RU1813819C - Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing - Google Patents

Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing

Info

Publication number
RU1813819C
RU1813819C SU4912162A RU1813819C RU 1813819 C RU1813819 C RU 1813819C SU 4912162 A SU4912162 A SU 4912162A RU 1813819 C RU1813819 C RU 1813819C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
substrate holder
epitaxial layers
perforated partition
introducing
hydrogen
Prior art date
Application number
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Алексей Андреевич Арендаренко
Александр Владимирович Барышев
Анатолий Тихонович Буравцев
Станислав Владимирович Лобызов
Вадим Иванович Иванов
Original Assignee
Научно-исследовательский институт точного машиностроения
Научно-исследовательский институт материаловедения им.А.Ю.Малинина
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-исследовательский институт точного машиностроения, Научно-исследовательский институт материаловедения им.А.Ю.Малинина filed Critical Научно-исследовательский институт точного машиностроения
Priority to SU4912162 priority Critical patent/RU1813819C/en
Application granted granted Critical
Publication of RU1813819C publication Critical patent/RU1813819C/en

Links

Abstract

Использование: в электронной промышленности при производстве микросхем. Устройство содержит вертикальный реактор. В нем установлен полый подложкодержа- тель, внутри которого размещены подложки . Под подложкодержателем установлена перфорированна  перегородка. В нижней части реактора по его оси размещены коаксиальные трубки дл  ввода парогазовой смеси (ПГС). По центру перфорированной перегородки выполнено отверстие, в котором размещены коаксиальные трубки дл  ввода ПГС м водорода в полость подложко- держател . Внешн   коаксиальна  трубка дл  ввода водорода соединена с кольцевым коллектором, расположенным под перфорированной перегородкой. Неоднородность составл ет 273% по площади структуры. 1 ил.Usage: in the electronics industry in the manufacture of microcircuits. The device comprises a vertical reactor. A hollow substrate holder is installed in it, inside of which substrates are placed. A perforated partition is installed under the substrate holder. In the lower part of the reactor, coaxial tubes for introducing a vapor-gas mixture (ASG) are placed along its axis. A hole is made in the center of the perforated partition, in which coaxial tubes are placed for introducing ASG m of hydrogen into the cavity of the carrier. An external coaxial tube for introducing hydrogen is connected to an annular collector located below the perforated baffle. The heterogeneity is 273% by area of the structure. 1 ill.

Description

Изобретение относитс  к оборудованию дл  наращивани  эпитаксиальных структур из газовой фазы, может использоватьс  в электронной промышленности при производстве микросхем.The invention relates to equipment for building epitaxial structures from the gas phase, and can be used in the electronics industry in the manufacture of microcircuits.

Целью изобретени   вл етс  повышение однородности эпитаксиальных слоев.The aim of the invention is to increase the uniformity of the epitaxial layers.

На чертеже представлен общий вид устройства .The drawing shows a General view of the device.

Устройство содержит вертикальный во- доохлаждаемый колпак 1, реакционную камеру 2, внутри которой размещены полый подложкодержатель 3 в виде многогранной призмы с расположенными на его внутренней поверхности подложками 4. Под гран ми подложкодержател  3 размещены коаксиальные трубки: трубка 5 дл  ввода водорода, трубка 6 дл  ввода ПГС. С коаксиальной трубкой б соединен кольцевой коллектор 7 дл  ввода водорода. Над кольцевым коллектором 7 расположена перфорированна  перегородка 8 с центральным отверстием 9 дл  размещени  в нем коаксиальных трубок 5 и 6. В крышке 10 реакционной камеры 2 выполнено центральное отверстие 11, и она установлена с зазором 12 к колпаку 1, при этом зазор 12 соединен со средством сброса 13. Вокруг реакционной камеры 2 размещен нагреватель 14.The device contains a vertical water-cooled cap 1, a reaction chamber 2, inside which a hollow substrate holder 3 is placed in the form of a multifaceted prism with substrates 4 located on its inner surface. Coaxial tubes are placed under the faces of the substrate holder 3: tube 5 for introducing hydrogen, tube 6 for input ASG. An annular collector 7 for introducing hydrogen is connected to the coaxial tube b. A perforated baffle 8 with a central hole 9 is located above the annular collector 7 for receiving coaxial tubes 5 and 6. A central hole 11 is made in the lid 10 of the reaction chamber 2 and is installed with a gap 12 to the cap 1, while the gap 12 is connected to the means discharge 13. Around the reaction chamber 2 is a heater 14.

Устройство работает следующим образом .The device operates as follows.

Производ т загрузку подложек 4, например арсенида галли , на внутреннюю поверхность граней подложкодержател  3, закрывают реакционную камеру 2 колпакомThe substrates 4, for example, gallium arsenide, are loaded onto the inner surface of the faces of the substrate holder 3, and the reaction chamber 2 is closed with a cap

W 09 W 09

юYu

1. Продувают реакционную камеру 2 инертным газом и оодородом. После этого нагревают подлох ки 4 нагревателем 14 и подают газовую смесь и водород через трубки 6 и 5 и кольцевой коллектор 7.1. Purge the reaction chamber 2 with an inert gas and hydrogen chloride. After that, the beddings 4 are heated by the heater 14 and the gas mixture and hydrogen are supplied through tubes 6 and 5 and the annular collector 7.

