ES2827242T3

ES2827242T3 - Acristalamiento que comprende un recubrimiento protector

Info

Publication number: ES2827242T3
Application number: ES15825619T
Authority: ES
Inventors: Alexandre Maillet; Laura Jane Singh
Original assignee: Saint Gobain Glass France SAS; Compagnie de Saint Gobain SA
Current assignee: Saint Gobain Glass France SAS; Compagnie de Saint Gobain SA
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2015-12-22
Publication date: 2021-05-20
Anticipated expiration: 2035-12-22
Also published as: EA034384B1; US20170362121A1; FR3030491B1; BR112017012187A2; EA201791452A1; KR102511562B1; BR112017012187B1; EP3237348A1; KR20170097173A; PL3237348T3; EP3237348B1; WO2016102897A1; MX2017008292A; FR3030491A1; CO2017005829A2; US11267753B2

Abstract

Un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas que actúan sobre la radiación infrarroja que comprende al menos una capa funcional, caracterizado por que la pila comprende un recubrimiento protector depositado encima de al menos una parte de la capa funcional, comprendiendo el recubrimiento protector: - al menos una capa protectora inferior basada en titanio y circonio, estando estos dos metales en forma de metal, oxidada o nitrurada, - al menos una capa protectora superior de carbono que tiene un espesor inferior o igual a 2 nm, capa dentro de la que los átomos de carbono están esencialmente en un estado de hibridación sp2, situada encima de la capa basada en titanio y circonio.

Description

DESCRIPCIÓN

Acristalamiento que comprende un recubrimiento protector

La invención se refiere a un material y a un método para obtener un material, tal como un acristalamiento, que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas que actúan sobre la radiación infrarroja, que comprende al menos una capa funcional.

Se utilizan materiales que comprenden pilas que actúan sobre la radiación infrarroja en los acristalamientos de “control solar” previstos para reducir la cantidad de energía solar que entra y/o en los acristalamientos de “ baja emisión” previstos para reducir la cantidad de energía disipada hacia el exterior de un edificio o de un vehículo.

Las capas funcionales se depositan entre los recubrimientos basados en materiales dieléctricos que generalmente comprenden varias capas dieléctricas que hacen posible ajustar las propiedades ópticas de la pila.

La resistencia mecánica de estas pilas complejas es con frecuencia insuficiente, siendo este el caso, con mayor razón, cuando las capas funcionales son capas de metal basadas en plata (o capas de plata). Esta resistencia baja se refleja en la aparición a corto plazo de defectos, tales como lugares de corrosión, rayas, incluso el desprendimiento completo o parcial de la pila durante su uso en condiciones normales. Todos los defectos o rayas, sean debidos a corrosión o a tensión mecánica, pueden afectar no solo al atractivo del sustrato recubierto, sino también a sus niveles de rendimiento óptico y energético.

Las capas protectoras superiores se utilizan de forma convencional para diversos fines, en particular, para mejorar la resistencia al rayado, la resistencia a la corrosión en húmedo y la resistencia a tratamientos térmicos de alta temperatura.

En el caso de los acristalamientos de “control solar” o de “ baja emisión” , el propósito es, de forma general, no es aumentar significativamente la absorción en la región visible. Ha de tenerse en cuenta esta restricción en la elección de materiales que constituyen la pila y, en particular, las capas protectoras superiores.

Por ejemplo, se conocen capas protectoras superiores basadas en óxido de titanio o en óxido mixto de estaño y cinc. Estas capas protectoras superiores no son muy absorbentes. Sin embargo, los sustratos recubiertos con tales capas no presentan una resistencia al rayado satisfactoria.

También se conoce el uso de capas de carbono en forma de grafito o amorfa para mejorar la resistencia al rayado.

La solicitud internacional WO 2009/115596 A1 describe acristalamientos transparentes que comprenden un conjunto de capas delgadas que tienen propiedades resistentes al sol y/o de baja emisión, que comprende una capa protectora inferior basada en titanio y circonio y una capa protectora superior hecha de carbono.

