PT2510246E - Método e dispositivo para fixação de um elemento de montagem a uma placa de peso leve e correspondente componente - Google Patents
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ΕΡ2510246Β1
DESCRIÇÃO
MÉTODO E DISPOSITIVO PARA FIXAÇÃO DE UM ELEMENTO DE ENCAIXE A UMA PLACA DE PESO LEVE E CORRESPONDENTE COMPONENTE A presente invenção refere-se a um método para a fixação de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve, em que os seguintes passos são realizados: Fornecimento de uma placa de peso leve com um lado exterior e um lado interior tendo uma placa de cobertura superior feita de um material à base de madeira, cujo lado exterior está ligado com o lado interior por um recesso, com um lado exterior e um lado interior e uma placa de cobertura inferior feita de um material à base de madeira e uma camada intermédia ligeira entre a placa de cobertura superior e a placa de cobertura inferior, fornecimento de um elemento de encaixe, inserção do elemento de encaixe pelo menos parcialmente no recesso, em que pelo menos uma superfície de união do elemento de suporte é colocada em contacto no interior da placa de peso leve de material à base de madeira, e produção de um material de ligação entre o elemento de encaixe e o material à base de madeira na área de pelo menos uma superfície de união. A invenção inclui igualmente um dispositivo correspondente para a fixação de um elemento de encaixe de uma placa de construção implementação do método descrito anteriormente em particular através de um dispositivo para gerar uma ligação coesa entre o elemento de encaixe e a placa de construção leve na região de pelo menos uma superfície de união do elemento de encaixe. A invenção diz igualmente respeito a um elemento correspondente, em particular produzidos por um método conforme acima descrito, com uma placa de peso leve com um lado exterior e um lado interior com uma placa de cobertura 1 ΕΡ2510246Β1 superior composta por um material à base de madeira, cujo lado exterior está ligado ao lado interior por um recesso fornecido, com uma placa de cobertura inferior com um lado exterior e um lado interior composta por um material à base de madeira e com uma camada intermédia ligeira, entre a placa de cobertura superior e a placa de cobertura inferior, e com um elemento de encaixe inserido pelo menos parcialmente no interior do recesso.
Por placa de construção no âmbito da presente invenção entende-se uma placa com pelo menos três camadas de placa com duas placas de cobertura e uma camada intermédia ligeira. As placas de cobertura normalmente consistem num material relativamente estável e relativamente duro de uma densidade relativamente elevada, um material à base de madeira assim chamado, tal como aglomerado ou fibra ou OSB (Oriented Strand Board Plate). A camada intermédia é constituída por um material leve que por oposição às placas de cobertura tem uma densidade mais baixa e peso menor. Estas últimas são frequentemente fornecidas sob a forma de uma estrutura de favo de mel, ou na forma de uma placa de espuma. É conhecido do estado da técnica anterior o fornecimento de placas de peso leve com acessórios, tais como pegas ou dobradiças Isto é conhecido particularmente para elementos de mobiliário ou também para portas.
Para a fixação de acessórios em placas de material à base de madeira com uma espessura relativamente elevada são usados na maioria dos casos meios de fixação. Em particular os equipamentos e acessórios são fixados com parafusos na superfície da placa à base de madeira. Para placas de peso leve são indicadas as placas de cobertura de material à base de madeira (placas derivadas de madeira) existentes 2 ΕΡ2510246Β1 mas muitas vezes têm uma espessura de apenas alguns milímetros e são portanto demasiado finas para garantir uma ligação estável por meio de parafusos. Para este efeito é conhecido, um elemento de encaixe, que no sentido da presente invenção significa cada um estar ligado por um elemento de encaixe ou encaixável, por exemplo como adaptadores parafusos, manga ou semelhantes, ou no próprio encaixe, num recesso correspondente na placa de peso leve, por meio de ligação adesiva. Tais recessos podem por exemplo ser sob a forma da placa de cobertura superior provida de aberturas penetráveis, em particular de furos,em que os recessos muitas vezes também se prolongam através de toda a camada intermédia para o interior da cobertura inferior. Nestes recessos os elementos de fixação são então ligados à placa de cobertura superior e / ou inferior. Desse modo o elemento de encaixe e o encaixe são firmemente ligados à placa de peso leve podendo, em especial quando o elemento de fixação é colado no interior da placa de peso leve com o lado interior da cobertura inferior, absorver cargas relativamente elevadas sem por isso se soltar.
Uma colagem é um passo de processo complexo. Em particular a aplicação e a secagem do adesivo, bem como o posicionamento do elemento de encaixe em relação a um ou mais recessos na placa de peso leve representam etapas de procedimento complicado
Um método conhecido por exemplo na ligação de uma bucha através de canal de ligação adesivo, nomeadamente uma bucha como elemento de encaixe, o qual é usado pela primeira vez sem cola no interior do recesso e numa etapa subsequente do processo, injetado um adesivo líquido, o qual passa através dos canais distribuídos à volta da bucha e, após a secagem, produz uma ligação coesa entre a bucha e as placas de cobertura da placa de peso leve. As buchas com 3 ΕΡ2510246Β1 canais de condução de adesivo são relativamente caras devido à sua forma complexa e importam também num consumo relativamente elevado de material adesivo. Uma outra desvantagem é o tempo longo de secagem do adesivo.
