулирования охлаждения и обнаружения неисправности каждого модуля (4, 5, 6) охлаждения содержит один или несколько температурных датчиков (46-49, 56-59, 66-69, 113), один или несколько датчиков (44, 45, 54, 55, 64, 65, 111) давления, датчик (110) утечки воды, датчик углового положения открывания вентиля (42, 52, 62, 104).
14. Компьютерный шкаф по п. 13, отличающийся тем, что система регулирования охлаждения и обнаружения неисправности каждого модуля (4, 5, 6) охлаждения содержит привод электрического реле (112), отвечающий за включение и выключение насоса (41, 51, 61, 101) модуля (4, 5, 6) охлаждения, и привод вентиля (42, 52, 62, 104), предназначенный для контроля угла открывания этого вентиля (42, 52, 62, 104).
15. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-14, отличающийся тем, что все модули (4, 5, 6) охлаждения являются взаимозаменяемыми и предпочтительно идентичными между собой.
16. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-15, отличающийся тем, что все модули (4, 5, 6) охлаждения расположены в нижней части компьютерного шкафа (1) под всеми компьютерными серверами (3).
17. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-16, отличающийся тем, что текучая среда-теплоноситель, циркулирующая во вторичном гидравлическом контуре (8), имеет остаточное давление после прекращения ее перекачки, которое превышает 1,2 бара, предпочтительно превышает 2 бара.
18. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-17, отличающийся тем, что компьютерный шкаф (1) содержит участок первичного гидравлического контура (7) и вторичный гидравлический контур (8), расположенные с двух сторон от теплообменника (40, 50, 60, 102), вентиль (42, 52, 62, 104), регулирующий расход в участке первичного гидравлического контура (7), температурный датчик (47, 113) во вторичном гидравлическом контуре (8), расположенный на выходе теплообменника (40, 50, 60, 102), при этом указанный вентиль (42, 52, 62, 104) согласован с указанным температурным датчиком (47, 113) предпочтительно при помощи следящей системы (43, 53, 63) пропорционально-интегрально-дифференциального типа (ПИД).
19. Компьютерный шкаф по любому из пп. 1-18, отличающийся тем, что каждый модуль (4, 5, 6) жидкостного охлаждения содержит свой собственный теплообменник (40, 50, 60, 102) между участком первичного гидравлического контура (7) и вторичным гидравлическим контуром (8) и свой собственный насос (41, 51, 61, 101) для обеспечения циркуляции текучей среды-теплоносителя во вторичном гидравлическом контуре (8).
20. Система охлаждения, содержащая по меньшей мере один модуль (4, 5, 6) жидкостного охлаждения по меньшей мере одного компьютерного сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1), отличающаяся тем, что:
- шкаф (1) содержит по меньшей мере три модуля (4, 5, 6) жидкостного охлаждения, находящиеся в компьютерном шкафу (1) и сообщающиеся между собой по протоколу совместной работы без подчиненности ведущий/ведомый, работая с избыточностью N+1, где N превышает или равно 2, чтобы иметь возможность производить стандартную замену любого из этих модулей (4, 5, 6) охлаждения без отключения охлаждения компьютерного шкафа и без остановки работы сервера (3), находящегося в компьютерном шкафу (1),
- при этом каждый из этих модулей (4, 5, 6) жидкостного охлаждения содержит свою собственную систему регулирования охлаждения и обнаружения неисправности.
21. Система охлаждения по п. 20, отличающаяся тем, что единственной допустимой операцией обслуживания на месте нахождения компьютерного шкафа (1) является стандартная замена модуля (4, 5, 6) охлаждения, которая состоит, с одной стороны, в снятии неисправного модуля (4) охлаждения и, с другой стороны, в его замене на резервный модуль (6) охлаждения без прерывания как охлаждения, так и работы компьютерного сервера или компьютерных серверов (3).
RU2019113930A 2016-10-10 2017-10-10 Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения RU2019113930A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1659753 2016-10-10
FR1659753A FR3057344B1 (fr) 2016-10-10 2016-10-10 Armoire informatique avec modules de refroidissement liquide
PCT/FR2017/052780 WO2018069633A1 (fr) 2016-10-10 2017-10-10 Armoire informatique avec modules de refroidissement liquide

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2019113930A true RU2019113930A (ru) 2020-11-13

Family

ID=58455105

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019113930A RU2019113930A (ru) 2016-10-10 2017-10-10 Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения

Country Status (9)

