PL73356B2 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- PL73356B2 PL73356B2 PL154537A PL15453772A PL73356B2 PL 73356 B2 PL73356 B2 PL 73356B2 PL 154537 A PL154537 A PL 154537A PL 15453772 A PL15453772 A PL 15453772A PL 73356 B2 PL73356 B2 PL 73356B2
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- current
- carriers
- temperature
- deposition
- semiconductor material
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/02—Silicon
- C01B33/021—Preparation
- C01B33/027—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
- C01B33/035—Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/24—Deposition of silicon only
Description
Pierwszenstwo: 06.04.1971 Republika Federalna Niemiec Zgloszenie ogloszono: 05.05.1973 Opis patentowy opublikowano: 10.04.1975 73356 KI. 12g,17/08 MKP BOlj 17/08 Twórca wynalazku: Hans Stut Uprawniony z patentu tymczasowego: Siemens Aktiengesellschaft, Monachium (Republika Federalna Niemiec i Berlin Zachodni) Sposób wytwarzania pretów z materialu pólprzewodnikowego o wysokiej czystosci, w szczególnosci z krzemu, w osadniku elektrycznym, oraz urzadzenie do stosowania tego sposobu Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia pretów z materialu pólprzewodnikowego o wy¬ sokiej czystosci, w szczególnosci z krzemu, w osa¬ dniku elektrycznym, przez rozklad termiczny gazo¬ wego zwiazku tego materialu oraz osadzenie go na co najmniej jednym nosniku, z tego samego mate¬ rialu, umieszczonym w reaktorze i oigrzewanym bezposrednio pradem elektrycznym, przy czym temperature pogrubiajacych sie nosników nastawia sie przez regulacje pradu grzewczego przeplywa¬ jacego przez przekrój tych nosników, oraz urza¬ dzenie do wykonywania tego sposobu.Z austriackiego opisu patentowego nr 222184 zna¬ ny jest sposób, wedlug którego w opisanej meto¬ dzie za pomoca urzadzenia optycznego wytwarza sie obraz rozzarzonego preta pólprzewodnikowego sluzacego jako nosnik i obraz ten, którego srednica zmienia sie wraz z pogrubiajacym sie w czasie osadzania materialu pretem rzutuje na ruchoma fotokomórke, wykrywajaca granice jasnej i cie¬ mnej czesci obrazu i podajaca sygnal sterujacy do urzadzenia, które ustawia te fotokomórke i równoczesnie zwieksza prad w obwodzie ogrze¬ wczym tak, ze temperatura preta pólprzewodniko¬ wego utrzymuje sie w pozadanej, w szczególnosci stalej wysokosci.Oprócz tego znany jest z ujawnionego przez wylozenie niemieckiego opisu patentowego (Offen- legungschrift) nr 1444 421 (VPA 67/1758) sposób eksploaitacjd eleflflbrycBnego osadnika do uzyskiwania 2 najczystszych materialów pólprzewodnikowych, jak np. german lub krzem, z ich zwiazków przez roz¬ klad termiczny i osadzanie na odpowiednich nos¬ nikach, w którym temperatura zarzenia ogrzanych 5 do temperatury dysocjacji zwiazków pólprzewo¬ dzacych nosników lub elementów osadczych jest mierzona za pomoca pirometru, w którym emito¬ wane przez nie promieniowanie o wzrastajacej wraz z przyrostem ich srednicy intensywnosci io jest rzutowane na promienioczula powierzchnie pirometru oswietlajac wzrastajaca przy tym odpo¬ wiednio powierzchnie. Przyrost tej powierzchni przetworzony w pirometrze na wielkosc elektry¬ czna wraz ze zmieniajacymi sie wartosciami 15 absolutnymi przy osiaganiu zadanych wartosci granicznych lub przy przerwach ciaglosci przyro¬ stu wymienionej powierzchni wykorzystuje sie do celów ostrzegawczych, dozoru sterowania i regu¬ lacji osadnika. 