PL82402B2 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: 11.05.1973 (P. 162508) Zgloszenie ogloszono: 01.06.1974 Opis patentowy opublikowano: 30.12.1975 82402 KI. 21c,2/02 MKP* H01b 3/04 !»':^1 I* ¦ -. .-3 YINljl A i Twórcywynalazku: Danuta Klimek, Witold Tomaszewski, Irena Skórzewska, Marian Wozniak, Henryk Staniak Uprawniony z patentu tymczasowego: Zaklad Doswiadczalny przy Dolnoslaskich Zakladach Wytwórczych Maszyn Elektrycznych im. Feliksa Dzierzynskiego „Dolmel", Wroclaw (Polska) Sposób wytwarzania elektroizolacyjnych materialów mikowych Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarzania elektroizolacyjnych materialów, skladajacych sie glównie z substancji nieorganicznych zwlaszcza mikowych z zastosowaniem jako lepiszcza kompozycji epoksy¬ dowej.Znane sa elektroizolacyjne materialy mikowe zawierajace jako lepiszcze kompozycje dianowych zywic epoksydowych z dwucyjanodwuamidem jako utwardzaczem. Znane sa równiez elektroizolacyjne materialy mikowe zawierajace jako lepiszcze kompozycje dianowych zywic epoksydowych i ich mieszanin z cykloa Iifa tycz¬ nymi zywicami z kompleksami trójfluorku baru i aminu jako utwardzaczami.Wytwarzane dotychczasowymi sposobami elektroizolacyjne materialy mikowe maja szereg wad wynikaja¬ cych z zastosowanych w tych materialach utwardzaczy, a mianowicie: dwucyjanodwuamid nie rozpuszcza sie w zywicy epoksydowej i rozproszony jest w niej w postaci czastek stalych, co nie zapewnia jednorodnych wlasnosci materialu mikowego po wyprasowaniu, natomiast addukty trójfluorku baru i amin, przy równoczes¬ nym stosowaniu jako lepiszcza zywicy epoksydowej, powoduja powstawanie trudnosci przetwórczych takich kompozycji, poniewaz ich wstepna polimeryzacja utrudnia proces prasowania, a zaniechanie wstepnej polimery¬ zacji powoduje zbrylanie sie kompozycji.Celem wynalazku jest uzyskanie elektroizolacyjnego materialu mikowego odpornego na dlugotrwale dzialanie wysokich temperatur, co uzyskac mozna przez zastosowanie jako lepiszcza kompozycji z zywicy epoksydowej i adduktów kwasów zywicznych kalafonii z bezwodnikiem maleinowym jako utwardzacza.Sposób wytwarzania elektroizolacyjnych materialów mikowych wedlug wynalazku wymaga stosowania zywic epoksydowych z dianu i epichlorohydryny, z maloczasteczkowych nowolaków i epichlorohydryny oraz zywic cykloalifatycznych lub mieszanin tych zywic, a jako utwardzaczy wymaga stosowania adduktów bezwodni¬ ków kwasów zywicznych kalafonii z bezwodnikiem maleinowym, które uzywa s\a w ilosciach stechiometrycz- nych lub zblizonych do stechiometrycznych w stosunku do zywicy epoksydowej, przy czym ilosc zywicy epoksydowej i utwardzacza wynosi od 3% do 30%, najkorzystniej od 5% do 20% w stosunku do ilosci miki.Do wytwarzania elektroizolacyjnych materialów mikowych sposobem wedlug wynalazku stosuje sie aminy trzeciorzedowe, najkorzystniej dwumetyloaminometylofenol, trójdwumetyloaminometylo-fenol, benzynodwu- metyloamine, dwumetyloaniiine i trójetanoloamine w ilosci 0,01% do 5%, a najkorzystniej w ilosci 0,05% do2 82 402 0,5% w stosunku do ilosci zywicy epoksydowej, zas jako lotne rozpuszczalniki stosuje sie weglowodory armoatyczne jak benzen, toluen, ksylen, ketony jak aceton, metyloetyloketon, cykloheksanon, estry organiczne, jak octan etylu, octan amylu i octan butylu oraz chlorowane weglowodory alifatyczne lub mieszaniny tych rozpuszczalników.Sposób wytwarzania elektroizolacyjnych materialów mikowych wedlug wynalazku polega na tym, ze mike miesza sie ze zmielona kompozycja zywicy epoksydowej z utwardzaczem, w szczególnym przypadku z dodat¬ kiem przyspieszacza, a nastepnie wyprasowuje sie plyty pod ustalonym cisnieniem, w podwyzszonej temperatu¬ rze i w okreslonym czasie lub tez w odmianie polega na tym, ze platki miki naklada sie na nosnik zpapieiu, tkaniny szklanej, jedwabnej, bawelnianej lub azbestowej, a w szczególnym przypadku z preszpanu lub folii z tworzywa sztucznego, powleczony roztworem rozpuszczonej zywicy epoksydowej i utwardzacza w lotnym ro7puszczalniku w szczególnym przypadku z dodatkiem przyspieszacza i nastepnie suszy sie w podwyzszonej temperaturze bez utwardzania, a w szczególnym przypadku suszy sie do calkowitego utwardzenia. W niektórych przypadkach na warstwe miki naklada sie warstwy tkaniny szklanej lub folii z tworzywa sztucznego.' Przyklad I. 7 czesci wagowych zywicy epoksydowej Epidian 1 stapia sie w temperaturze 140°C z 3 czesciami wagowymi adduktów bezwodników kwasów zywicznych kalafonii z bezwodnikiem maleinowym, po ochlodzeniu miele sie i miesza z 90 czesciami wagowymi miki, a nastepnie prasuje siew temperaturze 170°C pod cisnieniem 120 kG/cm2 w ciagu 14 godzin.Przyklad II. 3,5 czesci wagowych zywicy epoksydowej Epidian 1 stapia sie w temperaturze 140°C z 1,5 czesciami wagowymi adduktów bezwodników kwasów zywicznych kalafonii z bezwodnikiem maleinowym, po ochlodzeniu miele sie i miesza z 95 czesciami wagowymi miki, a nastepnie prasuje sie w temperaturze 170°C pod cisnieniem 120 kG/cm2 w ciagu 9 godzin.Przyklad III. 50 czesci wagowych zywicy epoksydowej Epidian 1 i 20 czesci wagowych adduktów bezwodników kwasów zywicznych kalafonii z bezwodnikiem maleinowym oraz trój-dwumetyloaminometylo-fe- nol, w ilosci 1 czesci wagowej na 100 czesci wagowych zywicy epoksydowej, rozpuszcza sie w 30 czesciach wagowych acetonu i tym roztworem pokrywa sie jednostronnie tkanine szklana, naklada sie na.nia platki miki i suszy sie w temperaturze 50°C w ciagu 1 godziny lub w temperaturze 150-160°C w ciagu 10 min..Stosujac sposoby wytwarzania elektroizolacyjnych materialów mikowych wedlug przykladu I i II otrzy¬ muje sie odpowiednio mikanit komutatorowy lub przekladkowy, natomiast wedlug przykladu III otrzymuje sie elektroizolacyjny material mikowy ogólnego stosowania w maszynach i aparatach elektrycznych. PL PL

