RU2008147669A - LATER DIODE LATTICE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE - Google Patents

LATER DIODE LATTICE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE Download PDF

Info

Publication number
RU2008147669A
RU2008147669A RU2008147669/28A RU2008147669A RU2008147669A RU 2008147669 A RU2008147669 A RU 2008147669A RU 2008147669/28 A RU2008147669/28 A RU 2008147669/28A RU 2008147669 A RU2008147669 A RU 2008147669A RU 2008147669 A RU2008147669 A RU 2008147669A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser diodes
laser
heat
lines
diodes
Prior art date
Application number
RU2008147669/28A
Other languages
Russian (ru)
Other versions
RU2396654C1 (en
Inventor
Гевор Татевосович Микаелян (RU)
Гевор Татевосович Микаелян
Вадим Александрович Панарин (RU)
Вадим Александрович Панарин
Татьяна Борисовна Жиздюк (RU)
Татьяна Борисовна Жиздюк
Александр Павлович Буничев (RU)
Александр Павлович Буничев
Сергей Николаевич Порезанов (RU)
Сергей Николаевич Порезанов
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ" (RU)
Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ" (RU), Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ" filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "ИНЖЕКТ" (RU)
Priority to RU2008147669/28A priority Critical patent/RU2396654C1/en
Publication of RU2008147669A publication Critical patent/RU2008147669A/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2396654C1 publication Critical patent/RU2396654C1/en

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

1. Решетка лазерных диодов, содержащая основание из теплопроводящего материала, например меди, с расположенными на основании теплопроводящим диэлектриком и линейками лазерных диодов, состоящих из лазерных диодов, токоподводящими контактными площадками и крышку пылезащитную, отличающаяся тем, что решетка лазерных диодов выполнена из отдельных линеек лазерных диодов, не связанных монолитно между собой, при этом каждая линейка лазерных диодов содержит свой индивидуальный теплоотвод - положительный вывод и отрицательный вывод, причем отрицательный вывод каждой предыдущей линейки лазерных диодов соединен с положительным выводом - теплоотводом последующей линейки лазерных диодов, а вывода крайних линеек лазерных диодов соединены с токоподводящими контактными площадками. ! 2. Способ изготовления решетки лазерных диодов, включающий изготовление основания из теплопроводящего материала, например меди, выполнение крепежных сквозных отверстий в основании, установку на основании теплопроводящего диэлектрика, обработку, например шлифованием теплопропроводящего диэлектрика, установку линеек лазерных диодов, установку пылезащитной крышки, отличающийся тем, что установку линеек лазерных диодов осуществляют приклеиванием теплоотвода линеек лазерных диодов на теплопроводящий диэлектрик, после чего осуществляют распайкой электрическое соединение отрицательного вывода каждой предыдущей линейки лазерных диодов с теплоотводом - положительным выводом последующей линейки лазерных диодов, затем осуществляют распайкой электрическое соединение выводов крайних линеек лазерных диодов с токоподводящими контак� 1. The laser diode array, containing a base of a heat-conducting material, such as copper, with a thermally conductive dielectric and laser diode arrays located on the base, laser diodes, conductive contact pads and a dust cover, characterized in that the laser diode array is made of separate laser arrays diodes that are not monolithically connected, each line of laser diodes contains its own individual heat sink - a positive conclusion and a negative conclusion, and The negative output of each previous line of laser diodes is connected to the positive output - heat sink of the next line of laser diodes, and the output of the extreme lines of laser diodes is connected to current-carrying contact pads. ! 2. A method of manufacturing a laser diode array, including manufacturing a base from a heat-conducting material, such as copper, making fixing through holes in the base, installing on the basis of a heat-conducting dielectric, processing, for example, grinding a heat-conducting dielectric, installing laser diode lines, installing a dust cover, characterized in that the installation of the lines of laser diodes is carried out by gluing the heat sink of the lines of laser diodes on a heat-conducting dielectric, and then I carry out by soldering, the electrical connection of the negative terminal of each previous line of laser diodes with a heat sink is the positive output of the next line of laser diodes, then the electrical connection of the terminals of the extreme lines of laser diodes with current-carrying contacts is carried out by soldering

Claims (2)

