RU2011144445A - Светоизлучающее полупроводниковое устройство и способ его изготовления - Google Patents
Светоизлучающее полупроводниковое устройство и способ его изготовления Download PDFInfo
- Publication number
- RU2011144445A RU2011144445A RU2011144445/28A RU2011144445A RU2011144445A RU 2011144445 A RU2011144445 A RU 2011144445A RU 2011144445/28 A RU2011144445/28 A RU 2011144445/28A RU 2011144445 A RU2011144445 A RU 2011144445A RU 2011144445 A RU2011144445 A RU 2011144445A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- layer
- peo
- contact
- contact layer
- semiconductor device
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 32
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/405—Reflective materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/002—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
- H01L33/0025—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIIBV compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
- H01L33/0093—Wafer bonding; Removal of the growth substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/26—Materials of the light emitting region
- H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
- H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
1. Светоизлучающее полупроводниковое устройство (1), изготовленное из нитридов металлов III группы и включающее слоистую структуру, включающую слой (2) полупроводника n-типа, слой (3) полупроводника р-типа, активную область (4) между слоем полупроводника n-типа и слоем полупроводника p-типа, причем эта слоистая структура имеет контактную поверхность (5), определяемую слоем полупроводника n- или слом полупроводника p-типа, и дополнительно включает систему (6) отражающего контакта, присоединенную к контактной поверхности; отличающееся тем, что система (6) отражающего контакта содержит:- первый контактный слой (13) из прозрачного электропроводного оксида (ПЭО), имеющего поликристаллическую структуру, присоединенный к контактной поверхности (5) слоистой структуры,- второй контактный слой (14) из прозрачного электропроводного оксида, имеющего аморфную структуру, и- металлический отражающий слой (15), присоединенный ко второму слою ПЭО.2. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что химический состав первого контактного слоя (13) ПЭО подобран для поддержания сильной адгезии с контактной поверхностью (5) слоистой структуры, хорошей прозрачности и высокой электропроводности первого контактного слоя ПЭО, а химический состав второго контактного слоя (14) ПЭО подобран для поддержания сильной адгезии металлического отражающего слоя (15) ко второму контактному слою ПЭО.3. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что слой (3), определяющий контактную поверхность, содержит InGaN p-типа.4. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что первый контактный слой (13) ПЭО содержит оксид индия-олова.5. Полупровод
Claims (14)
1. Светоизлучающее полупроводниковое устройство (1), изготовленное из нитридов металлов III группы и включающее слоистую структуру, включающую слой (2) полупроводника n-типа, слой (3) полупроводника р-типа, активную область (4) между слоем полупроводника n-типа и слоем полупроводника p-типа, причем эта слоистая структура имеет контактную поверхность (5), определяемую слоем полупроводника n- или слом полупроводника p-типа, и дополнительно включает систему (6) отражающего контакта, присоединенную к контактной поверхности; отличающееся тем, что система (6) отражающего контакта содержит:
- первый контактный слой (13) из прозрачного электропроводного оксида (ПЭО), имеющего поликристаллическую структуру, присоединенный к контактной поверхности (5) слоистой структуры,
- второй контактный слой (14) из прозрачного электропроводного оксида, имеющего аморфную структуру, и
- металлический отражающий слой (15), присоединенный ко второму слою ПЭО.
2. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что химический состав первого контактного слоя (13) ПЭО подобран для поддержания сильной адгезии с контактной поверхностью (5) слоистой структуры, хорошей прозрачности и высокой электропроводности первого контактного слоя ПЭО, а химический состав второго контактного слоя (14) ПЭО подобран для поддержания сильной адгезии металлического отражающего слоя (15) ко второму контактному слою ПЭО.
3. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что слой (3), определяющий контактную поверхность, содержит InGaN p-типа.
4. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что первый контактный слой (13) ПЭО содержит оксид индия-олова.
5. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что первый контактный слой (13) ПЭО имеет толщину 30-500 нм, предпочтительно 100-150 нм.
6. Полупроводниковое устройство (1) по п.1, отличающееся тем, что второй контактный слой (14) ПЭО включает оксид алюминия-цинка, а металлический отражающий слой (15) включает алюминий, нанесенный на второй контактный слой ПЭО.
7. Полупроводниковое устройство (1) по любому из пп.1-6, отличающееся тем, что второй контактный слой (14) ПЭО имеет толщину 0,2-20 нм, предпочтительно 1-3 нм.