В предпагаемомустройстве перфорированна  перегородка обеспечивает равномерность пол  скоростей не по всему сечению реактора, а лишь непосредственно над перегородкой, между коаксиальным вводом газа и внутренней поверхностью подложкодержйтел , Этим достигаетс  повышение эффективности управлени  развитием сло  смещени  между отдельными потоками газа, истекающими через перфорированную перегородку и коаксиальные трубки. Кроме того, благодар  этому уменьшаетс  врем  переходных процессов п газовой фазе. Главна  цель - повышение однородности эпитаксиальных слоев - достигаетс  вследствие размещени  коаксиального ввода под подпожкодержателем в центральном отверстии перфорированной перегородки. Последним обеспечиваетс  возможность управлени  полем концентраций в реакторе (т.е. распределением скорости роста) путем создани  двухIn the proposed device, the perforated baffle provides field velocity uniformity not over the entire cross section of the reactor, but only directly above the baffle, between the coaxial gas inlet and the inner surface of the substrate holder. In addition, due to this, the time of transients in the gas phase is reduced. The main goal - increasing the homogeneity of the epitaxial layers - is achieved by placing the coaxial input under the podpozhkoderzhatel in the Central hole of the perforated septum. The latter provides the ability to control the concentration field in the reactor (i.e., the distribution of the growth rate) by creating two

регулируемых зон смещени , возникающих в результате взаимодействи  трех газовых потоков: внешнего (водород - через перфорацию ), среднего (ПГС - через внешнююadjustable displacement zones resulting from the interaction of three gas flows: external (hydrogen - through perforation), medium (ASG - through the external

коаксиальную трубку) и внутреннего (водород - через внутреннюю коаксиальную трубку). Неоднородность структуры по площади составл ет 2-3%.coaxial tube) and internal (hydrogen - through the internal coaxial tube). The heterogeneity of the structure over the area is 2-3%.

Claims (1)

Формула изобретени The claims Устройство дл  выращивани  эпитаксиальных слоев полупроводниковых материалов из газовой фазы, содержащее вертикальный реактор, установленный в нем полый подложкодержатель дл  размещени  подложек в его полости, перфорированную перегородку, размещенную под подложкодержэтелем, и средство ввода газов , соединенное с коллектором, расположенным под перегородкой, отличающее с   тем, что, с целью повышени  однородности эпитаксиальных слоев, коллектор выполнен кольцевым, в перфорированной перегородке выполнено центральное отверстие , а средство ввода газов выполнено вA device for growing epitaxial layers of semiconductor materials from the gas phase, comprising a vertical reactor, a hollow substrate holder installed therein for placing the substrates in its cavity, a perforated partition placed under the substrate holder, and gas input means connected to a collector located under the partition, characterized in that that, in order to increase the homogeneity of the epitaxial layers, the collector is made circular, a central hole is made in the perforated partition, and with the gas inlet means is made in виде коаксиальных трубок, размещенных в центральном отверстии над перфорированной перегородкой.in the form of coaxial tubes placed in a central hole above a perforated partition.
SU4912162 1990-12-25 1990-12-25 Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing RU1813819C (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4912162 RU1813819C (en) 1990-12-25 1990-12-25 Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU4912162 RU1813819C (en) 1990-12-25 1990-12-25 Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1813819C true RU1813819C (en) 1993-05-07

Family

ID=21561008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU4912162 RU1813819C (en) 1990-12-25 1990-12-25 Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1813819C (en)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
За вка JP № 50-348, кл. В 01J 17/32, 1975. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4694778A (en) Chemical vapor deposition wafer boat
US4649859A (en) Reactor design for uniform chemical vapor deposition-grown films without substrate rotation
GB2224218A (en) Method of producing saturated vapour of solid metal organic compounds in a metal organic chemical vapour deposition method.
US4732110A (en) Inverted positive vertical flow chemical vapor deposition reactor chamber
US8465802B2 (en) Chemical vapor deposition reactor and method
EP0323145A1 (en) Equipment and method for supply of organic metal compound
JPS6054919B2 (en) low pressure reactor
RU99101816A (en) METHOD FOR EPITAXIAL CULTIVATION OF SILICON CARBIDE AND REACTOR FOR ITS IMPLEMENTATION
RU1813819C (en) Apparatus for semiconducting materials epitaxial layers growing
JPH01125923A (en) Vapor growth apparatus
US4582020A (en) Chemical vapor deposition wafer boat
US5054420A (en) Use of a particulate packed bed at the inlet of a vertical tube MOCVD reactor to achieve desired gas flow characteristics
US5070815A (en) MOCVD device for growing a semiconductor layer by the metal-organic chemical vapor deposition process
US3304908A (en) Epitaxial reactor including mask-work support
US4348981A (en) Vertical type vapor-phase growth apparatus
JPS6481216A (en) Vapor growth apparatus
CN213951415U (en) Substrate table for growing single crystal diamond by microwave plasma technology
JPS6281019A (en) Vertical vapor phase chemical generator
SU1074161A1 (en) Device for gas epitaxy of semiconductor connections
EP0142495B1 (en) Inverted positive vertical flow chemical vapor deposition reactor chamber
JPH0658880B2 (en) Vapor phase epitaxial growth system
JPS6383275A (en) Cvd device
RU2010043C1 (en) Apparatus for deposition of layers from gas phase
CN214004856U (en) Substrate table for growing single crystal diamond by microwave plasma technology
JPH07193003A (en) Vapor growth device and vapor growth method