RU2012153226A - Высокоинтенсивный сид (светоизлучающий диод) для замены ламп накаливания - Google Patents

Высокоинтенсивный сид (светоизлучающий диод) для замены ламп накаливания Download PDF

Info

Publication number
RU2012153226A
RU2012153226A RU2012153226/07A RU2012153226A RU2012153226A RU 2012153226 A RU2012153226 A RU 2012153226A RU 2012153226/07 A RU2012153226/07 A RU 2012153226/07A RU 2012153226 A RU2012153226 A RU 2012153226A RU 2012153226 A RU2012153226 A RU 2012153226A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat sink
light bulb
faces
printed circuit
light
Prior art date
Application number
RU2012153226/07A
Other languages
English (en)
Inventor
Реймонд Г. ДЖЕЙНИК
Карло САЙАННА
Тед Лоул ТОМПСОН
Original Assignee
Полибрайт Интернэшнл, Инк.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Полибрайт Интернэшнл, Инк. filed Critical Полибрайт Интернэшнл, Инк.
Publication of RU2012153226A publication Critical patent/RU2012153226A/ru

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/40—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on the sides of polyhedrons, e.g. cubes or pyramids
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/047—Box-like arrangements of PCBs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

1. Световая колба, содержащая:a. винтовой цоколь,b. внешний теплоотвод, установленный на упомянутом винтовом цоколе,c. внутренний теплоотвод, продолжающийся из упомянутого внешнего теплоотвода, при этом внутренний теплоотвод имеет по меньшей мере шесть рабочих граней, иd. светоизлучающий источник, смонтированный на каждой рабочей грани.2. Световая колба по п.1, в которой упомянутый источник света содержит множество светоизлучающих диодов (СИДов).3. Световая колба по п.2, в которой СИДы каждой грани смонтированы на прикрепленной к грани печатной плате.4. Световая колба по п.1, в которой упомянутый теплоотвод представляет собой металл.5. Световая колба по п.1, в которой упомянутые грани расположены во взаимно-зеркальном изображении по противоположным сторонам центральной плоскости.6. Световая колба по п.5, в которой упомянутые грани сформированы с угловым соотношением одна к другой.7. Способ формирования сердцевины световой колбы, содержит этапыа) формирования теплоотвода, имеющего, по меньшей мере, шесть рабочих граней, причем, упомянутые рабочие грани расположены равномерно по противоположным сторонам центральной плоскости, иb) установки на каждой рабочей грани источника света.8. Способ по п.7, в котором этап "а" способа включает в себя расположение упомянутых граней во взаимно-зеркальные изображения по противоположным сторонам упомянутой центральной плоскости.9. Способ по п.7, в котором этап "b" способа включает в себя этапыi) расположения упомянутых источников света на печатных платах, при этом каждая печатная плата относится к соответствующей одной из упомянутых рабочих граней, а затемii) приложения упомянутых печатны

Claims (12)

1. Световая колба, содержащая:
a. винтовой цоколь,
b. внешний теплоотвод, установленный на упомянутом винтовом цоколе,
c. внутренний теплоотвод, продолжающийся из упомянутого внешнего теплоотвода, при этом внутренний теплоотвод имеет по меньшей мере шесть рабочих граней, и
d. светоизлучающий источник, смонтированный на каждой рабочей грани.
2. Световая колба по п.1, в которой упомянутый источник света содержит множество светоизлучающих диодов (СИДов).
3. Световая колба по п.2, в которой СИДы каждой грани смонтированы на прикрепленной к грани печатной плате.
4. Световая колба по п.1, в которой упомянутый теплоотвод представляет собой металл.
5. Световая колба по п.1, в которой упомянутые грани расположены во взаимно-зеркальном изображении по противоположным сторонам центральной плоскости.
6. Световая колба по п.5, в которой упомянутые грани сформированы с угловым соотношением одна к другой.
7. Способ формирования сердцевины световой колбы, содержит этапы
а) формирования теплоотвода, имеющего, по меньшей мере, шесть рабочих граней, причем, упомянутые рабочие грани расположены равномерно по противоположным сторонам центральной плоскости, и
b) установки на каждой рабочей грани источника света.
8. Способ по п.7, в котором этап "а" способа включает в себя расположение упомянутых граней во взаимно-зеркальные изображения по противоположным сторонам упомянутой центральной плоскости.
9. Способ по п.7, в котором этап "b" способа включает в себя этапы
i) расположения упомянутых источников света на печатных платах, при этом каждая печатная плата относится к соответствующей одной из упомянутых рабочих граней, а затем
ii) приложения упомянутых печатных плат к соответствующей одной из упомянутых рабочих граней.
10. Способ по п.9, включающий в себя между этапами "i" и "ii" способа этап электрического соединения упомянутых печатных плат одна с другой.
11. Способ по п.10, перед этапом "i" способа, включающий в себя этапы формирования упомянутых печатных плат в виде плоской решетки, взаимосвязанных между собой ломкими перемычками, и электрического соединения упомянутых печатных плат, находящихся в упомянутой плоской решетке.
12. Способ по п.11, включающий в себя разрушение по крайней мере некоторых из упомянутых перемычек перед этапом "b".
RU2012153226/07A 2010-05-11 2011-05-10 Высокоинтенсивный сид (светоизлучающий диод) для замены ламп накаливания RU2012153226A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US33334510P 2010-05-11 2010-05-11
US61/333,345 2010-05-11
PCT/US2011/035832 WO2011143153A1 (en) 2010-05-11 2011-05-10 High intensity led replacement of incandescent lamps

