PL76605B2 - - Google Patents

Description

Pierwszenstwo: Zgloszenie ogloszono: 30.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 03-03.1975 76605 KI. 151, 2/02 MKP B41n 3/02 Twórcywynalazku: Wladyslaw Bartnicki, Alina Golian, Henryk Golebiowski, Stanislaw Knapik, Antoni Kubiak Uprawniony z patentu tymczasowego: Wojskowe Zaklady Graficzne, Warszawa (Polska) Sposób obróbki aluminiowych plyt offsetowych Przedmiotem wynalazku jest sposób obróbki aluminiowych plyt offsetowych, szczególnie plyt offseto¬ wych duzego formatu.Plytom offsetowym stawia sie wymagania dobrej przyczepnosci lakieru noszacego farbe drukarska oraz dobrej zwilzalnosci woda miejsc niedrukujacych. Wymagania te okreslaja warunki jakim powinna odpowiadac struktura powierzchni plyty, a którymi sa przede wszystkim drobnoziarnistosc, jednorodnosc oraz posiadanie trwalych miejsc hydrofilnych.Odpowiednia strukture powierzchni wytwarza sie sposobami mechanicznymi lub elektrolitycznymi. Spo¬ soby mechaniczne stosowane przede wszystkim do obróbki offsetowych plyt cynkowych nie gwarantuja jednak uzyskania struktury drobnoziarnistej. Sposoby elektrolityczne daja dobre wyniki w stosunku do plyt bimetalo¬ wych. Polegaja one na nanoszeniu na warstwe metalu droga elektrolityczna innego metalu o dobrych wlasnos¬ ciach hydrofilnych. Metalem tym w wiekszosci przypadkówjest droga miedz. Warunki stawiane strukturze plyty offsetowej w duzym stopniu spelniaja plyty aluminiowe, które sa jednoczesnie znacznie tansze od plyt bimeta¬ lowych.Odpowiednia strukture plyt aluminiowych uzyskuje sie przez ich trawienie w odpowiednich elektrolitach.Jednakze stosowane dotychczas sposoby obróbki elektrolitycznej polegajace na statycznym umieszczeniu plyty aluminiowej w elektrolicie i poddaniu jej dzialaniu pradu elektrycznego daja zadowalajace wyniki jedynie w odniesieniu do plyt malego formatu. Obrabiane w ten sposób plyty aluminiowe duzego formatu ze wzgledu na nierównomierna temperature elektrolitu na calej powierzchni plyty, nierównomierny rozklad pradu, niejed¬ nolity sklad elektrolitu w poblizu trawionej plyty wykazuja niejednorodnosc powierzchni. Wada ta powoduje calkowita nieprzydatnosc plyty do druku lub w znacznym stopniu pogarsza jakosc druku uzyskanego z takiej plyty. • Stosowane sa równiez sposoby ciaglej obróbki elektrolitycznej tasmy aluminiowej z której po zakonczeniu obróbki wycina sie plyty zadanego formatu. Ze wzgledu jednak na wymagana w tym procesie mala szybkosc przesuwu tasmy posiada on wiele wspólnych cech ujemnych ze statystycznym sposobem obróbki, a ponadto2 76 605 wymaga stosowania speqalnych urzadzen takichjak na przyklad urzadzen zapewniajacych doplyw pradu jedynie do odcinka tasmy znajdujacego sie w kapieli oraz pelnej automatyki ciagu obróbczego.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu elektrolitycznej obróbki offsetowych plyt aluminiowych duzego formatu pozwalajacego na uzyskanie powierzchni plyty o wymaganych parametrach.Cel ten osiagnieto dzieki temu, ze plyte z aluminium lub zjego stopów umieszcza sie na cylindrze z materialu elektroizolacyjnego lub pokrytego warstwa elektroizolacyjna który obraca sie z predkoscia obrotowa 1—lOOobr/min i który zanurza sie w kapieli w ten sposób, ze zanurzona jest 1/3—1/2 powierzchni cylindra, a nastepnie plyte umieszczona na cylindrze poddaje sie obróbce wstepnej przez przecieranie powierzchni wodna zawiesina kredy szlamowanej, trawienie w 2—10% roztworze NaOH oraz nautralizacje w roztworze HN03 o stezeniu 1 :1, po czym plyte poddaje sie trawieniu pradem zmiennym w elektrolicie zawierajacym 0,4 -r \% HCL, w czasie 10-14 min., przy gestosci pradu 3-10 A/dm2, przy napieciu 10—20 V i temperaturze elektrolitu 20-60°C, a nastepnie plyte poddaje sie utlenianiu anodowemu pradem stalym w elektrolicie zawierajacym H2S04.Taki sposób obróbki pozwala na uzyskanie plyt o wymaganej drobnoziarnistej i jednorodnej strukturze powierzchni. PL PL

Claims (1)

1. Zastrzezenie patentowe Sposób obróbki aluminiowych plyt offsetowych, znamienny tym, ze plyte umieszcza sie na cylindrze z materialu elektroizolacyjnego lub pokrytym warstwa elektroizolacyjna, któremu nadaje sie ruch obrotowy o predkosci 1—100 obr/min. i który zanurza sie w kapieli w ten sposób, ze zanurzona jest 1/3—1/2 powierzchni cylindra, a nastepnie plyte umieszczona na cylindrze poddaje sie obróbce wstepnej przez przecieranie powierz¬ chni wodna zawiesina kredy szlamowanej, trawienie w roztworze NaOH o stezeniu 2—10% oraz neutralizacje w roztworze HN03 o stezeniu 1:1, po czym plyte poddaje sie trawieniu pradem zmiennym w elektrolicie zawierajacym 0,4-1% HC1 w czasie 10-14 min., przy gestosci pradu 3-10 A/dm2, przy napieciu 10—20 V i temperaturze elektrolitu 20—60°C, a nastepnie plyte poddaje sie utlenianiu anodowemu pradem stalym w elektrolicie zawierajacym H2 S04. Prac. Poligraf. UPPRL. zam. 1833a/75 naklad 120+18 Cena 10zl PL PL