Claims (3)

1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania elektroizolacyjnych materialów mikowych z miki, kompozycji epoksydowej, stanowiacej lepiszcze i w szczególnym przypadku, nosnika organicznego lub nieorganicznego, z na mien* n y t y m, ze jako lepiszcze stosuje sie kompozycje z zywic, otrzymanych z dianu i epichlorohydryny, maloczas- teczkowych nowolakówi epichlorohydryny i adduktów bezwodników kwasów zywicznych kalafonii w szczegól¬ nym przypadku estrów kwasów zywicznych kalafonii z bezwodnikiem maleinowym jako utwardzaczem w szcze¬ gólnym przypadku z dodatkiem przyspieszaczy.

2. Sposób wedlug zastrz. Iznamienny t y,m, ze lepiszcze miesza sie z mika w ilosci najkorzystniej od 5 do 20% czesci wagowych w stosunku do ilosci miki i calosc prasuje sie pod cisnieniem co najmniej *20 l/.n ,f%rri2 i w temperatur/e nie przekraczajacej 170°C lub tez naklada sie w postaci roztworu na nosnik organiczny lub nieorganiczny, w szczególnym przypadku na folie lub tkanine szklana i po naniesieniu platków miki lub nalozeniu w miare potrzeby, warstwy tkaniny szklanej lub folii z tworzywa sztucznego, suszy sie w podwyzszonej do 1-50—160°C temperaturze, wciagu 10 min. lub w temperaturze ok. 50°C wciagu jednej godziny.

3. Sposób wedlug zastrz. 1 lub 2, z n a m i e n n y t y m, ze jako przyspieszacze utwardzania stosuje sie aminy trzeciorzedowe, najkorzystniej dwumetyloaminometylofenol, trój-dwumetyloaminometylofenol, trójeta- noloamine, benzylodwumetyloamine lub dwumetyloaniline w ilosci najkorzystniej 0,05% do 0,5% czesci wagowych w stosunku do ilosci zywicy epoksydowej. Prac Poligraf. UP PRL. Naklad 120+18 Cena 10 zl PL PL