Country Link
US (1) US10939590B2 (ru)
EP (1) EP3524043B8 (ru)
JP (1) JP2019531557A (ru)
CN (1) CN110063094A (ru)
BR (1) BR112019007124A2 (ru)
CA (1) CA3040049A1 (ru)
FR (1) FR3057344B1 (ru)
RU (1) RU2019113930A (ru)
WO (1) WO2018069633A1 (ru)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109757060B (zh) 2017-11-03 2020-11-24 阿里巴巴集团控股有限公司 冷却设备
CN109757061B (zh) 2017-11-03 2021-06-11 阿里巴巴集团控股有限公司 冷却机柜及冷却系统
EP3703476B1 (en) 2019-02-28 2022-07-20 Ovh Cooling arrangement having primary and secondary cooling devices for cooling an electronic device
EP3716324B1 (en) * 2019-03-25 2021-09-08 ABB S.p.A. An improved solid-state switching device of the withdrawable type
EP3726338A1 (de) * 2019-04-17 2020-10-21 TechN GmbH Komponenten für ein fluidkühlsystem sowie fluidkühlsystem mit diesen komponenten
US11765864B2 (en) 2019-08-26 2023-09-19 Ovh Cooling arrangement for a rack hosting electronic equipment and at least one fan
JP7459722B2 (ja) 2020-08-21 2024-04-02 ニデック株式会社 送液装置
US20220071063A1 (en) * 2020-09-02 2022-03-03 Nvidia Corporation Redundant liquid distribution units for datacenter racks
US20230030457A1 (en) * 2021-07-23 2023-02-02 Nvidia Corporation In-row cooling unit with interchangeable heat exchangers
CN117715394B (zh) * 2024-02-06 2024-04-19 广州豪特节能环保科技股份有限公司 一种基于数据中心的液冷智能控制系统

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05272429A (ja) * 1992-03-25 1993-10-19 Mitsubishi Motors Corp 燃料噴射装置
US8430156B2 (en) * 2004-04-29 2013-04-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid loop with multiple pump assembly
US7011143B2 (en) * 2004-05-04 2006-03-14 International Business Machines Corporation Method and apparatus for cooling electronic components
US7355852B2 (en) * 2004-09-30 2008-04-08 Amphenol Corporation Modular liquid cooling of electronic assemblies
US7599761B2 (en) * 2005-01-19 2009-10-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling assist module
US8351200B2 (en) * 2007-11-19 2013-01-08 International Business Machines Corporation Convergence of air water cooling of an electronics rack and a computer room in a single unit
US8297069B2 (en) * 2009-03-19 2012-10-30 Vette Corporation Modular scalable coolant distribution unit
US9155230B2 (en) * 2011-11-28 2015-10-06 Asetek Danmark A/S Cooling system for a server
FR3002625B1 (fr) * 2013-02-28 2015-02-27 Bull Sas Systeme de refroidissement liquide pour armoire informatique
US9861012B2 (en) * 2014-10-21 2018-01-02 International Business Machines Corporation Multifunction coolant manifold structures
CN107211559A (zh) * 2015-02-13 2017-09-26 慧与发展有限责任合伙企业 冷却剂分布单元

Also Published As

Publication number Publication date
EP3524043B1 (fr) 2022-06-29
US10939590B2 (en) 2021-03-02
EP3524043A1 (fr) 2019-08-14
BR112019007124A2 (pt) 2019-07-02
US20190269042A1 (en) 2019-08-29
JP2019531557A (ja) 2019-10-31
FR3057344B1 (fr) 2019-05-24
CA3040049A1 (fr) 2018-04-19
WO2018069633A1 (fr) 2018-04-19
EP3524043B8 (fr) 2022-08-10
FR3057344A1 (fr) 2018-04-13
CN110063094A (zh) 2019-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2019113930A (ru) Компьютерный шкаф с модулями жидкостного охлаждения
US10660239B2 (en) Cooling system with integrated fill and drain pump
US10271464B2 (en) Multifunction coolant manifold structures
US20130205822A1 (en) System and method for cooling a computer system
US11083111B2 (en) Compact liquid cooling module for computer server
TWI597011B (zh) 冷卻劑分佈單元
JP2016507838A (ja) 電子制御システム及び設備制御システムの統合制御
US10212856B2 (en) Water cooling system of single board module level
US20160116224A1 (en) Flexible cooling line assembly
WO2010079217A2 (en) Cooling apparatus and method
US9655286B2 (en) Facilitating fluid level sensing
US20220390195A1 (en) Sectional architecture for fluid management and leakage sensors
CN103249284A (zh) 一种数据中心油冷方法
WO2016069313A1 (en) Two-phase cooling system component
WO2016069414A1 (en) Flexible cooling line assembly
RU2018121218A (ru) Система магнитно-резонансных исследований с жидкостной охлаждающей установкой
US11064635B2 (en) Protocol for communication between a plurality of liquid cooling modules for computer servers
JP2019502417A5 (ru)
JP5524285B2 (ja) ポンプユニット
JP4970072B2 (ja) 水冷配管システム及び水冷配管システムにおけるユニット交換方法
CN107861828A (zh) 一种计算机系统容错方法
CN204943981U (zh) 机房空调系统双壳管冷凝系统
US20240130088A1 (en) Fluid cooling system for computer cabinets
CZ30611U1 (cs) Hybridní chladicí systém pro datová centra s využitím produkovaného tepla servery
CN105135934A (zh) 汽水换热器的蒸汽安全结构