Las capas de carbono amorfo “DLC” (carbono similar al diamante) comprenden átomos de carbono en una mezcla de estados de hibridación sp2 y sp3. Tales capas no pueden depositarse mediante un método de magnetrón convencional. De forma general, se obtienen mediante deposición química en fase vapor asistida por plasma (PECVD), mediante ablación con láser, mediante pulverización catódica por arco o deposición por haz iónico.

Las capas de carbono de “grafito” comprenden átomos de carbono esencialmente en un estado de hibridación sp2. Tales capas aumentan considerablemente la absorción en la región visible y la región infrarroja del material que las comprende. Por consiguiente, estas capas se usan como capas protectoras temporales o en espesores bajos.

Cuando las capas de carbono de grafito se usan como capas protectoras temporales, estas pueden retirarse durante un tratamiento térmico, mediante oxidación para proporcionar dióxido de carbono. La absorción residual después del tratamiento térmico es mínima.

Cuando las capas de carbono de grafito se usan en espesores de nanómetros, la mejora en la resistencia al rayado puede ser insuficiente.

Existe la necesidad de proteger más eficazmente los sustratos recubiertos con pilas que actúan sobre la radiación infrarroja que comprenden capas funcionales durante las etapas de fabricación, transformación, transporte y/o almacenamiento. También existe la necesidad de mejorar la resistencia al rayado de los sustratos recubiertos con una pila que actúa sobre la radiación infrarroja sin modificar las propiedades ópticas, tales como la absorción en la región visible.

El solicitante ha descubierto, sorprendentemente, que el uso de un recubrimiento protector que comprende al menos dos capas, una capa protectora inferior basada en titanio y circonio y una capa protectora superior basada en carbono de grafito, hace posible mejorar considerablemente la resistencia al rayado.

El recubrimiento protector según la invención es eficaz incluso cuando la capa protectora superior basada en carbono es extremadamente delgada, en particular, de menos de 1 nm. Según esta realización, la resistencia al rayado mejora, sin modificar propiedades ópticas tales como la absorción en la región visible.

La invención se refiere a un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas que actúan sobre la radiación infrarroja que comprende al menos una capa funcional, caracterizado por que la pila comprende un recubrimiento protector depositado por encima de al menos una parte de la capa funcional, comprendiendo el recubrimiento protector:

- al menos una capa protectora inferior basada en titanio y circonio, estando estos dos metales en forma de metal, oxidada o nitrurada,

- al menos una capa protectora superior de carbono que tiene un espesor inferior o igual a 2 nm, capa dentro de la que los átomos de carbono están esencialmente en un estado de hibridación sp2, situada por encima de la capa basados en titanio y circonio.

La capa protectora inferior basada en titanio y circonio comprende estos dos metales que están en forma de metal, oxidada o nitrurada (de aquí en adelante, basada en titanio y circonio). Esta capa protectora inferior presenta, en orden creciente de preferencia, una relación en peso de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 60/40 y 90/10, entre 60/40 y 80/20, entre 60/40 y 70/30, entre 60/40 y 65/35.

La capa protectora inferior basada en titanio y circonio presenta, en orden creciente de preferencia, una relación atómica de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 70/30 y 95/5, entre 70/30 y 85/15, entre 70/30 y 80/20.

Las capas de óxido de circonio y titanio pueden depositarse a partir de un objetivo cerámico de TiZrOx. La relación de titanio respecto a circonio Ti/Zr en la capa es prácticamente equivalente a la del objetivo.

Los objetivos cerámicos pueden comprender, opcionalmente, otros elementos que se encuentran en las capas depositadas a partir de estos objetivos.

La capa protectora inferior tiene un espesor:

- inferior o igual a 10 nm, inferior o igual a 7 nm o inferior o igual a 5 nm, y/o

- superior o igual a 1 nm, superior o igual a 2 nm o superior o igual a 3 nm.

La capa protectora superior de carbono utilizada comprende átomos de carbono que forman enlaces carbonocarbono esencialmente en un estado de hibridación sp2. Se considera que los átomos de carbono de la capa están esencialmente en un estado de hibridación sp2 cuando al menos el 80 %, al menos el 90 %, de hecho, incluso el 100 %, de los átomos de carbono están en un estado de hibridación sp2. La hibridación de los átomos de carbono puede caracterizarse mediante espectroscopía infrarroja por transformada de Fourier (FTIR).

