RU183076U1 - Корпус для микросистем измерения силы тока - Google Patents
Корпус для микросистем измерения силы тока Download PDFInfo
- Publication number
- RU183076U1 RU183076U1 RU2017141741U RU2017141741U RU183076U1 RU 183076 U1 RU183076 U1 RU 183076U1 RU 2017141741 U RU2017141741 U RU 2017141741U RU 2017141741 U RU2017141741 U RU 2017141741U RU 183076 U1 RU183076 U1 RU 183076U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- housing
- base
- recess
- current strength
- measuring current
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
Abstract
Использование: для датчиков и преобразователей магнитного поля. Сущность полезной модели заключается в том, что корпус для микросистем измерения силы тока содержит крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, а с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием П-образной полости. Технический результат обеспечение возможности повышения надежности, точности и воспроизводимости измерений при проведении контроля силы тока в датчиках, использующих предлагаемый корпус. 2 ил.
Description
Полезная модель относится к области производства микроэлектронных изделий и может быть использована в конструкциях датчиков и преобразователей магнитного поля.
Известен герметичный корпус для полупроводникового прибора или интегральной схемы СВЧ-диапазона, описанный в патенте на изобретение РФ №2489769 (МПК H01L 23/055, опубл. 10.08.2013 г. ), содержащий многослойное керамическое основание, герметично соединенный с ним металлический ободок и прилегающую герметично к металлическому ободку металлическую крышку.
Известен корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля по патенту на полезную модель РФ №162094 (МПК H01L 23/02, опубл. 27.05.2016 г. ), содержащий основание с углублением, крышку, прокладку, размещенную между основанием и крышкой, и выводную рамку. Внутренняя стенка углубления основания выполнена с горизонтальной ступенькой с образованием нижней полости меньшего размера для размещения кристаллов и верхней полости. В двух боковых противоположных стенках углубления основания сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности основания.
Техническая проблема, на решение которой направлена полезная модель состоит в создании корпуса для надежной защиты кристаллов магнитополупроводниковых микросхем, датчиков, преобразователей и чувствительных элементов магнитного поля от внешних воздействий и обеспечении фиксированного расстояния между токопроводящей шиной и кристаллами, содержащими чувствительные элементы.
Техническиий результат, получаемый при реализации полезной модели, выражается в обеспечении возможности оптимального позиционирования элементов: токопроводящей шины и кристаллов, содержащих чувствительные элементы, что приводит к повышению надежности, точности и воспроизводимости измерений при проведении контроля силы тока в датчиках, использующих предлагаемый корпус.
Для достижения вышеуказанного технического результата корпус для микросистем измерения силы тока содержит крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, а с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием П-образной полости.
Отличительными признаками являются признаки выполнения корпуса из двух сопрягаемых между собой частей: основания (верхней) и вставки (нижней), причем с нижней стороны основания корпуса выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки корпуса, с образованием П-образной полости. П-образная полость предназначена для размещения токопроводящей медной шины.
Конструктивное выполнение корпуса позволяет обеспечить размещение П-образной токопроводящей шины на необходимом оптимальном расстоянии от чувствительного элемента, также реализуется возможность точного позиционирования и надежного крепления шины при сборке корпуса. Размещение токопроводящей шины в частично изолированном пространстве надежно защищает шину от внешних воздействий. Указанные факторы позволяют повысить точность, надежность и воспроизводимость измерений.
Термины "верхний", "нижний", "над", "под" и т.п. в описании и в формуле изобретения, если таковые вообще присутствуют, используются с целью описания и не обязательно для описания постоянных взаимных положений. Следует понимать, что термины, используемые таким образом, являются взаимозаменяемыми в соответствующих обстоятельствах таким образом, что варианты осуществления изобретения, описанные здесь, позволяют, например, обеспечить работу в других ориентациях, чем представлены или по-другому описаны здесь.
Полезная модель поясняется следующими чертежами.
Фиг. 1 Разрез корпуса для микросистем измерения силы тока.
Фиг. 2 Нижняя поверхность основания корпуса.
Корпус для микросистем измерения силы тока содержит сопрягаемые между собой две части корпуса: основание 1 (верхняя часть) и вставка 2 (нижняя часть) (фиг. 1). Основание 1 корпуса закрывается крышкой 3. Верхняя поверхность основания корпуса 1 выполнена с углублением 4 для размещения компонентов устройства измерения силы тока, таких как печатная плата 5 и преобразователь магнитного поля 6. Внутренняя стенка углубления 4 выполнена с горизонтальной ступенькой 7, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки 8 на наружной поверхности корпуса. С нижней стороны основания корпуса 1 выполнено углубление 9 (фиг. 2), сопрягаемое с выступами 10, выполненными на верхней поверхности вставки корпуса 2 с образованием П-образной полости 11. В П-образной полости размещается медная шина 12.
Герметизация корпусного пространства в верхней части корпуса 1 обеспечивается привариванием металлической крышки 3 методом шовно-роликовой сварки. Выводные рамки 8 расположены по двум длинным сторонам корпуса перпендикулярно установочной плоскости корпуса. Шаг выводов корпуса 1,27 мм. Корпус имеет покрытие Н23 л 1,5. Покрытие крышки Хим. Н3.
Печатная плата 5 с компонентами приклеивается на дно углубления 4, через сквозные отверстия которой монтируются кристаллы преобразователя магнитного поля 6.
Согласно полезной модели был реализован корпус, в котором была размещена микросистема измерения силы тока. Испытания показали повышение надежности, точности и воспроизводимости измерений силы тока.