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2012153226A true RU2012153226A (ru) 2014-06-20

Family

ID=44914664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012153226/07A RU2012153226A (ru) 2010-05-11 2011-05-10 Высокоинтенсивный сид (светоизлучающий диод) для замены ламп накаливания

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9599322B2 (ru)
EP (1) EP2569577A4 (ru)
JP (1) JP2013526761A (ru)
KR (1) KR20130079426A (ru)
CN (1) CN102959327A (ru)
AU (1) AU2011253167A1 (ru)
BR (1) BR112012028672A2 (ru)
MX (1) MX2012013046A (ru)
RU (1) RU2012153226A (ru)
WO (1) WO2011143153A1 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9401468B2 (en) 2014-12-24 2016-07-26 GE Lighting Solutions, LLC Lamp with LED chips cooled by a phase transformation loop
US10890301B2 (en) * 2015-03-12 2021-01-12 Savant Technologies Llc LED lamp with encapsulated driver and safety circuit
WO2017059234A1 (en) * 2015-09-30 2017-04-06 GE Lighting Solutions, LLC Led lamp platform
US20170284647A1 (en) * 2016-03-31 2017-10-05 Osram Sylvania Inc. Flexible interconnection between substrates and a multi-dimensional light engine using the same
CN106455472A (zh) * 2016-07-28 2017-02-22 王定锋 一种高散热的led线路板灯泡模组的制作方法
US10768358B2 (en) * 2017-08-17 2020-09-08 Dura Operating, Llc Printed film with mounted light emitting diodes encapsulated in light guide

