PL7704B1 - Sposób wyrobu amalgamowanych matryc drukarskich. - Google Patents

Description

' Ponizszy wynalazek dotyczy amalga¬ mowanych matryc drukarskich. Przedmio¬ tem jego jest sposób wyrobu dokladnie pla¬ skich powierzchni drukarskich matryc te¬ go rodzaju, przyczem wynalazek posiada jeszcze te zalete, ze moze on byc wykona¬ ny z najwieksza latwoscia przez stosun¬ kowo niedoswiadczony personel.W angielskim patencie Nr 225928 jest opisany sposób, zapomoca którego moga byc wykonane dokladnie plaskie powierzch¬ nie drukarskie, posiadajace wzniesienia i wglebienia, które sa wypelnione kompozy¬ cja miedzi, srebra lub zlota i rteci. Sposo¬ bem elektrolitycznym zostaje najpierw u- tworzona we wglebieniach plyty bardzo cienka warstwa miedzi, zas na niej bardzo cienka warstwa srebra lub zlota i tak dalej, az wglebienia wypelnia sie. Celem tego sposobu jest nadanie wyzej podanej kom¬ pozycji kilku zalet charakterystycznych miedzi i amalgamatów srebra lub zlota o- raz dokladne ich przyleganie. Metal, z któ- tego te matryce byly wykonane, nie powi¬ nien podlegac dzialaniu rteci, wobec cze¬ go zastosowano nikiel. Przy przemyslo- wem stosowaniu tego sposobu powstaly trudnosci, gdyz okazalo sie, ze obecnosc najmniejszej ilosci obcego materjalu lub tlenku, który pozostaje na niklu, przeszka¬ dza dokladnemu polaczeniu pierwotnie na¬ lozonej warstwy miedzi z niklem, co jed¬ nak jest konieczne, azeby warstwy te ulo¬ zyly sie na wlasciwem miejscu, skoro zo¬ staly one poddane dzialaniu rteci.Doswiadczenia wykazaly, ze naprze-mian osadzone warstwy miedzi i srebra al¬ bo zlota przeszkadzaja przenikaniu rteci z amalgamatu, wobec czego jest zbyteczne stosowanie metalu, na który nie dziala rtec, azeby amalgamat zajal odpowiednie miej¬ sce. Okazalo sie równiez, ze slady zrace¬ go plynu nie wywieraja tak szkodliwego dzialania na powierzchnie miedzi, jak na powierzchnie cynku przy wykanczaniu ma¬ tryc. Wobec tego mozna przy wyrabianiu matryc stosowac ten stopien dokladnosci, który daje sie latwo osiagnac w normalnie prowadzonym warsztacie przy przecietnym personelu.Ponizszy wynalazek dotyczy wytwa¬ rzania plaskich matryc posiadajacych po¬ wierzchnie, których czepia sie farba i po¬ wierzchnie amalgamowane, niechwyta j ace farby. Matryce te posiadaja elektrolitycz¬ nie osadzona warstwe metalu, z którym rtec daje amalgamat, i z elektrolitycznie osadzonej warstwy metalu, na który rtec nie dziala i do którego przylega farba dru¬ karska. Dalej posiadaja one wglebienia w wyzej wskazanych warstwach, które sa wypelnione naprzemian znaczna iloscia e- lektrolitycznie osadzonych warstw z dwu metali, z których jeden tworzy twardy a- malgamat z rtecia, podczas gdy drugi przy obrabianiu rtecia poleruje sie dokladnie na swej powierzchni. Powierzchnia tego o- statniego metalu jest odkryta, wobec cze¬ go jezeli obrabia sie powierzchnie matrycy rtecia, tworza sie powierzchnie, do których farba nie przylega.Rysunek przedstawia schematycznie przedmiot wynalazku, a mianowicie fig. 1 wskazuje przekrój matrycy przed trawie¬ niem, fig. 2 wskazuje ten sam przekrój po miejscowem nalozeniu odpornej warstwy, fig. 3 wskazuje ten sam przekrój po wytra¬ wieniu, fig. 4 wskazuje ten sam przekrój po wytworzeniu elektrolitycznym sposobem pierwszej warstwy na wytrawionych miej¬ scach, fig. 5 wskazuje w powiekszeniu prze¬ krój przez wglebienie matrycy, po wytwo¬ rzeniu elektrolitycznym sposobem osadu naprzemian miedzi i srebra lub srebra i miedzi Hal uprzednio wytworzonej warstwie metalu, fig. 6 wskazuje ten sam przekrój przez plyte gotowa da