PL9431B1 - Planograficzna matryca drukarska z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia. - Google Patents

Planograficzna matryca drukarska z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia. Download PDF

Info

Publication number
PL9431B1
PL9431B1 PL9431A PL943127A PL9431B1 PL 9431 B1 PL9431 B1 PL 9431B1 PL 9431 A PL9431 A PL 9431A PL 943127 A PL943127 A PL 943127A PL 9431 B1 PL9431 B1 PL 9431B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
layer
printing
metal
copper
etching
Prior art date
Application number
PL9431A
Other languages
English (en)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of PL9431B1 publication Critical patent/PL9431B1/pl

Links

Description

Wynalazek dotyczy planograficznych matryc drukarskich z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia, do< któ¬ rych nie przylega farba; matryce takie moga byc predko i latwo wykonane, wobec czego nadaja sie szczególnie do drukowa¬ nia gazet i podobnych pism. Wykonanie takiej matrycy jest tansze i wymaga mniej doswiadczenia, niz wykonanie matryc u- zywanych dotychczas, przyczem matrysa wedlug wynalazku daje doskonale odbitki, nawet przy najwiekszej szybkosci druko¬ wania. Oprócz tego matryce wedlug wy¬ nalazku, wykonane nawet przez niedo¬ swiadczonych robotników, nie posiadaja wystajacych czesci, sa wiec gladkie i pla¬ skie.Przedmiotem wynalazku jest plano¬ graficzna matryca, która sklada sie z me¬ talowej plyty podstawowej, metalowego dolnego pokladu lub dolnej warstwy i równiez metalowego górnego pokladu lub górnej warstwy, przyczem ta ostatnia zostaje miejscami wytrawiona tak, ze po¬ wstaja powierzchnie drukujace i amalga- mowane niedrukujace. Plyta ta odznacza sie tern, ze górna warstwa tworzy sie z me¬ talu, na który nie dziala rtec, który jednak jest rozpuszczalny w cieczy wytrawiajacej, podczas gdy dolna warstwa jest wykona¬ na z metalu, na który nie dziala wskazana ciecz wytrawiajaca, lecz którego czepia sia rtec.Nastepnie wedlug wynalazku wypel-nia sie wglebienia, wytworzone przez wy- - trawienie, metalem lub metalami, z któ- remi rtec lacizy sie w amalgamat, np. zlo¬ tem lub srebrem lub jednym i drugim me¬ talem, przez co zostaje zupelnie zastapio¬ ny rozpuszczony metaL Przedmiot wynalazku moze byc wy¬ konany W rozmaity sposób; dla przykladu ponizej opisano wyrób matrycy do maszy- % k #?% druka^kiep^z lq£em magnetycznem.^^Q(feywiscii5,*mbitoa wprowadzic rozmaite zjniany przy wykonaniu matrycy, zaleznie od warunków drukowania.Poniewaz ponizej opisana matryca przeznaczona jest do maszyny drukarskiej z lozem magnetycznem, wiec jej podsta¬ wowa plyta wykonana jest z zelaza lub z miekkiej stali i posiada powloke z miedzi, pokryta warstwa metalicznego chromu.Wazne jest takie wykonanie plyty, które zapobiega tworzeniu sie na jej po¬ wierzchni drukarskiej pecherzyków lub innych niedokladnosci, W tym celu war¬ stwa miedziana musi mocno 'przylegac do podstawy zelaznej; Znane sa sposoby osadzania elektroli¬ tycznie na zelazie lub stali mocno przyle¬ gajacych warstw miedzi.Doswiadczenia wykazaly, ze osiaga sie wtedy najlepsze wyniki, jezeli zelazna ply¬ ta podstawowa, przed pokryciem warstwa metalu droga elektrolityczna, zostaje naj¬ pierw zanurzona jako anoda w kapiel, za¬ wierajaca mniej wiecej 10% rozczyn kwasu siarkowego, przyczem przepuszcza sie przez nia w ciagu dwóch lub trzech minut 'prad o wysokiej gestosci, okolo 0,2 A na centymetr kwadratowy. Do tak przygoto¬ wanej powierzchni plyty z zelaza lub stali mocno przylegaja elektrolitycznie osadzo¬ ne na niej metale.Nastepnie plyta zelazna lub stalowa zo¬ staje wyjeta z kapieli, omyta i przez krótki czas zanurzona w odpowiednia kapiel, ce¬ lem osadzenia ma niej droga elektrolitycz¬ na cienkiej warstwy niklu. Ta cienka war¬ stwa niklu zabezpiecza nadzwyczaj moc¬ ne