RU2017135082A

RU2017135082A - Барьер из сплава ниобий-никель-титан для покрытий с низкой излучательной способностью

Info

Publication number: RU2017135082A
Application number: RU2017135082A
Authority: RU
Inventors: Гуйчжэнь ЧЖАН; Юнли СЮЙ; Юй ВАНЬ; СУНЬ Чжи-Вэнь ВЭНЬ; Даниель ШВАЙГЕРТ; Минх Хуу ЛЭ; Цзинюй ЛАО; Мухаммад ИМРАН; Джереми ЧЭН; Брент БОЙС; Говэнь ДИН
Original assignee: Интермолекьюлар Инк.; Гардиан Индастриз Корп.
Priority date: 2015-03-18
Filing date: 2016-03-15
Publication date: 2019-04-08
Also published as: JP6526255B2; MX2017011943A; BR112017019742A2; RU2721607C2; EP3271169A1; WO2016149239A1; CN107645988A; RU2017135082A3; KR20180021675A; JP2018514499A

Claims

1. Способ формирования низкоэмиссионной панели, содержащий:

обеспечение прозрачной подложки;

формирование поверх прозрачной подложки первого слоя, содержащего серебро; и

формирование поверх первого слоя второго слоя, содержащего сплав никеля, титана и ниобия,

при этом процентное содержание никеля в сплаве составляет примерно 10 мас.%, процентное содержание титана в сплаве составляет примерно 40 мас.%, а процентное содержание ниобия в сплаве составляет примерно 50 мас.%.

2. Способ по п. 1, при этом толщина второго слоя составляет от 0,3 нм до 7 нм.

3. Способ по п. 1, при этом второй слой дополнительно содержит кислород.

4. Способ по п. 1, при этом толщина первого слоя меньше 15 нм.

5. Способ по п. 1, дополнительно содержащий формирование поверх прозрачной подложки третьего слоя, содержащего оксид металла, и причем первый слой формируют поверх третьего слоя.

6. Способ по п. 5, в котором первый слой формируют непосредственно на третьем слое.

7. Способ по п. 6, при этом третий слой содержит оксид цинка, легированный оксид цинка, оксид олова или легированный оксид олова.

8. Способ по п. 7, в котором второй слой формируют непосредственно на первом слое.

9. Способ формирования низкоэмиссионной панели, содержащий:

обеспечение прозрачной подложки;

формирование поверх прозрачной подложки первого слоя, содержащего оксид металла;

формирование поверх первого слоя второго слоя, содержащего серебро;

формирование поверх второго слоя третьего слоя, содержащего сплав никеля, титана и ниобия,

10. Способ по п. 9, при этом второй слой дополнительно содержит кислород.

11. Способ по п. 9, в котором второй слой формируют непосредственно на первом слое.

12. Способ по п. 11, в котором третий слой формируют непосредственно на втором слое.

13. Способ по п. 12, дополнительно содержащий формирование непосредственно на третьем слое четвертого слоя, содержащего по меньшей мере один из диоксида титана, нитрида кремния, диоксида кремния, оксинитрида кремния, оксида ниобия, SiZrN, оксида олова, оксида цинка или их комбинацию.

14. Способ по п. 13, при этом каждый из первого слоя и четвертого слоя содержит оксид цинка.

15. Способ по п. 14, дополнительно содержащий:

формирование поверх четвертого слоя пятого слоя, действующего в качестве слоя оптического наполнителя; и

формирование поверх пятого слоя шестого слоя, содержащего по меньшей мере один из нитрида кремния, оксинитрида кремния, оксида титана, оксида олова, оксида цинка, оксида ниобия, SiZrN или их комбинацию.

16. Способ формирования низкоэмиссионной панели, содержащий:

обеспечение прозрачной подложки;

формирование поверх прозрачной подложки нижнего защитного слоя, содержащего нитрид;

формирование поверх нижнего защитного слоя зародышевого слоя, содержащего оксид цинка;

формирование поверх зародышевого слоя отражающего слоя, содержащего серебро и имеющего толщину менее 15 нм;

формирование поверх отражающего слоя барьерного слоя, содержащего сплав никеля, титана и ниобия, при этом процентное содержание никеля в сплаве составляет примерно 10 мас.%, процентное содержание титана в сплаве составляет примерно 40 мас.%, а процентное содержание ниобия в сплаве составляет примерно 50 мас.%; и

формирование поверх барьерного слоя слоя оксида металла, содержащего оксид цинка.

17. Способ по п. 16, в котором отражающий слой формируют непосредственно на зародышевом слое.

18. Способ по п. 17, в котором барьерный слой формируют непосредственно на отражающем слое.

19. Способ по п. 18, при этом толщина барьерного слоя составляет от 0,3 нм до 7 нм.

20. Способ по п. 16, при этом барьерный слой состоит из упомянутого сплава.