La capa de carbono según la invención difiere en esta característica de las capas de “ DLC” , que son capas de carbono amorfo opcionalmente hidrogenado que comprenden átomos de carbono en una mezcla de los estados de hibridación sp2 y sp3, preferiblemente esencialmente sp3. Los átomos de carbono no están esencialmente en un estado de hibridación sp2.

La capa protectora superior de carbono según la invención puede obtenerse mediante pulverización catódica asistido por campo magnético, por ejemplo, utilizando un objetivo de grafito. La atmósfera en la cámara de deposición comprende un gas neutro, preferiblemente argón.

Según una realización, la capa protectora superior tiene un espesor:

- inferior a 1 nm, y/o

- superior o igual a 0,1 nm, superior o igual a 0,2 nm, superior o igual a 0,5 nm.

Según una realización ventajosa, la capa protectora superior tiene un espesor estrictamente inferior a 1 nm, preferiblemente de entre 0,2 nm y 0,8 nm. Estas capas delgadas de carbono no modifican significativamente la absorción en la región visible. Estas capas no han de retirarse necesariamente, incluso cuando se deseen transmisiones de luz altas.

El recubrimiento protector compuesto por dos capas protectoras según la invención contribuye a una mejora significativa de la resistencia al rayado, en comparación con las capas protectoras convencionales permanentes, es decir, las capas no previstas para su eliminación, basadas en dióxido de titanio (TD2) u óxido mixto de estaño y cinc (SnZnOx).

Según esta realización, la variación en la absorción de luz en la región visible Aabs producida por la capa protectora superior es inferior al 10 %, preferiblemente inferior al 5 % y, mejor aún, inferior al 2 %. La variación se obtiene midiendo la absorción de luz de un sustrato recubierto con una pila que no comprende una capa protectora superior (Abs. Ref.) y de un sustrato recubierto idéntico que comprende la capa protectora superior (Abs. Inv.) y a continuación realizando el siguiente cálculo: AAbs. = (Abs.Ref. - Abs.Inv.).

Todas las características de luz presentadas en la presente descripción se obtienen según los principios y métodos que se describen en la Norma Europea EN 410 relacionada con la determinación de las características de luz y solares de los acristalamientos utilizados en vidrio para la industria de la construcción. Se entiende que Abs. significa, dentro del significado de la presente descripción, la absorción en incidencia normal, bajo el iluminante D65, con un campo de visión de 2°.

El uso de un recubrimiento protector que comprende, en particular, una capa protectora superior que presenta un espesor bajo da lugar a excelentes propiedades de resistencia al rayado, manteniendo al mismo tiempo la absorción baja en la región visible.

La pila se deposita mediante pulverización catódica asistida por campo magnético (método del magnetrón). Según esta realización ventajosa, todas las capas de la pila se depositan mediante pulverización catódica asistida por campo magnético.

A menos que se mencione otra cosa, los espesores indicados en el presente documento son espesores físicos y las capas son capas delgadas. Se entiende que la capa delgada significa una capa que presenta un espesor de entre 0,1 nm y 100 micrómetros.

A lo largo de la descripción, el sustrato según la invención se considera situado horizontalmente. La pila de capas delgadas se deposita encima del sustrato. El significado de las expresiones “encima” y “debajo” e “ inferior” y “ superior” ha de considerarse con respecto a esta orientación. A menos que se estipulen específicamente, las expresiones “ encima” y “debajo” no significan necesariamente que dos capas y/o recubrimientos estén colocados en contacto entre sí. Cuando se especifica que una capa se deposita “en contacto” con otra capa o un recubrimiento, esto significa que no puede haber una o más capas insertadas entre estas dos capas.

La capa funcional se selecciona de:

- una capa de metal funcional basada en plata o una aleación de metal que contiene plata,

- una capa de metal funcional basada en niobio,

- una capa funcional basada en nitruro de niobio.