Claims (1)
- Корпус для микросистем измерения силы тока, содержащий крышку и сопрягаемые между собой две части корпуса: основание и вставку, верхняя поверхность основания выполнена с углублением для размещения компонентов устройства измерения силы тока, внутренняя стенка углубления выполнена с горизонтальной ступенькой, на которой сформированы выводы к контактным площадкам выводной рамки на наружной поверхности корпуса, а с нижней стороны основания выполнено углубление, сопрягаемое с выступами, выполненными на верхней поверхности вставки, с образованием П-образной полости.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017141741U RU183076U1 (ru) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Корпус для микросистем измерения силы тока |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2017141741U RU183076U1 (ru) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Корпус для микросистем измерения силы тока |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU183076U1 true RU183076U1 (ru) | 2018-09-10 |
Family
ID=63467720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2017141741U RU183076U1 (ru) | 2017-11-30 | 2017-11-30 | Корпус для микросистем измерения силы тока |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU183076U1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU193449U1 (ru) * | 2019-03-13 | 2019-10-29 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | Ободок для герметизации корпусов силовых полупроводниковых приборов |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04145648A (ja) * | 1990-10-08 | 1992-05-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体チップのパッケージング方法 |
WO1999023700A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-14 | Martin Robert A | Chip housing, methods of making same and methods for mounting chips therein |
JP4145648B2 (ja) * | 2000-10-23 | 2008-09-03 | トタル、フイナ、エルフ、フランス | 瀝青混合物の冷間製造法 |
CN101477975A (zh) * | 2009-01-21 | 2009-07-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 基于金属引线框架的sim卡封装结构及其封装方法 |
RU2386190C1 (ru) * | 2008-12-05 | 2010-04-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
DE102014103275A1 (de) * | 2013-03-12 | 2014-09-18 | Infineon Technologies Ag | Chipbaugruppe mit isoliertem Stift, isolierter Kontaktstelle oder isoliertem Chipträger und Verfahren zu ihrer Herstellung |
RU162094U1 (ru) * | 2015-12-21 | 2016-05-27 | федеральное государственное бюджетное учреждение "Научно-производственный комплекс " Технологический центр" МИЭТ | Корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля |
US20170110427A1 (en) * | 2015-10-19 | 2017-04-20 | Fukui Precision Component (Shenzhen) Co., Ltd. | Chip package and method for manufacturing same |
-
2017
- 2017-11-30 RU RU2017141741U patent/RU183076U1/ru active IP Right Revival
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04145648A (ja) * | 1990-10-08 | 1992-05-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及び半導体チップのパッケージング方法 |
WO1999023700A1 (en) * | 1997-11-05 | 1999-05-14 | Martin Robert A | Chip housing, methods of making same and methods for mounting chips therein |
JP4145648B2 (ja) * | 2000-10-23 | 2008-09-03 | トタル、フイナ、エルフ、フランス | 瀝青混合物の冷間製造法 |
RU2386190C1 (ru) * | 2008-12-05 | 2010-04-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
CN101477975A (zh) * | 2009-01-21 | 2009-07-08 | 江苏长电科技股份有限公司 | 基于金属引线框架的sim卡封装结构及其封装方法 |
DE102014103275A1 (de) * | 2013-03-12 | 2014-09-18 | Infineon Technologies Ag | Chipbaugruppe mit isoliertem Stift, isolierter Kontaktstelle oder isoliertem Chipträger und Verfahren zu ihrer Herstellung |
US20170110427A1 (en) * | 2015-10-19 | 2017-04-20 | Fukui Precision Component (Shenzhen) Co., Ltd. | Chip package and method for manufacturing same |
RU162094U1 (ru) * | 2015-12-21 | 2016-05-27 | федеральное государственное бюджетное учреждение "Научно-производственный комплекс " Технологический центр" МИЭТ | Корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU193449U1 (ru) * | 2019-03-13 | 2019-10-29 | Российская Федерация, От Имени Которой Выступает Министерство Промышленности И Торговли Российской Федерации | Ободок для герметизации корпусов силовых полупроводниковых приборов |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9674960B2 (en) | Printed circuit board comprising an electronic component integrated therein | |
CN104681500B (zh) | 物理量测定传感器 | |
JP2012225925A (ja) | 封止構造を有するセンサデバイス | |
RU183076U1 (ru) | Корпус для микросистем измерения силы тока | |
CN103855104A (zh) | 对湿气密封的半导体模块和用于其制造的方法 | |
JP2017032334A (ja) | センサパッケージ | |
TW201513288A (zh) | 半導體裝置 | |
JPH02303176A (ja) | 半導体装置 | |
US10935448B2 (en) | Pressure detection device with improved external noise measurement reduction | |
RU2665491C1 (ru) | Корпус для микросистем измерения силы тока | |
CN105679716B (zh) | 压力检测装置 | |
JP2008227087A (ja) | 半導体素子 | |
WO2014208080A1 (ja) | 電子装置 | |
US20210134739A1 (en) | Semiconductor device | |
RU162094U1 (ru) | Корпус для кристаллов микросистем анализа магнитного поля | |
KR101661920B1 (ko) | 센서 패키지 | |
CN107078265B (zh) | 原电池和用于制造原电池的方法 | |
KR20170061296A (ko) | 센서 패키지 | |
KR20150074427A (ko) | 센서 패키지 및 이를 구비하는 휴대 단말기 | |
CN215222600U (zh) | 能耦接到印刷电路板的环境温度传感器及电子系统 | |
US10026665B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2005243697A (ja) | 半導体装置 | |
TWI581374B (zh) | 凹穴封裝設計 | |
JP2020143897A5 (ru) | ||
JP2006153724A (ja) | 加速度センサモジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM9K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20181201 |
|
NF9K | Utility model reinstated |
Effective date: 20191028 |
|
PD9K | Change of name of utility model owner |