poddania dzialania rteci.Wskazane przekroje nie sa utrzymane w odpowiedniej skali, gdyz maja za za¬ danie jedynie przedstawic poszczególne o- kresy wykonania udoskonalonej matrycy wedlug wynalazku na zelaznym podkla¬ dzie.Na rysunku litera Z oznacza podstawe zelaza, na której zostaly osadzone elektro¬ litycznie warstwa miedzi a i niklu b. Gru¬ bosc warstwy niklu wnosi okolo 0,001 — 0,0015 cala, zas warstwa miedzi posiada albo te sama grubosc, albo moze byc za¬ leznie od potrzeby grubsza lub ciensza.Na warstwe niklu b naklada sie miej¬ scami w jakikolwiek odpowiedni sposób odporna warstwa e. Moze ona skladac sie z dowolnego znanego materjalu.Odkryte miejsca warstwy niklu b zo¬ staja teraz wytrawione az do warstwy mie¬ dzi, poczem trawic mozna dalej do gle¬ bokosci mniej wiecej 1/10000 cala warstwy miedzi. Cala glebokosc trawionych wgle¬ bien d wynosi mniej wiecej od jedenastu do szesnastu dziesieciotysiecznych cala.W kazdem wglebieniu d zostaje nastep¬ nie elektrolitycznie osadzona cienka war¬ stwa metalowa e z miedzi, srebra lub zlo¬ ta, wobec czego tworzy ona powloke o- chronna warstwy miedzianej a, Wedlug doswiadczen, jezeli zostanie elektrolitycz¬ nie osadzona na elektrolitycznie utworzonej miedzianej warstwie cienka powloka z mie¬ dzi lub innego metalu, który posiada wiek¬ sze powinowactwo z rtecia niz miedz, wów¬ czas powloka ta lub powierzchnia posred¬ nia pomiedzy warstwami zabezpiecza pier¬ wotna warstwe elektrolitycznej miedzi od przenikania rteci.Rtec prawdopodobnie nie przenika dla¬ tego, iz dokladna wymiana czastek na po- — 2 —sredniej powierzchni podczas elektrolitycz* nogo procesu, gdy miedz tworzy elektro¬ de dodatnia wzgledem srebra lub zlota, u- klada sie w mieszanine metalowa, która jest odporna wzgledem rteci.Doswiadczenie wykazalo, ze zadawal- niajace wyniki mozna osiagnac wtedy, je¬ zeli warstwa e skladajaca sie z miedzi, srebra lub zlota, posiada grubosc odpowia¬ dajaca Vs czesci calej glebokosci wglebie¬ nia d, czyli okolo dwudziestu pieciu stoty- siecznych cala.Kazda warstwa e ze srebra lub zlota zostaje nalozona elektrolitycznie na war¬ stwie /, która posiada mniej wiecej te sa¬ ma grubosc, jezeli jednak warstwa e jest wykonana z miedzi, wówczas warstwa / zostaje sporzadzona ze srebra lub zlota.Jak wskazano na rysunku, w celu wypelnienia wglebien zastosowano piec warstw, z których warstwy g i h sa ze srebra lub zlota, a warstwa i z miedzi.Warstwy ze srebra lub zlota oraz miedzi zostaja nalozone naprzemian, azeby spro¬ wadzic do minimum wymienione przeni¬ kanie rteci.Plyta wedlug wynalazku moze byc za¬ opatrzona, oczywiscie, w inna dowolna i- losc warstw, wieksza jednak niz dwie war¬ stwy, przyczem nalezy uwazac, azeby o- statnia albo wierzchnia warstwa byla ze srebra lub zlota, w celu otrzymania przy o- hrabianiu rtecia polerowanej niegranulo- wanej powierzchni.Przy stosowaniu warstw naprzemian ze srebra lub zlota i miedzi, albo miedzi i sre¬ bra lub zlota, nietylko mozna otrzymac znaczna ilosc posrednich powierzchni, lecz równiez tak je ulozyc, by kazde wglebie¬ nie d zostalo dokladnie wypelnione, two¬ rzac plaska powierzchnie drukarska.Przy wytwarzaniu matryc nie mozna u- niknac powstawania krawedzi k naokolo wglebien. Zostaja one usuniete przez tar¬ cie weglem do polerowania lub bardzo drobnym papierem szmerglowym, wobec czego otrzymuje sie powierzchnie drukar¬ ska dokladnie plaska.Niedrukujace czesci powierzchni zosta¬ ja poddane dzialaniu niemetalicznej rteci, poczem moze byc w razie potrzeby usunie¬ ta warstwa odporna e, chociaz to nie jest konieczne. PL PL