Las capas funcionales son, preferiblemente, capas de metal funcionales basadas en plata.

Una capa de metal funcional basada en plata comprende al menos 95,0 %, preferiblemente al menos 96,5 % y, mejor aún, al menos 98,0 % en peso de plata, con respecto al peso de la capa funcional. Preferiblemente, la capa de metal funcional basada en plata comprende menos del 1,0 % en peso de metales distintos de la plata, con respecto al peso de la capa de metal funcional basada en plata.

El espesor de las capas funcionales basada en plata es, en orden creciente de preferencia, de 5 a 20 nm, de 8 a 15 nm.

Las capas de plata se depositan entre los recubrimientos basados en materiales dieléctricos que generalmente comprenden varias capas dieléctricas que hacen posible ajustar las propiedades ópticas de la pila. Además, estas capas dieléctricas hacen posible proteger la capa de plata de ataques químicos o mecánicos. Por tanto, la pila de capas delgadas comprende, de forma ventajosa, al menos una capa de metal funcional basada en plata, al menos dos recubrimientos basados en materiales dieléctricos, comprendiendo cada recubrimiento al menos una capa dieléctrica, de tal forma que cada capa de metal funcional esté colocada entre dos recubrimientos basados en materiales dieléctricos.

Los recubrimientos basados en materiales dieléctricos presentan un espesor superior a 15 nm, preferiblemente de entre 15 y 50 nm y, mejor aún, de 30 a 40 nm.

Las capas dieléctricas de los recubrimientos basados en materiales dieléctricos presentan las siguientes características, de forma individual o en combinación:

- estas se depositan mediante pulverización catódica asistida por campo magnético,

- estas se escogen de capas dieléctricas que tienen una función de barrera o que tienen una función estabilizante, - estas se seleccionan de óxido o nitruros de uno o más elementos seleccionados de titanio, silicio, aluminio, estaño y cinc,

- estas tienen un espesor superior a 5 nm, preferiblemente de entre 8 y 35 nm.

Se entiende que las capas dieléctricas que tienen una función de barrera significan una capa fabricada de un material capaz de formar una barrera a la difusión de oxígeno y agua a altas temperaturas, que se origina a partir de la atmósfera ambiente o a partir del sustrato transparente, hacia la capa funcional. Las capas dieléctricas con una función de barrera pueden ser basarse en compuestos de silicio y/o aluminio seleccionados de óxidos, tales como SiO2, nitruros, tales como nitruros de silicio Si3N4 y nitruros de aluminio AIN, y oxinitruros SiOxNy, opcionalmente dopados utilizando al menos un otro elemento. Las capas dieléctricas que tienen una función de barrera también pueden basarse en óxido de estaño y cinc.

Se entiende que las capas dieléctricas que tienen una función estabilizante significan una capa hecha de un material capaz de estabilizar la interfase entre la capa funcional y esta capa. Las capas dieléctricas que tiene una función estabilizante se basan preferiblemente en óxido cristalino, en particular, en óxido de cinc, opcionalmente dopado utilizando al menos otro elemento, tal como aluminio. La capa o capas dieléctricas que tienen una función estabilizante son preferiblemente capas de óxido de cinc.

La capa o capas dieléctricas que tienen una función estabilizante pueden aparecer encima y/o debajo de al menos una capa de metal funcional basada en plata o de cada capa de metal funcional basada en plata, ya sea directamente en contacto con ella o separada por una capa de bloqueo.

Según una realización ventajosa, la pila comprende una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio ubicada por encima de al menos una parte de la capa funcional y por debajo de la capa protectora inferior basados en titanio y circonio. La capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio tiene un espesor:

- inferior o igual a 100 nm, inferior o igual a 50 nm o inferior o igual a 40 nm, y/o

- superior o igual a 15 nm, superior o igual a 20 nm o superior o igual a 25 nm.

La capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio está preferiblemente en contacto con la capa protectora inferior basada en titanio y circonio.

La capa protectora inferior basada en titanio y circonio está preferiblemente en contacto con la capa protectora superior.

La capa protectora superior es, preferiblemente, la capa final de la pila, es decir, la capa más alejada del sustrato recubierto con la pila.

