RU2010393C1 - Process of removal of plastic coats - Google Patents
Process of removal of plastic coats Download PDFInfo
- Publication number
- RU2010393C1 RU2010393C1 SU4823585A RU2010393C1 RU 2010393 C1 RU2010393 C1 RU 2010393C1 SU 4823585 A SU4823585 A SU 4823585A RU 2010393 C1 RU2010393 C1 RU 2010393C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- coating
- removal
- arc
- plastic coats
- plasma
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к электронной технике, к механической обработке полупроводниковых приборов в пластмассовых корпусах, где снятие покрытий с изделий производится путем обработки их сыпучими материалами, эжектируемыми воздухом через форсунки [1] . The invention relates to electronic equipment, to the machining of semiconductor devices in plastic cases, where the removal of coatings from products is carried out by treating them with bulk materials ejected by air through nozzles [1].
Наиболее близким к предлагаемому является способ изготовления тонких структур для контактирования полупроводников [2] , где покрытие удаляется путем испарения под действием импульсного излучения эксимерным лазером, получаемого кратковременным включением излучения. Этот способ требует уникальности оборудования при низкой производительности ввиду малых зон обработки и экранирующего действия порошкообразных остатков облоя. Closest to the proposed method is the manufacture of thin structures for contacting semiconductors [2], where the coating is removed by evaporation under the action of pulsed radiation by an excimer laser, obtained by short-term inclusion of radiation. This method requires equipment uniqueness at low productivity due to the small processing zones and the shielding effect of the powdery residues of the flash.
Целью изобретения является повышение эффективности и качества снятии покрытия, которая достигается тем, что при снятии покрытий полупроводниковых приборов, плазму создают путем пропускания тока в газовой среде над обрабатываемым покрытием, а воздействие на покрытие осуществляют сгустками плазмы длительностью 10-15 мкс, которые формируют с помощью импульсного магнитного поля. The aim of the invention is to increase the efficiency and quality of the removal of the coating, which is achieved by the fact that when removing the coatings of semiconductor devices, a plasma is created by passing current in a gaseous medium above the treated coating, and exposure to the coating is carried out by plasma clots with a duration of 10-15 μs, which are formed using pulsed magnetic field.
Для обработки покрытия применяется электродуга постоянного тока косвенного действия. На чертеже 1 - внутренний цилиндрический электрод, 2 - наружный цилиндрический электрод, 3 - электрическая дуга, 4 - изделие, 5 - катушка, 6 - покрытие. An indirect arc electric arc of indirect current is used to process the coating. In the drawing 1 - an inner cylindrical electrode, 2 - an outer cylindrical electrode, 3 - an electric arc, 4 - product, 5 - coil, 6 - coating.
Расстояние электродов от обрабатываемой поверхности зависит от скорости вращения и длины перемещения дуги и от термостойкости покрытия. The distance of the electrodes from the treated surface depends on the speed of rotation and the length of movement of the arc and on the heat resistance of the coating.
Геометрические и электрические параметры дуги, необходимые для разогрева покрытия: напряжение дуги 30 В при токе 100 А, напряжение холостого хода 180 В, длина дуги 1,5-2 мм, ширина дуги 1-1,5 мм. The geometric and electrical parameters of the arc necessary for heating the coating: arc voltage 30 V at a current of 100 A, open circuit voltage 180 V, arc length 1.5-2 mm, arc width 1-1.5 mm.
Например, для снятия пластмассового облоя полупроводниковых приборов, получаемого в виде пленки толщиной до 1 мм, расстояние между электродами и поверхностью равно 3-4 мм при скорости перемещения дуги 20 м/с. Для снятия автомобильной краски расстояние между электродами и поверхностью можно увеличить до 4-5 мм при скорости перемещения дуги 20 м/с. В обоих случаях расход инертного газа равен 1 л/с, а диаметр окружности перемещения дуги - 100 мм. For example, to remove the plastic coating of semiconductor devices, obtained in the form of a film up to 1 mm thick, the distance between the electrodes and the surface is 3-4 mm at an arc velocity of 20 m / s. To remove automotive paint, the distance between the electrodes and the surface can be increased to 4-5 mm at an arc speed of 20 m / s. In both cases, the inert gas flow rate is 1 l / s, and the diameter of the circumference of the arc displacement is 100 mm.
В сравнении с известным техническим решением в предлагаемом способе не только увеличивается производительность снятия покрытия, но обеспечивается снятие с изделий покрытий повышенной толщины, исключается ручная операция дозачистки. (56) 1. Электронная промышленность, 1982, N 1, с. 59-63. In comparison with the known technical solution, the proposed method not only increases the performance of removing the coating, but also provides removal from the products of coatings of increased thickness, eliminates the manual operation of additional cleaning. (56) 1. Electronic Industry, 1982,
2. Заявка ФРГ N 3608410, кл. Н 01 L 21/48, 1987. 2. Application of Germany N 3608410, cl. H 01 L 21/48, 1987.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4823585 RU2010393C1 (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Process of removal of plastic coats |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4823585 RU2010393C1 (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Process of removal of plastic coats |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010393C1 true RU2010393C1 (en) | 1994-03-30 |
Family
ID=21513284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4823585 RU2010393C1 (en) | 1990-05-07 | 1990-05-07 | Process of removal of plastic coats |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2010393C1 (en) |
-
1990
- 1990-05-07 RU SU4823585 patent/RU2010393C1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4414765B2 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
JP2003217898A (en) | Discharge plasma processing device | |
US5225659A (en) | Method and apparatus for surface treating an axially symmetric substrate at atmosphere pressure | |
JP2003019433A (en) | Discharge plasma treating apparatus and treating method using the same | |
JP2003093869A (en) | Discharge plasma treatment apparatus | |
US4555612A (en) | Plasma jet cleaning apparatus and method | |
JP4348176B2 (en) | Dry etching processing apparatus and processing method | |
JP2002058995A (en) | Plasma treating device and plasma treating method | |
RU2010393C1 (en) | Process of removal of plastic coats | |
KR100491140B1 (en) | Method and apparatus for removing contaminants from the surface of a substrate with atmospheric-pressure plasma | |
JP2022020586A (en) | Additive manufacturing apparatus and method for component | |
JP2003318000A (en) | Discharge plasma treatment apparatus | |
JP3782708B2 (en) | Discharge plasma processing apparatus and discharge plasma processing method using the same | |
JP2002094221A (en) | Normal pressure pulse plasma treatment method and its device | |
JP2002020514A (en) | Method for modifying surface of fluororesin | |
RU2052540C1 (en) | Film coating deposition method | |
JP2002320845A (en) | Normal pressure plasma treatment device | |
JP2008047372A (en) | Plasma generating apparatus | |
JP3984514B2 (en) | Plasma processing apparatus and plasma processing method | |
KR200306427Y1 (en) | Apparatus for removing contaminants from the surface of a substrate with atmospheric-pressure plasma | |
JP2003129246A (en) | Discharge plasma treatment apparatus | |
JP3773510B2 (en) | Discharge plasma processing method and discharge plasma processing apparatus | |
JP2003113475A (en) | Discharge plasma treatment apparatus | |
JP3754643B2 (en) | Electrode structure and discharge plasma processing apparatus using the same | |
JP2003093870A (en) | Discharge plasma treatment apparatus and discharge plasma treatment method using the same |