PL91601B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL91601B1
PL91601B1 PL16529073A PL16529073A PL91601B1 PL 91601 B1 PL91601 B1 PL 91601B1 PL 16529073 A PL16529073 A PL 16529073A PL 16529073 A PL16529073 A PL 16529073A PL 91601 B1 PL91601 B1 PL 91601B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
flange
fan
plates
electronic components
metal plates
Prior art date
Application number
PL16529073A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL16529073A priority Critical patent/PL91601B1/pl
Publication of PL91601B1 publication Critical patent/PL91601B1/pl

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest zespól odprowadzajacy cieplo przeznaczony do bu¬ dowy elektronicznych urzadzen, zawierajacych pod¬ zespoly, podczas pracy których intensywne odpro¬ wadzenie ciepla ma istotne znaczenie.Stan techniki. Podczas pracy podzespolów elek¬ tronicznych takich jak na przyklad podzespoly pól¬ przewodnikowe, rezystory i inne oraz w niektórych urzadzeniach elektronicznych, istotne znaczenie ma intensywne odprowadzanie ciepla i zapewnienie wlasciwej temperatury pracy urzadzenia. Dla uzy¬ skania dostatecznego odprowadzania ciepla podze¬ spoly pólprzewodnikowe umieszcza sie zwykle na plytkach wykonanych z metalu o dobrym prze¬ wodnictwie cieplnym a w przypadkach, w których odprowadzanie ciepla za pomoca jednej plytki jest niewystarczajace powieksza sie powierzchnie od¬ prowadzajaca cieplo przez zastosowanie radiatorów zlozonych zwykle z kilku plytek plaskich lub wy¬ gietych w rózne ksztalty.Niektóre podzespoly elektroniczne, zaopatrzone w metalowe obudowy, na przyklad diody lub tran¬ zystory, sa fabrycznie wyposazone w metalowe ra¬ diatory umocowane na obudowach, przy czym w niektórych przypadkach, w celu zwiekszenia chlo¬ dzenia, podczas pracy tych podzespolów w urza¬ dzeniach, stosuje sie zwykle nadmuch z wentyla¬ torów, zwiekszajacych przeplyw powietrza przez plytki radiatora. Rozwiazania te z reguly prowa¬ dza do zwiekszenia gabarytów oraz ciezaru urza- 80 dzen elektronicznych, co w wielu przypadkach jest niedogodne.Istota wynalazku. Istote wynalazku stanowi ze¬ spól odprowadzajacy cieplo od podzespolów elek¬ tronicznych, w którym metalowe plytki plaskie lub wygiete zygzakowato, przystosowane do umoco¬ wania na nich podzespolów elektronicznych sa promieniowo osadzone na wspólnym kolnierzu na przyklad w ksztalcie tulei przystosowanej do umieszczenia w urzadzeniu elektronicznym w bez¬ posrednim sasiedztwie i wspólosiowo z wentylato¬ rem. Zaleznie od wymagan plytki moga byc bez¬ posrednio przymocowane do kolnierza lub w celu oddzielenia pracy podzespolów elektronicznych umocowanych na poszczególnych plytkach, w miej¬ scu osadzenia plytki moga byc odizolowane od kol¬ nierza wzglednie kolnierz moze byc wykonany z materialu izolacyjnego. Zygzakowaty ksztalt me¬ talowych plytek jest tak dobrany, ze plytki nie stykaja sie ze soba a ponadto wszystkie ich ele¬ menty leza w strumieniu powietrza wytwarzanego przez wentylator co umozliwia intensywne chlo¬ dzenie wszystkich podzespolów na nich umieszczo¬ nych. Kolnierz moze miec dowolny ksztalt na przy¬ klad wielokata lub okraglej tulei, przy czym plytki moga byc osadzone na zewnatrz jak i wewnatrz kolnierza, a ponadto kolnierz moze byc przysto¬ sowany w dowolny sposób do umieszczenia zespolu w bezposrednim sasiedztwie wentylatora na przy¬ klad za pomoca wspornika, katownika lub innego 9160191 601 urzadzenia wsporczego, mocowanego do podstawy lub innego elementu urzadzenia elektronicznego albo do obudowy wentylatora.Przez pobranie zygzakowatego ksztaltu metalo¬ wych plytek mozna na nich pomiescic stosunkowo duza liczbe podzespolów elektronicznych. Przez umieszczenie calego zespolu w bezposrednim sa¬ siedztwie i wspólosiowo z wentylatorem, duza licz¬ ba podzespolów elektronicznych mozna umiescic w strumieniu powietrza wytwarzanego przez wen¬ tylator co zapewnia intensywne chlodzenie tych podzespolów i umozliwia wyeliminowanie wielo- plytowych radiatorów a w konsekwencji prowadzi do zmniejszenia gabarytów i ciezaru urzadzenia elektronicznego.Przyklad wykonania wynalazku. Wynalazek jest przedstawiony wr przykladzie wykonania uwidocz¬ nionym na rysunku, na którym fig. 1 pokazuje w widoku od przodu kolnierz w ksztalcie tulei wraz z zygzakowato wygietymi plytkami osadzonymi na zewnatrz kolnierza a fig. 2 — zespól umieszczony w sasiedztwie wentylatora w widoku z góry.Na kolnierzu 1 sa sztywno osadzone zygzakowa¬ to wygiete metalowe plytki 2 na których sa umo¬ cowane elektroniczne podzespoly 3 i 4. Zespól jaki tworzy pomierz wraz z plytkami i osadzonymi na nich podzespolami elektronicznymi jest umieszczo¬ ny wspólosiowo bezposrednio obok wentylatora 5.Po uruchomieniu wentylatora, zygzakowato wy- giete metalowe plytki, które czesciowo odprowa¬ dzaja cieplo od podzespolów elektronicznych oraz same podzespoly sa intensywnie chlodzone stru¬ mieniem powietrza wytwarzanego przez wentyla¬ tor. PL