Uma alternativa à colagem de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve é descrita na EP 1858679 AI. Aqui, o elemento de encaixe antes da ligação à placa de peso leve, prepara um adesivo ainda a ser ativado não apresentando ainda quaisquer propriedades adesivas significativas durante a inserção do elemento de encaixe no recesso. Após a inserção do elemento de encaixe, o adesivo é aquecido por indução magnética e assim ativado. Uma vez que o adesivo tenha secado, há também aqui uma ligação coesa. Este método resulta igualmente num consumo relativamente elevado de material, uma vez que os elementos que servem de elementos de encaixe, geralmente mangas, são mecanicamente pré-fabricados e fornecidos já de fábrica com o adesivo, em que o adesivo, contorna a parte exterior da manga a fim de não ter de manter uma variedade de mangas diferentes com diferentes superfícies adesivas. 0 adesivo por conseguinte nem sempre é fornecido apenas no local da manga, que mais tarde forma a superfície de união. Aliás o agente adesivo, uma vez que tem de ser ativado por indução magnética, é relativamente caro. 0 DE 10 2005 060 528 AI apresenta um método para a fixação de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve, em que o elemento de encaixe é inserido dentro de um recesso e é então derretido com uma placa de cobertura. Para este efeito o elemento de encaixe é feito de material termoplástico sendo em seguida pelo menos parcialmente plastificado. A adesão por meio de aquecimento do elemento de encaixe é no entanto problemática, porque a superfície de contato é geralmente contaminada durante a inserção da 4 ΕΡ2510246Β1 placa de cobertura do recesso. Se o elemento de encaixe for fortemente liquefeito, pode ficar deformado, o que também afeta a estabilidade mecânica da ligação negativamente.
Noutras áreas técnicas como a produção de placas de peso leve é igualmente conhecida a técnica de ligar os componentes de um material de plástico transparente ao laser com um material de suporte de absorção de laser. Normalmente trata-se de um material de suporte que é também plástico. Anteriormente, foi também conseguida no Laser Zentrum Hannover e.V. a união através de material transparente ao laser com produtos adequados à base de madeira, nomeadamente placas de aglomerado, placas de fibras de madeira, e placas de madeira maciça. No entanto este método é adequado apenas para o caso de superfícies de união relativamente grandes, por exemplo no caso concreto de elementos de mobiliário aplicado nos lados estreitos com um revestimento plástico na forma de uma tira de plástico. Elementos de material com apenas pequenas superfícies de união com as quais entram em contato com o material à base de madeira, podem efetivamente deste modo ser unidos com placas de material à base de madeira, mas a ligação não possui uma grande capacidade de carga sendo portanto inadequados para a fixação de ferragens.
Por conseguinte é o objeto da presente invenção proporcionar um método para a fixação de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve, o que resulta num consumo inferior de adesivo. 0 objeto previamente conduzido e descrito de acordo com um primeiro ensinamento da presente invenção é resolvido através de um método para a fixação de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve, em que os seguintes passos são realizados: 5 ΕΡ2510246Β1
Fornecimento de uma placa de peso leve com um lado exterior e um lado interior com uma placa de cobertura superior de um material à base de madeira, cujo lado exterior está ligado com o lado interior por um recesso e com um lado exterior e um lado interior, e uma placa de cobertura inferior constituída por um material à base de madeira e uma camada intermédia ligeira entre a placa de cobertura superior e a placa de cobertura inferior,
Fornecimento de um elemento de encaixe,
Inserção do elemento de encaixe pelo menos parcialmente para dentro do recesso, em particular completamente, de modo que o elemento de fixação não fique saliente fora da placa de cobertura superior, em que pelo menos uma superfície de união do elemento de encaixe é colocado no interior da placa de peso leve em contacto com o material à base de madeira (de modo que o material à base de madeira e o elemento de encaixe se toquem na área da superfície(s) de união), e
Produção de uma ligação coesa entre o elemento de encaixe e o material à base de madeira na região da pelo menos uma superfície de união, ou seja no interior da placa de peso leve, em que a ligação coesa é produzida por soldadura por feixe de laser, em que o elemento de encaixe é transparente ao laser (transparente ao feixe de raios laser)pelo menos na região entre a pelo menos uma superfície de união e a respetiva entrada gera uma ligação coesa fazendo com que o feixe de laser incida no elemento de encaixe o qual é composto pelo menos na região da superfície de união por um material termoplástico e em que o material à base de madeira na área de uma superfície de união está em contacto com a pelo menos uma 6 ΕΡ2510246Β1 superfície de união laser absorvente (absorve o feixe de laser) o feixe de laser é regulado de modo a ser absorvido nesta área pelo material à base de madeira.
Inicialmente é utilizado, para a fixação, um elemento de encaixe a uma placa de peso leve por soldadura por feixe de laser (também chamada soldadura de transmissão por laser) e por o elemento de fixação ser transparente ao laser e a placa de material à base de madeira ser laser absorvente, pode ser dispensada para fazer a ligação coesa a aplicação de um adesivo separado. Através da natureza transparente ao laser do elemento de encaixe e a natureza de laser absorvente do material da respetiva placa de cobertura o feixe de laser penetra através do material do elemento de encaixe e aquece localmente através quase apenas a parte do material à base de madeira que se encontra em contacto com o elemento de encaixe. Por sua vez o material à base de madeira aquecido resulta no aquecimento local do elemento de encaixe, na região das superfícies de união, em que o elemento de suporte nestas áreas derrete temporariamente penetrando nos poros do material à base de madeira na região adjacente às superfícies de união. Deste modo, após o endurecimento ocorre uma ligação coesa.
Como pode ser dispensado um material adesivo, é igualmente eliminado o passo separado de aplicação do adesivo ao elemento de fixação ou para as superfícies de contacto correspondentes da placa de peso leve.