przyleganie powloki miedzianej do ply¬ ty zelaznej, gdyz okazalo sie, ze cienka 'posrednia warstwa niklowa zwieksza znacznie zdolnosc przylegania miedzi i ze¬ laza.Po nalozeniu bardzo cienkiej powloki niklowej osadza sie na niej elektrolitycz¬ nie miedz w zwyklej kapieli siarczanu miedzi, przy zastosowaniu pradu odpo¬ wiedniej gestosci, celem nadania osadowi miedzi zadanych wlasciwosci.Skoro tylko osadzila sie warstwa mie¬ dzi grubosci okolo 0,075 — 0,25 mm, wyj¬ muje sie plyte ' z kapieli, myje sie ja i wprowadza do kapieli, zawierajacej ja¬ kis odpowiedni elektrolit chromowy.W tej kapieli osadza sie zapomoca pradu o gestosci okolo 0,14 A na centy¬ metr kwadratowy bardzo cienka warstwa chromu na 'powierzchni miedzianej. Po osiagnieciu grubosci tej warstwy okolo 0,0025 — 0,005 mm i odpowiedniem wy¬ myciu plyta jest gotowa, Celem utworze¬ nia na takiej plycie powierzchni drukar¬ skiej, naklada sie na niektóre miejsca w znany sposób jakis znany srodek, np. od¬ powiednia emalje.Chrom w miejscach niepokrytych ema- lja zostaje rozpuszczony lub wytrawiony przez zanurzenie plyty w srodek wytra¬ wiajacy, usuwajacy chrom z dolnej war¬ stwy miedzi.Okazalo sie, ze rozczyn kwasu chloro¬ wodorowego jest odpowiedni, gdyz roz¬ puszcza on o wiele szybciej chrom niz miedz, wobec czego plyta moze 'pozostac w tym rozczynie kwasu, az wierzchnia po¬ wloka chromu zostanie zupelnie usunieta nawet z najmniejszych powierzchni bez obawy rozpuszczania tez miedzi na wiek¬ szych powierzchniach, pozbawionych szyb¬ ciej powloki chromu. Badania wykazaly, ze najlepsze wyniki daje rozczyn kwasu chlorowodorowego, skladajacy sie z jed¬ nej czesci, wedlug objetosci, czystego — 2 —zgeszczonego rozczyaiu kwasu chlorowo¬ dorowego i z trzech czesci, wedlug objeto¬ sci, gliceryny zwyklej.Skoro wystawiona na dzialanie war¬ stwa chromu zostala przez rozpuszczenie zupelnie usunieta, poddaje sie plyte po umyciu dzialaniu rozczynu jakiejs soli metalowej lub soli metalowych, które two¬ rza iz rtecia amalgamat, np. cyjanitu zlo¬ ta, srebra lub innych soli tych metali, po¬ zostawiajac na obnazonej warstwie miedzi mocno przylegajacy osad zlota lub srebra.Jezeli ta czynnosc zostanie wykonana tylko droga chemiczna, grubosc chemicznie osa¬ dzonej warstwy moze nie wystarczac do zu¬ pelnego wypelnienia zaglebien. Azeby te¬ mu zapobiec, mozna przepuscic przez ply¬ te znajdujaca sie w rozczynie, jako kato¬ de, prad celem zwiekszenia grubosci war¬ stwy metalowej, zlotej lub srebrnej, az do zupelnego dokladnego wypelnienia zagle¬ bien, utworzonych przez wytrawiajaca ciecz; w wyniku tego, górna powierzchnia warstwy osadzonego metalu lub osadzo¬ nych metali lezy dokladnie w tej samej pla¬ szczyznie, jak i zewnetrzna powierzchnia warstwy chromu.Jezeli chrom tworzy górna warstwe, nie powstaja szczerby na krawedziach wy¬ pelnionych zaglebien, gdyz na tych kra¬ wedziach nie tworzy sie zaden osad przez dzialanie chemiczne lub elektrolityczne.Mozliwe wiec jest dokladne wypelnienie kazdego zaglebienia i przez to wytworze¬ nie plamograficznej powierzchni drukar¬ skiej , Po umyciu i osuszeniu poleruje sie plyte rtecia i kreda, przyczem powstaje na zlocie i srebrze amalgamat, do którego nie przylega farba drukarska.Powyzej opisana matryca sklada sie z zelaznej plyty podstawowej, z dolnej mie¬ dzianej warstwy i z warstwy drukarskiej z chromu. Oczywiscie, mozna zastosowac inne metale zamiast zelaza, miedzi i chro¬ mu. W razie potrzeby wykonania matrycy drukarskiej niemagnetycznej,, plyta zelaz¬ na moze byc zastapiona {przez plyte z inne¬ go metalu; zamiast miedzi i chromu mozna zastosowac inne metale, na które róznie dziala jakikolwiek srodek wytrawiajacy, u- zyty w opisany sposób, o ile metal zastepu¬ jacy chrom nie poddaje sie dzialaniu rteci, a metal zastepujacy miedz amalgamuje sie. PL

Claims (6)

  1. Zastrzezenia patentowe. 1. Planograficzna matryca drukarska, posiadajaca metalowa ^podstawowa plyte, metalowa dolna i metalowa górna war¬ stwe, przyczem ta ostatnia jest w pewnych miejscach wytrawiona, celem wytworzenia powierzchni drukujacych i amalgamowa- nych niedrukujacych, znamienna tern, ze górna warstwa wytworzona jest z metalu, niepoddajacego sie dzialaniu rteci, a. roz¬ puszczalnego w cieczy wytrawiajacej, podczas gdy dolna warstwa wytworzona jest z metalu, który amalgamuje sie i pra¬ wie ze nie rozpuszcza sie w cieczy wytra¬ wiajacej,
  2. 2. Matryca drukarska wedlug zastrz. 1, znamienna tern, ze zaglebienia wytwo¬ rzone przez wytrawianie wypelnione sa metalem lub metalami amaigamujacemi sie, zastepujacemi zupelnie rozpuszczony metal, przyczem metal lub metale wskaza¬ ne 'poddaje sie dzialaniu rteci, celem wy¬ tworzenia niedrukujacych powierzchni.
  3. 3. Matryca drukarska wedlug zastrz. 2, znamienna tern, ze do wypelnienia za¬ glebien utworzonych przez wytrawianie zostaje zastosowane zloto lub srebro lub dba metale.
  4. 4. Matryca drukarska wedlug zastrz. 1, znamienna tern, ze na plycie podstawo¬ wej z zelaza jest wytworzona elektroli¬ tycznie przylegajaca mocno do niej dolna warstwa z miedzi lub stopu miedzi, na której jest wytworzona równiez elektroli¬ tycznie górna warstwa chromu, sluzaca po wytrawieniu jako drukujaca powierzchnia. — 3 —
  5. 5. Matryca drukarska wedlug zastrz. 4, znamienna tern, ze posiada elektroli¬ tycznie wytworzona bardzo cienka war¬ stwe niklu miedzy plyta podstawowa z zelaza i dolna warstwa z miedzi lub ze stopu miedzi.
  6. 6. Matryca drukarska wedlug zastrz. 5, znamienna tern, ze cienka warstwa ni¬ klu wytwarza sie na zelaznej plycie 'pod¬ stawowej przez poddanie tej plyty, jako anody, elektrolitycznemu drialanm celem zapewnienia mocnego przylegania war¬ stwy niklowej. Arthur Ronald Trist. Zastepca: Inz, H, Sokal. rzecznik patentowy. Druk. L. Boguslawskiego, Warszawa. PL
PL9431A 1927-05-14 Planograficzna matryca drukarska z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia. PL9431B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL9431B1 true PL9431B1 (pl) 1928-10-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2646396A (en) Method of making electroformed articles
US3989606A (en) Metal plating on aluminum
JPH03504061A (ja) スルーホールめっき印刷回路基板の製造方法
JPH04311594A (ja) 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料
US1811734A (en) Planographic printing plate having mercurialized ink refusing areas for photomechanical printing
PL9431B1 (pl) Planograficzna matryca drukarska z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia.
CH505693A (de) Offsetdruckplatte
US3476658A (en) Method of making microcircuit pattern masks
US2225734A (en) Electrolytic method of making screens
US2225733A (en) Process for the electrolytic production of metal screens
US1774901A (en) Process for chromium plating
US2533533A (en) Method of forming a strongly adherent electrodeposit
US1918159A (en) Electrodeposition
US3197391A (en) Method of etching aluminum
DE642447C (de) Abdeckverfahren fuer Metallisierung von Isolierstoffen durch Kathodenzerstaeubung
US1880567A (en) Chromium coated articles and method of preparing same
DE655126C (de) Verfahren zum Vervielfaeltigen von Schallplattenmatrizen mit metallischer Oberflaeche
US1570634A (en) Deposited-metal pattern and method of making it
Walker Effect of Ultrasound on Nickel Electrodeposits
DE2164490B2 (de) Verfahren zur Herstellung eines Leitermusters einer elektronischen Schaltung durch Ätzen
AT114020B (de) Verfahren zur Herstellung von Druckplatten.
JP2860694B2 (ja) スクリーン印刷版の製造方法
AT288808B (de) Verfahren zum Elektroplattieren, insbesondere Hartverchromen
JP2008045206A (ja) ニッケル合金メッキ方法、ニッケル合金、グラビア製版ロール及びその製造方法
DE568471C (de) Verfahren zum Erzeugen festhaftender, porenfreier, haemmerbarer Nickelschichten auf Eisen und Stahl