RU175327U1 - Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине - Google Patents

Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине Download PDF

Info

Publication number
RU175327U1
RU175327U1 RU2017119721U RU2017119721U RU175327U1 RU 175327 U1 RU175327 U1 RU 175327U1 RU 2017119721 U RU2017119721 U RU 2017119721U RU 2017119721 U RU2017119721 U RU 2017119721U RU 175327 U1 RU175327 U1 RU 175327U1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plate
voltage
crystals
probes
side wall
Prior art date
Application number
RU2017119721U
Other languages
English (en)
Inventor
Николай Александрович Брюхно
Иван Владимирович Куфтов
Алексей Алексеевич Малаханов
Original Assignee
Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ" filed Critical Закрытое акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ"
Priority to RU2017119721U priority Critical patent/RU175327U1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU175327U1 publication Critical patent/RU175327U1/ru

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

Полезная модель относится к области контроля и измерений электропараметров высоковольтных полупроводниковых кристаллов на пластине.
Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине состоит из зондов для подачи напряжения, столика для фиксации пластины, прозрачного стакана со штуцером для подачи газа и подвижной боковой стенки, при этом боковая стенка окружает всю пластину, а в качестве газа используется гексафторид серы при атмосферном давлении.
Технический результат заключается в упрощении конструкции и повышении надежности работы устройства. 1 ил.

Description

Областью применения полезной модели является электроизмерительная техника, а именно - устройства для контроля и измерений электропараметров высоковольтных полупроводниковых кристаллов на пластине.
Известно устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине, состоящее из зондов для подачи напряжения, столика для фиксации пластины (учебное пособие «Probe Card Tutorial» Otto Weeden Senior Applications Engineer, компании Keithley Instruments, Inc., документ № 24370303).
Недостатком данного устройства является возможное возникновение коронного разряда при приложении к зондам больших напряжений, например в карбидокремниевых диодах Шоттки, которые могут иметь рабочее напряжение более 1000 В.
Технологии на основе карбида кремния и нитрида галлия с присущими им меньшими размерами кристаллов создают проблемы для испытаний на пластине при высоком напряжении и высоком токе. Так как зонды находятся на близком расстоянии друг от друга - 200-2000 мкм, то при возможном коронном разряде и пробое воздуха между зондами возникает искра, повреждая кристалл и снижая количество годных приборов на пластине.
Указанный недостаток устранен в устройстве для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине, состоящем из зондов для подачи напряжения, столика для фиксации пластины, прозрачного стакана со штуцером для подачи газа и подвижной боковой стенки (презентацию «Under Pressure Pressure)) - from High Voltage to MEMS Pressure Sensors Wafer Probing, компании T.I.P.S.Messtechnik GmbH.).
В этом устройстве стакан локально накрывает часть пластины с исследуемым кристаллом, герметично прижимается боковой подвижной стенкой. В стакан подается сжатый воздух до значения давления от 4 до 7 бар.
При значениях давления выше нормального газ сжимается, и следовательно уменьшается средняя длина свободного пробега электрона. Поэтому пробой воздуха будет происходить при большей напряженности электрического поля. Следовательно, коронный разряд между зондами, предшествующий пробою воздуха, возникает при значительно больших напряжениях. Повышение напряжения пробоя воздуха дает возможность проводить высоковольтные измерения зондами, расположенными вблизи друг друга.
Недостатками данного устройства являются:
- сложность конструкции, связанной с тем, что необходимо использовать герметичный стакан с возможностью работы зондами в нем и насосы для создания давления в стакане;
- ненадежность работы устройства, т.к. при проверке электропараметров бракованные кристаллы помечают магнитной краской, которая создает рельеф на поверхности пластины, и при зондовом контроле соседних кристаллов может произойти разгерметизация стакана.
Техническим результатом предлагаемой полезной модели является упрощение конструкции и повышение надежности работы устройства.
Указанный технический результат достигается тем, что устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине состоит из зондов для подачи напряжения, столика для фиксации пластины, прозрачного стакана со штуцером для подачи газа и подвижной боковой стенки, при этом боковая стенка окружает всю пластину, а в качестве газа используется гексафторид серы при атмосферном давлении.
Стакан, который накрывает исследуемый участок пластины, негерметичен и не прижимается боковой стенкой, боковая стенка окружает пластину для удерживания более тяжелого, по сравнению с воздухом, гексафторида серы в области пластины.
Диэлектрическая прочность гексафторида серы (SF6) при нормальном атмосферном давлении приблизительно в 2,5 раз выше, чем у воздуха. Газ имеет тенденцию к захвату свободных электронов, образуя малоподвижные тяжелые ионы, вследствие чего развитие электронных лавин становится очень трудным.
Максимум напряжения пробоя приходится на значение давления, приблизительно равное нормальному атмосферному. Поэтому не нужно создавать повышенное давление в стакане, что упрощает конструкцию. Также рельеф магнитной краски на бракованных кристаллах не влияет на процесс измерения зондами.
Сущность предлагаемой полезной модели поясняется фиг. 1, на которой приведена схема устройства для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине.
Позициями на фиг. 1 обозначены:
1 - пластина с кристаллами;
2 - столик для фиксации пластины;
3 - прозрачный стакан;
4 - боковая стенка;
5 - зонды для подачи напряжения;
6 - штуцер для подачи гексофторида серы.
Зондовый контроль высоковольтных кристаллов на пластине происходит следующим образом. Пластина с кристаллами 1 устанавливается на столик для фиксации пластины 2, исследуемую область с кристаллом накрывают прозрачным стаканом 3, а боковыми стенками 4 окружают саму пластину для локализации гексафторида серы (SF6). Далее на кристалл устанавливают зонды для подачи напряжения 5, и через штуцер 6 в прозрачный стакан 3 подают гексофторида серы. Чистый гексофторида серы нетоксичен и биологически нейтрален, он локализуется в прозрачном стакане и частично в нижней области между боковыми стенками, так как значительно тяжелее воздуха.
Ниже приведены результаты высоковольтных измерений карбидокремниевых диодов Шоттки на рабочее напряжение 1200 В.
Измерения образца 1 и 2 проводились в среде воздуха при нормальном и повышенном давлении на расстоянии d между зондами. Измерение образца 3 проводилось в среде гексофторида серы при нормальном атмосферном давлении на расстоянии d межу зондами.
В образце 1 коронный разряд возник при напряжении меньшем, чем рабочее напряжение диода, что не позволяет проводить достоверные электрические измерения, а также возможно повреждение кристалла.
Figure 00000001
Таким образом, экспериментально подтверждено, что зондовый контроль высоковольтных кристаллов на пластине в среде гексафторида серы без создания повышенного давлении увеличивает напряжение возникновения коронного разряда более чем в 2 раза.

