PL91665B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL91665B1
PL91665B1 PL161020A PL16102073A PL91665B1 PL 91665 B1 PL91665 B1 PL 91665B1 PL 161020 A PL161020 A PL 161020A PL 16102073 A PL16102073 A PL 16102073A PL 91665 B1 PL91665 B1 PL 91665B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
conditioning
cathode
copper
foil
bath
Prior art date
Application number
PL161020A
Other languages
English (en)
Inventor
Waligóra Boleslaw
Górlich Zofia
Karocki Andrzej
Petlicki Jerzy
Original Assignee
Uniwersytet Jagiellonski
Filing date
Publication date
Application filed by Uniwersytet Jagiellonski filed Critical Uniwersytet Jagiellonski
Publication of PL91665B1 publication Critical patent/PL91665B1/pl

Links

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób otrzymywa¬ nia folii miedzianej obustronnie matowej o kry¬ stalicznej strukturze powierzchni, metoda elek¬ trolityczna periodyczna lub ciagla. Folia o po¬ wyzszych wlasnosciach jest potrzebna zwlaszcza dla przemyslu elektronicznego, szczególnie do produkcji nowoczesnych, wielowarstwowych ob¬ wodów drukowanych.W obecnym stanie techniki obwody drukowa¬ ne wielowarstwowe produkowane sa w oparciu o folie miedziana jednostronnie matowa o specjal¬ nie modyfikowanej powierzchni. Stosowane po zwiazaniu z podlozem izolacyjnym mechaniczne matowanie drugiej strony folii miedzianej, lub nawet stosowanie w procesie otrzymywania folii *5 miedzianej przez amerykanska firme Gould Incor- porations matowych katod stalowych jest niewy¬ starczajace i nie zapewnia odpowiedniej wytrzy¬ malosci spoiw laczacych poszczególne warstwy w obwodach wielowarstwowych. Zwiazane to jest z niemoznoscia odpowiedniego zmodyfikowania po¬ wierzchni matowej niekrystalicznej dla zapew¬ nienia wymaganej przyczepnosci folii miedzianej do zywic wiazacych laminat.Celem wynalazku jest uzyskanie folii miedzia¬ nej obustronnie matowej wyrózniajacej sie kry¬ staliczna struktura obu powierzchni, co pozwala na wyeliminowanie maloskutecznych, wyzej wska¬ zanych metod matowania. Powierzchnie folii mie¬ dzianej otrzymanej sposobem wedlug wynalazku 30 mozna odpowiednio zmodyfikowac, co zapewnia duza przyczepnosc obu stron folii do laminatu.Istota wynalazku jest elektrolityczne wydzie¬ lanie miedzi na specjalnie przygotowanej matry¬ cy miedzianej zwanej dalej podkladka. Struktu¬ ra wewnetrznej powierzchni wydzielonej warstwy miedzi jest odbiciem struktury podkladki, zas struktura powierzchni zewnetrznej osadu miedzi jest regulowana warunkami prowadzenia elektro¬ lizy.Opracowano trzy nastepujace metody wydzie¬ lania i zdejmowania folii miedzianej, stosujac ja¬ ko matryce katodowa warstwe miedzi otrzyma¬ na na drodze elektrokrystalizacji.Przyklad I. Bebnowa katode stalowa po¬ krywa sie elektrolitycznie miedzia dla uzyskania warstwy osadu o grubosci powyzej 50 ^m. Elek¬ trowydzielanie prowadzi sie w warunkach: a) sklad kapieli: 250 g/l CuS04 . 5H20, 98 gA H2S04, 10 mg/1 (NH2)2CS, 20 mg/1 2-mer- kaptobenzimidazolu, b) temperatura kapieli: 55 ± 0.1°C, c) szybkosc obrotu katody bebnowej: 1,48 obr./s, zanurzenie w kapieli 1/3 powierzchni katody.Otrzymana podkladke katodowa poddaje sie kondycjonowaniu, które polega na tym, ze po przerwaniu doplywu pradu elektrolizy katode bebnowa pozostawia sie nadal w ruchu obroto¬ wym przez 2 do 5 minut w kapieli elektrolitycz- 91 6653 91665 4 nej, zachowujac szybkosc obrotów katody 1,48 obr./s. Z kolei wlacza sie ponownie prad elek¬ tryczny i wydziela folie miedziana, której gru¬ bosc reguluje sie czasem trwania elektrolizy. Po ustalonym czasie przerywa sie przeplyw pradu i 5 ponownie poddaje kondycjonowaniu swiezo utwo¬ rzona powierzchnie miedzi, która obecnie stanowi juz podkladke katodowa dla elektrolitycznego wydzielania nastepnej folii.Po wykonaniu kilku kolejnych cykli: kondycjo- io nowanie, elektroliza wyjmuje sie katode bebnowa z elektrolizera, oplukuje oraz suszy jej powierz¬ chnie, po czym zdejmuje sie taka „wielokrotna" tasme przez naciecie jej wzdluz,osi katody bebno¬ wej i rozdziela nastepnie na poszczególne folie. 15 Przyklad II. Bebnowa katode stalowa po¬ krywa sie elektrolitycznie miedzia, tak jak opi¬ sano w przykladzie I. Nastepnie przenosi sie be¬ ben do kapieli kondycjonujacej i z kolei wpro¬ wadza sie go w ruch obrotowy z szybkoscia taka 20 sama jak w kapieli elektrolitycznej. Proces kon¬ dycjonowania trwa od 2 do 5 minut, po czym przenosi sie katode bebnowa na powrót do elek¬ trolizera, wlacza prad i wydziela folie. Po uply¬ wie okreslonego czasu przerywa sie elektrolize, 25 plucze zewnetrzna powierzczhnie folii, suszy i na¬ stepnie rozcina wzdluz osi bebna na glebokosci równej grubosci folii i zdejmuje folie z podklad¬ ki katodowej. Katode bebnowa wraz z podkladka miedziana umieszcza sie ponownie w kapieli kon- 30 dycjonujacej, poddaje kondycjonowaniu, po czym przenosi sie do elektrolizera, wlacza prad i wy¬ dziela nastepna folie.Opisana w przykladzie II metoda postepowania pozwala na stosowanie kapieli elektrolitycznych 35 o róznych skladach, niekoniecznie zawierajacych dodatek 2-merkaptobenzimidazolu, gdyz proces kondycjonowania podkladki miedzianej odbywa sie poza elektrolizerem.Przyklad III. Bebnowa katode stalowa po- 40 krywa sie najpierw elektrolitycznie miedzia spo¬ sobem opisanym w przykladzie I. Nastepnie przerywa sie doplyw pradu, po czym do wynurzo¬ nej z elektrolitu czesci powierzchni katody przy¬ klada sie urzadzenie kondycjonujace podkladke 45 miedziana. Po uplywie ustalonego okresu czasu, zaleznego od szybkosci przesuwu bebna, wlacza Druk WZKart. sie prad i rozpoczyna wydzielanie folii, kótra zdej¬ mowana systematycznie z podkladki jest mecha¬ nicznie nawijana na szpule, znajdujaca sie poza elektrolizerem. PL