Além disso existe outra vantagem, que o elemento de fixação pode ser ancorado por meios simples no interior da placa de peso leve através do método da presente invenção pelo que é alcançado um aumento da estabilidade dos elementos de encaixe ou encaixes em placas de construção 7 ΕΡ2510246Β1 leve. Desse modo os elementos de encaixe podem ser facilmente unidos com a parte interna da placa de cobertura inferior, pelo que o risco de o elemento de fixação se soltar é reduzida por uma resistência à tração relativamente elevada, uma vez que a carga é distribuída sobre as duas placas de cobertura e a camada intermédia e a estrutura de favo de mel. Também podem atuar em momentos críticos desta forma mais elevados sobre os elementos de fixação, do que no caso de a fixação ocorrer apenas do lado exterior dos elementos de encaixe na placa de cobertura superior.
Especialmente com placas de construção leve a soldagem através de feixe de laser é vantajosa, uma vez que um aquecimento local exatamente nas superfícies de contacto ou seja nas superfícies de união pode ser alcançado sem necessariamente ser produzido um aquecimento - e assim o risco de incêndio - resultante no interior da camada intermédia, a qual geralmente é composta por papelão ou por uma outra estrutura leve, facilmente inflamável.
Além disso a presente invenção é muito eficaz numa única operação criando uma ligação em todas as superfícies de união desse modo igualmente - em simultâneo num único passo - criar uma ligação às placas de cobertura superior e inferior. Particularmente preferido é o elemento de encaixe estar ligado com a placa de cobertura superior e inferior simultaneamente.
De acordo com uma forma de realização do método da invenção está previsto que o elemento de fixação pelo menos no interior da placa de peso leve forme uma secção, de preferência completamente, transparente ao laser e / ou composto por um material termoplástico. Um tal elemento de encaixe, em particular um elemento de encaixe completamente 8 ΕΡ2510246Β1 transparente ao laser, pode ser fácilmente fixado por apenas um único dispositivo de soldadura a laser às respetivas placas de cobertura. Se o elemento de fixação for completamente transparente ao laser é ainda possível que os feixes de laser sejam emitidos a partir de um único ponto, disposto de preferência no centro por cima do recesso em que o elemento de fixação pode ser inserido no interior do recesso, e em que o feixe de laser irradia através do material do referido elemento de encaixe e através dos pontos de contacto com as superfícies do material à base de madeira de forma fácil. Este último ocorre por exemplo, se o elemento de encaixe for um elemento de encaixe em forma de manga. Mas também é possível que o dispositivo de soldadura a laser seja movido durante a emissão dos feixes de laser, de modo que os feixes de laser sejam emitidos a partir de diferentes pontos. Um tal processo ocorre por exemplo, quando o elemento de encaixe é uma calha de perfil, caso em que o modo de soldadura a laser pode ser executado de preferência conduzido ao longo de um plano central longitudinal da calha de perfil, em particular perpendicular ao plano longitudinal central da placa de peso leve. 0 equipamento de soldadura a laser deve neste caso ser movido apenas num sentido, em que o mesmo básicamente é igualmente concebível, e que por exemplo no caso de elementos mais complexos, em particular os elementos de fixação, os dispositivos de soldadura a laser podem igualmente ser movidos em diferentes direções e / ou articulados a um ou mais eixos.
Para a fixação otimizada do elemento de encaixe na placa de peso leve, mais precisamente no seu interior, são possíveis várias formas de realização do método de acordo com a invenção. É essencial que a ligação coesa seja realizada pelo menos numa área interior da placa de peso 9 ΕΡ2510246Β1 leve, se necessário também em diferentes áreas do interior, e adicionalmente o elemento de fixação possa ser ligado a áreas do lado exterior da placa de peso leve por uma ligação coesa com a mesma.
De acordo com uma forma de realização do método da invenção, é gerada a ligação coesa entre a placa de cobertura superior e a pelo menos uma superfície de união ao longo do bordo dianteira do recesso. A extremidade da frente do recesso pode ser uma parede de contorno vertical. Outras formas, tais como uma parede de contorno cónico,são igualmente concebíveis. Nesta área, a superfície com base na preparação apresenta a estrutura específica de uma placa à base de madeira em comparação com o lado exterior ou o lado interior de uma placa à base de madeira de relativamente grande rugosidade que conduz ao endurecimento do material anteriormente liquefeito do elemento de encaixe para uma ligação particularmente estável entre o elemento de encaixe e o material à base de madeira.
De acordo com uma forma de realização do método da invenção, é gerada a ligação coesa entre a placa de cobertura superior e a pelo menos uma superfície de união entre a placa de cobertura inferior voltada para a superfície superior do elemento de encaixe e o lado interior da placa de cobertura inferior. É igualmente possível ser previsto um recesso no interior da placa de cobertura inferior, em que de preferência a placa de cobertura inferior não penetra completamente e em que este recesso pode igualmente formar uma união coesa com o fundo e / ou parede lateral. 0 elemento de fixação é também ligado ao interior da placa de cobertura inferior, de modo que com o recesso na placa de cobertura superior em frente à placa de cobertura oposta, de modo a obter uma distribuição de força ideal quando uma força de tração é 10 ΕΡ2510246Β1 exercida sobre o elemento de fixação. Neste caso a carga é distribuída também ao longo da placa de cobertura inferior e subsequentemente através da camada intermédia até à placa de cobertura superior. Uma estabilidade otimizada e de segurança é obtida quando o elemento de encaixe é ligado tanto à placa de cobertura inferior como à placa de cobertura superior conforme o método de acordo com a invenção por ligação coesa.