20 Wynalazek dotyczy ulepszenia urzadzenia zna¬ nego z austriackiego opisu patentowego nr 222 184 i zasadniczego uproszczenia osadnika opisanego w ujawnionym przez wylozenie niemieckim opisie patentowym, nr 1444 421 i charakteryzuje sie tym, 25 ze prad grzewczy I pogruibdanego nosnika wyko¬ rzystuje sie do sterowania dalszego, co najmniej jedtneigo parametru wplywajacego na osadzenie materialu pólprzewodnikowego na nosniku.Przewidziano, ze sterowanie parametrem wply- J0 wajacyim na osadzenia materialu pólprzewodini- 73 35673 356 3 4 kowego nastapi zgodnie z funkcja zalezna od wiel¬ kosci pradu. W tym celu zgodnie z wynalazkiem w przykladzie wykonania zastosowano maszyne liczaca do sterowania procesu.Sposób wedlug wynalazku posiada te ceche, ze wzrostowi pradu I towarzyszy wzrost dostarczanej do pomieszczenia reaktora w jednostce czasu ilosci Q gazowego materialu pólprzewodnikowego przy zachowaniu stalosci temperatury.Równiez w sposobie wedlug wynalazku ze wzro¬ stem pradu I obniza sie zawartosc molowa zwia¬ zku pólprzewodnikowego w gazie nosnym przy zachowaniu stalosci temperatury powierzchni nos¬ nika.Oprócz tego w sposobie wedlug wynalazku mo¬ zliwe jest, przy wzroscie pradu I obnizanie tem¬ peratury nosnika potrzebnej dla osadzania mate¬ rialu pólprzewodnikowego do wartosci optymalnej dla wydzielania tego materialu.Sposób wedlug wynalazku, wedlug którego w pierwszym przyblizeniu prad przeplywajacy przez pret stosuje sie jako wielkosc wiodaca dla wydzielania materialu pólprzewodnikowego na nosniku umozliwia optymalne wykorzystanie urza¬ dzenia dla uzyskiwania materialu pólprzewodni¬ kowego, np. krzemu w formie pozadanego poli¬ krystalicznego materialu wyjsciowego poprzez ste¬ rowanie programowe, np. przeplywu gazu i/lub zawartosci molowej zwiazku pólprzewodnikowego w gazie nosnym. Eliminuje sie przy tym znaczne naklady techniczne niezbedne do okreslania sre¬ dnicy pogrubiajacego sie preta pólprzewodniko¬ wego.W szczególnej postaci wykonania wynalazku w osadniku moze znajdowac sie wieksza liczba nosników w formie pretów polaczonych wspól¬ nym urzadzeniem mocujacym i ogrzewanych do temperatury rozkladu cieplnego ze wspólnego zródla pradu grzewczego.Wynalazek obejmuje równiez rozwiazanie, w któ¬ rym do pomieszczenia reakcyjnego w celu otrzy¬ mania przewodnictwa typu p lub n w pogrubiaja¬ cym sie nosniku doprowadza sie materialy domie¬ szkowe w okreslonej ilosci, co umozliwia wytwa¬ rzanie w ten sposób pretów pólprzewodnikowych o okreslonej regulowanej] koncenitraejli domieszek.Wedlug szczególnie korzystnej postaci wykonania domieszke wprowadza sie do pomieszczenia reak¬ cyjnego lacznie z gazem nosnym i zwiazkiem pól¬ przewodnikowym jako jednolity strumien gazu.Do wykonyjwainia sposobu wedlug wynalazku sto¬ suje sie urzadzenlie* które diarafcteryziiijesie tyim ze reaktor jest zaopatrzony w otwory do wpustu i wypuszczania gazu i ma we wnetrzu urzadzenie mocujace nosniki do osadzenia materialu pólprze¬ wodnikowego, polaczone z regulowanym zródlem pradu grzewczego, przy czym na zewnatrz reaktora jest umieszczony pirometr optyczny jako przyrzad do pomiaru temperatury powierzchni nosników polaczony poprzez regulator temperatury z regu¬ lowanym zródlem pradu grzewczego w ten spo¬ sób, ze mozna naisibaiwiac stala lanb zadana wartosc temperatury. W obwodzie pradu grzewczego jest oprócz tego umieszczony czujnik pradowy do po¬ miaru przeplywajacego pradu, który w polaczeniu z urzadzeniem liczacym do sterowania procesem i zadajnikiem programu steruje iloscia doplywa- jajcego gazu poddawanego rozkladowi za posredni¬ ctwem obwodów regulacyjnych zawierajacych 5 mierniki przeplywu i zawory regulacyjne.Obwody te sa sprzezone zarówno z doprowadze¬ niem gazu nosnego jak i z doprowadzeniem zwia¬ zku w postaci gazu do uzyskiwania materialu pól¬ przewodnikowego.Wynalazek wyjasniono blizej w przykladach wykonania na