Las pilas pueden comprender, de forma adicional, capas de bloqueo, cuya función es proteger las capas funcionales evitando posibles daños relacionados con la deposición de un recubrimiento basado en materiales dieléctricos o relacionados con un tratamiento térmico. Según una realización, la pila comprende al menos una capa de bloqueo ubicada debajo y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata y/o al menos una capa de bloqueo situada encima y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata.

Entre las capas de bloqueo utilizadas de forma convencional, pueden mencionarse, en particular, cuando la capa funcional es una capa de metal basada en plata, las capas de bloqueo basadas en un metal seleccionado de niobio Nb, tántalo Ta, titanio Ti, cromo Cr o níquel Ni o basadas en una aleación obtenida a partir de al menos dos de estos metales, en particular, una aleación de níquel y cromo (NiCr).

El espesor de cada sobrecapa o subcapa de bloqueo es preferiblemente:

- de al menos 0,5 nm o al menos 0,8 nm y/o

- como máximo de 5,0 nm o como máximo de 2,0 nm.

Un ejemplo de una pila adecuada según la invención comprende:

- un recubrimiento basado en materiales dieléctricos situado por debajo de la capa de metal funcional basada en plata, siendo posible que el recubrimiento comprenda al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,

- opcionalmente, una capa de bloqueo,

- una capa de metal funcional basada en plata,

- opcionalmente, una capa de bloqueo,

- un recubrimiento basado en materiales dieléctricos situados encima de la capa de metal funcional basada en plata, siendo posible que el recubrimiento comprenda al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,

- un recubrimiento protector.

Los sustratos transparentes según la invención están preferiblemente hechos de un material inorgánico rígido, tal como fabricados de vidrio, en particular, vidrio de sosa-cal-sílice, o de un material orgánico basado en polímeros (o hecho de polímero).

Los sustratos transparentes orgánicos según la invención también pueden estar hechos de polímero y son rígidos o flexibles. Ejemplos de polímeros adecuados según la invención comprenden, en particular:

- poliésteres, tales como tereftalato de polietileno (PET), tereftalato de polibutileno (PBT) o naftalato de polietileno (PEN);

- poliacrilatos, tales como polimetilmetacrilato (PMMA);

- policarbonatos;

- poliuretanos;

- poliamidas;

- poliimidas;

- polímeros fluorados, tales como fluoroésteres, por ejemplo, etilen-tetrafluoroetileno (ETFE), fluoruro de polivinilideno (PVDF), policlorotrifluoroetileno (PCTFE), etilen-clorotrifluoroetileno (ECTFE), copolímeros fluorados de etileno-propileno (FEP);

- resinas fotorreticulables y/o fotopolimerizables, tales como resinas de tioleno, poliuretano, uretanoacrilato, poliéster-acrilato, y

- politiouretanos.

El espesor del sustrato varía de forma general entre 0,5 mm y 19 mm. El espesor del sustrato es preferiblemente inferior o igual a 6 mm, de hecho, incluso 4 mm.

El material, es decir, el sustrato transparente recubierto con la pila, no se trata térmicamente, sino que este puede estar destinado a experimentar un tratamiento térmico a alta temperatura seleccionado de un recocido, por ejemplo, un recocido ultrarrápido, tal como un recocido por láser o llama, templado y/o flexión. La temperatura del tratamiento térmico es superior a 400 0C, preferiblemente superior a 450 0C y, mejor aún, superior a 500 0C. La aplicación o no de un tratamiento térmico sobre el material según la invención dependerá de la aplicación para la que dicho material esté previsto. Las propiedades del material según la invención, q mostradas en el presente documento, especialmente la resistencia al rayado, son independientes de cualquier tratamiento térmico. El sustrato recubierto con la pila, que forma el material según la invención, puede, por tanto, estar doblado o no doblado y/o templado o no templado. Se dice entonces que este puede estar templado y/o doblado.

El sustrato recubierto con la pila puede ser un vidrio doblado y/o templado.