Adicionalmente ou em alternativa, desde que haja pelo menos uma ligação coesa entre o elemento de encaixe e o material à base de madeira no interior da placa de peso leve, é igualmente possível ser previsto que outro material de ligação entre a placa de cobertura superior e uma outra superfície de união do elemento de fixação seja ligada por soldadura por feixe de laser gerada entre um lado exterior da placa de peso leve, disposto numa secção em forma de colarinho do elemento de fixação e o lado exterior da placa de cobertura superior. uma ligação coesa adicional semelhante, que é realizada no exterior da placa de peso leve, aumenta uma vez mais a estabilidade e a segurança.
Adicionalmente à ligação coesa, é vantajoso quando, de acordo com uma outra forma de realização do método de acordo com a invenção, durante a inserção do elemento de encaixe no interior do recesso ocorrer uma ligação coesa entre o elemento de encaixe e o material à base de madeira na região da pelo menos uma superfície de união. Uma ligação coesa, também conhecida como encaixe forçado, facilita a montagem do elemento de encaixe, dado que este é seguidamente pressionado sob uma certa pressão para dentro do recesso pressionando a placa de cobertura superior e eventualmente a placa de cobertura inferior em que o elemento de encaixe é realizado de forma segura pelo menos durante a geração da ligação coesa por meio de soldadura 11 ΕΡ2510246Β1 por feixe de laser. Um ajuste de pressão entre as superfícies de união e o material à base de madeira adjacente promove a penetração do material liquefeito para dentro dos poros do material à base de madeira durante o aquecimento por laser do elemento de fixação. Não é obrigatoriamente necessário que em todas as áreas, nas quais pela aplicação do elemento de suporte ocorra uma ligação coesa ou igualmente uma ligação coesa de acordo com o método da invenção. É também concebível, que na área de pelo menos uma das superfícies de união, apenas uma ligação coesa seja produzida. Um tal tipo de fixação de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve é por exemplo no caso em que o elemento de montagem não é reivindicado perpendicularmente ao nível da placa de peso leve. A entrada de energia durante a soldadura por feixe de laser pode ser reduzida, de acordo com uma forma de realização do método da invenção em que o material à base de madeira é realizado pelo menos parcialmente por meio de partículas de madeira e pastas, estes são os componentes básicos de um material à base de madeira, partículas de absorção de laser adicionais, contendo especialmente fuligem. Estas partículas estimulam o aquecimento local do material à base de madeira e assim o aquecimento local do material à base de madeira incluindo as superfícies do elemento de encaixe. Particularmente vantajoso é quando as partículas de absorção de laser adicionais são preferencialmente possíveis de ser fornecidas apenas na região que entra em contacto com as superfícies de união do elemento de encaixe. Desse modo as partículas laser absorventes da área prevista do material à base de madeira aquecem mais rapidamente que o material à base de madeira circundante , de modo que a entrada de calor pode 12 ΕΡ2510246Β1 localmente ainda ter consequências limitadas, o que por sua vez reduz o risco de deformação ou danos à placa de peso leve.
Uma distribuição ideal das partículas de absorção de laser pode ser conseguida dentro da placa de cobertura superior na região da extremidade frontal do recesso, em que o material à base de madeira da placa de cobertura superior tem ao longo de toda a sua espessura as partículas de absorção de laser misturadas. Isto aplica-se especialmente no caso de um recesso também na placa de cobertura inferior, igualmente à placa de cobertura inferior. No entanto ao material à base de madeira das placas de cobertura inferior pode também apenas na área do lado interior serem incorporadas partículas de absorção de laser, uma vez que esta é a área que está normalmente em contacto com as superfícies de união de um elemento de suporte. Adicionalmente ou alternativamente o material à base de madeira da placa de cobertura inferior pode ser fornecido no lado interior com um revestimento de partículas de absorção de laser.
De acordo com ainda uma outra forma de realização do método de acordo com a invenção o material a base de madeira, o qual é fornecido na placa de peso leve e na placa de cobertura superior e / ou placa de cobertura inferior, uma placa de aglomerado ou placa de fibra, ou placa de OSB especialmente placa de MDF ou placa de HDF. Estes tipos de materiais à base de madeira têm sido indicados devido à sua estrutura, em particular à sua rugosidade superficial na área do recesso na placa de cobertura superior e opcionalmente na placa de cobertura inferior, como particularmente apropriados para a realização de ligação coesa por meio de soldadura a laser. 13 ΕΡ2510246Β1 A camada intermédia apresenta de acordo com ainda uma outra forma de realização do método da invenção, uma estrutura de favo de mel, em particular uma estrutura em favo de mel de cartão. Uma vez que com uma estrutura em favo de mel de uma placa de peso leve, as teias da estrutura em favo de mel são geralmente perpendiculares ao plano da placa de peso leve e têm apenas geralmente uma espessura relativamente pequena, é inevitável que relativamente pouco material da camada intermédia entre em contacto com o elemento de encaixe durante a inserção do mesmo, de modo que na área da camada intermédia sendo mínimo o risco de os feixes de laser produzirem uma fusão do elemento de encaixe nesta área. Isto evita deformações indesejáveis do elemento de encaixe na área da camada intermédia, permitindo também realizar o elemento de encaixe mais fino nesta área. Por outras palavras o elemento de encaixe pode ser realizado mais espesso nas áreas onde é unido através de soldadura por feixe de laser por fusão de material, do que em outras áreas, particularmente na área da camada intermédia.