Claims (5)

1. Zastrzezenia pat en to we. 1. Sposób wyrobu plaskich amalgamo- wanych matryc drukarskich, znamienny tem, ze matryca (Z) zostaje pokryta elek¬ trolitycznie cienka warstwa metalu, który nie daje amalgamatu z rtecia, poczem od¬ powiednio do rysunku na tych miejscach po¬ wierzchni, które nie majac chwytac farby, zostaje wytrawione wglebienie (d) i wy¬ pelnione elektrolitycznie metalami, któ¬ rych powierzchnie daja sie amalgamowac metaliczna rtecia i wobec tego w przeci¬ wienstwie do reszty powierzchni matrycy, nie przyjmuje fariby.

2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamien¬ ny tem, ze miedzy cienka warstwa metalo¬ wa (b), tworzaca powierzchnie matrycy, która nie daje amalgamatu z rtecia, a ma¬ tryca zostaje elektrolitycznie nalozona po¬ srednia warstwa (a) z miedzi, która zostaje odkryta przez wytrawienie wglebien (d), w celu wypelnienia tych ze.

3. Sposób wedlug zastrz. 1 i 2f zna¬ mienny tem, ze we wglebieniach fd), ce¬ lem ich wypelnienia, zostaje elektrolitycz¬ nie osadzona naprzemian dowolna ilosc cienkich warstw (e-i) z miedzi, srebra, zlo¬ ta lub podobnego metalu, które posiadaja z rtecia rozmaite powinowactwo, przyczem ostatnia warstwa (i) tworzaca powierzch¬ nie jest z metalu amalgamujacego sie z rtecia.

4. Sposób wedlug zastrz. 1 — 3, zna¬ mienny tem, ze na wierzchnia warstwe me¬ talowa (b) naklada sie na miejscach, które nie maja byc trawione, warstwa ochronna (c) z materjalu, na który nie dziala plyn - 3 —trawiacy, i po trawieniu zapobiega sie, a- zeby osad metalu do wypelnienia wglebien nie pokryl wskazanych miejsc.

5. Sposób wedlug zastrz. 1 — 4, zna¬ mienny tem, ze wystajace po wypelnieniu wglebien ich krawedzie (k) zostaja usunie¬ te proszkiem lub innym srodkiem do szli¬ fowania, przez co otrzymuje sie plaska i gladka powierzchnie drukarska, która po obrobieniu metaliczna rtecia moze byc w znany sposób uzyta do drukowania. 6. , Sposób wedlug zastrz. 1 — 5, zna¬ mienny tem, ze na podstawe zelazna (Z) zostaje nalozona elektrolitycznie najpierw warstwa z miedzi (a) o grubosci pietnastu tysiecznych cala, nastepnie mniej wiecej Lak samo gruba warstwa niklu fb), poczem przez trawienie na zadanych, niezabezpie¬ czonych warstwa ochronna (c) miejscach zostaje usunieta cala warstwa niklu (b) i równoczesnie czesc warstwy miedzi (a) na glebokosci okolo jednej tysiecznej cala, poczem powstale wglebienia zostaja wypel¬ nione przez piec, w przyblizeniu jednako¬ wo grubych, elektrolitycznie osadzonych warstw miedzi, srebra albo zlota o grubosci okolo dwudziestupieciu stotysiecznych ca¬ la. Arthur Ronald Trist. Zastepca: Inz, H. Sokal, rzecznik patentowy.Do opisu patentowego Nr 7704. c /? -Fte?.&. j? c f z * Druk L. Boguslawskiego, Warszawa. PL PL