rysunku, na którym fig. 1 przedsta¬ wia schematycznie przebieg reakcji w opisanym ulrzadzeniu, filg. 2—4 — opityimailne krzywe przy¬ kladowego sterowania wydzielaniem materialu pólprzewodnikowego na nosnikach, fig. 5 zas — wykres zaleznosci pradu grzewczego I od srednicy pogrubiajacego sie nosnika w funkcji czasu.Na fig. 1 prety pólprzewodnikowe 2 sa osadzone w urzadzeniu mocujacym 3 wykonanym z naj- czystrzego grafitu i stanowia wyjsciowe nosniki do rozkladu cieplnego. Prety pólprzewodnikowe 2 wykonane z krzemu znajduja sie wewnatrz re¬ aktora 1 wykonanego z kwarcu i zaopatrzonego w otwór wlotowy gazu 4 i otwór wylotowy gazu 5 i sa polaczone w górze pretem krzemowym 18.Otworem wlotowym 4 wprowadza sie do reaktora mieszanine gazowa przewidziana do rozkladu, któ¬ ra moze zawierac skladniki dodatkowe. Pozosta¬ losci gazowe usuwa sie z reaktora poprzez otwór wylotowy 5. Prety krzemowe 2 sa ogrzane przy¬ kladowo do temperatury okolo 1150°C i utrzymy¬ wane nastepnie w okreslonej temperaturze cie¬ plem Dzula, wywolanym przeplywem przez nie jako przez oporniki elektryczne pradu elektry¬ cznego. Temperature zarzacych sie pretów krze¬ mowych 2 mierzy sie przyrzadem do pomiaru temperatury 7 stanowiacym pirometr i za jego pomoca ustawia automatycznie za posrednictwem regulatora temperatury 8 zródlo pradu grzewczego 6 tak, ze zgodnie z wynalazkiem osiaga sie poza¬ dana optymalna temperature rozkladu.Do pomiaru przeplywajacego pradu sluzy czuj¬ nik pradowy 9 wlaczony w obwód pradu grzew¬ czego, sprzezony z urzadzeniem liczacym do stero¬ wania procesem 10 i zadajnikiem programu 11, w celu sterowania iloscia gazu doprowadzanego do reaktora. Urzadzenie liczace do sterowania procesem 10 jest polaczone z przewodem doplywu gazu nosnego 16 i urzadzeniem zasilajacym dla rozkladanego materialu pólprzewodnikowego 17, za pomoca obwodów regulacyjnych zawierajacych zawory regulacyjne 12 dla sterowania iloscia gazu nosnego, przykladowo wodoru, zawory regulacyjne 13 dla sterowania iloscia materialu pólprzewodni¬ kowego poddawanego rozkladowi i miernik 15 do pomiaru przeplywu gazu nosnego. Urzadzenie za¬ silajace 17 moze byc przy tym uzyte zarówno dla materialu pólprzewodnikowego w postaci koncen^ tratu jak i dla gazu nosnego ze stala zawartoscia domieszki. l Urzadzenie liczace do sterowania procesem 10, które moze byc regulatorem lub stanowic specjalne urzadzenie, które przez porównanie zadanych ilo¬ sci gazu,, zadanego skladu mieszaniny gazotwej i zadanej temperatury otrzymanych z zagajnika 15 20 25 30 35 40 45 50 55 6073 356 6 programu 11 i wartosci rzeczywistych tworzy wiel¬ kosc regulacyjna powodujaca za pomoca na przy¬ klad zaworów regulacyjnych 12 i/lub 13 oraz regu¬ latora temperatury 8 kone|kJcje calkowitego pro¬ cesu do wielkosci optymalnych. Zadajnik programu 5 11 tworzy sygnal dla urzadzenia liczacego do ste¬ rowania procesem 10 z programu zapisanego w for¬ mie na przyklad taslmy perforowanej, karty per¬ forowanej luB' tasmy magnetycznej oraz wielkosci pradu zgodnie z sygnalem czujnika pradowego 9. 10 Optymalizacja procesu moze byc prowadzona w kierunku na przyklad minimalnych kosztów produkcji lub maksymalnego uzysku materialu pólprzewodnikowego lub równiez maksymalnego wykorzystania wydajnosci urzadzenia produkcyj- 15 nejgo.Wykres w skali logarytmicznej przedstawiony na fig. 2 ilustruje przyklad wykonania sposobu wedlug wynalazku dla sterowania wydatkiem Q w m3/h w zaleznosci od wielkosci pradu przy utrzymaniu stalej poczatkowej temperatury.Z pirzedsitaiwionego wykresu wynika, ze wraz ze wzrostem pradu J wydatek Qgazu wzrasta, przy czym przy okolo 5000 amperach osiaga wartosc optymalna 10 