PL87790B1 - - Google Patents

Description

Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia past elektronicznych przewodzacych, rezysty¬ wnych i dielektrycznych, szczególnie stabilnych w temperaturach znacznie nizszych i jednoczes¬ nie znacznie wyzsze od 0°C, tj. w zakresie od 5 okolo minus 70 do plus 90°C, majacych zastoso¬ wanie w przemysle elektronicznym.W znanych dotychczas sposobach otrzymywania past elektronicznych stosuje sie zawieszanie w formie koloidu skladników aktywnie dzialajacych 10 przewodzacych i rezystywnych, takich jak sprosz¬ kowane srebro, pallad, zloto lub dielektrycznych takich jak tlenek glinowy, tytanowy itp., w roz¬ puszczalnikach organicznych jako czystych skla¬ dnikach takich jak weglowodory alifatyczne, ter- 15 penowe lub aromatyczne lub ich organiczne pocho¬ dne, glównie alkohole lub zlozone z nich roztwory.W pastach elektronicznych otrzymanych opi¬ sanym wyzej sposobem obserwuje sie zniszczenia struktury koloidu nosnika juz w temperaturach 2o blisko 0°C. Jest to proces nieodwracalny, który powoduje mala stabilnosc past, znany w prakty¬ ce jako proces przemarzania pasty.W znanych pastach uzyskiwanych na rozpusz¬ czalnikach organicznych, obserwuje sie równiez 25 niszczenie struktury koloidowej juz w tempera¬ turze okolo plus 50°C, ze wzgledu na energetycz¬ ne oddzialywanie miedzy czasteczkami rozpusz¬ czalnika a czasteczkami skladników aktywnie dzia¬ lajacych i zgeszczajacych. Jest to równiez proces 30 nieodwracalny, powodujacy niszczenie pasty, szcze¬ gólnie latwe podczas transportu. Pasta o zniszczo¬ nej strukturze nie moze byc stosowana do dal¬ szego przetwórstwa i stanowi material" brakowy.Znane pasty na rozpuszczalnikach organicznych charakteryzuja sie obok innych wad slaba przy¬ czepnoscia do podloza ceramicznego, wyrazajaca sie wartoscia kata adhezji 120°. Wade te starano sie dotychczas zmniejszyc poprzez dodatek glikolu etylenowego, nie osiagajac zadawalajacych rezul¬ tatów.Pasty dotychczas otrzymywane na rozpuszczal¬ nikach organicznych sa latwopalne, a gromadzace sie pary rozpuszczalnika podczas nakladania pa¬ sty na podloze ceramiczne tworza z powietrzem mieszaniny wybuchowe. Powoduje to, ze prze¬ twórstwo past otrzymywanych dotychczas grozi niebezpieczenstwem pozaru, a nawet wybuchu, co ogranicza ich stosowanie.Niedogodnosci powyzsze usuwa sposób wedlug wynalazku polegajacy na tym, ze substancje aktyw¬ nie dzialajaca zawiesza sie w formie koloidu w wodnym rozpuszczalniku, który stanowi uklad eutektyczny dwu-, trój-, lub wieloskladnikowy, zlozony z wody jako jednego skladnika i glikoli: etylenowego, dwuetylenowego, n- lub izopropyle- nowego, dwupropylenowego albo trójpropylenowego lub ich mieszaniny jako drugiego skladnika, ko¬ rzystnie o skladzie odpowiadajacym punktowi eu- tektycznemu ewentualnie z dodatkiem mocznika. 87 79087 790 W przypadku stosowania omawianych ukladów dwu-, trój-, lub wiecej skladnikowych jako roz¬ puszczalników, optymalna jakosc past, to znaczy pasty o najwyzszych temperaturach zaplonu i stabilnych w najszerszych granicach temperatur uzyskuje sie dobierajac udzial ilosciowy skladni¬ ków tak, aby odpowiadal lub byl bliski udzialo¬ wi ich w punkcie eutektycznym stosowanych kla¬ dów ciecz — cialo stale. Na podkreslenie zaslugu¬ je fakt, ze uklady fazowe ciecz — cialo stale dwu-, trój-, i wieloskladnikowe nie byly dotych¬ czas stosowane jako rozpuszczalniki do past ele- Jet^O^iJftjBaLu^.,^^, W^wyniKi ? przeprowadzonych badan fizykoche¬ micznych past wylamywanych wedlug wyna- laffru_ nieoczekiwanie j stwierdzono, ze temperatury zaniloiTrJCzlaf^tr*róipuszczalnika o skladzie ente- LtyL^wjn:w-sa.jaii^iLe'joJp minus 70qC, a przyczepnosc do podloza ceramicznego wyraza sie katem adhe¬ zji wiekszym od 160°. Przy tym charakteryzuja sie one niska preznoscia par i wysoka temperatu- , ra zaplonu wyzsza od 200°C, co powoduje, ze sa "bardzo trudnopalne i nie tworza mieszanin wybu¬ chowych z powietrzem.Srodki zageszczajace i inne dodatki uszlachetnia¬ jace, jako skladniki aktywnie dzialajace, stosuje sie w produkcji past elektronicznych w sposobie wedlug wynalazku takie same, lub bardzo podo¬ bne do skladników uzywanych dotychczas w pro¬ dukcji past elektronicznych. Pasty elektroniczne otrzymywane sposobem wedlug wynalazku sa sta¬ bilne w szerokim zakresie temperatur od ok. mi¬ nus 10°C i ponizej — do okolo plus 90°C, chara¬ kteryzuja sie duza przyczepnoscia do podloza ce¬ ramicznego, wyrazajacego sie katem adhezji po- wyzej 160° oraz wysoka, przekraczajaca 200°C temperatura zaplonu, a ich pary nie tworza mie¬ szanin wybuchowych z ppwietrzem.Przyklad. Do porcelanowego mlyna kulowe¬ go wprowadza sie 80% wagowych skladnika akty- io wnego, 10% wagowych rozpuszczalnika zlozonego z wody w ilosci 13,14°/o wag. glikolu etylenowego 83,02% wagowych oraz mocznika w ilosci 3,84% wagowych, nastepnie dodaje sie alkohol poliwiny¬ lowy w ilosci 11% wagowy, szkliwo w ilosci 9% wagowych, po czym zawartosc miesza sie przez okolo 10 godzin, az do uzyskania koloidowej stru¬ ktury homogenicznej. PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe 29 Sposób wytwarzania past elektronicznych prze¬ wodzacych, rezystywnych lub dielektrycznych, znamienny tym, ze jako rozpuszczalnik, w którym zawiesza sie substancje aktywnie dzialajace w formie koloidu, stosuje sie uklad eutektyczny 25 dwu, trój lub wieloskladnikowy zlozony z wody, jako jednego skladnika i z glikoluetylenowego, dwuetylenowego, n-lub izopropylenowego, dwu- propylenowego albo trójpropylenowego lub z ich mieszaniny, jako drugiego skladnika, korzystnie 30 o skladzie odpowiadajacym punktowi eutektycz- nemu, ewentualnie z dodatkiem mocznika. LZG Zakl. Nr 3 w Pab. Zam. nr 1648-76.Nakl. 135+20 egz. Cena 10 zl PL