De acordo com ainda uma outra forma de realização segundo a invenção, o elemento de fixação é um parafuso, em particular com uma rosca externa, uma manga, em especial, com uma rosca interna ou /externa ou uma calha de perfil. Uma manga ou um parafuso são especialmente adequados, para manter um maior encaixe do lado exterior da placa de peso leve. Uma calha de perfil não precisa necessariamente de formar um suporte para um encaixe, apenas pode, por exemplo, numa parede lateral de uma peça de mobiliário, formar um suporte para prateleiras ou um carril de guia para uma gaveta apoiada sobre rolamentos. Além disso, uma tal calha de perfil pode ser fornecida por razões estéticas ou servindo para fortalecer a placa de peso leve. 14 ΕΡ2510246Β1
Além disso a tarefa anteriormente conduzida e descrita de acordo com um segundo ensinamento da presente invenção é conseguido por um dispositivo para a fixação de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve, para a realização do processo descrito acima, em particular por um dispositivo para a produção de uma ligação coesa entre o elemento de encaixe e o painel de construção leve na área de pelo menos uma superfície de ligação do elemento de fixação, em gue para a produção de uma ligação coesa é utilizado um dispositivo de soldagem por feixe de laser. 0 aparelho pode ser um centro de atividade ou uma parte do mesmo. 0 dispositivo de soldadura por feixe de laser pode ser montado de forma articulada livremente e está de preferência integrado num centro de atividade. Os componentes do centro de atividade podem ser dispostos de modo que os recessos necessários, o posicionamento dos elementos de encaixe e o dispositivo de soldadura por feixe de laser possam ser controlados por meio de uma unidade de processamento (CNC, CAM, etc.). 0 dispositivo de acordo com o método da invenção pode ser formado para a sua adequação para a montagem de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve da seguinte forma benéfica. Desse modo é concebível o fornecimento de uma placa de peso leve com um lado exterior e um lado interior com uma placa de cobertura superior formada por um material à base de madeira, cujo lado exterior está ligado com o lado interior com um recesso com um lado exterior e um lado interior, e uma placa de cobertura inferior constituída por um material à base de madeira e uma camada intermédia ligeira entre a placa de cobertura superior e a placa de cobertura inferior. Também pode ser fornecido no recesso da placa de peso leve um dispositivo para inserção do elemento de encaixe no recesso. Por fim pode igualmente 15 ΕΡ2510246Β1 ser fornecido um dispositivo para produzir o recesso na placa de peso leve. Um dispositivo construído desta maneira é particularmente apropriado para a fixação automatizada de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve, por exemplo no decurso do fabrico da placa de peso leve, ou seja da união entre si e opcionalmente, da formação das pelo menos três camadas da placa de peso leve. Tal aparelho pode ser operado de forma contínua ou pulsada.
De acordo com um terceiro ensinamento da presente invenção o objetivo conduzido e derivado de funções de um elemento, especialmente preparado por um processo como descrito acima, com placa de peso leve e com uma superfície externa e uma superfície interna com a placa de cobertura superior de um material à base de madeira, em que o lado exterior está ligado ao lado interior por um recesso com uma placa de cobertura inferior com um lado externo e um lado interno tendo a placa de cobertura inferior um material à base de madeira e com uma camada intermédia situada entre a placa de cobertura superior e a placa de cobertura inferior e com um elemento de encaixe, o qual é inserido pelo menos parcialmente no recesso, em que é realizada no lado interno da placa de peso leve, uma ligação coesa gerada por soldadura por feixe de laser entre o elemento de encaixe e o material à base de madeira, em que o elemento de encaixe é transparente ao laser pelo menos na área entre a pelo menos uma superfície de união e o respectivo ponto de entrada do feixe de laser, que gerou a ligação coesa em que o elemento de fixação é composto pelo menos na região das superfícies de união por um material termoplástico e em que o material à base de madeira está em contacto com a área da pelo menos uma superfície de união, é laser absorvente absorção e em que o feixe laser está de tal modo ajustado é que é absorvido pelo material à base de madeira nesta área. 16 ΕΡ2510246Β1
Um tal componente é distinguido devido à fixação do elemento de suporte por meio de soldadura por feixe de laser em particular pelo seu perfil de costura uniforme e fechado da soldadura. Um tal elemento de construção é também particularmente eficaz em termos de custos para o seu fabrico, uma vez que devido à ausência de utilização adicional de material adesivo em comparação com a arte do estado da técnica são significativamente reduzidos. Para além disso os elementos de encaixe fixados desta maneira tornam-se muito estáveis seguros ligado à placa de peso leve. Numa outra forma de realização a estabilidade e segurança podem ainda ser aumentadas através de uma ligação coesa adicional entre a placa de cobertura superior e uma outra superfície de união realizada por meio de soldagem por feixe de nas superfícies de união do elemento de fixação entre um lado exterior da placa de peso leve a área em forma de colarinho e o elemento de encaixe do lado exterior da placa de cobertura superior. Há agora uma variedade de possibilidades de realização do método da invenção, em que o dispositivo da invenção e o elemento de construção da invenção se realizam e desenvolvem. Deste modo é feita referência por um lado à patente de acordo com a reivindicação 1, e por outro lado através da descrição de formas de realização exemplares, em conjunto com os desenhos. Nos desenhos:
As Figuras 1 a 4 mostram esquemáticamente o fluxo de um método para a fixação de um elemento de encaixe a uma placa de construção leve conforme o método da presente invenção e
As Figuras 5a) a c), formas de realização exemplares de componentes de acordo com a presente invenção. 17 ΕΡ2510246Β1
Nas Figuras 1 a 4 os passos individuais do processo de um método para a fixação de um elemento de encaixe 1 e 1' a uma placa de peso leve 2 são ilustrados. A placa de peso leve 2 é ligada por um lado exterior 3a e um lado interior 3b de uma placa de cobertura superior 3 e consiste num material à base de madeira 6, com um lado exterior 5 e um lado interior 5b tendo placa de cobertura inferior 5 fornecida a partir de um material à base de madeira 6' e uma camada intermédia leve 7 disposta entre a placa de cobertura superior 3 e a placa de cobertura inferior 5. No material à base de madeira 6 e 6' trata-se em ambos os casos de uma placa de aglomerado. A camada intermédia 7 tem uma estrutura de cartão do tipo favo de mel 7a.
