RU2014106931A - Защита поверхности от электромагнитной энергии - Google Patents
Защита поверхности от электромагнитной энергии Download PDFInfo
- Publication number
- RU2014106931A RU2014106931A RU2014106931/11A RU2014106931A RU2014106931A RU 2014106931 A RU2014106931 A RU 2014106931A RU 2014106931/11 A RU2014106931/11 A RU 2014106931/11A RU 2014106931 A RU2014106931 A RU 2014106931A RU 2014106931 A RU2014106931 A RU 2014106931A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- aircraft
- metal
- component
- conductive
- layers
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims abstract 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
- B64D45/00—Aircraft indicators or protectors not otherwise provided for
- B64D45/02—Lightning protectors; Static dischargers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64C—AEROPLANES; HELICOPTERS
- B64C1/00—Fuselages; Constructional features common to fuselages, wings, stabilising surfaces or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64C—AEROPLANES; HELICOPTERS
- B64C3/00—Wings
- B64C3/20—Integral or sandwich constructions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T50/00—Aeronautics or air transport
- Y02T50/40—Weight reduction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
1. Компонент летательного аппарата, содержащий:множество слоев;проводящий слой 208, расположенный в одной плоскости и вблизи указанного множества слоев и формирующий область 333 электрического разрыва, заданную зазором между смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) проводящего слоя 208, исоединитель (210A, 210B), содержащий проводящий материал, который создает омическое соединение между смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) проводящего слоя 208 для замыкания указанного зазора в области 333 электрического разрыва.2. Компонент летательного аппарата по п. 1, в котором смежные проводящие листы содержат металл.3. Компонент летательного аппарата по п. 2, в котором указанный металл включает медь, алюминий, золото, серебро, титан или их сплавы.4. Компонент летательного аппарата по п. 1, 2 или 3, в котором смежные проводящие листы (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) содержат участки цельнорешетчатой металлической фольги.5. Компонент летательного аппарата по п. 1, 2 или 3, в котором соединитель (210A, 210B) содержит металл.6. Компонент летательного аппарата по п. 5, в котором указанный металл содержит алюминий, медь, золото, серебро или их сплавы.7. Компонент летательного аппарата по п. 5, в котором указанный металл сформирован при процессе плазменного осаждения.8. Компонент летательного аппарата по п. 1, 2 или 3, в котором множество слоев содержит:поверхностный слой 206;изоляционный слой 212;опорную сердцевину 214 имножество углеродных слоев (216, 218), охватывающих опорную сердцевину 214.9. Компонент летательного аппарата по п.1, 2 или 3, в котором соединитель (210A, 210B) по существу выровнен с указанными смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E).10. Способ формирован�
Claims (21)
1. Компонент летательного аппарата, содержащий:
множество слоев;
проводящий слой 208, расположенный в одной плоскости и вблизи указанного множества слоев и формирующий область 333 электрического разрыва, заданную зазором между смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) проводящего слоя 208, и
соединитель (210A, 210B), содержащий проводящий материал, который создает омическое соединение между смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) проводящего слоя 208 для замыкания указанного зазора в области 333 электрического разрыва.
2. Компонент летательного аппарата по п. 1, в котором смежные проводящие листы содержат металл.
3. Компонент летательного аппарата по п. 2, в котором указанный металл включает медь, алюминий, золото, серебро, титан или их сплавы.
4. Компонент летательного аппарата по п. 1, 2 или 3, в котором смежные проводящие листы (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) содержат участки цельнорешетчатой металлической фольги.
5. Компонент летательного аппарата по п. 1, 2 или 3, в котором соединитель (210A, 210B) содержит металл.
6. Компонент летательного аппарата по п. 5, в котором указанный металл содержит алюминий, медь, золото, серебро или их сплавы.
7. Компонент летательного аппарата по п. 5, в котором указанный металл сформирован при процессе плазменного осаждения.
8. Компонент летательного аппарата по п. 1, 2 или 3, в котором множество слоев содержит:
поверхностный слой 206;
изоляционный слой 212;
опорную сердцевину 214 и
множество углеродных слоев (216, 218), охватывающих опорную сердцевину 214.
9. Компонент летательного аппарата по п.1, 2 или 3, в котором соединитель (210A, 210B) по существу выровнен с указанными смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E).
10. Способ формирования композитной конструкции для компонента летательного аппарата, включающий:
формирование множества слоев,
укладку проводящего слоя 208 в одной плоскости и вблизи указанного множества слоев, который содержит область 333 электрического разрыва, заданную зазором между смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) проводящего слоя 208, и
заполнение по меньшей мере части указанного зазора между смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) посредством осаждения соединителя (210A, 210B), содержащего проводящий материал, который создает омическое соединение между смежными проводящими листами (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) проводящего слоя 208 для замыкания указанного зазора в области 333 электрического разрыва.