8. Способ изготовления светоизлучающего полупроводникового устройства (1), выполненного из нитридов металлов III группы, включающий изготовление слоистой структуры, включающей слой (2) полупроводника n-типа, слой (3) полупроводника р-типа, активную область (4) между слоем полупроводника n-типа и слоем полупроводника p-типа; при этом слоистая структура имеет контактную поверхность (5), определяемую слоем полупроводника n- или слом полупроводника р-типа, при этом способ дополнительно включает формирование на контактной поверхности системы (6) отражающего контакта; отличающийся тем, что формирование системы (6) отражающего контакта включает следующие стадии:
- формирование на контактной поверхности (5) слоистой структуры первого контактного слоя (13) из прозрачного электропроводного оксида (ПЭО), имеющего поликристаллическую структуру;
- формирование второго контактного слоя (14) из прозрачного электропроводного оксида (ПЭО), имеющего аморфную структуру; и
- формирование металлического отражающего слоя (15) на втором слое ПЭО.
9. Способ по п.8, отличающийся тем, что химический состав первого контактного слоя (13) ПЭО подбирают для поддержания сильной адгезии с контактной поверхностью (5) слоистой структуры, хорошей прозрачности и высокой электропроводности первого контактного слоя ПЭО, а химический состав второго контактного слоя (14) ПЭО подбирают для поддержания сильной адгезии металлического отражающего слоя (15) ко второму слою ПЭО.
10. Способ по п.8, отличающийся тем, что слой (3), определяющий контактную поверхность (5), включает InGaN p-типа.
11. Способ по п.8, отличающийся тем, что первый контактный слой (13) ПЭО включает оксид индия-олова.
12. Способ по п.8, отличающийся тем, что первый контактный слой (13) ПЭО изготавливают толщиной 30-500 нм, предпочтительно 100-150 нм.
13. Способ по п.8, отличающийся тем, что второй контактный слой (14) ПЭО включает оксид алюминия-цинка, а стадия формирования металлического отражающего слоя (15) включает нанесение алюминия на второй контактный слой ПЭО.
14. Способ по любому из пп.8-13, отличающийся тем, что второй контактный слой (14) ПЭО изготавливают толщиной 0,2-20 нм, предпочтительно 1-3 нм.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20095627A FI122622B (fi) | 2009-06-05 | 2009-06-05 | Valoa emittoiva puolijohdelaite ja valmistusmenetelmä |
FI20095627 | 2009-06-05 | ||
PCT/FI2010/050454 WO2010139860A1 (en) | 2009-06-05 | 2010-06-03 | Light emitting semiconductor device and method for manufacturing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2011144445A true RU2011144445A (ru) | 2013-07-20 |
Family
ID=40825331
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2011144445/28A RU2011144445A (ru) | 2009-06-05 | 2010-06-03 | Светоизлучающее полупроводниковое устройство и способ его изготовления |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2438628A1 (ru) |
JP (1) | JP2012529170A (ru) |
KR (1) | KR20120030430A (ru) |
CN (1) | CN102460743A (ru) |
FI (1) | FI122622B (ru) |
RU (1) | RU2011144445A (ru) |
TW (1) | TW201110419A (ru) |
WO (1) | WO2010139860A1 (ru) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102637790A (zh) * | 2012-05-03 | 2012-08-15 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | 一种led芯片及其相应的制作方法 |
CN103117343B (zh) * | 2013-02-05 | 2016-06-15 | 海迪科(南通)光电科技有限公司 | 具有反射镜结构的led发光器件及其制备方法 |
RU2530487C1 (ru) * | 2013-06-04 | 2014-10-10 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки "Научно-технологический центр микроэлектроники и субмикронных гетероструктур Российской академии наук" | Способ изготовления нитридного светоизлучающего диода |
