PL9431B1 - Planograficzna matryca drukarska z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia. - Google Patents
Planograficzna matryca drukarska z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia. Download PDFInfo
- Publication number
- PL9431B1 PL9431B1 PL9431A PL943127A PL9431B1 PL 9431 B1 PL9431 B1 PL 9431B1 PL 9431 A PL9431 A PL 9431A PL 943127 A PL943127 A PL 943127A PL 9431 B1 PL9431 B1 PL 9431B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- layer
- printing
- metal
- copper
- etching
- Prior art date
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 33
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 19
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 8
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 2
- 239000002689 soil Substances 0.000 claims description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 230000001079 digestive effect Effects 0.000 claims 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 229910000497 Amalgam Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- -1 gold cyanite Chemical compound 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
Description
Wynalazek dotyczy planograficznych matryc drukarskich z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia, do< któ¬ rych nie przylega farba; matryce takie moga byc predko i latwo wykonane, wobec czego nadaja sie szczególnie do drukowa¬ nia gazet i podobnych pism. Wykonanie takiej matrycy jest tansze i wymaga mniej doswiadczenia, niz wykonanie matryc u- zywanych dotychczas, przyczem matrysa wedlug wynalazku daje doskonale odbitki, nawet przy najwiekszej szybkosci druko¬ wania. Oprócz tego matryce wedlug wy¬ nalazku, wykonane nawet przez niedo¬ swiadczonych robotników, nie posiadaja wystajacych czesci, sa wiec gladkie i pla¬ skie.Przedmiotem wynalazku jest plano¬ graficzna matryca, która sklada sie z me¬ talowej plyty podstawowej, metalowego dolnego pokladu lub dolnej warstwy i równiez metalowego górnego pokladu lub górnej warstwy, przyczem ta ostatnia zostaje miejscami wytrawiona tak, ze po¬ wstaja powierzchnie drukujace i amalga- mowane niedrukujace. Plyta ta odznacza sie tern, ze górna warstwa tworzy sie z me¬ talu, na który nie dziala rtec, który jednak jest rozpuszczalny w cieczy wytrawiajacej, podczas gdy dolna warstwa jest wykona¬ na z metalu, na który nie dziala wskazana ciecz wytrawiajaca, lecz którego czepia sia rtec.Nastepnie wedlug wynalazku wypel-nia sie wglebienia, wytworzone przez wy- - trawienie, metalem lub metalami, z któ- remi rtec lacizy sie w amalgamat, np. zlo¬ tem lub srebrem lub jednym i drugim me¬ talem, przez co zostaje zupelnie zastapio¬ ny rozpuszczony metaL Przedmiot wynalazku moze byc wy¬ konany W rozmaity sposób; dla przykladu ponizej opisano wyrób matrycy do maszy- % k #?% druka^kiep^z lq£em magnetycznem.^^Q(feywiscii5,*mbitoa wprowadzic rozmaite zjniany przy wykonaniu matrycy, zaleznie od warunków drukowania.Poniewaz ponizej opisana matryca przeznaczona jest do maszyny drukarskiej z lozem magnetycznem, wiec jej podsta¬ wowa plyta wykonana jest z zelaza lub z miekkiej stali i posiada powloke z miedzi, pokryta warstwa metalicznego chromu.Wazne jest takie wykonanie plyty, które zapobiega tworzeniu sie na jej po¬ wierzchni drukarskiej pecherzyków lub innych niedokladnosci, W tym celu war¬ stwa miedziana musi mocno 'przylegac do podstawy zelaznej; Znane sa sposoby osadzania elektroli¬ tycznie na zelazie lub stali mocno przyle¬ gajacych warstw miedzi.Doswiadczenia wykazaly, ze osiaga sie wtedy najlepsze wyniki, jezeli zelazna ply¬ ta podstawowa, przed pokryciem warstwa metalu droga elektrolityczna, zostaje naj¬ pierw zanurzona jako anoda w kapiel, za¬ wierajaca mniej wiecej 10% rozczyn kwasu siarkowego, przyczem przepuszcza sie przez nia w ciagu dwóch lub trzech minut 'prad o wysokiej gestosci, okolo 0,2 A na centymetr kwadratowy. Do tak przygoto¬ wanej powierzchni plyty z zelaza lub stali mocno przylegaja elektrolitycznie osadzo¬ ne na niej metale.Nastepnie plyta zelazna lub stalowa zo¬ staje wyjeta z kapieli, omyta i przez krótki czas zanurzona w odpowiednia kapiel, ce¬ lem osadzenia ma niej droga elektrolitycz¬ na cienkiej warstwy niklu. Ta cienka war¬ stwa niklu zabezpiecza nadzwyczaj moc¬ ne przyleganie powloki miedzianej do ply¬ ty zelaznej, gdyz okazalo sie, ze cienka 'posrednia warstwa niklowa zwieksza znacznie zdolnosc przylegania miedzi i ze¬ laza.Po nalozeniu bardzo cienkiej powloki niklowej osadza