11. Способ по п. 10, в котором смежные проводящие листы (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) содержат металл.
12. Способ по п. 11, в котором указанный металл включает медь, алюминий, золото, серебро или их сплавы.
13. Способ по п. 10, 11 или 12, в котором смежные проводящие листы (208A, 208B, 208C, 208D, 208E) содержат участки цельнорешетчатой металлической фольги.
14. Способ по п. 10, 11 или 12, в котором соединитель (210A, 210B) содержит металл.
15. Способ по п. 14, в котором указанный металл включает алюминий, медь, золото, серебро или их сплавы.
16. Способ по п. 14, в котором указанный металл сформирован при процессе плазменного осаждения.
17. Способ по п. 10, в котором формирование множества слоев включает:
создание поверхностного слоя 206;
создание изоляционного слоя 212;
создание опорной сердцевины 214 и
создание множества углеродных слоев (216, 218), охватывающих опорную сердцевину 214.
18. Способ по п. 10, включающий:
создание композитной конструкции для компонента летательного аппарата, содержащей множество слоев;
создание проводящего слоя в указанном множестве слоев, содержащего первый проводящий лист 208A и второй проводящий лист 208B;
обеспечение соединителя 333, осажденного с использованием процесса плазменного осаждения, содержащего проводящий материал, который создает омическое соединение между первым проводящим листом 208A и вторым проводящим листом 208B, и
направление электромагнитного удара на первый проводящий лист 208A ко второму проводящему листу 208B через соединитель (210A, 210B).
19. Способ по п. 18, в котором первый проводящий лист 208A или второй проводящий лист 208B содержит участки цельнорешетчатой металлической фольги.
20. Способ по п. 18 или 19, в котором соединитель (210A, 210B) является металлическим.
21. Летательный аппарат, содержащий компонент летательного аппарата по п. 1.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/845,538 | 2013-03-18 | ||
| US13/845,538 US9643734B2 (en) | 2013-03-18 | 2013-03-18 | Electromagnetic energy surface protection |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2014106931A true RU2014106931A (ru) | 2015-08-27 |
| RU2662870C2 RU2662870C2 (ru) | 2018-07-31 |
Family
ID=50071548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2014106931A RU2662870C2 (ru) | 2013-03-18 | 2014-02-25 | Защита поверхности от электромагнитной энергии |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9643734B2 (ru) |
| EP (1) | EP2781452B1 (ru) |
| JP (1) | JP6541935B2 (ru) |
| CN (1) | CN104058086B (ru) |
| AU (1) | AU2014200543B2 (ru) |
| BR (1) | BR102014006367B1 (ru) |
| RU (1) | RU2662870C2 (ru) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR3029062B1 (fr) | 2014-11-21 | 2019-06-21 | Airbus Group Sas | Dispositif conducteur destine a etre monte en surface des pieces en materiaux composites et procede pour realiser un tel dispositif |
| US10155373B2 (en) * | 2015-10-16 | 2018-12-18 | Quest Integrated, Llc | Printed multifunctional skin for aerodynamic structures, and associated systems and methods |
| GB2545655A (en) * | 2015-12-18 | 2017-06-28 | Airbus Operations Ltd | A structure formed from composite material |
| US10343791B2 (en) | 2016-08-16 | 2019-07-09 | The Boeing Company | Integrated current return network in composite structures |
| EP3299297B1 (en) * | 2016-09-27 | 2018-12-12 | AIRBUS HELICOPTERS DEUTSCHLAND GmbH | A rotary wing aircraft with a structural arrangement that comprises an electrically conductive connection |
| US11477888B2 (en) * | 2018-10-08 | 2022-10-18 | Quest Integrated, Llc | Printed multifunctional skin for aerodynamic structures and associated systems and methods |
| US11376812B2 (en) | 2020-02-11 | 2022-07-05 | Helicoid Industries Inc. | Shock and impact resistant structures |
| GB2614720A (en) * | 2022-01-13 | 2023-07-19 | Airbus Operations Ltd | Lightning strike protection layer |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4888451A (en) * | 1988-11-29 | 1989-12-19 | United Technologies Corporation | Electrical continuity means for composite joints |
