RU183076U1 - Корпус для микросистем измерения силы тока - Google Patents

Корпус для микросистем измерения силы тока Download PDF

Info

Publication number
RU183076U1
RU183076U1 RU2017141741U RU2017141741U RU183076U1 RU 183076 U1 RU183076 U1 RU 183076U1 RU 2017141741 U RU2017141741 U RU 2017141741U RU 2017141741 U RU2017141741 U RU 2017141741U RU 183076 U1 RU183076 U1 RU 183076U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
housing
base
recess
current strength
measuring current
Prior art date
Application number
RU2017141741U
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Викторович Амеличев
Петр Алексеевич Беляков
Дмитрий Вячеславович Васильев
Дмитрий Андреевич Жуков
Юрий Владимирович Казаков
Дмитрий Валентинович Костюк
Евгений Павлович Орлов
Original Assignee
Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России) filed Critical Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России)
Priority to RU2017141741U priority Critical patent/RU183076U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU183076U1 publication Critical patent/RU183076U1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls

Abstract

Использование: для датчиков и преобразователей магнитного поля. Сущность полезной модели заключается в том, что корпус для микросистем измерения силы тока содержит крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, а с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием П-образной полости. Технический результат обеспечение возможности повышения надежности, точности и воспроизводимости измерений при проведении контроля силы тока в датчиках, использующих предлагаемый корпус. 2 ил.

Description

Полезная модель относится к области производства микроэлектронных изделий и может быть использована в конструкциях датчиков и преобразователей магнитного поля.
Известен герметичный корпус для полупроводникового прибора или интегральной схемы СВЧ-диапазона, описанный в патенте на изобретение РФ №2489769 (МПК H01L 23/055, опубл. 10.08.2013 г. ), содержащий многослойное керамическое основание, герметично соединенный с ним металлический ободок и прилегающую герметично к металлическому ободку металлическую крышку.
Известен корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля по патенту на полезную модель РФ №162094 (МПК H01L 23/02, опубл. 27.05.2016 г. ), содержащий основание с углублением, крышку, прокладку, размещенную между основанием и крышкой, и выводную рамку. Внутренняя стенка углубления основания выполнена с горизонтальной ступенькой с образованием нижней полости меньшего размера для размещения кристаллов и верхней полости. В двух боковых противоположных стенках углубления основания сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности основания.
Техническая проблема, на решение которой направлена полезная модель состоит в создании корпуса для надежной защиты кристаллов магнитополупроводниковых микросхем, датчиков, преобразователей и чувствительных элементов магнитного поля от внешних воздействий и обеспечении фиксированного расстояния между токопроводящей шиной и кристаллами, содержащими чувствительные элементы.
Техническиий результат, получаемый при реализации полезной модели, выражается в обеспечении возможности оптимального позиционирования элементов: токопроводящей шины и кристаллов, содержащих чувствительные элементы, что приводит к повышению надежности, точности и воспроизводимости измерений при проведении контроля силы тока в датчиках, использующих предлагаемый корпус.
Для достижения вышеуказанного технического результата корпус для микросистем измерения силы тока содержит крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, а с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием П-образной полости.
Отличительными признаками являются признаки выполнения корпуса из двух сопрягаемых между собой частей: основания (верхней) и вставки (нижней), причем с нижней стороны основания корпуса выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки корпуса, с образованием П-образной полости. П-образная полость предназначена для размещения токопроводящей медной шины.
Конструктивное выполнение корпуса позволяет обеспечить размещение П-образной токопроводящей шины на необходимом оптимальном расстоянии от чувствительного элемента, также реализуется возможность точного позиционирования и надежного крепления шины при сборке корпуса. Размещение токопроводящей шины в частично изолированном пространстве надежно защищает шину от внешних воздействий. Указанные факторы позволяют повысить точность, надежность и воспроизводимость измерений.
Термины "верхний", "нижний", "над", "под" и т.п. в описании и в формуле изобретения, если таковые вообще присутствуют, используются с целью описания и не обязательно для описания постоянных взаимных положений. Следует понимать, что термины, используемые таким образом, являются взаимозаменяемыми в соответствующих обстоятельствах таким образом, что варианты осуществления изобретения, описанные здесь, позволяют, например, обеспечить работу в других ориентациях, чем представлены или по-другому описаны здесь.
Полезная модель поясняется следующими чертежами.
Фиг. 1 Разрез корпуса для микросистем измерения силы тока.
Фиг. 2 Нижняя поверхность основания корпуса.
Корпус для микросистем измерения силы тока содержит сопрягаемые между собой две части корпуса: основание 1 (верхняя часть) и вставка 2 (нижняя часть) (фиг. 1). Основание 1 корпуса закрывается крышкой 3. Верхняя поверхность основания корпуса 1 выполнена с углублением 4 для размещения компонентов устройства измерения силы тока, таких как печатная плата 5 и преобразователь магнитного поля 6. Внутренняя стенка углубления 4 выполнена с горизонтальной ступенькой 7, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки 8 на наружной поверхности корпуса. С нижней стороны основания корпуса 1 выполнено углубление 9 (фиг. 2), сопрягаемое с выступами 10, выполненными на верхней поверхности вставки корпуса 2 с образованием П-образной полости 11. В П-образной полости размещается медная шина 12.
Герметизация корпусного пространства в верхней части корпуса 1 обеспечивается привариванием металлической крышки 3 методом шовно-роликовой сварки. Выводные рамки 8 расположены по двум длинным сторонам корпуса перпендикулярно установочной плоскости корпуса. Шаг выводов корпуса 1,27 мм. Корпус имеет покрытие Н23 л 1,5. Покрытие крышки Хим. Н3.
Печатная плата 5 с компонентами приклеивается на дно углубления 4, через сквозные отверстия которой монтируются кристаллы преобразователя магнитного поля 6.
Согласно полезной модели был реализован корпус, в котором была размещена микросистема измерения силы тока. Испытания показали повышение надежности, точности и воспроизводимости измерений силы тока.

