RU2018112971A - Изготовленный литьём под давлением пластмассовый объект со встроенной электронной схемой, напечатанной на бумажной основе, и способ его производства - Google Patents

Изготовленный литьём под давлением пластмассовый объект со встроенной электронной схемой, напечатанной на бумажной основе, и способ его производства Download PDF

Info

Publication number
RU2018112971A
RU2018112971A RU2018112971A RU2018112971A RU2018112971A RU 2018112971 A RU2018112971 A RU 2018112971A RU 2018112971 A RU2018112971 A RU 2018112971A RU 2018112971 A RU2018112971 A RU 2018112971A RU 2018112971 A RU2018112971 A RU 2018112971A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
paper
electronic circuit
plastic
plastic object
preceding paragraphs
Prior art date
Application number
RU2018112971A
Other languages
English (en)
Inventor
Кристоф ШАРТЬЕ
Гаэль ДЕПРЕ
Жан-Мари ВО
Original Assignee
Аржо Виггинс Файн Пэйперс Лимитед
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Аржо Виггинс Файн Пэйперс Лимитед filed Critical Аржо Виггинс Файн Пэйперс Лимитед
Publication of RU2018112971A publication Critical patent/RU2018112971A/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
    • B29C45/14811—Multilayered articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0386—Paper sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/06—Hermetically-sealed casings
    • H05K5/065—Hermetically-sealed casings sealed by encapsulation, e.g. waterproof resin forming an integral casing, injection moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/14852—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles incorporating articles with a data carrier, e.g. chips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14901—Coating a sheet-like insert smaller than the dimensions of the adjacent mould wall
    • B29C2045/14918—Coating a sheet-like insert smaller than the dimensions of the adjacent mould wall in-mould-labelling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2711/00—Use of natural products or their composites, not provided for in groups B29K2601/00 - B29K2709/00, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2711/12—Paper, e.g. cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2711/00—Use of natural products or their composites, not provided for in groups B29K2601/00 - B29K2709/00, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2711/12—Paper, e.g. cardboard
    • B29K2711/123—Coated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3425—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Paper (AREA)

Claims (45)