m3/h. Poniewaz wzrostowi powierz¬ chni rosnacego preta krzemowego towarzyszy wzrost ilosci dostarczanego gazu, ilosc ta na jedno¬ stke powierzchni jest stala. Oznacza to, ze przy zadanych stosunkach kosztów produkcji osiaga sie optymalne wykorzystanie urzadzenia.Na fig. 3 wykres przedstawiony równiez w skali logarytmicznej ilustruje przyklad wykonania spo¬ sobu wedlug wynalazku w odniesieniu do stero¬ wania zawartoscia molowa dostarczonego do reak¬ tora strumienia gazu stanowiacego mieszanine wodoru jako gazu nosnego i krzemochloroformu jako zwiazku do otrzymywania krzemu. Prety krzemowe 2 ogrzane do temperatury dysocjacji krzemochloroformu sa poddawane obserwacji terniperaitury powierzchna za pomoca przyrzadu po- miarolwego 7, zawierajacego pirometr optyczny.Regulowane zródlo pradu 'grzewczego I jest usta¬ wiane za pomoca regulatora temperatury tak, ze przy wzroscie srednicy pretów krzemowych w re¬ aktorze temperatura jest ultrzymywama w stalej wartosci.Dla lepszego wykorzystania urzadzenia celowe jest przyslpieszenie wzrostu parzy malych srednicach pretów. Osiaga sie to w ten sposób, ze ilosc krze- modhloroformiu w gazie nosnym jest zgodnie z wy¬ kresem na fig, 3 w tej czesci procesu produkcyj - nego podwyzszona, przy czym ponownie jako mier¬ nik sreidnicy preta stosuje sie prad I. Program sterowania przewidziany zadajnikiem programu 11 zawiera wiec ifunikcje uzalezniajaca stosunek mie¬ szania krzemochloroformu i gazu nosnego w zale¬ znosci od pradu I przeplywajacego przez krzemowe nosniki 2 zgodnie z okreslona uprzednio wedlug krzywej na fi|g.3 zawartoscia molowa. W ten sposób osiaga sie mozliwie korzystala sprawnosc procesu 60 rozkladu krzemochlorofolrmu i osadzenie krzemu na iprejtach krzemowych 2.Na tfSg. 4 przedstawiono wykres w skali logary¬ tmicznej wykazujacy, ze ze wzrostem pradu I, to jest ze wzrostem srednicy preta obniza sie tempe- 65 20 25 30 35 45 50 55 rature jego powierzchni. Takie postepowanie moze byc (potrzebne, pondeiwaz przy wiekszych srednicach skuitfciem promieniowego rozkladu temperatury w srodku preta is|tnieje niebezpieczenstwo prze¬ grzania i stopienia. Równiez, w tym przypadku zgodnie z wynalazkiem prad stanowi miare srednicy.Na wykresie wedlug fig. 5 przedstawiono prze¬ bieg prajdu I w amperaoh oraz srednicy d w mili¬ metrach w funlkcji czasu osadzania t w godzinach.Krzywe dla prajdu I i srednicy d wykazuja, ze przy takim samym efekcie uzytecznym lecz przy znacznie nizszym koszcie mozna uzyskac przez za¬ stosowanie pradu J jako wielkosci prowadzacej optymalizacje procesu osadzania w 'funkcji sre¬ dnicy. PL PL
Claims (8)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania pretów z materialu pól¬ przewodnikowego o wysokiej czystosci, w szczegól¬ nosci z krzemu, w osadniku elektrycznym, przez rozklad termiczny zwiazku tego materialu w po¬ staci gazowej i osadzanie go na co najmniej jednym umiesizczonyim w reaktorze i ogrzewanym bezposrednio pradem elektrycznym nosniku z tego samego malteiriallu, przy czym temperalture pogru¬ biajacych sie nosników nastawia sie przez regula¬ cje pradu grzewczego plynacego przez przejkrój nosników, znamienny tym, ze prad (I) ogrzewajacy pogrubiajace sie nosniki wykorzystuje sie do stero¬ wania co najmniej jednym z dalszych parametrów wplywajacych na osadzanie materialu pólprze¬ wodnikowego na nosnikach.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze sterowanie parametrami wplywajacymi na osadza¬ nie materialu pólprzewodnikowego odbywa sie wedlug funkcji zaleznej od pradu.
3. Sfposób wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze stosuje sie urzadzenie liczace do sterowania pro¬ cesem.