sie na niej elektrolitycz¬ nie miedz w zwyklej kapieli siarczanu miedzi, przy zastosowaniu pradu odpo¬ wiedniej gestosci, celem nadania osadowi miedzi zadanych wlasciwosci.Skoro tylko osadzila sie warstwa mie¬ dzi grubosci okolo 0,075 — 0,25 mm, wyj¬ muje sie plyte ' z kapieli, myje sie ja i wprowadza do kapieli, zawierajacej ja¬ kis odpowiedni elektrolit chromowy.W tej kapieli osadza sie zapomoca pradu o gestosci okolo 0,14 A na centy¬ metr kwadratowy bardzo cienka warstwa chromu na 'powierzchni miedzianej. Po osiagnieciu grubosci tej warstwy okolo 0,0025 — 0,005 mm i odpowiedniem wy¬ myciu plyta jest gotowa, Celem utworze¬ nia na takiej plycie powierzchni drukar¬ skiej, naklada sie na niektóre miejsca w znany sposób jakis znany srodek, np. od¬ powiednia emalje.Chrom w miejscach niepokrytych ema- lja zostaje rozpuszczony lub wytrawiony przez zanurzenie plyty w srodek wytra¬ wiajacy, usuwajacy chrom z dolnej war¬ stwy miedzi.Okazalo sie, ze rozczyn kwasu chloro¬ wodorowego jest odpowiedni, gdyz roz¬ puszcza on o wiele szybciej chrom niz miedz, wobec czego plyta moze 'pozostac w tym rozczynie kwasu, az wierzchnia po¬ wloka chromu zostanie zupelnie usunieta nawet z najmniejszych powierzchni bez obawy rozpuszczania tez miedzi na wiek¬ szych powierzchniach, pozbawionych szyb¬ ciej powloki chromu. Badania wykazaly, ze najlepsze wyniki daje rozczyn kwasu chlorowodorowego, skladajacy sie z jed¬ nej czesci, wedlug objetosci, czystego — 2 —zgeszczonego rozczyaiu kwasu chlorowo¬ dorowego i z trzech czesci, wedlug objeto¬ sci, gliceryny zwyklej.Skoro wystawiona na dzialanie war¬ stwa chromu zostala przez rozpuszczenie zupelnie usunieta, poddaje sie plyte po umyciu dzialaniu rozczynu jakiejs soli metalowej lub soli metalowych, które two¬ rza iz rtecia amalgamat, np. cyjanitu zlo¬ ta, srebra lub innych soli tych metali, po¬ zostawiajac na obnazonej warstwie miedzi mocno przylegajacy osad zlota lub srebra.Jezeli ta czynnosc zostanie wykonana tylko droga chemiczna, grubosc chemicznie osa¬ dzonej warstwy moze nie wystarczac do zu¬ pelnego wypelnienia zaglebien. Azeby te¬ mu zapobiec, mozna przepuscic przez ply¬ te znajdujaca sie w rozczynie, jako kato¬ de, prad celem zwiekszenia grubosci war¬ stwy metalowej, zlotej lub srebrnej, az do zupelnego dokladnego wypelnienia zagle¬ bien, utworzonych przez wytrawiajaca ciecz; w wyniku tego, górna powierzchnia warstwy osadzonego metalu lub osadzo¬ nych metali lezy dokladnie w tej samej pla¬ szczyznie, jak i zewnetrzna powierzchnia warstwy chromu.Jezeli chrom tworzy górna warstwe, nie powstaja szczerby na krawedziach wy¬ pelnionych zaglebien, gdyz na tych kra¬ wedziach nie tworzy sie zaden osad przez dzialanie chemiczne lub elektrolityczne.Mozliwe wiec jest dokladne wypelnienie kazdego zaglebienia i przez to wytworze¬ nie plamograficznej powierzchni drukar¬ skiej , Po umyciu i osuszeniu poleruje sie plyte rtecia i kreda, przyczem powstaje na zlocie i srebrze amalgamat, do którego nie przylega farba drukarska.Powyzej opisana matryca sklada sie z zelaznej plyty podstawowej, z dolnej mie¬ dzianej warstwy i z warstwy drukarskiej z chromu. Oczywiscie, mozna zastosowac inne metale zamiast zelaza, miedzi i chro¬ mu. W razie potrzeby wykonania matrycy drukarskiej niemagnetycznej,, plyta zelaz¬ na moze byc zastapiona {przez plyte z inne¬ go metalu; zamiast miedzi i chromu mozna zastosowac inne metale, na które róznie dziala jakikolwiek srodek wytrawiajacy, u- zyty w opisany sposób, o ile metal zastepu¬ jacy chrom nie poddaje sie dzialaniu rteci, a metal zastepujacy miedz amalgamuje sie. PL
Claims (6)
- Zastrzezenia patentowe. 1. Planograficzna matryca drukarska, posiadajaca metalowa ^podstawowa plyte, metalowa dolna i metalowa górna war¬ stwe, przyczem ta ostatnia jest w pewnych miejscach wytrawiona, celem wytworzenia powierzchni drukujacych i amalgamowa- nych niedrukujacych, znamienna tern, ze górna warstwa wytworzona jest z metalu, niepoddajacego sie dzialaniu rteci, a. roz¬ puszczalnego w cieczy wytrawiajacej, podczas gdy dolna warstwa wytworzona jest z metalu, który amalgamuje sie i pra¬ wie ze nie rozpuszcza sie w cieczy wytra¬ wiajacej,
- 2. Matryca drukarska wedlug zastrz. 1, znamienna tern, ze zaglebienia wytwo¬ rzone przez wytrawianie wypelnione sa metalem lub metalami amaigamujacemi sie, zastepujacemi zupelnie rozpuszczony metal, przyczem metal lub metale wskaza¬ ne 'poddaje sie dzialaniu rteci, celem wy¬ tworzenia niedrukujacych powierzchni.