Na placa de cobertura superior 3 há ainda um lado externo 3a que liga com a superfície interna 3b do recesso 4, neste caso,é fornecido um orifício através do qual o elemento de fixação 1 ou 1 ' é inserido na placa de peso leve 2. Do lado esquerdo nas duas Figuras de 1 a 4 o elemento de encaixe 1 é uma manga 12 com um colarinho de bloqueio 11, formado no exterior da placa de peso leve 2 contornando a manga 12. 0 elemento de encaixe da direita 1' é também uma manga 12' , em que a referida manga "pode ser utilizado, de modo que a manga 12 ', no entanto, totalmente inserida no interior do recesso 4 não fica saliente para cima a partir da placa de cobertura 3.
Como pode ser claramente observado a partir dos dados de X e Y da Figura 1, os dois elementos de encaixe 1 e 1', estão em contacto com uma pluralidade de superfícies de união, nomeadamente as superfícies de união la e lc elemento de encaixe esquerdo 1 e as superfícies de união l'a e l'b do elemento de encaixe direito 1" no interior da 18 ΕΡ2510246Β1 placa de peso leve 2 com o respetivo material à base de madeira 6 e 6 ' . Uma outra superfície de união lb do elemento de encaixe esquerdo 1 é colocada em contacto no lado inferior da secção em forma de colarinho 11 com o lado exterior 3a da placa de cobertura superior 3.
Na área de todas estas superfícies de união, conforme ilustram as Figuras 2 a 4, é agora gerada uma ligação coesa entre o respetivo elemento de encaixe 1 ou 1' e o material à base de madeira 6 ou 6'. As ligações coesas são então geradas por meio da utilização de soldadura por feixe de laser. 0 elemento de fixação 1 ou 1' é aqui totalmente transparente ao laser e é desse modo inteiramente composto de um material termoplástico. 0 material à base de madeira 6 ou 6' é totalmente laser absorvente.
No passo do processo ilustrado na Figura 2, é apresentado um dispositivo de soldadura por feixe de laser 16, que é elemento constituinte de um dispositivo 14 para a fixação de um elemento de encaixe a uma placa de peso leve 2 activada, por meio da qual feixes de laser 10 são emitidos pelo dispositivo de soldadura por feixes de laser 16 e, após a entrada nos pontos de entrada 9 dos respetivos elementos 1 ou 1', encontram o material à base de madeira 6 ou 6 ' aquecendo-o. Os feixes de laser incidentes no respetivo elemento de encaixe 1 ou 1 ' entrando no material à base de madeira 6 ou 6' pode ser vistos com mais detalhe no pormenor Z da figura 2.
Pelo aquecimento do material à base de madeira 6 ou 6', o material do elemento de encaixe 1 ou 1' o material das superfícies de união la, lb, lc, l'a, l'b tornou-se depressa liquefeito (Fig. 3)ligando-se com os materiais à base de madeira adjacentes 6 e 6 ' formando após secagem uma ligação coesa (Fig. 4) . Desse modo é produzida uma 19 ΕΡ2510246Β1 ligação coesa 8a entre a placa de cobertura superior 3 e a superfície de união la ou l'a ao longo do bordo de extremidade 4a, e 4'a dos recessos 4 e 4'. Além disso é gerada uma ligação coesa 8c entre a placa de cobertura inferior 5 e a superfície de união lc ou l'b da placa de cobertura inferior 5 entre a superfície voltada para o elemento de encaixe 1 e 1' e o lado interior 5b da placa de cobertura inferior 5. Por fim é gerada uma ligação coesa adicional 8b pelo elemento de encaixe esquerdo 1 entre a placa de cobertura superior 3 e uma outra superfície de união lb na área entre a placa de peso leve 2 e a área da secção em forma de colarinho 11 do elemento de encaixe 1 e o lado exterior 3a da placa de cobertura superior 3. A Figura 4 mostra o elemento em processo concluído 15, que foi preparada através do método acima descrito.
As Figuras de 5a) a c) , mostram finalmente ainda alguns elementos alternativos 15, aos quais foi aplicada uma calha de perfil 13 ou 13 'ou 13'' como elemento de encaixe.
Na forma de realização da Figura 5a) a calha de perfil 13 está sobre as suas superfícies de união l''a e l''b com a placa de cobertura superior 3 e sobre as suas superfícies de união 1'' c, l''d e l''e ligada à placa de cobertura inferior 5 através da respetiva formação de uma ligação coesa de material na área das referidas superfícies de união. Neste caso é proporcionado um recesso adicional 17 na placa de cobertura inferior 5, o que leva a uma melhor ancoragem da calha de perfil 13. A calha de perfil 13 deste modo fixada à placa de peso leve 2 pode servir como suporte para prateleiras de uma peça de mobiliário. A Figura 5b) apresenta uma calha de perfil 13', em que 20 ΕΡ2510246Β1 apenas uma única superfície de união 1' ' ' está ligada exclusivamente à placa de cobertura inferior 5 unida no interior da placa de peso leve 2. uma calha de perfil semelhante 13' pode por exemplo servir como recesso para as funções de uma gaveta de uma peça de mobiliário. A Figura 5b) apresenta uma calha de perfil 13'', em que igualmente apenas uma única superfície de união l'''a está ligada à placa de cobertura inferior 5. Tal calha de perfil 13'' pode ser integrada para melhorar a placa de peso leve ou como um elemento de design da mesma. A calha de perfil 13'' pode igualmente servir para exemplificar os propósitos do que foi exposto. 21 ΕΡ2510246Β1
DOCUMENTOS REFERIDOS NA DESCRIÇÃO
Esta lista de documentos referidos pelo autor do presente pedido de patente foi elaborada apenas para informação do leitor. Não é parte integrante do documento de patente europeia. Não obstante o cuidado na sua elaboração, o IEP não assume qualquer responsabilidade por eventuais erros ou omissões.
