RU2008147669A - LATER DIODE LATTICE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE - Google Patents
LATER DIODE LATTICE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE Download PDFInfo
- Publication number
- RU2008147669A RU2008147669A RU2008147669/28A RU2008147669A RU2008147669A RU 2008147669 A RU2008147669 A RU 2008147669A RU 2008147669/28 A RU2008147669/28 A RU 2008147669/28A RU 2008147669 A RU2008147669 A RU 2008147669A RU 2008147669 A RU2008147669 A RU 2008147669A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser diodes
- laser
- heat
- lines
- diodes
- Prior art date
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
1. Решетка лазерных диодов, содержащая основание из теплопроводящего материала, например меди, с расположенными на основании теплопроводящим диэлектриком и линейками лазерных диодов, состоящих из лазерных диодов, токоподводящими контактными площадками и крышку пылезащитную, отличающаяся тем, что решетка лазерных диодов выполнена из отдельных линеек лазерных диодов, не связанных монолитно между собой, при этом каждая линейка лазерных диодов содержит свой индивидуальный теплоотвод - положительный вывод и отрицательный вывод, причем отрицательный вывод каждой предыдущей линейки лазерных диодов соединен с положительным выводом - теплоотводом последующей линейки лазерных диодов, а вывода крайних линеек лазерных диодов соединены с токоподводящими контактными площадками. ! 2. Способ изготовления решетки лазерных диодов, включающий изготовление основания из теплопроводящего материала, например меди, выполнение крепежных сквозных отверстий в основании, установку на основании теплопроводящего диэлектрика, обработку, например шлифованием теплопропроводящего диэлектрика, установку линеек лазерных диодов, установку пылезащитной крышки, отличающийся тем, что установку линеек лазерных диодов осуществляют приклеиванием теплоотвода линеек лазерных диодов на теплопроводящий диэлектрик, после чего осуществляют распайкой электрическое соединение отрицательного вывода каждой предыдущей линейки лазерных диодов с теплоотводом - положительным выводом последующей линейки лазерных диодов, затем осуществляют распайкой электрическое соединение выводов крайних линеек лазерных диодов с токоподводящими контак� 1. The laser diode array, containing a base of a heat-conducting material, such as copper, with a thermally conductive dielectric and laser diode arrays located on the base, laser diodes, conductive contact pads and a dust cover, characterized in that the laser diode array is made of separate laser arrays diodes that are not monolithically connected, each line of laser diodes contains its own individual heat sink - a positive conclusion and a negative conclusion, and The negative output of each previous line of laser diodes is connected to the positive output - heat sink of the next line of laser diodes, and the output of the extreme lines of laser diodes is connected to current-carrying contact pads. ! 2. A method of manufacturing a laser diode array, including manufacturing a base from a heat-conducting material, such as copper, making fixing through holes in the base, installing on the basis of a heat-conducting dielectric, processing, for example, grinding a heat-conducting dielectric, installing laser diode lines, installing a dust cover, characterized in that the installation of the lines of laser diodes is carried out by gluing the heat sink of the lines of laser diodes on a heat-conducting dielectric, and then I carry out by soldering, the electrical connection of the negative terminal of each previous line of laser diodes with a heat sink is the positive output of the next line of laser diodes, then the electrical connection of the terminals of the extreme lines of laser diodes with current-carrying contacts is carried out by soldering
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2008147669/28A RU2396654C1 (en) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | Laser diode matrix and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2008147669/28A RU2396654C1 (en) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | Laser diode matrix and its manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2008147669A true RU2008147669A (en) | 2010-06-10 |
RU2396654C1 RU2396654C1 (en) | 2010-08-10 |
Family
ID=42681236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2008147669/28A RU2396654C1 (en) | 2008-12-02 | 2008-12-02 | Laser diode matrix and its manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2396654C1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2757055C1 (en) * | 2021-04-06 | 2021-10-11 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Физический институт им. П.Н. Лебедева Российской академии наук (ФИАН) | Two-dimensional array of laser diodes and method for its assembly |
-
2008
- 2008-12-02 RU RU2008147669/28A patent/RU2396654C1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2396654C1 (en) | 2010-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102606904B (en) | Comprise the lighting apparatus of light-emitting device | |
EP2342760B1 (en) | Efficient led array | |
ATE474329T1 (en) | BYPASS DIODE FOR PHOTOVOLTAIC CELLS | |
TW200707606A (en) | Method of manufacturing an assembly and assembly | |
ATE545826T1 (en) | INTEGRATED LED DRIVER FOR LED SOCKET | |
JPWO2011093174A1 (en) | LED device, manufacturing method thereof, and light emitting device | |
RU2011146934A (en) | LED MODULE WITH INCREASED SIZES OF ELEMENTS | |
JP2011146353A (en) | Lighting apparatus | |
TW201320303A (en) | LED module | |
US20140306230A1 (en) | Led component by integrating epitaxial structure and package substrate together and method of manufacturing the same | |
TWI415309B (en) | Preform Molded Polycrystalline Bearing Modules with Lead Frame Type | |
US20150076986A1 (en) | Electrode module for led lamp | |
CN101109496A (en) | LED flat lamp and manufacturing method thereof | |
RU2008147669A (en) | LATER DIODE LATTICE AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE | |
US20150280092A1 (en) | Floating heat sink support with copper sheets and led package assembly for led flip chip package | |
JP2012174911A (en) | Thermoelectric conversion module | |
KR101448165B1 (en) | COM or COB type LED module with individual metal bonding circuit pattern and array to compose series-parallel connection structure | |
TW201319447A (en) | Lighting module having a common terminal | |
US20120267645A1 (en) | Light emitting diode module package structure | |
US20110232725A1 (en) | Package structure of concentrated photovoltaic cell | |
JP2012156504A (en) | Power semiconductor element and arrangement structure of power semiconductor element for at least one solar cell | |
KR20130068725A (en) | Light emitting device package | |
KR101119477B1 (en) | LED Lighting Power of Connect Structure | |
JP5372238B2 (en) | Manufacturing method of integrated multilayer lighting device | |
KR101159781B1 (en) | Led module and lighting apparatus having the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20111203 |