1. Способ изготовления пластмассового объекта со встроенной схемой на бумажной основе, который включает следующие этапы:
A. обеспечение или получение электронной схемы на бумажной основе, используемой в качестве вплавляемой этикетки, и формы, причем указанная форма пригодна для обеспечения формы пластмассового объекта;
B. размещение электронной схемы на бумажной основе внутри формы;
C. обеспечение жидкой пластмассы в форме и
D. обеспечение отверждения пластмассы и извлечение отлитого пластмассового объекта, заключающего электронную схему на бумажной основе;
причем электронная схема на бумажной основе содержит электронную схему, которая по меньшей мере частично напечатана на подложке на бумажной основе.
2. Способ по п. 1, согласно которому этап А включает:
получение электронной схемы на бумажной основе, содержащей печатную электронную схему, и/или печать электронной схемы на бумажной основе, в частности, с применением чернильно-струйной печати, офсетной печати, гравюрной печати, трафаретной печати, флексографии и/или электрофотографии;
причем указанную электронную схему на бумажной основе носителе при необходимости получают на подложке на бумажной основе с графической печатью и/или на ней выполняют графическую печать.
3. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому пластмасса, из которой изготовлен объект, представляет собой термопластичный материал, причем
этап С включает введение нагретого термопластичного материала, а
этап D включает обеспечение охлаждения указанного термопластичного материала.
4. Способ по п. 3, согласно которому термопластичный материал выбирают из группы, состоящей из: сложного полиэфира, в частности, полиэтилентерефталата, полибутилентерефталата, полиэтиленнафталата, полимолочной кислоты, полигидроксибутирата и их сополимеров, полиамида, в частности, ПА 6, ПА 6.6, ПА 6.10, ПА 6.12, ПА 11, ПА 12 и их сополимеров, полиэтилена, в частности, полиэтиленов низкой, средней или высокой плотности, линейных или разветвленных, с высокой, сверхвысокой, низкой, сверхнизкой молекулярной массой и всех их комбинаций, полипропилена, поликарбоната, полистирола, полиметилметакрилата, необязательно модифицированного сомономерами, такими как метакриловая кислота, акрилат, бутилакрилат; акрилонитрилбутадиенстирола, поливинилхлорида, полиэфирсульфона, полиэфирэфиркетона, полиэфиримида и полифениленоксида;
и указанный термопластичный материал предпочтительно выбирают из группы, состоящей из: полиэтилентерефталата (ПЭТ), полипропилена (ПП), полиамида (ПА), полиметилметакрилата (ПММА), акрилонитрилбутадиенстирола (АБС), поликарбоната (ПК) и полимолочной кислоты (ПМК).
5. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому подложка на бумажной основе представляет собой бумагу с покрытием, причем, в частности, указанное покрытие содержит связующее вещество и пигменты, а также указанное покрытие пригодно для печати электронными чернилами и причем, в частности:
ii) покрытие содержит связующее вещество с температурой стеклования ниже 20°С, причем, в частности, покрытие содержит от 5 до 50 частей относительно сухой массы такого связующего вещества; и/или
iii) подложка на бумажной основе имеет яркость по ISO и/или яркость по D65 в диапазоне от 70 до 90.
6. Способ по п. 4 или 5, согласно которому подложка на бумажной основе имеет гладкость по Бекку, равную или превышающую 900 с, и/или имеет глянец при 75°, равный 70% или более.
7. Способ по любому из пп. 4-6, согласно которому подложку на бумажной основе выбирают из бумаг Powercoat® HD и Powercoat® XD.
8. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому подложка на бумажной основе и/или электронная схема на бумажной основе не содержит никакой пластмассовой пленки, в частности, в ней отсутствует какой-либо пластмассовый материал или покрытие.
9. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому печатная электронная схема содержит чернила или несколько чернил, выбранные из:
iv) органических чернил, в частности, проводящих полимеров и полимерных полупроводников, в частности, сопряженных полимеров; и
v) неорганических чернил, в частности, суспензий металлических или полупроводниковых микрочастиц или наночастиц, в частности, частиц серебра, частиц золота или частиц, содержащих кремниевые или оксидные полупроводники.
10. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому этап А включает этап спекания электронных чернил путем нагревания электронной схемы на бумажной основе, в частности, до температуры, равной или превышающей 120°С.
11. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому печатная электронная схема содержит антенну.
12. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому
этап А включает изготовление электронной схемы на бумажной основе, содержащей непечатаемые электронные компоненты в дополнение к печатной электронной схеме, и/или
этап А включает добавление непечатаемых электронных компонентов на электронную схему на бумажной основе.
13. Способ по п. 11, согласно которому указанные непечатаемые электронные компоненты включают чип, в частности чип, представляющий собой часть RFID-транспондера, и/или светодиод.
14. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому
vi) электронную схему на бумажной основе встраивают в поверхность пластмассового объекта, причем схему печатают на наружной поверхности, на внутренней поверхности или как на внутренней, так и на наружной поверхностях этикетки на бумажной основе; или
vii) электронную схему на бумажной основе полностью или почти полностью встраивают внутрь пластмассового объекта.
15. Способ по любому из предшествующих пунктов, согласно которому этап А дополнительно включает этап нанесения пластмассового покрытия на по меньшей мере одну поверхность электронной схемы на бумажной основе, в частности, защитное покрытие и/или улучшающее адгезию покрытие.
16. Способ по п. 15, согласно которому указанное покрытие содержит ламинационную пластмассовую пленку и/или нанесенный пластмассовый слой, причем, в частности, указанную пластмассу выбирают из группы, состоящей из ПЭТ, ПММА, ПК, ПА, ПП и ПМК, и, в частности, в случае улучшающего адгезию покрытия имеет ту же природу, что и пластмасса, из которой изготовлена деталь.
17. Пластмассовый объект, в частности, получаемый способом по любому из предшествующих пунктов, содержащий встроенную электронную схему на бумажной основе, содержащую подложку на бумажной основе, содержащую печатную электронную схему,
причем, в частности, указанная электронная схема на бумажной основе не приклеена или не посажена на пасту с прикреплением к указанному пластмассовому объекту.
18. Пластмассовый объект по п. 17, изготовленный из термопластичного материала, выбираемого из группы, состоящей из: сложного полиэфира, в частности, полиэтилентерефталата, полибутилентерефталата, полиэтиленнафталата, полимолочной кислоты, полигидроксибутирата и их сополимеров, полиамида, в частности, ПА 6, ПА 6.6, ПА 6.10, ПА 6.12, ПА 11, ПА 12 и их сополимеров, полиэтилена, в частности, полиэтиленов низкой, средней или высокой плотности, линейных или разветвленных, с высокой, сверхвысокой, низкой, сверхнизкой молекулярной массой и всех их комбинаций, полипропилена, поликарбоната, полистирола, полиметилметакрилата, необязательно модифицированного сомономерами, такими как метакриловая кислота, акрилат, бутилакрилат, акрилонитрилбутадиенстирола, поливинилхлорида, полиэфирсульфона, полиэфирэфиркетона, полиэфиримида и полифениленоксида;
и предпочтительно выбираемого из группы, состоящей из: полиэтилентерефталата (ПЭТ), полипропилена (ПП), полиамида (ПА), полиметилметакрилата (ПММА), акрилонитрилбутадиенстирола (АБС), поликарбоната (ПК) и полимолочной кислоты.
19. Пластмассовый объект по любому из пп. 17 или 18, в котором подложка на бумажной основе определена по любому из пп. 4-8 и, в частности, выбрана из бумаг Powercoat® HD и Powercoat® XD.
20. Пластмассовый объект по любому из пп. 17-19, в котором:
viii) электронную схему на бумажной основе встроена в поверхность указанного пластмассового объекта,
причем, в частности, поверхность указанной электронной схемы на бумажной основе выполнена на одном уровне с поверхностью указанного пластмассового объекта, и
печатная электронная схема находится на наружной поверхности, на внутренней поверхности или как на внутренней, так и на наружной поверхностях электронной схемы на бумажной основе; или
ix) электронная схема на бумажной основе полностью или почти полностью встроена внутрь указанного пластмассового объекта.
21. Пластмассовый объект по любому из пп. 17-20, в котором наружная поверхность электронной схемы на бумажной основе по меньшей мере частично покрыта защитным пластмассовым покрытием.
RU2018112971A 2015-11-16 2016-11-15 Изготовленный литьём под давлением пластмассовый объект со встроенной электронной схемой, напечатанной на бумажной основе, и способ его производства RU2018112971A (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562255889P 2015-11-16 2015-11-16
US62/255,889 2015-11-16
EP15307198.0 2015-12-31
EP15307198.0A EP3187322A1 (en) 2015-12-31 2015-12-31 Use of printed electronics on paper to embed a circuit into plastic moulded objects
PCT/EP2016/077784 WO2017085085A1 (en) 2015-11-16 2016-11-15 An injection molded plastic object with an embedded electronic circuit printed on a paper base and method of its prudcution