Claims (4)

  1. Z a s"t rzezenia patentowe 1. Zespól odprowadzajacy cieplo od podzespolów elektronicznych, przystosowany do umieszczenia w urzadzeniu elektronicznym, zaopatrzony w wenty¬ lator, znamienny tym, ze wspólosiowo z wentyla¬ torem ma osadzony kolnierz (1) a na tym kolnierzu sa promieniowo umocowane metalowe plytki (2) plaskie lub wygiete zygzakowato, przystosowane do umieszczenia na nich elektronicznych podzespolów (3 i 4).
  2. 2. Zespól wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze metalowe plytki (2) w miejscu osadzenia ich na kolnierzu (1) sa od niego odizolowane.
  3. 3. Zespól wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze kolnierz (1) jest wykonany z materialu izolacyj¬ nego.
  4. 4. Zespól wedlug zastrz. 1,"znamienny tym, ze zygzakowaty ksztalt plytek jest tak dobrany, ze metalowe plytki nie stykaja sie ze soba a ponadto wszystkie ich elementy leza w strumieniu powie¬ trza wytwarzanego przez wentylator.91601 Fig. I i , , r Rg. 2 PL
PL16529073A 1973-09-18 1973-09-18 PL91601B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16529073A PL91601B1 (pl) 1973-09-18 1973-09-18

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16529073A PL91601B1 (pl) 1973-09-18 1973-09-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL91601B1 true PL91601B1 (pl) 1977-03-31

Family

ID=19964107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL16529073A PL91601B1 (pl) 1973-09-18 1973-09-18

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL91601B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5506750B2 (ja) 一体型モータ装置および、その放熱方法
EP2533281B1 (en) Heat radiation device and electronic equipment using the same
US2984774A (en) Transistor heat sink assembly
JP6306418B2 (ja) プリント基板、回路基板組立体及び伝熱管理装置
US3416597A (en) Heat sink for forced air or convection cooling of semiconductors
JPS59154B2 (ja) 電子機器の筐体
JPS6249700A (ja) ヒ−トシンク装置
US2958515A (en) Heat dissipating device for electrical components
PL91601B1 (pl)
JP2016504236A (ja) 通気、暖房および/または空調ユニット用の通気装置
KR20020013411A (ko) 전기 시스템에서 대류 열 전달을 증가시키는 방법 및장치, 및 상기 장치를 제조하는 방법
KR20160116255A (ko) 멀티-팬 히트 싱크
JPS6255000A (ja) ヒ−トシンク装置
US20210231125A1 (en) Fan comprising a cooling body consisting of heat-conductive plastic
US11825593B2 (en) Through board via heat sink
US20190033930A1 (en) Cooling device for use in heat dissipation associated with electronic components
JP2001230580A (ja) モジュール基板を有する電子機器
KR20080068371A (ko) 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 냉각장치
KR100756535B1 (ko) 피씨비 생산 기법을 응용한 고효율 방열기 구조 및 이를이용한 방열기 일체형 열전소자 구조.
CN104125707A (zh) 具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置
CN115776053A (zh) 元件载体
RU138093U1 (ru) Устройство крепления радиатора и печатной платы
JP3100714U (ja) 熱放散板モジュール
JPS61172358A (ja) ペルチエ冷却法利用の集積回路
JP7681444B2 (ja) 電子機器