Documentos de patente referidos na descrição • EP 1858679 AI [0009] • DE 102005060528 AI [0010]
Lisboa, 14 de Abril de 2014 22
Claims (15)
- ΕΡ2510246Β1 REIVINDICAÇÕES 1. Método para a montagem de um elemento de encaixe (1,1', 12, 12', 13,13', 13'') a uma placa de peso leve (2), em que os seguintes passos são realizados: - Fornecimento de um painel de construção leve (2) com um lado exterior (3a) e um lado interior (3b) de placa de cobertura superior (3) constituída por um material à base de madeira (6,6'), cujo lado exterior (3a)está ligado com o lado interior (3b) por um recesso (4,4') e com um lado exterior (5a) e um lado interior (5b) , de uma placa de cobertura inferior (5) constituída por um material à base de madeira (6,6') e uma camada intermédia ligeira (7)disposta entre a placa de cobertura superior (3) e a placa de cobertura inferior (5) , - Fornecimento de um elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13'') Inserção do elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13'') pelo menos parcialmente, para dentro do recesso (4,4'), em que pelo menos uma superfície de união (la, lc, l'a, 1 'b, l"a, l"b, l"c, l"d, l"e, l'''a, 1'''' a) do elemento de encaixe (1,1', 12, 12', 13,13', 13'') no lado de dentro da placa leve (2) entra em contacto com o material à base de madeira (6,6 '), - Produção de uma ligação coesa (8a, 8c, 8'a, 8'b) entre o elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13 ', 13'') e o material à base de madeira (6,6') na região da, pelo menos, uma superfície de união (la, lb, lc, 1' a, 1' b, 1'' a, l''b, l''c, l''d, l''e, l"'a, e l'''' a) , e 1 ΕΡ2510246Β1 - em que o elemento de encaixe (1,1 ', 12,12', 13,13', 13''), pelo menos na região das superfícies de união (la, lc, 1'a, l'b, l''a, l''b, l''c, l''d, l''e, l'''a, 1'''' a) é constituído por um material termoplástico caraterizado pelo facto de - a ligação coesa (8a, 8c, 8'a, 8'b) ser formada por meio de soldadura por feixe de laser, - o elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13''), pelo menos na região entre pelo menos uma superfície de união (la, lc, l'a, l'b, l''a, l''b, l''c, l''d, l''e, 1' ' 'a, 1' ' 'a) e o respetivo ponto de entrada (9) ser gerada uma ligação coesa (8a, 8c, 8'a, 8'b) por meio de feixe de laser (10) em que o elemento de encaixe (1,1', 12,12 ', 13,13', 13'') é transparente ao laser, e - o material à base de madeira (6,6') na área da pelo menos uma superfície de união (la, lc, l'a, l'b, l''a, l''b, l''c, 1''d, 1'' e, l'''a l''''a) em contacto ser laser absorvente.
- 2. Método de acordo com a reivindicação 1, caraterizado pelo facto de a ligação coesa (8c, 8'b) entre a placa de cobertura inferior (5) e a pelo menos uma superfície de união (lc, l'b, l''C, 1''d,1'''a,1''''a)entre a placa de cobertura inferior(5) estar voltada para a superfície do elemento de encaixe (1,1 ', 12, 12', 13,13 ', 13'') e o lado interno (5b) da parte inferior da placa de cobertura inferior (5) em que a ligação coesa (8c, 8'b )é de preferência produzida em conjunto com a placa de cobertura inferior (5) formada simultaneamente por uma ligação coesa (8a, 8b, 8c) com a placa de cobertura superior (3) num único passo de trabalho. 2 ΕΡ2510246Β1
- 3. Método de acordo com uma das reivindicações anteriores, caraterizado pelo facto de a ligação coesa (8a, 8'a) entre a placa de cobertura superior (3) e a pelo menos uma superfície de união (la, l'a, 1 * ' a, l''b) ser formada ao longo do bordo frontal (4a, 4'a) do recesso (4).
- 4. Método de acordo com uma das reivindicações anteriores, caraterizado pelo facto de ser gerada uma ligação coesa adicional (8b) entre a placa de cobertura superior (3) e uma outra superfície de união (lb) do elemento de encaixe (1) realizada por meio de soldagem por feixe de laser entre um lado exterior da placa de peso leve (2) a área de secção em forma de colarinho (11) o elemento de encaixe (1) e o lado exterior (3a) da placa de cobertura superior (3).
- 5. Método de acordo com uma das reivindicações anteriores, caraterizado pelo facto de a inserção do elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13 ', 13'') no recesso (4) ter uma ligação coesa entre o elemento de encaixe (1, 1', 12,12', 13,13', 13'') e o material à base de madeira (6,6') na área da pelo menos uma superfície de união (la, l'a, l''a, l''b, l''d, l''e), estando particularmente previsto que, na área da pelo menos uma das superfícies de união (la, l'a, 1'' a, l''b, 1' ' d, l''e ) é gerada apenas uma ligação coesa.