Claims (1)

  1. Корпус для микросистем измерения силы тока, содержащий крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, а с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием П-образной полости.
RU2017141741U 2017-11-30 2017-11-30 Корпус для микросистем измерения силы тока RU183076U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017141741U RU183076U1 (ru) 2017-11-30 2017-11-30 Корпус для микросистем измерения силы тока

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017141741U RU183076U1 (ru) 2017-11-30 2017-11-30 Корпус для микросистем измерения силы тока

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU183076U1 true RU183076U1 (ru) 2018-09-10

Family

ID=63467720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017141741U RU183076U1 (ru) 2017-11-30 2017-11-30 Корпус для микросистем измерения силы тока

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU183076U1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU193449U1 (ru) * 2019-03-13 2019-10-29 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Ободок для герметизации корпусов силовых полупроводниковых приборов

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04145648A (ja) * 1990-10-08 1992-05-19 Fujitsu Ltd 半導体装置及び半導体チップのパッケージング方法
WO1999023700A1 (en) * 1997-11-05 1999-05-14 Martin Robert A Chip housing, methods of making same and methods for mounting chips therein
JP4145648B2 (ja) * 2000-10-23 2008-09-03 トタル、フイナ、エルフ、フランス 瀝青混合物の冷間製造法
CN101477975A (zh) * 2009-01-21 2009-07-08 江苏长电科技股份有限公司 基于金属引线框架的sim卡封装结构及其封装方法
RU2386190C1 (ru) * 2008-12-05 2010-04-10 Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") Корпус интегральной схемы
DE102014103275A1 (de) * 2013-03-12 2014-09-18 Infineon Technologies Ag Chipbaugruppe mit isoliertem Stift, isolierter Kontaktstelle oder isoliertem Chipträger und Verfahren zu ihrer Herstellung
RU162094U1 (ru) * 2015-12-21 2016-05-27 федеральное государственное бюджетное учреждение "Научно-производственный комплекс " Технологический центр" МИЭТ Корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля
US20170110427A1 (en) * 2015-10-19 2017-04-20 Fukui Precision Component (Shenzhen) Co., Ltd. Chip package and method for manufacturing same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04145648A (ja) * 1990-10-08 1992-05-19 Fujitsu Ltd 半導体装置及び半導体チップのパッケージング方法
WO1999023700A1 (en) * 1997-11-05 1999-05-14 Martin Robert A Chip housing, methods of making same and methods for mounting chips therein
JP4145648B2 (ja) * 2000-10-23 2008-09-03 トタル、フイナ、エルフ、フランス 瀝青混合物の冷間製造法
RU2386190C1 (ru) * 2008-12-05 2010-04-10 Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") Корпус интегральной схемы
CN101477975A (zh) * 2009-01-21 2009-07-08 江苏长电科技股份有限公司 基于金属引线框架的sim卡封装结构及其封装方法
DE102014103275A1 (de) * 2013-03-12 2014-09-18 Infineon Technologies Ag Chipbaugruppe mit isoliertem Stift, isolierter Kontaktstelle oder isoliertem Chipträger und Verfahren zu ihrer Herstellung
US20170110427A1 (en) * 2015-10-19 2017-04-20 Fukui Precision Component (Shenzhen) Co., Ltd. Chip package and method for manufacturing same
RU162094U1 (ru) * 2015-12-21 2016-05-27 федеральное государственное бюджетное учреждение "Научно-производственный комплекс " Технологический центр" МИЭТ Корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU193449U1 (ru) * 2019-03-13 2019-10-29 Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации Ободок для герметизации корпусов силовых полупроводниковых приборов

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9674960B2 (en) Printed circuit board comprising an electronic component integrated therein
CN104681500B (zh) 物理量测定传感器
JP2012225925A (ja) 封止構造を有するセンサデバイス
RU183076U1 (ru) Корпус для микросистем измерения силы тока
CN103855104A (zh) 对湿气密封的半导体模块和用于其制造的方法
JP2017032334A (ja) センサパッケージ
TW201513288A (zh) 半導體裝置
JPH02303176A (ja) 半導体装置
US10935448B2 (en) Pressure detection device with improved external noise measurement reduction
RU2665491C1 (ru) Корпус для микросистем измерения силы тока
CN105679716B (zh) 压力检测装置
JP2008227087A (ja) 半導体素子
WO2014208080A1 (ja) 電子装置
US20210134739A1 (en) Semiconductor device
RU162094U1 (ru) Корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля
KR101661920B1 (ko) 센서 패키지
CN107078265B (zh) 原电池和用于制造原电池的方法
KR20170061296A (ko) 센서 패키지
KR20150074427A (ko) 센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기
CN215222600U (zh) 能耦接到印刷电路板的环境温度传感器及电子系统
US10026665B2 (en) Semiconductor device
JP2005243697A (ja) 半導体装置
TWI581374B (zh) 凹穴封裝設計
JP2020143897A5 (ru)
JP2006153724A (ja) 加速度センサモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
MM9K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20181201

NF9K Utility model reinstated

Effective date: 20191028

PD9K Change of name of utility model owner