PL87774B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL87774B1 PL87774B1 PL16662873A PL16662873A PL87774B1 PL 87774 B1 PL87774 B1 PL 87774B1 PL 16662873 A PL16662873 A PL 16662873A PL 16662873 A PL16662873 A PL 16662873A PL 87774 B1 PL87774 B1 PL 87774B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- connection
- electrically conductive
- weight
- joined
- parts
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wykonania hermetyzacji przewodzacej prad elektryczny, przeznaczony w szczególnosci do zastosowania przy laczeniu metali o róznej wartosci potencjalu elektrochemicznego, przy polaczeniach szyn aluminiowych i doprowadzen miedzianych lub w elektronicznych elementach i podzespolach.Znane sposoby wykonywania hermetyzacji polaczen polegaja na pokryciu miejsca polaczenia, natychmiast po jego wykonaniu, substancjami, na przyklad syntetycznymi zywicami elektroizolacyjnymi odpornymi rta dzialanie czynników wywolujacych korozje, takich jak: tlen, wilgoc, gazy chemicznie agresywne itp. Substancje hermetyzujace musza ponadto spelniac wymagania dobrej przyczepnosci do metali oraz musza byc chemicznie wzgledem nich obojetne. W znanych sposobach proces hermetyzacji wykonuje sie dopiero po dokonaniu polaczenia, co powoduje istnienie pewnego przedzialu czasowego, podczas którego polaczenie narazone jest na dzialanie czynników umozliwiajacych zapoczatkowanie procesu korozji. Wykonanie hermetyzacji nie eliminuje wiec zjawisk korozyjnych, a tylko oslabia ich intensywnosc powodujac przedluzenie czasu pracy polaczenia.Znany jest równiez sposób hermetyzacji polegajacy na zastosowaniu smarów typu towotu lub wazeliny technicznej z dodatkiem opilków zelaza, niklu, mosiadzu itp., którymi pokrywa sie miejsca laczone, a polacze¬ nie uzyskuje sie poprzez mechaniczny docisk srubami, klamrami itp. Jednakze tak wykonana hermetyzacja nie jest odporna na dlugotrwale dzialanie czynników korodujacych.Sposób wykonania hermetyzacji przewodzacej prad elektryczny wedlug wynalazku polega na tym, ze co najmniej jeden z elementów laczonych pokryty zostaje kitem przewodzacym prad elektryczny wykonanym na bazie zywic syntetycznych z dodatkiem wypelniacza, w postaci metalu szlachetnego lub ich mieszaniny, przy czym na 1 czesc wagowa zywicy przypada 4-10 czesci wagowych wypelniacza. Nastepnie laczone czesci dociska sie mechanicznie ze soba do czasu usieciowania zywicy. W przypadku gdy wytrzymalosc mechaniczna jednego z laczonych elementów jest mniejsza od wytrzymalosci mechanicznej kitu przewodzacego, spelnia on takze role osrodka wiazacego polaczenie, natomiast w przeciwnym przypadku utrzymywany zostaje zewnetrzny docisk mechaniczny.2 87 774 Sposób wykonania hermetyzacji wedlug wynalazku jest prosty pod wzgledem technologicznym, a pokrycie jednego z elementów laczonych kitem przewodzacym prad elektryczny przed wykonaniem polaczenia, calkowi¬ cie eliminuje mozliwosc oddzialywania czynników wywolujacych korozje na styk w trakcie i po jego wykona¬ niu. Sposób wedlug wynalazku posiada takze zalete polegajaca na tym, ze uzyte do wykonania kitu zywice syntetyczne, jak np: zywica epoksydowa czy poliestrowa posiadaja po usieciowaniu znaczna wytrzymalosc mechaniczna. Pozwala to na wykonanie hermetyzacji i polaczenia jako jednej operacji technologicznej, wplywa¬ jac znacznie na obnizenie pracochlonnosci i wzrost oszczednosci materialów w producji. Takze duza odpornosc zywic syntetycznych na dzialanie osrodków wywolujacych korozje zwieksza znacznie mozliwosci zastosowania tego typu zahermetyzowanego polaczenia w technice: PL
Claims (1)
1. Zastrzezenie patentowe Sposób wykonania hermetyzacji przewodzacej prad elektryczny przeznaczonej w szczególnosci do zastoso¬ wania przy laczeniu metali o róznej wartosci potencjalu elektrochemicznego, znamienny tym, ze co najmniej jeden z elementów laczonych pokryty zostaje kitem przewodzacym prad elektryczny wykonany na bazie zywic syntetycznych z dodatkiem wypelniacza, którym jest jeden z metali szlachetnych lub ich mieszanina, przy czym na jedna czesc wagowa zywicy przypada 4-10 czesci wagowych wypelniacza, a nastepnie w znany sposób laczone czesci dociska sie z soba mechanicznie do czasu usieciowania sie zywicy. Prac. Poligraf. \JP PRL naklad 120+18 Cena 45 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16662873A PL87774B1 (pl) | 1973-11-19 | 1973-11-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16662873A PL87774B1 (pl) | 1973-11-19 | 1973-11-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL87774B1 true PL87774B1 (pl) | 1976-07-31 |
Family
ID=19964872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16662873A PL87774B1 (pl) | 1973-11-19 | 1973-11-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL87774B1 (pl) |
-
1973
- 1973-11-19 PL PL16662873A patent/PL87774B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111478060B (zh) | 一种注塑成型的线束及成型方法 | |
| US4029555A (en) | High-speed continuous plating method and apparatus therefor | |
| US3844923A (en) | Dangler assembly for electro-chemical installations | |
| US20030082398A1 (en) | Method for producing tin-silver alloy plating film, the tin-silver alloy plating film and lead frame for electronic parts having the plating film | |
| CN105177578B (zh) | 用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液及退镀方法 | |
| CN109326899A (zh) | 一种铝线束超声波焊接用铜铝复合端子及其制造工艺 | |
| PL87774B1 (pl) | ||
| US3948736A (en) | Method of selective electroplating and products produced thereby | |
| DE2521784A1 (de) | Elektrische lampe | |
| JPS5825090A (ja) | 嫌気性シ−ラントを用いた電気かしめ連結部を作る方法 | |
| JP3395772B2 (ja) | 錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜及びそれを備えた電子部品用リードフレーム | |
| EP3078032B1 (en) | System for insulating high current busbars | |
| CN111041544A (zh) | Btb连接器端子的连续电镀工艺 | |
| US2858520A (en) | Electrical connector | |
| GB755272A (en) | Electrical connector for aluminum wire | |
| CN107331486A (zh) | 抗硫化电阻器及其制备方法 | |
| CN112359358A (zh) | 纯铜及铜合金的表面ceo处理液、ceo处理工艺及其工艺应用 | |
| JP3175404U (ja) | 回路基板に対するコネクタの実装構造 | |
| CN106653625A (zh) | 超薄封装元件的制作工艺 | |
| CN106251961A (zh) | 一种铁氟龙电线及其制造工艺 | |
| JPS6486417A (en) | Contact and manufacture thereof | |
| EP0341471B1 (de) | Verfahren zur Verkapselung von elektronischen Bauelementen | |
| KR100464905B1 (ko) | 리드프레임 표면처리 방법 | |
| JPS62259309A (ja) | 流動浸漬絶縁方法 | |
| JPH10199381A (ja) | 回路遮断器及びこれに用いる真空バルブの製造方法 |