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2018112971A true RU2018112971A (ru) 2019-12-18

Family

ID=55129489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018112971A RU2018112971A (ru) 2015-11-16 2016-11-15 Изготовленный литьём под давлением пластмассовый объект со встроенной электронной схемой, напечатанной на бумажной основе, и способ его производства

Country Status (9)

Country Link
US (1) US11052584B2 (ru)
EP (2) EP3187322A1 (ru)
JP (1) JP2018537312A (ru)
KR (1) KR20180084927A (ru)
CN (1) CN108463326A (ru)
CA (1) CA3001943A1 (ru)
ES (1) ES2879662T3 (ru)
RU (1) RU2018112971A (ru)
WO (1) WO2017085085A1 (ru)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3405011A1 (en) * 2017-05-16 2018-11-21 Arjo Wiggins Fine Papers Limited Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products
EP3620288A1 (de) * 2018-09-10 2020-03-11 Covestro Deutschland AG Dynamisch temperiertes folien-hinterspritzen
FR3099102B1 (fr) * 2019-07-25 2022-12-16 Cie Plastic Omnium Se Emblème intelligent pour véhicule automobile.
CN112476947A (zh) * 2020-09-27 2021-03-12 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 一种模内注塑印刷电路工艺

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4790893A (en) * 1984-07-19 1988-12-13 Hallmark Cards, Inc. Replication of information carriers
US6032357A (en) * 1998-06-16 2000-03-07 Lear Automotive Dearborn, Inc. Method of fabricating a printed circuit
KR100899476B1 (ko) * 2001-11-15 2009-05-26 신닛폰 리카 가부시키가이샤 락트산계 폴리머 조성물 및 그의 성형체
US8057903B2 (en) * 2001-11-30 2011-11-15 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Multilayer articles comprising resorcinol arylate polyester and method for making thereof
US7097796B2 (en) * 2003-05-13 2006-08-29 Bayer Materialscience Llc Method of preparing a decorated molded article
JP4672012B2 (ja) 2004-06-18 2011-04-20 テクストロニクス， インク． 孔空けされた機能性織物構造
DE602004024603D1 (de) 2004-09-06 2010-01-21 Upm Raflatac Oy Etikett
US20070257398A1 (en) * 2006-05-04 2007-11-08 Moncrieff Scott E Laminated electronic components for insert molding
FR2900848B1 (fr) 2006-05-15 2009-04-10 Commissariat Energie Atomique Procede de depot de film mince nanometrique sur un substrat
DE102006030913A1 (de) * 2006-06-29 2008-01-03 Inotec Barcode Security Gmbh In-Mold-Flächenelement
US20090056994A1 (en) 2007-08-31 2009-03-05 Kuhr Werner G Methods of Treating a Surface to Promote Metal Plating and Devices Formed
CA2706540A1 (en) * 2007-11-23 2009-05-28 I.S.D.I. S.A. In-mould label and method for manufacturing thereof
US7694580B2 (en) * 2008-01-03 2010-04-13 Deslauriers, Inc. Biodegradable test cylinder mold
US20120015176A1 (en) * 2008-03-24 2012-01-19 Riebel Michael J Biolaminate composite assembly and related method
EP2379645B1 (en) 2009-01-16 2018-11-28 DSM IP Assets B.V. Polyamide films for flexible printed circuit boards
US8691620B2 (en) * 2009-05-26 2014-04-08 Lg Chem, Ltd. Method for preparation of front electrode for solar cell of high efficiency
JP2013504864A (ja) 2009-09-14 2013-02-07 シェラー テクノチェル ゲー エム ベー ハー ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 電子回路用支持体
FR2954361B1 (fr) 2009-12-23 2012-06-15 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Feuille imprimable ultra lisse et recyclable et son procede de fabrication
FI20105330A0 (fi) 2010-03-31 2010-03-31 Valtion Teknillinen Epälineaarinen resonoiva anturi ja menetelmä
US8804344B2 (en) 2011-06-10 2014-08-12 Scott Moncrieff Injection molded control panel with in-molded decorated plastic film
WO2013116811A1 (en) 2012-02-03 2013-08-08 The Board Of Regents Of The University Of Texas System Improved processability of polymeric substrates and related methods
PT106301A (pt) 2012-05-09 2013-11-11 Yd Ynvisible S A Método de deposição de tco em papel usando pulverização catódica por rádio-frequência e corrente contínua, e sua aplicação em dispositivos electrocrómicos
US20130341071A1 (en) 2012-06-26 2013-12-26 Carestream Health, Inc. Transparent conductive film
EP2867996B1 (en) 2012-06-28 2019-08-07 Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy A near-field uhf identification system and a method for identifying an object or the kind of an object that is or contains electrically conductive material using near-field identification
EP3049227B1 (en) 2013-09-27 2021-10-27 TactoTek Oy Method for manufacturing an electromechanical structure and an arrangement for carrying out the method
FR3012153B1 (fr) 2013-10-21 2016-03-04 Arjo Wiggins Fine Papers Ltd Papier destine en particulier a l'impression d'une couche electro-conductrice
WO2015075310A1 (en) 2013-11-19 2015-05-28 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy A method for the fabrication and use of electronic circuits and an electronics circuit structure
WO2015085186A1 (en) 2013-12-06 2015-06-11 President And Fellows Of Harvard College Electronic reader

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180084927A (ko) 2018-07-25
ES2879662T3 (es) 2021-11-22
JP2018537312A (ja) 2018-12-20
EP3377293B1 (en) 2021-05-19
CN108463326A (zh) 2018-08-28
US11052584B2 (en) 2021-07-06
CA3001943A1 (en) 2017-05-26
WO2017085085A1 (en) 2017-05-26
EP3377293A1 (en) 2018-09-26
EP3187322A1 (en) 2017-07-05
US20200254662A1 (en) 2020-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2018112971A (ru) Изготовленный литьём под давлением пластмассовый объект со встроенной электронной схемой, напечатанной на бумажной основе, и способ его производства
JP6928114B2 (ja) 誘電体インク組成物
Beltrão et al. A review on in‐mold electronics technology
Grau et al. Printed transistors on paper: Towards smart consumer product packaging
TWI643737B (zh) 模內成形用轉印膜、模內成形體的製造方法及成形體
EP3405011A1 (en) Paper-in-resin electronics - process for producing it and application in manufactured products
Makarov et al. Printable magnetoelectronics
US20120003433A1 (en) Decoration film, decoration device, and method for manufacturing decoration device
US20110079933A1 (en) Imd/imr transfer pattern method
US20120003442A1 (en) Decoration film
Weigelt et al. Labeling the world: tagging mass products with printing processes
US20110117326A1 (en) Three-dimensional print film structure
CN101272901A (zh) 具有功能元件的物件的模内制造
US10377169B2 (en) Exterior forming method and exterior forming structure of electronic component
Klug et al. Recent progress in printed 2/3D electronic devices
US9321940B2 (en) Decorative sheet for decorating a surface of a three-dimensional molded material, method for manufacturing the same, and method for decorating the surface of the molded material using the same
US20170361519A1 (en) Method of producing molded article having conductive circuit and preform having conductive circuit
CN203659042U (zh) 电力多业务应用电子标签
CN112437717B (zh) 带导电电路的成型品及其制造方法、带导电电路的预成型体及其制造方法
CN204160823U (zh) 一种薄膜
Weigelt et al. Printed near field communication system
CN109093925A (zh) 用于制造整体标志的装置和方法
CN108021970A (zh) 一种透明隐形rfid标签材料及制备方法
JP2013147707A5 (ru)
Espera et al. Transforming technology and manufacturing in the age of 3-D printing

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20191118