PL83992B1 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL83992B1 PL83992B1 PL16507273A PL16507273A PL83992B1 PL 83992 B1 PL83992 B1 PL 83992B1 PL 16507273 A PL16507273 A PL 16507273A PL 16507273 A PL16507273 A PL 16507273A PL 83992 B1 PL83992 B1 PL 83992B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- substrate
- mask
- bases
- plate
- handle
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 claims description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest uchwyt ustalajacy, zwlaszcza do ustalania prostokatnych podlozy u- kladów hybrydowych wzgledem masek mechani¬ cznych w procesie naparowywania prózniowego.W produkcji ukladów scalonych prowadzone sa 5 procesy selektywnego naparowywania w prózni z zastosowaniem maskowania mechanicznego. Pro¬ ces ten wymaga ustawienia naparowywanego pod¬ loza wzgledem maski z zadana dokladnoscia i jego zamocowania w ten sposób, by maska na calej 10 powierzchni przylegala do podloza. O wydajnosci i ekonomicznosci procesu decyduje miedzy innymi ilosc podlozy naparowywanych w jednym cyklu technologicznym Znane sa dotychczas uchwyty do prowadzenia 15 tego procesu, w których centrowanie podloza wzgledem maski odbywa sie za pomoca baz me- mechanicznych przez ustawienie reczne i docisnie¬ cie do baz róznymi ukladami dzwigowo-sprezy- nowymi lub sila odsrodkowa, a mocowanie podloza 20 za pomoca docisku, prostopadle do powierzchni maski. Niedogodnoscia znanych rozwiazan jest to, ze mocowanie przez docisk podloza do maski po¬ woduje odksztalcenie sie maski, szczególnie w pod¬ wyzszonych temperaturach i odstawanie jej od pod- 25 loza, co powoduje powstawanie cieni. Stosowane dociski boczne dosuwajace do baz zwiekszaja wy¬ miary poprzeczne uchwytu ograniczajac ilosc jed¬ noczesnie naparowywanych podlozy.Podobna niedogodnosc maja uklady z wykorzy- 30 staniem sily odsrodkowej, pozwalajace na moco¬ wanie podlozy tylko na obwodzie urzadzenia.Celem wynalazku jest uchwyt ustalajacy, pozwa¬ lajacy na zwiekszenie sily mocowania podlozy bez obawy odksztalcenia maski i posiadajacy niewiel¬ kie wymiary w plaszczyznie naparowania.Uchwyt wedlug wynalazku sklada sie z podsta¬ wy z otworem, przez który nastepuje naparowy¬ wanie oraz ramki uchwytu z elementami do usta¬ lania i mocowania podloza. Oba te zespoly, wraz z wlozona pomiedzy nie maska sa ustalane wzgle¬ dem siebie za pomoca znanych sposobów, np. kol¬ ków ustalajacych. Podloze zakladane jest w ramke uchwytu i dosuwane do baz za pomoca osadzonej wahliwie i przesuwnie plytki dociskowej, której jeden z boków jest uksztaltowany jako krzywka plaska, wspólpracujaca z nieruchomym sworzniem, wymuszajac ruch plytki w ten sposób, ze podloze jest zawsze najpierw do powierzchni bazujacej dluzszej reprezentujacej dwa punkty podparcia, a nastepnie do krótszej reprezentujacej trzeci punkt, co zapewnia prawidlowe zabazowanie. Uruchomie¬ nie plytki dociskowej odbywa sie przy pomocy sprezyny umieszczonej ponad plytka dociskowa.Sila mocujaca podloze jest przenoszona poprzez maske na odpowiednie wystepy w otworze pod¬ stawy uchwytu.Uchwyt wedlug wynalazku dzieki zwartej budo¬ wie pozwala na uzyskanie duzego upakowania w urzadzeniu do naparowywania co zwieksza wydaj- 83 99283 992 nosc urzadzenia na jednen cykl technologiczny zmniejszajac jednoczesnie odwazke materialu pa¬ rowanego na jedno podloze. Umieszczenie sprezy¬ ny dociskowej ponad uchwytem nie zwieksza wy¬ miarów uchwytu i umozliwia zastosowanie spre¬ zyny stosunkowo duzej, pracujacej z imalymi na¬ prezeniami. Zwieksza sie w ten sposób jej trwa¬ losc w podwyzszonych temperaturach. Zastosowa¬ nie wystepów w otworze podstawy uchwytu za¬ bezpiecza maske przed odksztalceniami pod wply¬ wem sily mocujacej i pozwala na jej zwiekszenie, dajac pewniejsze mocowanie. Rozwiazanie, to zmniejsza liczbe nieprawidlowo naparowywanych podlozy z powodu cieni i nieprawidlowego usta¬ wienia podloza wzgledem maski.Przedmiotem wynalazku przedstawiony jest w przykladowym rozwiazaniu konstrukcyjnym na ry¬ sunku, który pokazuje widok