CN105280666A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-01-27 | 海迪科(南通)光电科技有限公司 | 一种集成阵列式汽车大灯led芯片 |
CN105280777B (zh) * | 2015-11-25 | 2018-03-13 | 湘能华磊光电股份有限公司 | Led芯片及制备方法 |
US11600656B2 (en) | 2020-12-14 | 2023-03-07 | Lumileds Llc | Light emitting diode device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW437104B (en) * | 1999-05-25 | 2001-05-28 | Wang Tien Yang | Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing the same |
TWI322461B (en) * | 2004-08-30 | 2010-03-21 | Prime View Int Co Ltd | Method of fabricating poly-crystal ito thin film and poly-crystal ito electrode |
CN101218687B (zh) * | 2005-07-05 | 2012-07-04 | 昭和电工株式会社 | 发光二极管及其制造方法 |
US20070018182A1 (en) * | 2005-07-20 | 2007-01-25 | Goldeneye, Inc. | Light emitting diodes with improved light extraction and reflectivity |
KR100661711B1 (ko) * | 2005-08-30 | 2006-12-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 반사 전극을 구비한 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
JP5016831B2 (ja) * | 2006-03-17 | 2012-09-05 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体薄膜トランジスタを用いた発光素子及びこれを用いた画像表示装置 |
GB2447091B8 (en) * | 2007-03-02 | 2010-01-13 | Photonstar Led Ltd | Vertical light emitting diodes |
-
2009
- 2009-06-05 FI FI20095627A patent/FI122622B/fi not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-06-03 CN CN2010800247358A patent/CN102460743A/zh active Pending
- 2010-06-03 WO PCT/FI2010/050454 patent/WO2010139860A1/en active Application Filing
- 2010-06-03 RU RU2011144445/28A patent/RU2011144445A/ru not_active Application Discontinuation
- 2010-06-03 EP EP10783033A patent/EP2438628A1/en not_active Withdrawn
- 2010-06-03 JP JP2012513647A patent/JP2012529170A/ja active Pending
- 2010-06-03 TW TW099117868A patent/TW201110419A/zh unknown
- 2010-06-03 KR KR1020117030326A patent/KR20120030430A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI20095627A (fi) | 2010-12-06 |
WO2010139860A1 (en) | 2010-12-09 |
FI122622B (fi) | 2012-04-30 |
KR20120030430A (ko) | 2012-03-28 |
FI20095627A0 (fi) | 2009-06-05 |
EP2438628A1 (en) | 2012-04-11 |
CN102460743A (zh) | 2012-05-16 |
TW201110419A (en) | 2011-03-16 |
JP2012529170A (ja) | 2012-11-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2011144445A (ru) | Светоизлучающее полупроводниковое устройство и способ его изготовления | |
KR20070119702A (ko) | 태양 전지 | |
TWM255518U (en) | Vertical electrode structure of Gallium Nitride based LED | |
CN202423369U (zh) | 发光二极管芯片 | |
TW200733432A (en) | Light emitting diode with ITO layer and method for fabricating the same | |
EP1821346A3 (en) | Semiconductor light-emitting device and method of manufacturing the same | |
CN103367590A (zh) | 一种氮化镓基发光二极管及其制作方法 | |
CN102185074A (zh) | Ag/氧化锌基复合透明电极的发光二极管及其制备方法 | |
CN103887384A (zh) | 一种具有反射和电流阻挡特性的发光元件及其制造方法 | |
CN104600166A (zh) | 一种发光二极管芯片结构及其制备方法 | |
CN101286540A (zh) | GaN基功率型LED的P、N双透明接触电极及制备方法 | |
CN107731981B (zh) | 一种氮化物半导体发光元件 | |
CN103915466B (zh) | 有源矩阵有机发光二极管面板及其制造方法 | |
US20170084791A1 (en) | Light emitting diode device | |
TWI441354B (zh) | 發光二極體晶粒及其製造方法 | |
CN203521452U (zh) | 提高发光效率的led芯片结构 | |
CN100444416C (zh) | 发光二极管的制法及其结构 | |
CN103165780A (zh) | 提高亮度的GaN基LED芯片的制作方法 | |
CN205542858U (zh) | 一种具有电流阻挡层的发光二极管 | |
CN105304782B (zh) | 一种蓝绿发光二极管芯片 | |
CN205016552U (zh) | 一种蓝绿发光二极管芯片 | |
CN103346230A (zh) | 铜氧化物/氧化锌基复合透明电极发光二极管及其制备方法 | |
CN204144308U (zh) | 一种具有防扩层的外延结构和发光二极管 | |
CN103280499B (zh) | 发光二极管芯片及其制造方法 | |
CN103346231B (zh) | 铜硫化物/氧化锌基复合透明电极发光二极管及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FA94 | Acknowledgement of application withdrawn (non-payment of fees) |
Effective date: 20150316 |