1. Решетка лазерных диодов, содержащая основание из теплопроводящего материала, например меди, с расположенными на основании теплопроводящим диэлектриком и линейками лазерных диодов, состоящих из лазерных диодов, токоподводящими контактными площадками и крышку пылезащитную, отличающаяся тем, что решетка лазерных диодов выполнена из отдельных линеек лазерных диодов, не связанных монолитно между собой, при этом каждая линейка лазерных диодов содержит свой индивидуальный теплоотвод - положительный вывод и отрицательный вывод, причем отрицательный вывод каждой предыдущей линейки лазерных диодов соединен с положительным выводом - теплоотводом последующей линейки лазерных диодов, а вывода крайних линеек лазерных диодов соединены с токоподводящими контактными площадками.1. The laser diode array, containing a base of a heat-conducting material, such as copper, with a thermally conductive dielectric and laser diode arrays located on the base, laser diodes, conductive contact pads and a dust cover, characterized in that the laser diode array is made of separate laser arrays diodes that are not monolithically connected, each line of laser diodes contains its own individual heat sink - a positive conclusion and a negative conclusion, and The negative output of each previous line of laser diodes is connected to the positive output - heat sink of the next line of laser diodes, and the output of the extreme lines of laser diodes is connected to current-carrying contact pads. 2. Способ изготовления решетки лазерных диодов, включающий изготовление основания из теплопроводящего материала, например меди, выполнение крепежных сквозных отверстий в основании, установку на основании теплопроводящего диэлектрика, обработку, например шлифованием теплопропроводящего диэлектрика, установку линеек лазерных диодов, установку пылезащитной крышки, отличающийся тем, что установку линеек лазерных диодов осуществляют приклеиванием теплоотвода линеек лазерных диодов на теплопроводящий диэлектрик, после чего осуществляют распайкой электрическое соединение отрицательного вывода каждой предыдущей линейки лазерных диодов с теплоотводом - положительным выводом последующей линейки лазерных диодов, затем осуществляют распайкой электрическое соединение выводов крайних линеек лазерных диодов с токоподводящими контактными площадками. 2. A method of manufacturing a laser diode array, including manufacturing a base from a heat-conducting material, such as copper, making fixing through holes in the base, installing on the basis of a heat-conducting dielectric, processing, for example, grinding a heat-conducting dielectric, installing laser diode lines, installing a dust cover, characterized in that the installation of the lines of laser diodes is carried out by gluing the heat sink of the lines of laser diodes on a heat-conducting dielectric, and then I carry out by soldering the electrical connection of the negative terminal of each previous line of laser diodes with a heat sink - the positive terminal of the next line of laser diodes, then soldering the electrical connection of the terminals of the extreme lines of laser diodes with current-carrying contact pads.
RU2008147669/28A 2008-12-02 2008-12-02 Laser diode matrix and its manufacturing method RU2396654C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008147669/28A RU2396654C1 (en) 2008-12-02 2008-12-02 Laser diode matrix and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2008147669/28A RU2396654C1 (en) 2008-12-02 2008-12-02 Laser diode matrix and its manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2008147669A true RU2008147669A (en) 2010-06-10
RU2396654C1 RU2396654C1 (en) 2010-08-10

Family

ID=42681236

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2008147669/28A RU2396654C1 (en) 2008-12-02 2008-12-02 Laser diode matrix and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2396654C1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2757055C1 (en) * 2021-04-06 2021-10-11 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физический институт им. П.Н. Лебедева Российской академии наук (ФИАН) Two-dimensional array of laser diodes and method for its assembly

Also Published As

Publication number Publication date
RU2396654C1 (en) 2010-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102606904B (en) Comprise the lighting apparatus of light-emitting device
EP2342760B1 (en) Efficient led array
ATE474329T1 (en) BYPASS DIODE FOR PHOTOVOLTAIC CELLS
TW200707606A (en) Method of manufacturing an assembly and assembly
ATE545826T1 (en) INTEGRATED LED DRIVER FOR LED SOCKET
JPWO2011093174A1 (en) LED device, manufacturing method thereof, and light emitting device
RU2011146934A (en) LED MODULE WITH INCREASED SIZES OF ELEMENTS
JP2011146353A (en) Lighting apparatus
TW201320303A (en) LED module
US20140306230A1 (en) Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same
TWI415309B (en) Preform Molded Polycrystalline Bearing Modules with Lead Frame Type
US20150076986A1 (en) Electrode module for led lamp
CN101109496A (en) LED flat lamp and manufacturing method thereof
RU2008147669A (en) LATER DIODE LATTICE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE
US20150280092A1 (en) Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package
JP2012174911A (en) Thermoelectric conversion module
KR101448165B1 (en) COM or COB type LED module with individual metal bonding circuit pattern and array to compose series-parallel connection structure
TW201319447A (en) Lighting module having a common terminal
US20120267645A1 (en) Light emitting diode module package structure
US20110232725A1 (en) Package structure of concentrated photovoltaic cell
JP2012156504A (en) Power semiconductor element and arrangement structure of power semiconductor element for at least one solar cell
KR20130068725A (en) Light emitting device package
KR101119477B1 (en) LED Lighting Power of Connect Structure
JP5372238B2 (en) Manufacturing method of integrated multilayer lighting device
KR101159781B1 (en) Led module and lighting apparatus having the same

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20111203