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3780431A (en) * 1972-09-25 1973-12-25 Bowmar Ali Inc Process for producing computer circuits utilizing printed circuit boards
CA1138122A (en) * 1978-10-13 1982-12-21 Yoshifumi Okada Flexible printed circuit wiring board
US4426773A (en) * 1981-05-15 1984-01-24 General Electric Ceramics, Inc. Array of electronic packaging substrates
US5375044A (en) * 1991-05-13 1994-12-20 Guritz; Steven P. W. Multipurpose optical display for articulating surfaces
US5652185A (en) * 1995-04-07 1997-07-29 National Semiconductor Corporation Maximized substrate design for grid array based assemblies
US5688042A (en) * 1995-11-17 1997-11-18 Lumacell, Inc. LED lamp
KR0178255B1 (ko) * 1995-11-17 1999-03-20 황인길 Bga 반도체 패키지의 pcb캐리어 프레임 및 그 제조방법
US5831218A (en) * 1996-06-28 1998-11-03 Motorola, Inc. Method and circuit board panel for circuit board manufacturing that prevents assembly-line delamination and sagging
US6047470A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Singulation methods
US5990802A (en) * 1998-05-18 1999-11-23 Smartlite Communications, Inc. Modular LED messaging sign panel and display system
US6252350B1 (en) * 1998-07-31 2001-06-26 Andres Alvarez Surface mounted LED lamp
WO2000017569A1 (en) * 1998-09-17 2000-03-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led lamp
US6634770B2 (en) * 2001-08-24 2003-10-21 Densen Cao Light source using semiconductor devices mounted on a heat sink
EP1322139A1 (en) * 2001-12-19 2003-06-25 Toyoda Gosei Co., Ltd. LED lamp apparatus for vehicles
US6621222B1 (en) * 2002-05-29 2003-09-16 Kun-Liang Hong Power-saving lamp
US20030223210A1 (en) * 2002-06-03 2003-12-04 Yoon Chin Modular LED circuit board
JP2005531160A (ja) * 2002-06-27 2005-10-13 ピーピージー インダストリーズ オハイオ， インコーポレイテッド 窪んだかまたは広がったブレイクアウェイタブを有する単層または多層のプリント回路基板およびその製造方法
US6853151B2 (en) * 2002-11-19 2005-02-08 Denovo Lighting, Llc LED retrofit lamp
US8344410B2 (en) * 2004-10-14 2013-01-01 Daktronics, Inc. Flexible pixel element and signal distribution means
US7626831B2 (en) * 2004-10-21 2009-12-01 Tyco Electronics Corporation Circuit board retention system
JP2006244725A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Ｌｅｄ照明装置
US7226189B2 (en) * 2005-04-15 2007-06-05 Taiwan Oasis Technology Co., Ltd. Light emitting diode illumination apparatus
US20070159828A1 (en) * 2006-01-09 2007-07-12 Ceramate Technical Co., Ltd. Vertical LED lamp with a 360-degree radiation and a high cooling efficiency
TWM314293U (en) * 2007-01-24 2007-06-21 Unity Opto Technology Co Ltd Lamp bulb socket structure
US7434964B1 (en) * 2007-07-12 2008-10-14 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp with a heat sink assembly
US7862204B2 (en) * 2007-10-25 2011-01-04 Pervaiz Lodhie LED light
CN101424394B (zh) 2007-11-02 2010-09-08 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其应用的发光二极管灯具
CN101457913B (zh) * 2007-12-12 2011-09-28 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
NZ586388A (en) * 2008-01-10 2012-10-26 Goeken Group Corp Lamp having leds connected in series in filament pattern
US8274241B2 (en) * 2008-02-06 2012-09-25 C. Crane Company, Inc. Light emitting diode lighting device
ITNA20080011A1 (it) * 2008-02-15 2009-08-16 Self Sime Italia Ricerca & Sviluppo Srl Lampada a led di potenza per lanterne semaforiche.
US20090273940A1 (en) * 2008-05-01 2009-11-05 Cao Group, Inc. LED lighting device
US20100084997A1 (en) * 2008-10-02 2010-04-08 Joseph Anthony Oberzeir Multi-mode utility lighting device
CN201293279Y (zh) 2008-10-16 2009-08-19 郑榕彬 Led照明灯
EP3273161A1 (en) * 2009-02-17 2018-01-24 Epistar Corporation Led light bulbs for space lighting
US9030120B2 (en) * 2009-10-20 2015-05-12 Cree, Inc. Heat sinks and lamp incorporating same
US8536807B2 (en) * 2010-01-04 2013-09-17 Dongguan Hexi Optical Electric Technology Co., Ltd. LED bulb
US8596821B2 (en) * 2010-06-08 2013-12-03 Cree, Inc. LED light bulbs
US8167677B2 (en) * 2010-08-10 2012-05-01 Liquidleds Lighting Corp. Method of assembling an airtight LED light bulb
US8152341B2 (en) * 2011-02-04 2012-04-10 Switch Bulb Company, Inc. Expandable liquid volume in an LED bulb
JP5750297B2 (ja) * 2011-04-19 2015-07-15 日本メクトロン株式会社 基板組立体および照明装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102959327A (zh) 2013-03-06
MX2012013046A (es) 2013-03-05
US9599322B2 (en) 2017-03-21
JP2013526761A (ja) 2013-06-24
BR112012028672A2 (pt) 2017-12-05
EP2569577A1 (en) 2013-03-20
EP2569577A4 (en) 2014-03-19
WO2011143153A1 (en) 2011-11-17
US20130083533A1 (en) 2013-04-04
AU2011253167A1 (en) 2013-01-10
KR20130079426A (ko) 2013-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9228724B2 (en) Modular LED lamp structure with replaceable modules
US8304993B2 (en) Separate LED lamp tube and light source module formed therefrom
US20120020089A1 (en) Light emitting diode light bar
RU2012153226A (ru) Высокоинтенсивный сид (светоизлучающий диод) для замены ламп накаливания
WO2008016519A3 (en) Led lighting apparatus
JP3141579U (ja) Ｌｅｄ照明器具
EP2503221A3 (en) Light-emitting module, light-emitting module unit, and luminaire
EA201491207A1 (ru) Освещающее остекление для транспортного средства
RU2013150193A (ru) Осветительное устройство на основе светоизлучающих диодов с матрицей светоизлучающих диодов с высокой плотностью потока
RU2014102236A (ru) Светодиодное осветительное устройство с оптическим компонентом для смешения выходных световых излучений от множества светодиодов
ATE525612T1 (de) Led flachleuchte
JP2010225368A (ja) Ｌｅｄ照明装置
TWM415248U (en) Structure of bubble lamp
KR200471587Y1 (ko) 평면 나선형 pcb가 구비된 led 등기구
KR101740651B1 (ko) 엘이디 광원을 이용한 조립식 해상용 등명기
TWI353430B (ru)
US20150252990A1 (en) Light emitting module and lamp bulb structure
TWM454553U (zh) 線性光源模組、具有此線性光源模組之燈管及照明裝置結構
TW201430271A (zh) 發光二極體裝置
JP2014183200A (ja) 発光装置及び、ｌｅｄ照明装置
RU2011107072A (ru) Светодиодная лампа для люминесцентных светильников
CN203907264U (zh) 一种led灯模组
CN202938115U (zh) 横插式led光源模组
CN201302122Y (zh) 散热发光二极管灯具
CN201556618U (zh) 一种大功率led发光元件

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20140512