RU1683447C

RU1683447C - Microassembly

Info

Publication number: RU1683447C
Authority: RU
Inventors: А.А. Варламов
Original assignee: Варламов Анатолий Александрович
Priority date: 1988-12-26
Filing date: 1988-12-26
Publication date: 1995-05-20

Abstract

FIELD: microelectronics. SUBSTANCE: microassembly includes commutation plate 1, active and/or passive elements 2 each connected to leads 3 with termination pads 4 of plate 1. It is protected by hollow polyimide cap 5 with wall thickness equal to 40-50 μ and shape ensuring between internal surface 6 of cap 5 and plane 7 of element 2. Outer surface 8 of cap 5 and section 9 of plate 1 over perimeter of cap 5 are provided with protective layer of compound. Emergence of thermal stress is avoided in such microassembly. EFFECT: enhanced reliability of microassembly.

Description

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении микросборок. The invention relates to the field of microelectronics and can be used in the manufacture of microassemblies.

Целью изобретения является повышение надежности микросборки. The aim of the invention is to increase the reliability of the microassembly.

Часть микросборки представлена на чертеже. Микросборка содержит коммутационную плату 1, активные и/или пассивные элементы 2, каждый из которых соединен выводами 3 с контактными площадками 4 платы 1 и защищен полым полиимидным колпачком 5 с толщиной стенок равной 40-50 мкм и формой обеспечивающей зазор между внутренней поверхностью 6 колпачка 5 и плоскостью 7 элемента 2, при этом внешняя поверхность 8 колпачка 5 и участок 9 платы 1 по периметру колпачка 5 снабжены защитным слоем из компаунда (на чертеже не показан). Part of the microassembly is shown in the drawing. The microassembly contains a switching board 1, active and / or passive elements 2, each of which is connected by terminals 3 to the contact pads 4 of the board 1 and is protected by a hollow polyimide cap 5 with a wall thickness of 40-50 μm and a shape providing a gap between the inner surface 6 of the cap 5 and the plane 7 of the element 2, while the outer surface 8 of the cap 5 and the portion 9 of the board 1 around the perimeter of the cap 5 are provided with a protective layer of compound (not shown in the drawing).

Микросборка работает следующим образом: полый полиимидный колпачок 5 защищает от механических и климатических воздействий элемент 2. The microassembly works as follows: the hollow polyimide cap 5 protects the element 2 from mechanical and climatic influences.

В такой микросборке исключается возникновение в активных и/или пассивных элементах механических и термических напряжений при наличии герметизирующих и защитных компаундов. In such a microassembly, the occurrence of mechanical and thermal stresses in the active and / or passive elements in the presence of sealing and protective compounds is excluded.

Claims

MICRO ASSEMBLY containing a circuit board and active and / or passive elements placed on it, each of which is connected by leads to the contact pads of the board and protected by a sealed dielectric sheath, characterized in that, in order to increase reliability, a hollow polyimide cap with wall thickness equal to 40-50 microns, and a shape that provides a gap between the inner surface of the cap and the surface of the element, while the outer surface of the cap and the portion of the board around in the cap is provided with a protective layer compound.