RO103592B1

RO103592B1 - Procedeu de realizare a cablajelor cu găuri metalizate

Info

Publication number: RO103592B1
Application number: RO14512490A
Authority: RO
Inventors: Ilie Abramiuc; Mihai Gadioi
Original assignee: Traductoare Si Regulatoare Dir
Priority date: 1990-05-21
Filing date: 1990-05-21
Publication date: 1993-06-01

Abstract

Prezenta invenție se referă Ia un procedeu de realizare a cablajelor dublu placate, cu găuri metalizate, destinate montajelor electronice. Procedeul, conform invenției constă în urmă torul flux tehnologic: debitare, găurire, debavurare-asperizare, degresare, decapare-asperizare chimică, metalizare, aplicare fotorezist solid, expunere, developare, fixare, depunere cupru electrochimie, depunere de aliaj Sn-Ph electrochimie, îndepărtare fotorezist, corodare, retopire, fiind realizată prin cuprare directă în sistem magnetron timp de 5...7 min, la o presiune a gazului de lucru de 4,5...6xl0‘3 bari curent de descărcare de 2...3 A, tensiunea de lucru de 550 Vc.c, cu catod de cupru, timp în care probele sînt rotite cu cca 1,5 rot/min asigurînd astfel un strat continuu de cupru în orificiile supuse metalizării la cca 1 pm cu aderență corespunzătoare scopului propus.

Description

Prezenta invenție se referă la un procedeu de realizare a cablajelor dublu placate, cu găuri metalizate, destinate montajelor electronice.

Se cunoaște un procedeu de realizare a cablajelor dublu placate cu găuri metalizate, constînd în următorul flux; debitare cablaj, găurire, debavurare găuri, degresare chimică, decapare, dezoxidare, pregătire-activare, activare, depunere paladiu, îndepărtarea coloidului de protecție, cUprare chimică, cuprare electrochimică, protecția cu fotorezist solid, expunere, developare, fixare, depunere Sn-Pb. electrochimie, îndepărtare fotorezist, corodare, retopire.

Acest procedeu prezintă următoarele dezavantaje: folosește materiale de activare deficitare (clorură de paladiu) și impune acceptarea dezavantajelor procedeelor chimice (instabilitatea soluțiilor și menținerea în parametrii optimi).

Aceleași dezavantaje le implică și procedeul în care în loc de fotorezist solid se folosește cerneala serigrafică.

Scopul invenței este eliminarea paladiului din tehnologia de realizare a cablajelor cu găuri metalizate.

Problema tehnică pe care o rezolvă invenția este o tehnologie la scară industrială pentru cablaje cu găuri metalizate, eliminînd activatorii chimici prin depunerea directă a cuprului.

Procedeul, conform invenției, înlătură dezavantajele prin aceea că folosește metalizarea, prin cuprare directă în sistem magnetron timp de 5...7 min, la o presiune a gazului de lucru de 4,5...6xl0‘³bari, curent de descărcare de 2...3 A, tensiunea de lucru de 550 Vc.c, cu catod de cupru, timp în care probele sînt rotite cu cca 1,5 rot/min, asigurînd astfel un strat continuu de cupru în orificiile supuse metalizării de cca 1 pm cu aderență corespunzătoare scopului propus.

Se dă în continuare un exemplu de realizare a circuitului dublu placat cu găuri metalizate, conform invenției.

Se debitează o placă de steclotextolit dublu placat la dimensiunile utilajului /2 ;

coordonator (incinta de metalizare), se găurește cablajul pe mașina de găurit cu turație ridicată (min 30000 rot/min, scule adecvate), se face o debavurare-asperizare cu hîrtie abrazivă de medie granulație, se degresează în soluție de carbonat de sodiu 15 g/l,- fosfat trisodic 30 g/l, hidroxid de sodiu 10 g/l, pH-ul soluției fiind circa 13, folosindu-se în acest scop apă deionizată timp de 5...7 min la temperatura de