- 3. Matryca drukarska wedlug zastrz. 2, znamienna tern, ze do wypelnienia za¬ glebien utworzonych przez wytrawianie zostaje zastosowane zloto lub srebro lub dba metale.
- 4. Matryca drukarska wedlug zastrz. 1, znamienna tern, ze na plycie podstawo¬ wej z zelaza jest wytworzona elektroli¬ tycznie przylegajaca mocno do niej dolna warstwa z miedzi lub stopu miedzi, na której jest wytworzona równiez elektroli¬ tycznie górna warstwa chromu, sluzaca po wytrawieniu jako drukujaca powierzchnia. — 3 —
- 5. Matryca drukarska wedlug zastrz. 4, znamienna tern, ze posiada elektroli¬ tycznie wytworzona bardzo cienka war¬ stwe niklu miedzy plyta podstawowa z zelaza i dolna warstwa z miedzi lub ze stopu miedzi.
- 6. Matryca drukarska wedlug zastrz. 5, znamienna tern, ze cienka warstwa ni¬ klu wytwarza sie na zelaznej plycie 'pod¬ stawowej przez poddanie tej plyty, jako anody, elektrolitycznemu drialanm celem zapewnienia mocnego przylegania war¬ stwy niklowej. Arthur Ronald Trist. Zastepca: Inz, H, Sokal. rzecznik patentowy. Druk. L. Boguslawskiego, Warszawa. PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL9431B1 true PL9431B1 (pl) | 1928-10-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2646396A (en) | Method of making electroformed articles | |
| US3989606A (en) | Metal plating on aluminum | |
| JPH03504061A (ja) | スルーホールめっき印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH04311594A (ja) | 低内部応力の網目状材料の形成法及び得られた網目状材料 | |
| US1811734A (en) | Planographic printing plate having mercurialized ink refusing areas for photomechanical printing | |
| PL9431B1 (pl) | Planograficzna matryca drukarska z amalgamowana w pewnych miejscach powierzchnia. | |
| CH505693A (de) | Offsetdruckplatte | |
| US3476658A (en) | Method of making microcircuit pattern masks | |
| US2225734A (en) | Electrolytic method of making screens | |
| US2225733A (en) | Process for the electrolytic production of metal screens | |
| US1774901A (en) | Process for chromium plating | |
| US2533533A (en) | Method of forming a strongly adherent electrodeposit | |
| US1918159A (en) | Electrodeposition | |
| US3197391A (en) | Method of etching aluminum | |
| DE642447C (de) | Abdeckverfahren fuer Metallisierung von Isolierstoffen durch Kathodenzerstaeubung | |
| US1880567A (en) | Chromium coated articles and method of preparing same | |
| DE655126C (de) | Verfahren zum Vervielfaeltigen von Schallplattenmatrizen mit metallischer Oberflaeche | |
| US1570634A (en) | Deposited-metal pattern and method of making it | |
| Walker | Effect of Ultrasound on Nickel Electrodeposits | |
| DE2164490B2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Leitermusters einer elektronischen Schaltung durch Ätzen | |
| AT114020B (de) | Verfahren zur Herstellung von Druckplatten. | |
| JP2860694B2 (ja) | スクリーン印刷版の製造方法 | |
| AT288808B (de) | Verfahren zum Elektroplattieren, insbesondere Hartverchromen | |
| JP2008045206A (ja) | ニッケル合金メッキ方法、ニッケル合金、グラビア製版ロール及びその製造方法 | |
| DE568471C (de) | Verfahren zum Erzeugen festhaftender, porenfreier, haemmerbarer Nickelschichten auf Eisen und Stahl |