RU1813819C - Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing - Google Patents
Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growingInfo
- Publication number
- RU1813819C RU1813819C SU4912162A RU1813819C RU 1813819 C RU1813819 C RU 1813819C SU 4912162 A SU4912162 A SU 4912162A RU 1813819 C RU1813819 C RU 1813819C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate holder
- epitaxial layers
- perforated partition
- introducing
- hydrogen
- Prior art date
Links
Abstract
Использование: в электронной промышленности при производстве микросхем. Устройство содержит вертикальный реактор. В нем установлен полый подложкодержа- тель, внутри которого размещены подложки . Под подложкодержателем установлена перфорированна перегородка. В нижней части реактора по его оси размещены коаксиальные трубки дл ввода парогазовой смеси (ПГС). По центру перфорированной перегородки выполнено отверстие, в котором размещены коаксиальные трубки дл ввода ПГС м водорода в полость подложко- держател . Внешн коаксиальна трубка дл ввода водорода соединена с кольцевым коллектором, расположенным под перфорированной перегородкой. Неоднородность составл ет 273% по площади структуры. 1 ил.Usage: in the electronics industry in the manufacture of microcircuits. The device comprises a vertical reactor. A hollow substrate holder is installed in it, inside of which substrates are placed. A perforated partition is installed under the substrate holder. In the lower part of the reactor, coaxial tubes for introducing a vapor-gas mixture (ASG) are placed along its axis. A hole is made in the center of the perforated partition, in which coaxial tubes are placed for introducing ASG m of hydrogen into the cavity of the carrier. An external coaxial tube for introducing hydrogen is connected to an annular collector located below the perforated baffle. The heterogeneity is 273% by area of the structure. 1 ill.
Description
Изобретение относитс к оборудованию дл наращивани эпитаксиальных структур из газовой фазы, может использоватьс в электронной промышленности при производстве микросхем.The invention relates to equipment for building epitaxial structures from the gas phase, and can be used in the electronics industry in the manufacture of microcircuits.
Целью изобретени вл етс повышение однородности эпитаксиальных слоев.The aim of the invention is to increase the uniformity of the epitaxial layers.
На чертеже представлен общий вид устройства .The drawing shows a General view of the device.
Устройство содержит вертикальный во- доохлаждаемый колпак 1, реакционную камеру 2, внутри которой размещены полый подложкодержатель 3 в виде многогранной призмы с расположенными на его внутренней поверхности подложками 4. Под гран ми подложкодержател 3 размещены коаксиальные трубки: трубка 5 дл ввода водорода, трубка 6 дл ввода ПГС. С коаксиальной трубкой б соединен кольцевой коллектор 7 дл ввода водорода. Над кольцевым коллектором 7 расположена перфорированна перегородка 8 с центральным отверстием 9 дл размещени в нем коаксиальных трубок 5 и 6. В крышке 10 реакционной камеры 2 выполнено центральное отверстие 11, и она установлена с зазором 12 к колпаку 1, при этом зазор 12 соединен со средством сброса 13. Вокруг реакционной камеры 2 размещен нагреватель 14.The device contains a vertical water-cooled cap 1, a reaction chamber 2, inside which a hollow substrate holder 3 is placed in the form of a multifaceted prism with substrates 4 located on its inner surface. Coaxial tubes are placed under the faces of the substrate holder 3: tube 5 for introducing hydrogen, tube 6 for input ASG. An annular collector 7 for introducing hydrogen is connected to the coaxial tube b. A perforated baffle 8 with a central hole 9 is located above the annular collector 7 for receiving coaxial tubes 5 and 6. A central hole 11 is made in the lid 10 of the reaction chamber 2 and is installed with a gap 12 to the cap 1, while the gap 12 is connected to the means discharge 13. Around the reaction chamber 2 is a heater 14.
Устройство работает следующим образом .The device operates as follows.
Производ т загрузку подложек 4, например арсенида галли , на внутреннюю поверхность граней подложкодержател 3, закрывают реакционную камеру 2 колпакомThe substrates 4, for example, gallium arsenide, are loaded onto the inner surface of the faces of the substrate holder 3, and the reaction chamber 2 is closed with a cap
W 09 W 09
юYu
1. Продувают реакционную камеру 2 инертным газом и оодородом. После этого нагревают подлох ки 4 нагревателем 14 и подают газовую смесь и водород через трубки 6 и 5 и кольцевой коллектор 7.1. Purge the reaction chamber 2 with an inert gas and hydrogen chloride. After that, the beddings 4 are heated by the heater 14 and the gas mixture and hydrogen are supplied through tubes 6 and 5 and the annular collector 7.