| TW594881B (en) * | 2003-07-01 | 2004-06-21 | Au Optronics Corp | Method of repairing thin film transistor circuit on display panel by local thin film deposition |
| US7525785B2 (en) * | 2006-12-14 | 2009-04-28 | The Boeing Company | Lightning strike protection method and apparatus |
| US7934676B2 (en) * | 2007-06-28 | 2011-05-03 | The Boeing Company | Pre-fabricated article for EME protection of an aircraft |
| US7835130B2 (en) * | 2007-10-05 | 2010-11-16 | The Boeing Company | Method and apparatus for lightning protection of a composite structure |
| JP5055178B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2012-10-24 | 三菱重工業株式会社 | 航空機組立品 |
| US8206823B2 (en) * | 2008-04-14 | 2012-06-26 | The Boeing Company | System and method for fabrication of integrated lightning strike protection material |
| JP2012527375A (ja) | 2009-05-19 | 2012-11-08 | エーディーシー アクイジション カンパニー | 落雷保護を有する構造物の形成方法 |
| FR2964341B1 (fr) * | 2010-09-07 | 2014-02-28 | Eads Europ Aeronautic Defence | Procede de realisation d'une piece electriquement et ou thermiquement conductrice en materiau composite et piece obtenue |
| US8882023B2 (en) | 2011-04-11 | 2014-11-11 | The Boeing Company | Aircraft structural assembly with electromagnetic protection |
| DE102011119844A1 (de) * | 2011-05-26 | 2012-12-13 | Eads Deutschland Gmbh | Verbundstruktur mit Eisschutzvorrichtung sowie Herstellverfahren |
| DE102011112518B4 (de) * | 2011-05-27 | 2020-01-09 | Airbus Defence and Space GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Oberflächenstruktur mit Blitzschutz sowie Fahrzeugbauteilherstellverfahren |
| US20130271891A1 (en) * | 2012-04-13 | 2013-10-17 | Dexmet Corporation | Metallic Mesh and Lightning Strike Protection System |
-
2013
- 2013-03-18 US US13/845,538 patent/US9643734B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-31 AU AU2014200543A patent/AU2014200543B2/en active Active
- 2014-02-12 EP EP14154909.7A patent/EP2781452B1/en active Active
- 2014-02-25 RU RU2014106931A patent/RU2662870C2/ru active
- 2014-03-13 JP JP2014050401A patent/JP6541935B2/ja active Active
- 2014-03-17 CN CN201410098865.6A patent/CN104058086B/zh active Active
- 2014-03-17 BR BR102014006367-6A patent/BR102014006367B1/pt active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104058086B (zh) | 2019-01-18 |
| US9643734B2 (en) | 2017-05-09 |
| US20150090836A1 (en) | 2015-04-02 |
| BR102014006367B1 (pt) | 2021-11-30 |
| BR102014006367A2 (pt) | 2014-11-04 |
| AU2014200543B2 (en) | 2017-06-15 |
| EP2781452A1 (en) | 2014-09-24 |
| JP2015110401A (ja) | 2015-06-18 |
| JP6541935B2 (ja) | 2019-07-10 |
| CN104058086A (zh) | 2014-09-24 |
| RU2662870C2 (ru) | 2018-07-31 |
| AU2014200543A1 (en) | 2014-10-02 |
| EP2781452B1 (en) | 2018-12-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2014106931A (ru) | Защита поверхности от электромагнитной энергии | |
| JP2013001009A5 (ru) | ||
| MY163173A (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP2016540248A5 (ru) | ||
| CN102686029A (zh) | 电路板盲槽的制作方法 | |
| MX2015004055A (es) | Componentes electricos y metodos y sistemas de fabricacion de componentes electricos. | |
| JP2011082346A5 (ru) | ||
| CN106410064A (zh) | Oled掩模板的制作方法 | |
| MY161997A (en) | Method for fabricating a heating element by depositing thin layers on an insulating substrate and the element thus obtained | |
| TWI458414B (zh) | A substrate conduction process method | |
| WO2017175992A3 (ko) | 전극 조립체 및 전극 조립체와 전지의 제조 방법 | |
| JP2015515847A5 (ru) | ||
| CN104981113B (zh) | 电路板金手指的加工方法和金手指电路板 | |
| JP2013191434A5 (ru) | ||
| CN205428622U (zh) | 一种金属化铁粉芯磁芯和贴片电感 | |
| RU2014130765A (ru) | Способ изготовления гибкого электрообогревателя | |
| JP5278782B2 (ja) | 集合基板の製造方法 | |
| US8994478B1 (en) | Common mode filter | |
| JP2014003044A (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
| CN104378932B (zh) | 多层pcb板的制作方法及多层pcb板 | |
| CN103515073B (zh) | 高功率密度磁集成平面变压器及制作方法 | |
| MY192752A (en) | Diamond substrate producing method | |
| WO2016086892A1 (zh) | 金属层积连接电路及其制备方法 | |
| EP2869320A1 (en) | A method of forming a superconducting coil thermal bus | |
| CN108040439A (zh) | 一种超薄印制电路板的制作方法 |