El material puede estar en forma de un acristalamiento monolítico, un acristalamiento laminado o un acristalamiento múltiple, en particular, un acristalamiento doble o un acristalamiento triple.

La invención se refiere también a un método para la preparación de un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas depositada mediante pulverización catódica, asistida opcionalmente por un campo magnético; el método comprende la secuencia de las siguientes etapas:

- se deposita al menos una capa funcional sobre el sustrato transparente, a continuación

- se deposita al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio, opcionalmente encima de la capa funcional; a continuación

- se deposita una capa protectora inferior basada en titanio y circonio, estando estos dos metales en forma de metal, oxidada o nitrurada, encima de la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,

- se deposita una capa protectora superior de carbono, obtenida mediante pulverización catódica de un objetivo de carbono, preferiblemente un objetivo de grafito.

El método puede comprender, de forma adicional, la etapa durante la cual el sustrato recubierto con la pila de capas delgadas se somete a tratamiento térmico a una temperatura superior a 400 0C, preferiblemente 500 0C.

Por último, la invención se refiere al uso de un material como se ha descrito anteriormente para fabricar un acristalamiento. Este puede ser, por ejemplo, un acristalamiento de edificios o vehículos.

Ejemplos

Se depositan pilas de capas delgadas definidas a continuación sobre sustratos fabricados de vidrio de sosa-cal transparente con un espesor de 4 mm.

En estos ejemplos, las condiciones de la deposición de las capas depositadas mediante pulverización catódica (pulverización “catódica de magnetrón” ) se resumen en la Tabla 1 que sigue.

Las capas de óxido de circonio y titanio se depositan a partir de un objetivo cerámico de TiZrOx. La relación de titanio respecto a circonio Ti/Zr en el objetivo es de 64:36 en peso, lo que corresponde a una 77:23 atómica. La relación de titanio respecto a circonio Ti/Zr en la capa es prácticamente equivalente a la del objetivo.

at.: atómico; p.: peso; *: a 550 nm.

Los sustratos recubiertos con pilas que se protegen según la invención pueden estar templados y flexionados.

Se realizaron diferentes ensayos en el material según la invención para evaluar la resistencia mecánica de la pila: - ensayo de rayado de Erichsen (EST),

- ensayo de cepillado de Erichsen (EBT), antes y después del templado, en 1000 ciclos,

- ensayo de Opel en 2000 ciclos,

- ensayo de limpieza.

El ensayo de cepillado de Erichsen (EBT) consiste en someter diferentes sustratos recubiertos, antes del templado (EBT) y después del templado (TT-EBT), a un determinado número de ciclos (1000) durante el que la pila, cubierta con agua, se frota usando un cepillo. Se considera que un sustrato supera el ensayo si no hay ninguna marca visible a simple vista. El ensayo antes del templado proporciona una buena indicación de la capacidad del acristalamiento de ser rayado durante una operación de lavado. El ensayo después del templado proporciona una buena indicación de la propagación de las rayas después del tratamiento térmico.

El ensayo de rayado de Erichsen (EST) consiste en aplicar una fuerza a la muestra, en Newtons, utilizando una punta (punta de Van Laar, bola de acero). Dependiendo de la resistencia al rayado de la pila, pueden obtenerse diferentes tipos de rayas: continuas, no continuas, anchas, estrechas y similares.

El ensayo de Opel permite evaluar la resistencia a la abrasión. Este se realiza según la norma EN1096-2 a 2000 ciclos.

El ensayo de limpieza consiste en tres pases del sustrato a través de la máquina de lavado.

El material según la invención supera cada uno de estos ensayos y proporciona, en términos de resistencia al rayado, resultados excelentes.