В предпагаемомустройстве перфорированна перегородка обеспечивает равномерность пол скоростей не по всему сечению реактора, а лишь непосредственно над перегородкой, между коаксиальным вводом газа и внутренней поверхностью подложкодержйтел , Этим достигаетс повышение эффективности управлени развитием сло смещени между отдельными потоками газа, истекающими через перфорированную перегородку и коаксиальные трубки. Кроме того, благодар этому уменьшаетс врем переходных процессов п газовой фазе. Главна цель - повышение однородности эпитаксиальных слоев - достигаетс вследствие размещени коаксиального ввода под подпожкодержателем в центральном отверстии перфорированной перегородки. Последним обеспечиваетс возможность управлени полем концентраций в реакторе (т.е. распределением скорости роста) путем создани двухIn the proposed device, the perforated baffle provides field velocity uniformity not over the entire cross section of the reactor, but only directly above the baffle, between the coaxial gas inlet and the inner surface of the substrate holder. In addition, due to this, the time of transients in the gas phase is reduced. The main goal - increasing the homogeneity of the epitaxial layers - is achieved by placing the coaxial input under the podpozhkoderzhatel in the Central hole of the perforated septum. The latter provides the ability to control the concentration field in the reactor (i.e., the distribution of the growth rate) by creating two
регулируемых зон смещени , возникающих в результате взаимодействи трех газовых потоков: внешнего (водород - через перфорацию ), среднего (ПГС - через внешнююadjustable displacement zones resulting from the interaction of three gas flows: external (hydrogen - through perforation), medium (ASG - through the external
коаксиальную трубку) и внутреннего (водород - через внутреннюю коаксиальную трубку). Неоднородность структуры по площади составл ет 2-3%.coaxial tube) and internal (hydrogen - through the internal coaxial tube). The heterogeneity of the structure over the area is 2-3%.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4912162 RU1813819C (en) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU4912162 RU1813819C (en) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU1813819C true RU1813819C (en) | 1993-05-07 |
Family
ID=21561008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU4912162 RU1813819C (en) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU1813819C (en) |
-
1990
- 1990-12-25 RU SU4912162 patent/RU1813819C/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
За вка JP № 50-348, кл. В 01J 17/32, 1975. * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4694778A (en) | Chemical vapor deposition wafer boat | |
US4649859A (en) | Reactor design for uniform chemical vapor deposition-grown films without substrate rotation | |
GB2224218A (en) | Method of producing saturated vapour of solid metal organic compounds in a metal organic chemical vapour deposition method. | |
US4732110A (en) | Inverted positive vertical flow chemical vapor deposition reactor chamber | |
US8465802B2 (en) | Chemical vapor deposition reactor and method | |
EP0323145A1 (en) | Equipment and method for supply of organic metal compound | |
JPS6054919B2 (en) | low pressure reactor | |
RU99101816A (en) | METHOD FOR EPITAXIAL CULTIVATION OF SILICON CARBIDE AND REACTOR FOR ITS IMPLEMENTATION | |
RU1813819C (en) | Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing | |
JPH01125923A (en) | Vapor growth apparatus | |
US4582020A (en) | Chemical vapor deposition wafer boat | |
US5054420A (en) | Use of a particulate packed bed at the inlet of a vertical tube MOCVD reactor to achieve desired gas flow characteristics | |
US5070815A (en) | MOCVD device for growing a semiconductor layer by the metal-organic chemical vapor deposition process | |
US3304908A (en) | Epitaxial reactor including mask-work support | |
US4348981A (en) | Vertical type vapor-phase growth apparatus | |
JPS6481216A (en) | Vapor growth apparatus | |
CN213951415U (en) | Substrate table for growing single crystal diamond by microwave plasma technology | |
JPS6281019A (en) | Vertical vapor phase chemical generator | |
SU1074161A1 (en) | Device for gas epitaxy of semiconductor connections | |
EP0142495B1 (en) | Inverted positive vertical flow chemical vapor deposition reactor chamber | |
JPH0658880B2 (en) | Vapor phase epitaxial growth system | |
JPS6383275A (en) | Cvd device | |
RU2010043C1 (en) | Apparatus for deposition of layers from gas phase | |
CN214004856U (en) | Substrate table for growing single crystal diamond by microwave plasma technology | |
JPH07193003A (en) | Vapor growth device and vapor growth method |