55.. .60°C, urmată de o spălare în cascadă, cîte 3 min fiecare, de decapează și se asperizeâză în vederea creșterii aderenței de strat metalizat în soluție de acid sulfuric 90 g/l, apă oxigenată 20-30 g/l, stabilizator 40 ml/1 la temperatura camerei, timp de 2 min, se face o spălare în cascadă cu apă deionizată, se face uscare fără evaporarea forțată a apei, se trece cablajul în incinta instalației de metalizare tip magnetron timp de

5.. .7 min, la o presiune a gazului de lucru de 4,5...6xl0‘³ bari, curent de descărcare de

2.. .3 A, tensiune de lucru 550 Vc.c, cu catod de cupru, timp în care probele sînt rotite cu 1,5 rot/min, asigurînd astfel un strat continuu de cupru în orificii de circa 1 pm, cu aderență corespunzătoare scopului propus.

Se scoate apoi cablajul din incintă trecînd direct la aplicarea fotorezistentului solid pe ambele fețe pe un laminator, la temperatura de 60...120°C, se face expunerea dublu față pe un echipament prevăzut cu pompă de vid în vederea realizării unui contact intim între filmul de expus și cablaj, la lumina ultravioletă, timpul și distanța de sursă fiind determinate experimental în funcție de caracteristicile fotorezistentului. Se developează în soluție de carbonat de sodiu 10 g/l cu spălări intermitente și se fixează în soluție de acid sulfuric 20 ml/1, cablajele astfel pregătite urmînd un traseu de depunere electrochimică a cuprului pînă la grosimea de 6...7 pm din soluții acide cu compoziție de sulfat de cupru 70...100 g/l, acid sulfuric 170...190 g/l, cu adaos de 1...3 ml/1 alcool etilic, la temperatura de 2O...3O°C și densitate de curent de 1...2 A/dm², avînd anozi de cupru cu supafață corespunzătoare procesului, ; 3 sub agitare continuă și ă aliajului Sn-Pb din soluții de fluoroborat de staniu 12...16 g/1 fluoroborat de plumb 12...16 g/1, acid ofluoroboric 35 ...45 g/h acid boric 20...25 g/1, formaldehidă 40 ml/1, adaosuri de 5 luciu, la temperatura de 2O...22°C și densitate de curent de 1...3 A/dm², sub agitare continuă. Se îndepărtează fotorezistul solid în soluție de hidroxid de sodiu 10 g/1 la temperatura de 60°C, se face 10 corodarea în soluție de acid sulfuric 50 ml/1 și apă oxigenată 150 ml/1 la temperatura de 50°C, se face retopirea prin șoc termic pe o instalație specială la temperatura de topire corespunzătoare aliajului 15 Sn-Pb depus.

Invenția prezintă următoarele avantaje:

- eliminarea proceselor chimice deosebit de sensibile din punct de vedere tehnologic; 20

- eliminarea folosirii materialelor deficitare și deosebit de scumpe (paladiu);

- simplitatea instalațiilor necesare realizării acestui procedeu;

- posibilitatea folosirii și altor tipuri de 25 fotoreziști, cu modificarea corespunzătoare a .fluxului specific acestora, sau a cernelii serigrafice, de asemenea cu modificările corespunzătoare din flux;

- creșterea productivității muncii prin eliminarea fazelor chimice și automatizarea procedeului de metalizare; .

- scăderea substanțială a costului pe unitatea de cablaj dublu placat cu găuri metalizate.

Claims

Revendicate

Procedeu de realizare a cablajelor dublu placate cu găuri metalizate folosind un flux tehnologic: debitare, găurire, debavurare-asperizare, degresare, decapare-asperizare chimică, metalizare, aplicare fotorezist solid, expunere, developare, fixare, depunere cupru electrochimie, depunere de aliaj Sn-Pb electrochimie, îndepărtare fotorezist, corodare, retopire, caracterizat prin aceea că folosește metalizarea, prin cuprare directă în sistem megnetron timp de 5...7 min, la o presiune a gazului de lucru de

4.5.. .6xl0'³ bari, curent de descărcare de
2..
.3 A, tensiunea de lucru de 550 Vc.c, cu catod de cupru, timp în care probele sînt rotite cu cca 1,5 rot/min, asigurînd astfel un strat continuu de cupru în orificiile supuse metalizării de cca 1 pm cu aderență corespunzătoare scopului propus.