Claims (1)

Zastrzezenia patentowe / 1. Sposób otrzymywania folii miedzianej dwu¬ stronnie matowej, znamienny tym, ze zmatowanie obu powierzchni uzyskuje sie na drodze elektro¬ litycznej. 2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze bebnowa, obrotowa katode stalowa, w kapieli za¬ wierajacej czynnik kondycjonujacy pokrywa sie warstwa miedzi, która slanowi podkladke, prze¬ rywa sie prad na okres kilku minut, a nastepnie wlacza prad na czas wymagany dla uzyskania folii miedzianej o zadanej grubosci. 3. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze kazda poprzednio wydzielona folia stanowi pod¬ kladke katodowa, a ilosc warstw zalezna jest od ilosci przerw w doplywie pradu. 4. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze podkladke katodowa otrzymuje sie w kapieli nie zawierajacej srodka kondycjonujacego, a proces kondycjonowania przeprowadza sie w oddzielnym urzadzeniu. 5. Sposób wedlug zastrz. 4, znamienny tym, ze ilosc warstw folii zalezna jest -od ilosci cykli kondycjonowanie — elektroliza. 6. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze sklad kapieli, w której zachodzi elektrowydziela- nie folii moze byc zmieniany w kazdym cyklu. 7. Sposób wedlug zastrz. 4, znamienny tym, ze ciaglosc produkcji folii uzyskuje sie przez za¬ stosowanie urzadzenia kondycjonujacego przylo¬ zonego do wynurzonej czesci bebnowej katody obrotowej pokrytej podkladka miedziana, pozwa¬ lajacego na równoczesne kondycjonowanie i wy¬ dzielanie folii. 8. Sposób wedlug zastrz. 4, znamienny tym, ze stopien zmatowania obu powierzchni folii mozna niezaleznie warunkowac doborem odpowiednich kapieli elektrolitycznych. 9. Sposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze jako srodek do kondycjonowania stosuje sie 2- -merkaptobenzimidazol.
1. D-5141. Cena 10 zl PL
PL161020A 1973-02-28 PL91665B1 (pl)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL91665B1 true PL91665B1 (pl) 1977-03-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0258451B1 (en) Method of producing conductor circuit boards
JP3973197B2 (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法
US4088544A (en) Composite and method for making thin copper foil
CA1338186C (en) Circuit board material and electroplating bath for the production thereof
US6777108B1 (en) Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same and copper-clad laminate using the electrolytic copper foil with carrier foil
JP3370624B2 (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
US4193849A (en) Method for making a raw board for use in printed circuits
EP0252139A1 (en) A process and apparatus for electroplating copper foil.
JP2001068804A (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
JPH058091B2 (pl)
JP2000309898A (ja) キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板
US6902824B2 (en) Copper foil and metal foil with carrier foil for printed wiring board, and semi-additive process for producing printed wiring board using the same
KR20150003854A (ko) 2층 플렉시블 배선용 기판 및 플렉시블 배선판 및 이들의 제조 방법
JP2001301087A (ja) 低プロファイルの結合強化を施した銅箔
WO2001064433A1 (fr) Feuille de metal collee sur une feuille de support et son procede de production
EP0250195A2 (en) Double matte finish copper foil
WO2001034880A1 (en) Electrolytic copper foil with carrier foil and method for manufacturing the same
PL91665B1 (pl)
JPS61500855A (ja) 金属層上の艶消し表面の製造
WO2020195748A1 (ja) プリント配線板用金属箔、キャリア付金属箔及び金属張積層板、並びにそれらを用いたプリント配線板の製造方法
KR20250125335A (ko) 복합 동박의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 복합 동박
JP2005008955A (ja) 銅箔の表面処理方法
KR102504286B1 (ko) 표면 처리 동박 및 그 제조방법
JPS6411118B2 (pl)
JPH0149794B2 (pl)