- 6. Método de acordo com uma das reivindicações anteriores, caraterizado pelo facto de o material à base de madeira (6,6')conter pelo menos parcialmente juntamente com partículas de madeira e agentes de ligação partículas adicionais de absorção de laser, em particular fuligem, em que está particularmente previsto que, o material à base de madeira (6) da placa de 3 ΕΡ2510246Β1 cobertura superior (3) ao longo de toda a sua espessura, tenha adicionadas as partículas de absorção de laser e/ou - em que o material à base de madeira (6') da cobertura inferior (5) tenha apenas na região da superfície interna (5b) as partículas a laser absorvente adicionadas e / ou o material à base de madeira (6') da cobertura inferior (5) no lado interior (5b) seja provido de um revestimento com partículas de absorção de laser.
- 7. Método de acordo com uma das reivindicações anteriores, caraterizado pelo facto de o elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13'') ser um parafuso, em particular com uma rosca externa, uma manga (12,12'), em particular, com uma rosca interna e/ou externa, ou uma calha de perfil (13,13',13'').
- 8. Dispositivo (14) para a fixação de um elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13'') de uma placa de peso leve (2) para a realização do método de acordo com gualguer uma das reivindicações precedentes compreendendo um dispositivo (16) para gerar uma ligação coesa (8a, 8b, 8c, 8'a, 8'b) entre o elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13'') e a placa de peso leve (2) na zona da pelo menos uma superfície de união (la, lb, lc, l'a, l'b) do elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13''), caraterizado pelo facto de o dispositivo (16) para a geração de uma ligação coesa (8a, 8b, 8c, 8'a, 8'b), ser um dispositivo de soldadura por feixe de laser (16).
- 9. Dispositivo de acordo com a reivindicação 8, 4 ΕΡ2510246Β1 caraterizado pelo facto de um dispositivo para a realização de uma placa de peso leve(2) com um lado exterior (3a) e um lado interior (3b) com uma placa de cobertura superior (3) sendo constituída por um material à base de madeira (6,6'), cujo lado exterior (3a)está ligado com o lado interior (3b) por um recesso (4,4') e com um lado exterior (5a) e um lado interior (5b), e uma placa de cobertura inferior (5) constituída por um material à base de madeira (6,6') e uma camada intermédia ligeira (7)entre a placa de cobertura superior (3) e a placa de cobertura inferior (5),
- 10. Dispositivo (14) de acordo com a reivindicação 8 ou 9, caraterizado pelo facto de ser fornecido um dispositivo para a inserção do elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13'') no recesso (4,4'), na placa de peso leve (2).
- 11. Dispositivo (14) de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 10, i caraterizado pelo facto de ser fornecido um dispositivo para produzir o recesso ( 4,4') na placa de peso leve (2)
- • 12. Dispositivo (14) de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 11, caraterizado pelo facto de o dispositivo de soldadura por feixe de laser ser montado para ser livremente amovível.
- 13. Dispositivo (14) de acordo com qualquer uma das reivindicações 8 a 12, caraterizado pelo facto de o dispositivo (14) ser um centro de atividade, em que o dispositivo de soldadura por feixe de laser está integrado.
- 14. Elemento (15), em particular produzido por um método de acordo com qualquer uma das reivindicações 1 a 7, - com uma placa de peso leve (2) com um lado exterior 5 ΕΡ2510246Β1 (3a) e um lado interior (b) com uma placa de cobertura superior (3) de um material à base de madeira (6,6'), cujo lado exterior (3a)está ligado com o lado interior (3b) por um recesso (4,4') e com um lado exterior (5a) e um lado interior (5b) , de uma placa de cobertura inferior (5) constituída por um material à base de madeira (6,6') e uma camada intermédia ligeira (7)entre a placa de cobertura superior (3) e a placa de cobertura inferior (5), - com um elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13''), que está inserido pelo menos parcialmente dentro do recesso (4,4'), e - em que o elemento de encaixe (1,1 ', 12,12', 13,13', 13''), pelo menos na área das superfícies de união (la, lc, 1' a, l'b, 1" a, l"b, l"c, l"d, l"e, l'"a, 1'''' a) é constituído por um material termoplástico caraterizado pelo facto de - no interior da placa de peso leve (2) ser realizada uma ligação coesa por soldadura por feixe de laser (8a,8c, 8'a, 8'b) entre o elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13'') e o material à base de madeira (6,6') na região de uma superfície de união (la, lc, 1' a, 1' b, 1' ' a, b 1'', l''c, 1' ' d, l''e, l'''a, 1 ’ ’ ’ ’ a) , - o elemento de encaixe (1,1', 12,12', 13,13', 13''), pelo menos na região entre a pelo menos uma superfície de união (la, lc, l'a, l'b, l''a, l''b, l''c, l''d, l''e, 1'' 'a, l'''a) e o respetivo ponto de entrada (9) do feixe de laser (10) para produzir a ligação coesa(8a, 8c, 8'a, 8'b)é transparente ao laser, e 6 ΕΡ2510246Β1 - o material à base de madeira (6,6') em contacto com a área da pelo menos uma superfície de união (la, lc, 1' a, 1' b, 1' ' a, l''b, l''c, l''d, 1 ’ ’ e, l'''a 1' ' ' ' a) é laser absorvente.
- 15. Elemento (15) de acordo com a reivindicação 14, caraterizado pelo facto de ser gerada uma ligação coesa adicional (8b) entre a placa de cobertura superior (3) e uma outra superfície de união (lb) do elemento de encaixe (1)realizada por meio de soldagem por feixe de laser entre um lado exterior da placa de peso leve (2) a área de secção em forma de colarinho (11) e o elemento de encaixe (1) e o lado exterior (3a) da placa de cobertura superior (3). Lisboa, 14 de Abril de 2014 7
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