PL83992B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL83992B1
PL83992B1 PL16507273A PL16507273A PL83992B1 PL 83992 B1 PL83992 B1 PL 83992B1 PL 16507273 A PL16507273 A PL 16507273A PL 16507273 A PL16507273 A PL 16507273A PL 83992 B1 PL83992 B1 PL 83992B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
substrate
mask
bases
plate
handle
Prior art date
Application number
PL16507273A
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to PL16507273A priority Critical patent/PL83992B1/pl
Publication of PL83992B1 publication Critical patent/PL83992B1/pl

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

Przedmiotem wynalazku jest uchwyt ustalajacy, zwlaszcza do ustalania prostokatnych podlozy u- kladów hybrydowych wzgledem masek mechani¬ cznych w procesie naparowywania prózniowego.W produkcji ukladów scalonych prowadzone sa 5 procesy selektywnego naparowywania w prózni z zastosowaniem maskowania mechanicznego. Pro¬ ces ten wymaga ustawienia naparowywanego pod¬ loza wzgledem maski z zadana dokladnoscia i jego zamocowania w ten sposób, by maska na calej 10 powierzchni przylegala do podloza. O wydajnosci i ekonomicznosci procesu decyduje miedzy innymi ilosc podlozy naparowywanych w jednym cyklu technologicznym Znane sa dotychczas uchwyty do prowadzenia 15 tego procesu, w których centrowanie podloza wzgledem maski odbywa sie za pomoca baz me- mechanicznych przez ustawienie reczne i docisnie¬ cie do baz róznymi ukladami dzwigowo-sprezy- nowymi lub sila odsrodkowa, a mocowanie podloza 20 za pomoca docisku, prostopadle do powierzchni maski. Niedogodnoscia znanych rozwiazan jest to, ze mocowanie przez docisk podloza do maski po¬ woduje odksztalcenie sie maski, szczególnie w pod¬ wyzszonych temperaturach i odstawanie jej od pod- 25 loza, co powoduje powstawanie cieni. Stosowane dociski boczne dosuwajace do baz zwiekszaja wy¬ miary poprzeczne uchwytu ograniczajac ilosc jed¬ noczesnie naparowywanych podlozy.Podobna niedogodnosc maja uklady z wykorzy- 30 staniem sily odsrodkowej, pozwalajace na moco¬ wanie podlozy tylko na obwodzie urzadzenia.Celem wynalazku jest uchwyt ustalajacy, pozwa¬ lajacy na zwiekszenie sily mocowania podlozy bez obawy odksztalcenia maski i posiadajacy niewiel¬ kie wymiary w plaszczyznie naparowania.Uchwyt wedlug wynalazku sklada sie z podsta¬ wy z otworem, przez który nastepuje naparowy¬ wanie oraz ramki uchwytu z elementami do usta¬ lania i mocowania podloza. Oba te zespoly, wraz z wlozona pomiedzy nie maska sa ustalane wzgle¬ dem siebie za pomoca znanych sposobów, np. kol¬ ków ustalajacych. Podloze zakladane jest w ramke uchwytu i dosuwane do baz za pomoca osadzonej wahliwie i przesuwnie plytki dociskowej, której jeden z boków jest uksztaltowany jako krzywka plaska, wspólpracujaca z nieruchomym sworzniem, wymuszajac ruch plytki w ten sposób, ze podloze jest zawsze najpierw do powierzchni bazujacej dluzszej reprezentujacej dwa punkty podparcia, a nastepnie do krótszej reprezentujacej trzeci punkt, co zapewnia prawidlowe zabazowanie. Uruchomie¬ nie plytki dociskowej odbywa sie przy pomocy sprezyny umieszczonej ponad plytka dociskowa.Sila mocujaca podloze jest przenoszona poprzez maske na odpowiednie wystepy w otworze pod¬ stawy uchwytu.Uchwyt wedlug wynalazku dzieki zwartej budo¬ wie pozwala na uzyskanie duzego upakowania w urzadzeniu do naparowywania co zwieksza wydaj- 83 99283 992 nosc urzadzenia na jednen cykl technologiczny zmniejszajac jednoczesnie odwazke materialu pa¬ rowanego na jedno podloze. Umieszczenie sprezy¬ ny dociskowej ponad uchwytem nie zwieksza wy¬ miarów uchwytu i umozliwia zastosowanie spre¬ zyny stosunkowo duzej, pracujacej z imalymi na¬ prezeniami. Zwieksza sie w ten sposób jej trwa¬ losc w podwyzszonych temperaturach. Zastosowa¬ nie wystepów w otworze podstawy uchwytu za¬ bezpiecza maske przed odksztalceniami pod wply¬ wem sily mocujacej i pozwala na jej zwiekszenie, dajac pewniejsze mocowanie. Rozwiazanie, to zmniejsza liczbe nieprawidlowo naparowywanych podlozy z powodu cieni i nieprawidlowego usta¬ wienia podloza wzgledem maski.Przedmiotem wynalazku przedstawiony jest w przykladowym rozwiazaniu konstrukcyjnym na ry¬ sunku, który pokazuje widok uchwytu w rozstrze¬ leniu.Podstawa uchwytu 1 posiada otwór 2 przez któ¬ ry nastepuje naparowywanie. W narozach otwo¬ ru wykonane sa wystepy 3 przenoszace sile mo¬ cujaca podloze 4. Podloze umieszcza sie w wycie¬ ciu ramki uchwytu 5 posiadajacej dwie powierz¬ chnie bazujace 6. Ramka 5 wraz z maska 7 usta¬ lona jest na podstawie uchwytu 1 za pomoca dwóch fcolków 8.Na ramce 5 umieszczona jest plytka dociskowa 9 dosuwajaca podloze do baz 6 za pomoca wyste¬ pów 10. Dosaiwanie plytki 9 odbywa sie pod dzia¬ laniem sprezyny agrafkowej 11 w ten sposób, ze krawedz plytki 12 uksztaltowana jako krzywka przesuwa sie po sworzniu 13 wymuszajac ruch plytki 9 w ten sposób, ze podloze dosuwane jest najpierw do powierzchni bazujacej 6 dluzszej a na¬ stepnie do krótszej. Mocowanie podloza 4 odbywa sie przez odchylny docisk 14. PL