Claims (1)

  1. Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине, состоящее из зондов для подачи напряжения, столика для фиксации пластины, прозрачного стакана со штуцером для подачи газа и подвижной боковой стенки, отличающееся тем, что боковая стенка окружает всю пластину, а в качестве газа используется гексафторид серы при атмосферном давлении.
RU2017119721U 2017-06-05 2017-06-05 Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине RU175327U1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017119721U RU175327U1 (ru) 2017-06-05 2017-06-05 Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017119721U RU175327U1 (ru) 2017-06-05 2017-06-05 Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU175327U1 true RU175327U1 (ru) 2017-11-30

Family

ID=60581946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017119721U RU175327U1 (ru) 2017-06-05 2017-06-05 Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU175327U1 (ru)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1415476A1 (ru) * 1986-12-23 1988-08-07 Предприятие П/Я Р-6856 Контактирующее устройство дл контрол кристаллов СВЧ монолитных интегральных схем
RU2076392C1 (ru) * 1981-05-22 1997-03-27 Государственное научно-производственное предприятие "Исток" Зондовая головка для измерения параметров кристаллов
RU2313776C1 (ru) * 2006-04-27 2007-12-27 Федеральное государственное учреждение "Технологический институт сверхтвердых и новых углеродных материалов" (ФГУ ТИСНУМ) Зондовое устройство

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2076392C1 (ru) * 1981-05-22 1997-03-27 Государственное научно-производственное предприятие "Исток" Зондовая головка для измерения параметров кристаллов
SU1415476A1 (ru) * 1986-12-23 1988-08-07 Предприятие П/Я Р-6856 Контактирующее устройство дл контрол кристаллов СВЧ монолитных интегральных схем
RU2313776C1 (ru) * 2006-04-27 2007-12-27 Федеральное государственное учреждение "Технологический институт сверхтвердых и новых углеродных материалов" (ФГУ ТИСНУМ) Зондовое устройство

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3642879B1 (en) Light emitting diode (led) test apparatus and method of manufacture
KR102023276B1 (ko) 반도체 프로세싱 챔버 내부에서 발생하는 마이크로-아킹을 검출하기 위한 방법
US7023231B2 (en) Work function controlled probe for measuring properties of a semiconductor wafer and method of use thereof
EP2995965B1 (en) Semiconductor inspection apparatus
CN102713650A (zh) 探针装置
CN106646180B (zh) 一种wat阈值电压测试方法及系统
US6632691B1 (en) Apparatus and method for determining doping concentration of a semiconductor wafer
WO2018162343A3 (en) A probe for testing an electrical property of a test sample
RU175327U1 (ru) Устройство для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине
Wilson et al. Recent Advancement in Charge-and Photo-Assisted Non-Contact Electrical Characterization of SiC, GaN, and AlGaN/GaN HEMT
Lagowski et al. Contact potential difference methods for full wafer characterization of oxidized silicon
CN106546638B (zh) 能带缺陷密度分布的测试方法
US10295591B2 (en) Method and device for testing wafers
EP1450171A2 (en) Wafer inspection device and wafer inspection method
MY132660A (en) Voltage measuring method, electrical test method and apparatus, semiconductor device manufacturing method and device substrate manufacturing method
US20050095728A1 (en) Method of electrical characterization of a silicon-on-insulator ( SOI) wafer
US6894519B2 (en) Apparatus and method for determining electrical properties of a semiconductor wafer
CN116184156A (zh) 一种mos器件的源漏击穿电压的测试方法及装置
JP2006013532A (ja) 半導体ウエハの誘電層のソフトブレークダウンを検出する装置及び方法
RU180846U1 (ru) Зонд для зондового контроля высоковольтных кристаллов на пластине
CN107703430B (zh) 表面态陷阱对器件输出特性影响的测量方法
JP4207307B2 (ja) チャージアップ測定装置
CN105261574B (zh) 一种排除电性噪声干扰的方法
KR102202198B1 (ko) 산화물 반도체 박막 검사장치 및 산화물 반도체 박막 검사방법
Edelman et al. Mapping of leakage and breakdown of dielectric films on silicon

Legal Events

Date Code Title Description
MM9K Utility model has become invalid (non-payment of fees)

Effective date: 20200606