uchwytu w rozstrze¬ leniu.Podstawa uchwytu 1 posiada otwór 2 przez któ¬ ry nastepuje naparowywanie. W narozach otwo¬ ru wykonane sa wystepy 3 przenoszace sile mo¬ cujaca podloze 4. Podloze umieszcza sie w wycie¬ ciu ramki uchwytu 5 posiadajacej dwie powierz¬ chnie bazujace 6. Ramka 5 wraz z maska 7 usta¬ lona jest na podstawie uchwytu 1 za pomoca dwóch fcolków 8.Na ramce 5 umieszczona jest plytka dociskowa 9 dosuwajaca podloze do baz 6 za pomoca wyste¬ pów 10. Dosaiwanie plytki 9 odbywa sie pod dzia¬ laniem sprezyny agrafkowej 11 w ten sposób, ze krawedz plytki 12 uksztaltowana jako krzywka przesuwa sie po sworzniu 13 wymuszajac ruch plytki 9 w ten sposób, ze podloze dosuwane jest najpierw do powierzchni bazujacej 6 dluzszej a na¬ stepnie do krótszej. Mocowanie podloza 4 odbywa sie przez odchylny docisk 14. PL
Claims (3)
- Zastrzezenia patentowe 1. Uchwyt ustalajacy, zwlaszcza do ustalania pro¬ stokatnych podlozy ukladów hybrydowych w pro¬ cesie naparowywania prózniowego, w którym pod¬ loze ukladu i maska sa ustalane przy pomocy baz mechanicznych znamienny tym, ze ma zamocowa¬ na wahliwie i przesuwnie plytke dociskowa (9) sluzaca do dosuwania podloza (4) do powierzchnii baz (6), której jeden z boków (12) jest uksztalto¬ wany w postaci krzywki oraz wspólpracujacy z ta krzywka nieruchomy sworzen (13) wymuszajacy kierunek ruchu plytki (9) w plaszczyznie uchwytu w ten sposób, ze podloze (4) jest dosuwane zawsze najpierw do powierzchni bazujacej dluzszej, a po¬ tem krótszej.
- 2. Uchwyt wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze ma element sprezysty (11) umieszczony ponad uch¬ wytem, wywierajacy ciagly nacisk na plytke (9) w kierunku baz (6).
- 3. Uchwyt wedlug zastrz. 1 znamienny tym, ze otwór (2) przez który nastepuje naparowywanie ma wystepy (3) mieszczace sie w obrysie podloza (4) przenoszace przez maske (7) sile dociskajaca podloze do maski. LZG Zakl. Nr 3 w Pab. Zam. 634-76 nakl 125+20 Cena 10 zl PL
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16507273A PL83992B1 (pl) | 1973-09-07 | 1973-09-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL16507273A PL83992B1 (pl) | 1973-09-07 | 1973-09-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL83992B1 true PL83992B1 (pl) | 1976-02-28 |
Family
ID=19964000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL16507273A PL83992B1 (pl) | 1973-09-07 | 1973-09-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL83992B1 (pl) |
-
1973
- 1973-09-07 PL PL16507273A patent/PL83992B1/pl unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5148666B2 (ja) | スライド可能に配置された板をもつ、電子コンポーネント整列用担体 | |
| KR920003410A (ko) | 처리가공시 가스베이스 기판 후면을 보호하는 장치 및 방법 | |
| EP0921559A3 (en) | Method of holding substrate and substrate holding system | |
| JPH0298923A (ja) | 薄い基板用の支持装置 | |
| EP2110455A1 (en) | Mask support, mask assembly, and assembly comprising a mask support and a mask | |
| IT1206086B (it) | Sistema per il rivestimento di substrati sottili (wafer) a semiconduttori. | |
| EP0214515A3 (en) | Method and apparatus for forming metal silicide | |
| JP4556052B2 (ja) | 基板支持装置 | |
| NL191641C (nl) | Werkwijze voor het vervaardigen van een grondplaat met een geleiderpatroon uit veel draden voor toepassing als drager van elektronische componenten. | |
| PL83992B1 (pl) | ||
| US4344383A (en) | Retainer ring for securing substrates in a vacuum deposition system | |
| ES2057445T3 (es) | Proceso y aparato para cobreado en electrodos. | |
| US2761831A (en) | Electroplating fixture | |
| US20190368031A1 (en) | Fixture for pvd coating of spade bits | |
| US3020936A (en) | Lead forming apparatus | |
| JPS6111222Y2 (pl) | ||
| JPH051107Y2 (pl) | ||
| US4934677A (en) | Holder for electronic devices | |
| CN223522649U (zh) | 挡片固定装置及物理气相沉积治具系统 | |
| EP0278935A1 (en) | A device for localizing and/or holding an object | |
| CN215404476U (zh) | 一种镀件前装式的镀锅 | |
| KR200422564Y1 (ko) | 증착기용 지그 | |
| JPH0632686Y2 (ja) | 半導体チップ用ウェハの取付け装置 | |
| JPH03145742A (ja) | ウエハ基板の固定方法 | |
| CN211306053U (zh) | 一种偏心螺丝调节的柔性夹装装置 |