Claims (3)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Uchwyt ustalajacy, zwlaszcza do ustalania pro¬ stokatnych podlozy ukladów hybrydowych w pro¬ cesie naparowywania prózniowego, w którym pod¬ loze ukladu i maska sa ustalane przy pomocy baz mechanicznych znamienny tym, ze ma zamocowa¬ na wahliwie i przesuwnie plytke dociskowa (9) sluzaca do dosuwania podloza (4) do powierzchnii baz (6), której jeden z boków (12) jest uksztalto¬ wany w postaci krzywki oraz wspólpracujacy z ta krzywka nieruchomy sworzen (13) wymuszajacy kierunek ruchu plytki (9) w plaszczyznie uchwytu w ten sposób, ze podloze (4) jest dosuwane zawsze najpierw do powierzchni bazujacej dluzszej, a po¬ tem krótszej.
  2. 2. Uchwyt wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze ma element sprezysty (11) umieszczony ponad uch¬ wytem, wywierajacy ciagly nacisk na plytke (9) w kierunku baz (6).
  3. 3. Uchwyt wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze otwór (2) przez który nastepuje naparowywanie ma wystepy (3) mieszczace sie w obrysie podloza (4) przenoszace przez maske (7) sile dociskajaca podloze do maski. LZG Zakl. Nr 3 w Pab. Zam. 634-76 nakl 125+20 Cena 10 zl PL
PL16507273A 1973-09-07 1973-09-07 PL83992B1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16507273A PL83992B1 (pl) 1973-09-07 1973-09-07

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL16507273A PL83992B1 (pl) 1973-09-07 1973-09-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL83992B1 true PL83992B1 (pl) 1976-02-28

Family

ID=19964000

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL16507273A PL83992B1 (pl) 1973-09-07 1973-09-07

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL83992B1 (pl)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5148666B2 (ja) スライド可能に配置された板をもつ、電子コンポーネント整列用担体
KR920003410A (ko) 처리가공시 가스베이스 기판 후면을 보호하는 장치 및 방법
EP0921559A3 (en) Method of holding substrate and substrate holding system
JPH0298923A (ja) 薄い基板用の支持装置
EP2110455A1 (en) Mask support, mask assembly, and assembly comprising a mask support and a mask
IT1206086B (it) Sistema per il rivestimento di substrati sottili (wafer) a semiconduttori.
EP0214515A3 (en) Method and apparatus for forming metal silicide
JP4556052B2 (ja) 基板支持装置
NL191641C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een grondplaat met een geleiderpatroon uit veel draden voor toepassing als drager van elektronische componenten.
PL83992B1 (pl)
US4344383A (en) Retainer ring for securing substrates in a vacuum deposition system
ES2057445T3 (es) Proceso y aparato para cobreado en electrodos.
US2761831A (en) Electroplating fixture
US20190368031A1 (en) Fixture for pvd coating of spade bits
US3020936A (en) Lead forming apparatus
JPS6111222Y2 (pl)
JPH051107Y2 (pl)
US4934677A (en) Holder for electronic devices
CN223522649U (zh) 挡片固定装置及物理气相沉积治具系统
EP0278935A1 (en) A device for localizing and/or holding an object
CN215404476U (zh) 一种镀件前装式的镀锅
KR200422564Y1 (ko) 증착기용 지그
JPH0632686Y2 (ja) 半導体チップ用ウェハの取付け装置
JPH03145742A (ja) ウエハ基板の固定方法
CN211306053U (zh) 一种偏心螺丝调节的柔性夹装装置