Claims

REIVINDICACIONES

i . Un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas que actúan sobre la radiación infrarroja que comprende al menos una capa funcional, caracterizado por que la pila comprende un recubrimiento protector depositado encima de al menos una parte de la capa funcional, comprendiendo el recubrimiento protector:

- al menos una capa protectora inferior basada en titanio y circonio, estando estos dos metales en forma de metal, oxidada o nitrurada,

- al menos una capa protectora superior de carbono que tiene un espesor inferior o igual a 2 nm, capa dentro de la que los átomos de carbono están esencialmente en un estado de hibridación sp2, situada encima de la capa basada en titanio y circonio.
2. El material según la reivindicación 1, caracterizado por que puede estar previsto para someterse a un tratamiento térmico.
3. El material según la reivindicación 1, caracterizado por que no está templado.
4. El material según la reivindicación 1, caracterizado por que está templado.
5. El material según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que puede estar templado y/o doblado.
6. El material según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la capa protectora inferior tiene un espesor:

- inferior o igual a 5 nm, y/o

- superior o igual a 2 nm.
7. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la capa protectora superior tiene un espesor inferior a 1 nm.
8. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la capa protectora superior tiene un espesor de entre 0,2 y 0,8 nm.
9. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la pila comprende una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio situada encima de al menos una parte de la capa funcional y debajo de la capa protectora inferior basada en titanio y circonio.
10. El material según la reivindicación 9, caracterizado por que la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio tiene un espesor:

- inferior o igual a 50 nm, y/o

- superior o igual a 20 nm.
11. El material según la reivindicación 9 o 10, caracterizado por que la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio está en contacto con la capa protectora inferior basada en titanio y circonio.
12. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la capa protectora inferior basada en titanio y circonio presenta una relación en peso de titanio respecto a circonio Ti/Zr de entre 60/40 y 90/10.
13. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la capa funcional se selecciona de:

- una capa de metal funcional basada en plata o de una aleación de metal que contiene plata, - una capa de metal funcional basada en niobio,

- una capa funcional basada en nitruro de niobio.
14. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que la pila de capas delgadas comprende al menos una capa de metal funcional basada en plata, al menos dos recubrimientos basados en materiales dieléctricos, comprendiendo cada recubrimiento al menos una capa dieléctrica, de tal forma que cada capa de metal funcional esté situada entre dos recubrimientos basados en materiales dieléctricos.
15. El material según una cualquiera de las reivindicaciones 13 o 14, caracterizado por que la pila comprende al menos una capa de bloqueo situada debajo y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata y/o al menos una capa de bloqueo situada encima y en contacto con una capa de metal funcional basada en plata, estando la capa o las capas de bloqueo son basadas en un metal seleccionado de niobio Nb, tántalo Ta, titanio Ti, cromo Cr o níquel Ni o de una aleación obtenida a partir de al menos dos de estos metales.
16. El material según una cualquiera de las reivindicaciones 13 a 15, caracterizado por que la pila comprende:

- un recubrimiento basado en materiales dieléctricos situado debajo de la capa de metal funcional basada en plata, comprendiendo el recubrimiento al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,

- opcionalmente, una capa de bloqueo,

- una capa de metal funcional basada en plata,

- opcionalmente, una capa de bloqueo,

- un recubrimiento basado en materiales dieléctricos situado encima de la capa de metal funcional basada en plata, comprendiendo el recubrimiento al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,

- un recubrimiento protector.
17. El material según una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, de tal forma que el sustrato transparente esté:

- fabricado de vidrio, en particular, vidrio de sosa-cal-sílice, o

- fabricado de polímero, en particular, de polietileno, de tereftalato de polietileno o de naftalato de polietileno.
18. Un método para la preparación de un material que comprende un sustrato transparente recubierto con una pila de capas delgadas depositada mediante pulverización catódica, opcionalmente asistida por un campo magnético, comprendiendo el método la secuencia de las siguientes etapas:

- al menos una capa funcional se deposita sobre el sustrato transparente, a continuación

- al menos una capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio se deposita, opcionalmente, encima de la capa funcional, a continuación

- una capa protectora inferior basada en titanio y circonio, estando estos dos metales en forma de metal, oxidada o nitrurada, se deposita encima de la capa dieléctrica basada en nitruro de silicio y/o aluminio,

- se deposita una capa protectora superior de carbono que tiene un espesor inferior o igual a 2 nm, obtenida mediante pulverización catódica de un objetivo de carbono, preferiblemente un objetivo de grafito.
19. El uso de un material según una de las reivindicaciones 1 a 17, para fabricar un acristalamiento.