RU2004129703A - Способ изготовления полупроводниковых приборов - Google Patents
Способ изготовления полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2004129703A RU2004129703A RU2004129703/28A RU2004129703A RU2004129703A RU 2004129703 A RU2004129703 A RU 2004129703A RU 2004129703/28 A RU2004129703/28 A RU 2004129703/28A RU 2004129703 A RU2004129703 A RU 2004129703A RU 2004129703 A RU2004129703 A RU 2004129703A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- wafers
- wafer
- crystals
- topology
- Prior art date
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
- Dicing (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Claims (2)
1. Способ изготовления полупроводниковых приборов на кремниевых пластинах с кристаллографической ориентацией {100}, включающий создание на одной из сторон кремниевой пластины областей с элементами топологии полупроводниковых приборов и разделением пластины на кристаллы, отличающийся тем, что дополнительно перед разделением пластины на кристаллы проводят ее утонение путем химического травления в селективном для кристаллографической ориентации {100} травителе, причем в процессе изготовления перед травлением на обратной стороне пластины формируют защитную маску, обеспечивающую защиту периферийных областей пластины таким образом, что внутренняя конфигурация периферии площади маски совпадает с наружной конфигурацией периферии площади структур на лицевой стороне пластины.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед утонением полупроводниковые пластины склеивают попарно сторонами, содержащими элементы топологии полупроводниковых приборов, с последующим перед разделением пластин на кристаллы разъединением пластин.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004129703/28A RU2302684C2 (ru) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | Способ изготовления полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2004129703/28A RU2302684C2 (ru) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | Способ изготовления полупроводниковых приборов |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2004129703A true RU2004129703A (ru) | 2006-03-20 |
RU2302684C2 RU2302684C2 (ru) | 2007-07-10 |
Family
ID=36117002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2004129703/28A RU2302684C2 (ru) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | Способ изготовления полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2302684C2 (ru) |
-
2004
- 2004-10-15 RU RU2004129703/28A patent/RU2302684C2/ru not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2302684C2 (ru) | 2007-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9899432B2 (en) | Printable device wafers with sacrificial layers gaps | |
US10460971B2 (en) | Multi-chip package assembly | |
WO2007002426A3 (en) | Semiconductor device structures and methods of forming semiconductor structures | |
JP2005340423A5 (ru) | ||
TW200620460A (en) | Method of manufacturing a semiconductor device, and a semiconductor substrate | |
JP2008270775A5 (ru) | ||
JP2010251632A5 (ru) | ||
JP2006019429A5 (ru) | ||
JP2009043811A (ja) | 半導体ウェハの個片化方法 | |
US20200118879A1 (en) | Semiconductor Device and Method | |
JP2017535960A5 (ru) | ||
TW201205689A (en) | Method of etching and singulating a cap wafer | |
RU2004129703A (ru) | Способ изготовления полупроводниковых приборов | |
JP2006093678A5 (ru) | ||
JP2006012914A (ja) | 集積回路チップの製造方法及び半導体装置 | |
TW201138010A (en) | Substrate fixing jigs for packaging and fabrication methods for semiconductor chip packages | |
JPS59220947A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS6015155B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2004349550A (ja) | 半導体デバイス及びその製造方法 | |
JP2011249564A5 (ru) | ||
JP2004014658A5 (ru) | ||
JP2005142319A5 (ru) | ||
TW201405817A (zh) | 半導體構造及形成半導體構造之方法 | |
JP3028799B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003007931A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |