PL91665B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL91665B1 PL91665B1 PL161020A PL16102073A PL91665B1 PL 91665 B1 PL91665 B1 PL 91665B1 PL 161020 A PL161020 A PL 161020A PL 16102073 A PL16102073 A PL 16102073A PL 91665 B1 PL91665 B1 PL 91665B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- conditioning
- cathode
- copper
- foil
- bath
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 9
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 5
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007714 electro crystallization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywa¬ nia folii miedzianej obustronnie matowej o kry¬ stalicznej strukturze powierzchni, metoda elek¬ trolityczna periodyczna lub ciagla. Folia o po¬ wyzszych wlasnosciach jest potrzebna zwlaszcza dla przemyslu elektronicznego, szczególnie do produkcji nowoczesnych, wielowarstwowych ob¬ wodów drukowanych.W obecnym stanie techniki obwody drukowa¬ ne wielowarstwowe produkowane sa w oparciu o folie miedziana jednostronnie matowa o specjal¬ nie modyfikowanej powierzchni. Stosowane po zwiazaniu z podlozem izolacyjnym mechaniczne matowanie drugiej strony folii miedzianej, lub nawet stosowanie w procesie otrzymywania folii *5 miedzianej przez amerykanska firme Gould Incor- porations matowych katod stalowych jest niewy¬ starczajace i nie zapewnia odpowiedniej wytrzy¬ malosci spoiw laczacych poszczególne warstwy w obwodach wielowarstwowych. Zwiazane to jest z niemoznoscia odpowiedniego zmodyfikowania po¬ wierzchni matowej niekrystalicznej dla zapew¬ nienia wymaganej przyczepnosci folii miedzianej do zywic wiazacych laminat.Celem wynalazku jest uzyskanie folii miedzia¬ nej obustronnie matowej wyrózniajacej sie kry¬ staliczna struktura obu powierzchni, co pozwala na wyeliminowanie maloskutecznych, wyzej wska¬ zanych metod matowania. Powierzchnie folii mie¬ dzianej otrzymanej sposobem wedlug wynalazku 30 mozna odpowiednio zmodyfikowac, co zapewnia duza przyczepnosc obu stron folii do laminatu.Istota wynalazku jest elektrolityczne wydzie¬ lanie miedzi na specjalnie przygotowanej matry¬ cy miedzianej zwanej dalej podkladka. Struktu¬ ra wewnetrznej powierzchni wydzielonej warstwy miedzi jest odbiciem struktury podkladki, zas struktura powierzchni zewnetrznej osadu miedzi jest regulowana warunkami prowadzenia elektro¬ lizy.Opracowano trzy nastepujace metody wydzie¬ lania i zdejmowania folii miedzianej, stosujac ja¬ ko matryce katodowa warstwe miedzi otrzyma¬ na na drodze elektrokrystalizacji.Przyklad I. Bebnowa katode stalowa po¬ krywa sie elektrolitycznie miedzia dla uzyskania warstwy osadu o grubosci powyzej 50 ^m. Elek¬ trowydzielanie prowadzi sie w warunkach: a) sklad kapieli: 250 g/l CuS04 . 5H20, 98 gA H2S04, 10 mg/1 (NH2)2CS, 20 mg/1 2-mer- kaptobenzimidazolu, b) temperatura kapieli: 55 ± 0.1°C, c) szybkosc obrotu katody bebnowej: 1,48 obr./s, zanurzenie w kapieli 1/3 powierzchni katody.Otrzymana podkladke katodowa poddaje sie kondycjonowaniu, które polega na tym, ze po przerwaniu doplywu pradu elektrolizy katode bebnowa pozostawia sie nadal w ruchu obroto¬ wym przez 2 do 5 minut w kapieli elektrolitycz- 91 6653 91665 4 nej, zachowujac szybkosc obrotów katody 1,48 obr./s. Z kolei wlacza sie ponownie prad elek¬ tryczny i wydziela folie miedziana, której gru¬ bosc reguluje sie czasem trwania elektrolizy. Po ustalonym czasie przerywa sie przeplyw pradu i 5 ponownie poddaje kondycjonowaniu swiezo utwo¬ rzona powierzchnie miedzi, która obecnie stanowi juz podkladke katodowa dla elektrolitycznego wydzielania nastepnej folii.Po wykonaniu kilku kolejnych cykli: kondycjo- io nowanie, elektroliza wyjmuje sie katode bebnowa z elektrolizera, oplukuje oraz suszy jej powierz¬ chnie, po czym zdejmuje sie taka „wielokrotna" tasme przez naciecie jej wzdluz,osi katody bebno¬ wej i rozdziela nastepnie na poszczególne folie. 15 Przyklad II. Bebnowa katode stalowa po¬ krywa sie elektrolitycznie miedzia, tak jak opi¬ sano w przykladzie I. Nastepnie przenosi sie be¬ ben do kapieli kondycjonujacej i z kolei wpro¬ wadza sie go w ruch obrotowy z szybkoscia taka 20 sama jak w kapieli elektrolitycznej. Proces kon¬ dycjonowania trwa od 2 do 5 minut, po czym przenosi sie katode bebnowa na powrót do elek¬ trolizera, wlacza prad i wydziela folie. Po uply¬ wie okreslonego czasu przerywa sie elektrolize, 25 plucze zewnetrzna powierzczhnie folii, suszy i na¬ stepnie rozcina wzdluz osi bebna na glebokosci równej grubosci folii i zdejmuje folie z podklad¬ ki katodowej. Katode bebnowa wraz z podkladka miedziana umieszcza sie ponownie w kapieli kon- 30 dycjonujacej, poddaje kondycjonowaniu, po czym przenosi sie do elektrolizera, wlacza prad i wy¬ dziela nastepna folie.Opisana w przykladzie II metoda postepowania pozwala na stosowanie kapieli elektrolitycznych 35 o róznych skladach, niekoniecznie zawierajacych dodatek 2-merkaptobenzimidazolu, gdyz proces kondycjonowania podkladki miedzianej odbywa sie poza elektrolizerem.Przyklad III. Bebnowa katode stalowa po- 40 krywa sie najpierw elektrolitycznie miedzia spo¬ sobem opisanym w przykladzie I. Nastepnie przerywa sie doplyw pradu, po czym do wynurzo¬ nej z elektrolitu czesci powierzchni katody przy¬ klada sie urzadzenie kondycjonujace podkladke 45 miedziana. Po uplywie ustalonego okresu czasu, zaleznego od szybkosci przesuwu bebna, wlacza Druk WZKart. sie prad i rozpoczyna wydzielanie folii, kótra zdej¬ mowana systematycznie z podkladki jest mecha¬ nicznie nawijana na szpule, znajdujaca sie poza elektrolizerem. PL
Claims (1)
1. D-5141. Cena 10 zl PL
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL91665B1 true PL91665B1 (pl) | 1977-03-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0258451B1 (en) | Method of producing conductor circuit boards | |
| JP3973197B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 | |
| US4088544A (en) | Composite and method for making thin copper foil | |
| CA1338186C (en) | Circuit board material and electroplating bath for the production thereof | |
| US6777108B1 (en) | Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil | |
| JP3370624B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| US4193849A (en) | Method for making a raw board for use in printed circuits | |
| EP0252139A1 (en) | A process and apparatus for electroplating copper foil. | |
| JP2001068804A (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| JPH058091B2 (pl) | ||
| JP2000309898A (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
| US6902824B2 (en) | Copper foil and metal foil with carrier foil for printed wiring board, and semi-additive process for producing printed wiring board using the same | |
| KR20150003854A (ko) | 2층 플렉시블 배선용 기판 및 플렉시블 배선판 및 이들의 제조 방법 | |
| JP2001301087A (ja) | 低プロファイルの結合強化を施した銅箔 | |
| WO2001064433A1 (fr) | Feuille de metal collee sur une feuille de support et son procede de production | |
| EP0250195A2 (en) | Double matte finish copper foil | |
| WO2001034880A1 (en) | Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same | |
| PL91665B1 (pl) | ||
| JPS61500855A (ja) | 金属層上の艶消し表面の製造 | |
| WO2020195748A1 (ja) | プリント配線板用金属箔、キャリア付金属箔及び金属張積層板、並びにそれらを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| KR20250125335A (ko) | 복합 동박의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 복합 동박 | |
| JP2005008955A (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| KR102504286B1 (ko) | 표면 처리 동박 및 그 제조방법 | |
| JPS6411118B2 (pl) | ||
| JPH0149794B2 (pl) |