4. Sposób wedlug zastrz. 1^3, znamienny tym, ze wraz ze wzrostem pradu (I) zwieksza sie w wa¬ runkach stalosci temperatury nosników ilosc (Q) materialu pó^praewoldnikowego w postaci gazoiwej dostarczanego do reaktora w jednostce czasu.
5. Sposób wedlug zastrz, 1^4, znamienny tym, ze wraz ze wzrostem pradu (I) zawartosc moflowa zwiazku pólprzewodnikowego; w gazie nosnym obniza sie przy zadhoiwaniu stalosci temperatury nosników.
6. Sposób wedlug zastrz. 1^3, znamienny tym, ze wraz ze wzrostem prajdu (I) obniza sie tempera¬ ture potrzebna do osadzania materialu pólprzewo¬ dnikowego na powierzchni nosników.
7. Sjposób wedlug zastrz. 1^6, znamienny tym, ze jako zwiazek póilprzewodnofcowy stosuje sie trójchlorosalan (SiHCl8) z wodorem jako gazem nosnym, przy czym proces osadzania ustawia sie na minimalne zuzycie trójdhlorosiilamu.
8. Sposób wedlug zastrz. 1—7, znamienny tym, ze do pomiaru temperatury powierzchni pogru¬ biajacyoh sie nosników stosuje sie pirometr opty¬ czny, polaczony za posrednictwem regulatora tem¬ peratury z regulowanym zródlem pradu grzew¬ czego.KI. 12g,17/08 73 356 MKP BOlj 17/08 [mJ/h] Fig.2 MV 10 + Fig.3 H *- 500 W 5ooo ^o mWm Fig.4 1 [°K] 1300J Fig.5 J[A] d[mm] 5000+ 50 500 J[AJ 5000 PL PL
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19712116746 DE2116746C3 (de) | 1971-04-06 | 1971-04-06 | Verfahren zum Herstellen von Halbleiterstäben durch thermische Zersetzung einer Halbleiterverbindung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL73356B1 PL73356B1 (pl) | 1974-08-30 |
| PL73356B2 true PL73356B2 (pl) | 1974-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3146123A (en) | Method for producing pure silicon | |
| US4565598A (en) | Method and apparatus for controlling diameter in Czochralski crystal growth by measuring crystal weight and crystal-melt interface temperature | |
| US3171755A (en) | Surface treatment of high-purity semiconductor bodies | |
| EP0896952A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von hochreinem Siliciumgranulat | |
| KR20010080078A (ko) | SiC 벌크 단결정 제조 방법 | |
| US3120451A (en) | Pyrolytic method for precipitating silicon semiconductor material | |
| JP2013523594A (ja) | 単結晶半導体材料の生成 | |
| US5006317A (en) | Process for producing crystalline silicon ingot in a fluidized bed reactor | |
| US3980042A (en) | Vapor deposition apparatus with computer control | |
| CN107555439B (zh) | 多晶硅生长电流自动控制方法和装置 | |
| ES8603289A1 (es) | Una instalacion de control para un reactor de polimerizaciontubular de olefinas | |
| PL73356B2 (pl) | ||
| US3736158A (en) | Czochralski-grown spinel for use as epitaxial silicon substrate | |
| JPS59190292A (ja) | 半導体シリコン単結晶の抵抗率制御方法 | |
| Rozenshtein et al. | Experimental study of the D+ H2 (ν= 1) reaction | |
| US5160765A (en) | Process for the metallization of ceramics and apparatus for carrying out the process | |
| JP2650003B2 (ja) | 化学的気相成長法によるシリコン単結晶の製造方法およびその原料クロロシラン類中の超微量元素と製造されたシリコン単結晶中の超微量元素の分別定量方法 | |
| US3558376A (en) | Method for controlled doping by gas of foreign substance into semiconductor materials | |
| DK142625B (da) | Fremgangsmaade og apparat til fremstilling af halvlederstave ved termisk spaltning af en halvlederforbindelse | |
| Clarke et al. | Pure and doped indium phosphide by vapour phase epitaxy | |
| US3160476A (en) | Process of producing compact boron, particularly in monocrystalline form | |
| US3342715A (en) | Method of manufacturing gaseous hydrides in adjustable amounts, method of using such hydrides and device for carrying out such methods | |
| US3328199A (en) | Method of producing monocrystalline silicon of high purity | |
| US4217154A (en) | Method for control of an open gallium diffusion | |
| US3341359A (en) | Process for pyrolytically precipitating elemental semiconductor substance |